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- [实用新型]一种量子芯片封装装置-CN201721871596.8有效
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李松;孔伟成
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合肥本源量子计算科技有限责任公司
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2017-12-28
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2018-05-11
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H01L23/16
- 本实用新型公开了一种量子芯片封装装置，属于量子芯片封装技术领域。它包括固定腔、对准腔、铜皮、量子芯片和连接部，固定腔内设置有凹槽，量子芯片位于凹槽内，量子芯片上设置有基准连接点，铜皮位于量子芯片上表面且位于凹槽内，铜皮呈环形，对准腔位于固定腔的上方，且铜皮和量子芯片位于固定腔和对准腔之间，固定腔与对准腔可拆卸的连接，对准腔上设置有对准孔，连接部贯穿对准孔，且一端与量子芯片的基准连接点连接。本实用新型能够解决量子芯片封装时对准精度低，封装过程中无法实时监测、矫正的量子芯片与对准孔相对位置的问题，实现PCB板上的焊盘孔与量子芯片上的基准连接点的精确对准。
- 一种量子芯片封装装置
- [实用新型]一种芯片的对准测试设备-CN202220122735.1有效
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周凯
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武汉匠泽自动化设备有限公司
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2022-01-18
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2022-07-19
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G01R1/04
- 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种芯片的对准测试设备，包括上料模组、搬运模组、定位移动模组、对准测试模组、芯片下料模组以及底座；所述上料模组用于放置芯片且能够水平移动和转动；所述搬运模组用于将上料模组上的芯片搬运至定位移动模组和用于将定位移动模组上的芯片搬运至芯片下料模组；所述定位移动模组用于将芯片自搬运模组上取下后供对准测试模组进行对准测试；所述对准测试模组用于对芯片进行测试以辨别是良品还是不良产品；所述芯片下料模组用于分开放置良品和不良产品，并能够在底座上进行水平移动本实用新型的有益效果为：能够硅光芯片对准测试的自动化。
- 一种芯片对准测试设备
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