专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基于5G滤波器连接器-CN202022528350.9有效
  • 江惠兴 - 苏州兆科信通电子有限公司
  • 2020-11-05 - 2021-10-22 - H01R24/38
  • 本实用新型公开了一种基于5G滤波器连接器,包括用于将滤波器和PCB连接的连接器,所述连接器包括同轴设置外导体、内导体和硬质绝缘介质,所述外导体和硬质绝缘介质均为中空状,所述硬质绝缘介质过盈配合的设置在外导体内的下部,所述内导体贯穿硬质绝缘介质后的一端与设置在滤波器腔体的信号端连接,所述内导体贯穿硬质绝缘介质的另一端安装有内连接片,所述外导体的前端安装有外连接片,所述内连接片和外连接片位于同侧,所述PCB上设有与内连接片和外连接片的连接的内卡槽和外卡槽
  • 基于滤波器连接器
  • [发明专利]一种电路3D打印制备方法及制备的电路-CN202010937485.2有效
  • 请求不公布姓名 - 北京大华博科智能科技有限公司
  • 2020-09-08 - 2023-09-26 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种液体介质环境下电路3D打印制备方法及其制备的电路。本发明的方法包括:建立液体介质环境,将承载置于液体介质环境中,且在打印头与承载之间施加外加电场,打印过程均在该液体环境中进行;在承载表面打印绝缘材料1制备电路基板;在基板表面打印绝缘材料1和材料2制备第一层电路,获得单层电路;在第一层电路表面打印绝缘材料1和材料2/材料2’制备贯通孔层;在贯通孔层表面打印绝缘材料1和材料2/材料2’形成第二层电路。此外,可通过重复打印电路板层和贯通孔层获得多层电路。本发明结合限域电化学金属沉积技术和打印湿度敏感聚合物成型技术,可用于单层电路、双层电路和多层电路的制备。
  • 一种电路板打印制备方法
  • [发明专利]绝缘介质窗清洗设备及方法-CN202310408924.4在审
  • 邱勇;张朋兵 - 上海邦芯半导体科技有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-06-27 - H01J37/32
  • 本申请提供一种绝缘介质窗清洗设备及方法,应用于晶圆加工技术领域,其中,绝缘介质窗清洗设备,包括:导电薄膜设置在电感耦合机台的绝缘介质窗上;在直流偏压的作用下,绝缘介质窗、腔体和腔体盖之间的等离子体,被库仑力吸引持续轰击绝缘介质窗表面,使得绝缘介质窗表面的沉积物无法附着在绝缘介质窗表面。通过在绝缘介质窗上增加一层导电薄膜,此层导电薄膜和腔体盖、腔体等形成电容耦合辉光放电,在直流偏压作用下,等离子体中大质量离子被库仑力吸引持续轰击绝缘介质窗表面,使得沉积物无法附着在绝缘介质窗表面,可以有效的对绝缘介质窗表面的沉积物进行清理
  • 绝缘介质清洗设备方法
  • [发明专利]一种平板型VFTO测量传感器-CN201010119127.7有效
  • 李成榕;陈维江;徐海瑞;张博;吴昊 - 华北电力大学;国家电网公司
  • 2010-03-08 - 2010-07-21 - G01R19/00
  • 本发明实施例公开了一种平板型VFTO测量传感器,包括GIS壳体手孔、手孔盖板、密封介质、两个密封垫圈、金属屏蔽、金属箔、绝缘薄膜、引出线和匹配电阻。手孔盖板中间有孔,覆盖在GIS壳体手孔上并固定,它们之间有第一密封垫圈;密封介质覆盖在手孔盖板内侧孔上并固定,它们之间有第二密封垫圈;金属屏蔽放置在手孔盖板上的孔内,与密封介质相对的面上贴有绝缘薄膜,绝缘薄膜上贴有金属箔;匹配电阻通过引出线与金属箔连接。这样通过拆卸金属屏蔽,方便对传感器进行更换或检修,可以现场操作,不需要电网停电,实现电网长期的在线检测运行。
  • 一种平板vfto测量传感器
  • [实用新型]一种具有叠层结构的覆铜板-CN201921150843.4有效
  • 李志鸿;周佩君;沈芳芳;罗支良 - 惠州合正电子科技有限公司
  • 2019-07-22 - 2020-05-05 - H05K3/02
  • 本实用新型涉及一种具有叠层结构的覆铜板,包括第一铜箔层、第二铜箔层以及设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的至少三个绝缘介质层,与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层,位于两个无填料绝缘介质层之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层,所述填料绝缘介质层的厚度大于无填料绝缘介质层的厚度,所述无填料绝缘介质层在与第一铜箔层、第二铜箔层之间分别设有自愈合涂层。该覆铜板在与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层内不添加填料,提高覆铜板表面结构的韧性,避免孔边发白现象的的发生。
  • 一种具有结构铜板
  • [发明专利]一种线路制备方法以及线路-CN202111356808.X在审
  • 王红昌;刘德波;宋关强;李俞虹;高宸山 - 天芯互联科技有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-11-01 - H05K3/42
  • 本申请公开了一种线路制备方法以及线路,包括:获取到图形化的铜基材,铜基材包括多个分隔的焊盘;在至少一个焊盘的边缘位置设置多个通孔;获取芯片,在设置有通孔的焊盘的中心区域贴装芯片;获取绝缘材料,将绝缘材料与铜基材以及芯片进行压合,以形成绝缘介质层;其中,绝缘介质层覆盖铜基材与芯片接触的一侧表面、芯片远离铜基材的一侧表面、焊盘之间的分隔区域以及填充通孔;在绝缘介质层远离铜基材的一侧表面上形成第一导电层;在第一导电层的第一预设位置进行钻孔处理,钻穿第一导电层以及部分绝缘介质层直至露出芯片远离铜基材的一侧表面,以形成第一盲孔;对第一盲孔进行沉铜电镀,以形成第一连接柱。
  • 一种线路板制备方法以及
  • [发明专利]一种废气处理用等离子火炬-CN202110998968.8在审
  • 王建明 - 苏州易科华环保科技有限公司
  • 2021-08-28 - 2021-12-17 - H05H1/24
  • 本发明涉及等离子技术废气处理相关领域,且公开了一种废气处理用等离子火炬,包括阳极铜、下阳极外罩、上阳极外罩、绝缘、阴极铜、钨极、阴极外罩和阴极盖板,阳极铜位于下阳极外罩腔内,上阳极外罩固定安装在下阳极外罩的顶部,绝缘固定安装在上阳极外罩的顶部,阴极外罩固定安装在绝缘的顶部,阴极盖板安装在阴极外罩的顶部,阴极铜安装在绝缘和阴极外罩之间且阴极铜的底端朝向阳极铜的腔内,钨极安装在阴极外罩底端且钨极的底端伸入在阳极铜腔内该一种废气处理用等离子火炬,火炬阴极与阳极均有冷却介质,冷却介质通过第一特氟龙管通过,等离子火焰温度非常高,冷却介质可保证等离子火炬能长时间工作。
  • 一种废气处理等离子火炬

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