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[实用新型]一种通过调节纬向防撕裂间距调节横向刚性的管状输送带-CN201720437930.2有效
发明人：徐志军;任晶;王健;卞光明;张朝辉;张汝泉 -专利权人：山西省山力铂纳橡胶机带有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： B65G15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通过调节纬向防撕裂间距调节横向刚性的管状输送带，包括管状输送带本体、波型防撕裂橡胶体和第二防撕裂橡胶层，所述管状输送带本体包括有上覆盖胶体、钢丝绳、芯胶体和下覆盖胶体，且钢丝绳固定在芯胶体上，所述芯胶体位于上覆盖胶体和下覆盖胶体之间，且上覆盖胶体与芯胶体的连接处设置有上防撕裂橡胶体，所述下覆盖胶体与芯胶体的连接处设有下防撕裂橡胶体，本实用新型通过防撕裂橡胶体上设置的波型防撕裂橡胶体，能够增加防撕裂橡胶体的防撕裂度
一种通过调节撕裂间距横向刚性管状输送带

[发明专利]覆盖膜及柔性电路板的制作方法-CN202111275884.8有效
发明人：杨超平;张志丹;刘欣;田雨宸;米建松 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请涉及一种覆盖膜及柔性电路板的制作方法。覆盖膜包括基底和多个胶体块。多个胶体块间隔设置于基底的表面。胶体块顶部的横截面积小于胶体块底部的横截面积。将覆盖膜覆盖在中间线路层的表面时，胶体块的顶部首先接触中间线路层。由于胶体块顶部的横截面积小于胶体块底部的横截面积。因此，胶体块的顶部与中间线路层的接触面积更小。覆盖膜贴附于中间线路层的过程中，随着压力增大，胶体块会逐渐变形。由胶体块的顶部到胶体块的底部，胶体块与中间线路层的接触面积会有逐渐增大的过程。空气可以从胶体块与中间线路层接触部分的边缘及时排出到胶体块和胶体块之间的空隙。因此，由覆盖膜和基底构成的柔性线路板中的气泡含量会大大降低。
覆盖柔性电路板制作方法

[实用新型]防护结构、绝缘栅双极型晶体管模块和设备-CN202021748146.1有效
发明人：朱建伟;朱贤龙 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了防护结构、绝缘栅双极型晶体管模块和设备，防护结构包括陶瓷覆铜板；电子器件，与所述陶瓷覆铜板连接固定；第一胶体，覆盖所述陶瓷覆铜板以及所述电子器件；第二胶体，覆盖所述第一胶体，所述第二胶体的邵氏硬度大于所述第一胶体的邵氏硬度本实用新型通过设置所述第一胶体覆盖所述陶瓷覆铜板以及所述电子器件，使所述第二胶体覆盖所述第一胶体，而所述第二胶体的邵氏硬度大于所述第一胶体的邵氏硬度，使得所述第一胶体能够保护所述电子器件且能避免对所述电子器件造成损伤，而所述第二胶体的设置又能够保护所述第一胶体，起到缓冲和防止外部影响的作用，保护效果好，可广泛应用于封装技术领域。
防护结构绝缘栅双极型晶体管模块设备

[实用新型]一种半导体结构-CN202321208647.4有效
发明人：许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种半导体结构，包括：载体；管芯，设置在载体上；以及覆盖件，覆盖在管芯上；以及其中，覆盖件通过第一胶体的粘接和第二胶体的粘接固定在载体上方，使得管芯位于覆盖件和载体之间，其中，第一胶体和第二胶体粘性不同，并且第一胶体的粘接是可分离的，而第二胶体的粘接是不可分离的。
一种半导体结构

[实用新型]一种无引脚式半导体封装结构-CN202121002612.6有效
发明人：赵越;刘顺生 -专利权人：深圳市秀武电子有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及一种无引脚式半导体封装结构，包括芯片、封装胶体、供芯片粘贴的芯片承座以及电连接芯片的引指，芯片承座的内表面供芯片粘贴并且以封装胶体覆盖，芯片承座的外表面显露在封装胶体外，并且芯片承座未被封装胶体覆盖的部分上设置有预切缺口；引指的内表面以封装胶体覆盖，引指的外表面显露在封装胶体外。本申请具有在芯片承座远离封装胶体一端被切断后，芯片承座与封装胶体之间的连接稳定性不易被削弱的效果。
一种引脚半导体封装结构

[发明专利]芯片封装前序的胶体检测方法-CN202211180340.8在审
发明人：李闯;叶武阳;王佳龙;吕磊;王冠智 -专利权人：长春长光圆辰微电子技术有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：S1、在无阶台面上刻画点胶图案；S2、用吸盘将玻璃盖板通过点胶的方式贴装在陶瓷载体上，观察玻璃盖板下的胶体覆盖情况；S3、当胶体在无阶台面上产生空洞时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至胶体在无阶台面不产生空洞；S4、保留胶体不产生空洞的点胶图案；S5、确定点胶图案后，调整参数，通过陶瓷载体的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出胶体贴装后的厚度与倾角本发明能够直观的观察胶体覆盖的情况并及时对点胶图案做出调整与改善，缩短检测结果的时间，并且计算出胶体覆盖的面积与胶体贴装后的厚度与倾角，调整一定参数使图像传感器像素区域完全被贴装胶覆盖。
芯片封装胶体检测方法

[发明专利]集成电路封装构造及其抗翘曲基板-CN200610103271.5无效
发明人：陈正斌;范文正 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明是有关于一种集成电路封装构造及其抗翘曲基板，该集成电路封装构造，主要包括有一具有槽孔的基板、一晶片、一覆盖封胶体、至少一补强型封胶体以及复数个外接端子。该补强型封胶体的杨氏模数是大于该覆盖封胶体的杨氏模数并且该补强型封胶体的固化收缩率是小于该覆盖封胶体的固化收缩率。该覆盖封胶体是形成于该基板的一表面上并至少局部包覆该晶片。该补强型封胶体是突出于该基板的另一表面，其是与该些外接端子同一表面，并形成于该槽孔内而接触至该晶片。故该补强型封胶体形成于该槽孔内的隐藏部位是增加该补强型封胶体的厚度与基板的结合，可以增进该封装构造的抗翘曲功效。
集成电路封装构造及其抗翘曲基板

[发明专利]一种桥梁伸缩缝覆盖设备-CN202110148321.6在审
发明人：龚志培 -专利权人：广州罐群实业有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： E01D19/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种桥梁伸缩缝覆盖设备，其结构包括桥支架、固定杆、伸缩块、覆盖设备，覆盖设备安装在桥支架的内部顶端，覆盖设备包括支撑板、嵌固座、复位弹簧、橡胶块、防护装置，橡胶块包括橡胶体、固定座、密封圈、防护罩，防护罩包括安装座、凹陷槽、变形槽、支撑条，支撑条包括支撑体、连接块、空腔、穿透槽，本发明利用在覆盖设备的顶端设置防护装置将伸缩缝进行笼罩，避免太阳直接照射到橡胶块，再利用密封圈对橡胶体的端面进行覆盖，能够防止橡胶体内部的水分进行蒸发，从而保证橡胶体内部的水分不会流失，保持橡胶体的弹性。
一种桥梁伸缩缝覆盖设备

[发明专利]一种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法-CN201911299786.0在审
发明人：韩吉林 -专利权人：高冠胶粘制品（昆山）有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开一种种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法，所述不干胶制品，包括：轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片；上述胶体层相对现有技术而言不会产生溢胶
一种应用于 rfid 芯片保护不干胶制品制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其电路板-CN200710139897.6有效
发明人：谢清俊 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-07-26 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，其包括一基板、一线路层、一防焊层、一芯片以及一封装胶体。线路层配置于基板上，且包括两迹线以及一补强图样，其中补强图样位于这些迹线之间。防焊层覆盖于线路层以及基板上。封装胶体覆盖于防焊层上，并且将芯片包覆于其内，其中这些迹线以及补强图样是从封装胶体覆盖的范围内延伸至封装胶体覆盖的范围外。本发明的芯片封装结构因采用补强图样，因此可避免在封装胶体形成后移除多余的封装胶体时迹线被扯断。
芯片封装结构及其电路板

[发明专利]电子模块-CN202110410521.4在审
发明人：周胜淞 -专利权人：群光电子股份有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子模块，包括电路板、至少一个电子元件、覆盖层以及胶体。至少一个电子元件配置于电路板上。覆盖层具有多个开孔，其中覆盖层配置于电路板上并覆盖至少一个电子元件。胶体结合于覆盖层，其中胶体填充这些开孔并包覆至少一个电子元件。
电子模块

[实用新型]一种生态板结构-CN201520056728.6有效
发明人：王瑞申 -专利权人：王瑞申
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： B27D1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种生态板结构，包括胶体、装饰纸和板体，板体通过胶体覆盖连接装饰纸，胶体为净离子胶体，净离子胶体通过对装饰纸的干燥固化，形成覆盖在装饰纸上的净离子胶膜，装饰纸的正面和背面均覆盖有净离子胶膜；净离子胶膜包括覆盖在装饰纸的第一净离子胶膜和第二净离子胶膜，装饰纸的正面覆盖第一净离子胶膜，底面覆盖第二净离子胶膜，板体为生态板，其形成四层结构，四层结构的第一层为第一净离子胶膜，第二层为装饰纸，第三层为第二净离子胶膜
一种生态板结

[实用新型]LED封装结构-CN201120461980.7有效
发明人：万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 -专利权人：深圳市天电光电科技有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板一侧的LED芯片及透明胶体层，所述LED封装结构还包括：均匀涂覆于所述LED芯片外表面上的荧光粉胶体层，且所述透明胶体层覆盖于所述荧光粉胶体层外部本实用新型实施例的LED封装结构通过采用均匀全面地覆盖于LED芯片的荧光粉胶体层，且所述透明胶体层覆盖于所述荧光粉胶体层外部，使得光源空间色温均匀一致，光通量和可靠性大大提升。
led 封装结构

[实用新型]一种光学传感器封装结构-CN202223017177.1有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：深圳数马电子技术有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板、光学传感器晶元和封装胶体。基板的上表面设置有若干个焊点，下表面设置有与焊点数量相同的引脚，焊点和引脚在基板内一一对应连接。封装胶体覆盖光学传感器晶元和基板，封装胶体为阶梯状，包括第一阶胶体和第二阶胶体；第一阶胶体覆盖在光学传感器晶元和焊点上，第二阶胶体覆盖在基板的剩余部分上；第一阶胶体的高度高于第二阶胶体的高度。本申请过阶梯状的封装胶体，减少基板周围封装胶体的厚度，能够防止切割时发生崩边，并减少了用胶量。
一种光学传感器封装结构

[实用新型]一种去掉不干胶标签的胶体金测试卡-CN201220238439.4有效
发明人：聂丽芳;孙茜 -专利权人：蓝十字生物药业（北京）有限公司
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： G01N33/569 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种去掉不干胶标签的胶体金测试卡。本实用新型所提供的去掉不干胶标签的胶体金测试卡，包括具有中空层的扁长型保护壳和反应膜，所述中空层放置反应膜，所述反应膜一端到另一端依次为点样区覆盖材料、胶体金结合区覆盖材料、检测区覆盖材料和回收区覆盖材料，所述保护壳的上壳相对应于所述反应膜上点样区的位置开有加样孔，且相对应于检测区的位置开有视窗，其特征在于：所述胶体金结合区与检测区上没有覆盖不干胶标签，且所述保护壳上壳内侧相对于所述反应膜上胶体金结合区覆盖材料和检测区覆盖材料的重合位置有向下的突起物该去掉不干胶标签的胶体金测试卡，避免了生产过程中的材料浪费，既提高了收率，也提高了生产效率。
一种去掉不干胶标签胶体测试

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