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[实用新型]一种具有固态防护结构的超声波电源-CN202023007459.4有效
发明人：刘祥国 -专利权人：威海国升超声技术有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有固态防护结构的超声波电源，包括线路板、环形护壳、护盖；线路板上设有环形焊盘；环形护壳一端同护盖相连构成屏蔽护罩，另一端同线路板的环形焊盘相连。超声波电源还包括绝缘介质；绝缘介质填充在线路板和屏蔽护罩构成的空间内，分布在环形焊盘内部受外部工作环境影响大的元器件浸在绝缘介质内。本实用新型超声波电源易受外部工作环境影响的电路及电路元器件同不易受外部工作环境影响的电路及电路元器件在布局上以封闭的环形焊盘为界进行了分割和分离，方便了超声波电源的防护控制，且易受外部工作环境影响的电路及电路元器件通过环形焊盘和屏蔽护罩固封在有绝缘导热功能的绝缘介质内
一种具有固态防护结构超声波电源

[发明专利]一种TF型微波高频陶瓷覆铜板-CN201910354149.2在审
发明人：朱德明;王刚;沈振春 -专利权人：泰州博远科技咨询有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：该TF型微波高频陶瓷覆铜板，包括覆铜箔板、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片和绝缘介质层，其特征在于：所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片由陶瓷微晶粉体、聚四氟乙烯乳液和金红石粉压制而成，所述绝缘介质层的外侧设置有纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片的外层设置有覆铜箔板。该TF型微波高频陶瓷覆铜板，通过设置了覆铜箔板、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片和绝缘介质层，该TF型微波高频陶瓷覆铜板解决了介电常数不稳定、波化温度低、需要特殊工艺才能制作出微波基板和陶瓷基板脆性大、强度不够的问题
覆铜板聚四氟乙烯介质高频陶瓷纳米陶瓷微波绝缘介质层覆铜箔板聚四氟乙烯乳液陶瓷微晶粉体脆性介电常数金红石粉陶瓷基板外侧设置微波基板压制

[实用新型]一种散热效果好的电路板-CN202123003150.2有效
发明人：丁军;朱宝军;李洋 -专利权人：大连精创电子有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热效果好的电路板，具体涉及电路板领域，包括电路板主体，所述电路板主体的顶端设有第一防水绝缘层，所述第一防水绝缘层的下端固定设有第一介质层，所述第一介质层的下端固定设有第一散热铜片层，所述第二散热铜片层的下端设有第二防水绝缘层。本实用新型在实际使用中时，通过设置的横向介质固定块和竖向介质固定块的对应设置连接状态下能够方便对电路板主体进行散热处理，通过设置的第一散热铜片层和第二铜片散热层能够方便对短路版主体的热量进行传递均匀，间接性的减少热量过于集中对电路板的使用造成影响，随后通过设置竖向介质固定块与横向介质固定块之间预留的散热孔将电路板进行散热处理。
一种散热效果电路板

[发明专利]多层线路板-CN201711401851.7在审
发明人：贾彬 -专利权人：珠海快捷中祺电子科技有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了多层线路板，包括中心基板、至少配置在中心基板两个工作面中一个面上的层间绝缘层、配置在层间绝缘层表面上的线路层以及高电介质层，高电介质层设置在线路层表面上，且与线路层电连接，高电介质层结合在层间绝缘层上，高电介质层上连接有去耦电容。本发明在线路层之间配置有高电介质层，在线路板上安装的半导体元件高速导通/截止时，可以在电源线的电位瞬时下降时，去耦电容进行及时提供较稳定的电源，同时也可以降低半导体元件耦合到电源端的噪声，同时该电路板采用多级降噪，可以有效降低单层高电介质层功能下降的问题，提高了线路板去耦的能力；其次采用多级高电介质层进行降噪，可以有效减少了线路板的能耗。
多层线路板

[实用新型]多层线路板-CN201721830306.5有效
发明人：贾彬 -专利权人：珠海快捷中祺电子科技有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层线路板，包括：中心基板、至少配置在中心基板两个工作面中一个面上的层间绝缘层、配置在层间绝缘层表面上的线路层以及高电介质层，高电介质层设置在线路层表面上，且与线路层电连接，高电介质层结合在层间绝缘层上，高电介质层上连接有去耦电容。本实用新型在线路层之间配置有高电介质层，在线路板上安装的半导体元件高速导通/截止时，可以在电源线的电位瞬时下降时，去耦电容进行及时提供较稳定的电源，同时也可以降低半导体元件耦合到电源端的噪声，同时该电路板采用多级降噪，可以有效降低单层高电介质层功能下降的问题，提高了线路板去耦的能力；其次采用多级高电介质层进行降噪，可以有效减少了线路板的能耗。
高电介质层层间绝缘层线路板去耦半导体元件在线路层中心基板线路层电容配置电源电位本实用新型多层线路板电路板电介质层多层线路多级降噪有效减少电连接电源线耦合到导通降噪噪声能耗截止

[发明专利]一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法-CN202111253857.0在审
发明人：马书英;刘玉蓉;王东 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于2.5D结构多层互联的POP封装结构及其制作方法，该封装结构包括独立封装结构和基板，独立封装结构设置于基板上；独立封装结构包括转接板；转接板中填充有导电结构一，转接板的正面上设有第一重布线层和第一绝缘介质层；转接板的背面上设有第二重布线层和第二绝缘介质层；转接板的正面连接有半导体器件一；转接板的背面连接有半导体器件二；转接板的背面上还设有塑封层；塑封层中填充有导电结构二；塑封层上设有第三重布线层和第三绝缘介质层；第三绝缘介质层的导通开孔连接有半导体器件三。
一种基于 2.5 结构多层 pop 封装及其制作方法

[发明专利]晶体管器件的终端结构以及制造具有该终端结构IGBT的方法-CN201710667448.2有效
发明人：朱袁正;张硕 -专利权人：无锡新洁能股份有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明提供一种晶体管器件的终端结构，截止环结构包括两个部分：内侧部分和外侧部分；在内侧部分，多晶硅场板与第一导电类型轻掺杂型漂移区通过栅氧化层相隔离，多晶硅场板上设有绝缘介质层，绝缘介质层上设有金属场板；金属场板通过孔结构穿过绝缘介质层与多晶硅场板电连接；在外侧部分，多晶硅场板与第一导电类型轻掺杂型漂移区通过栅氧化层相隔离，在外侧部分的最外侧，金属场板通过孔结构穿过绝缘介质层与第一导电类型轻掺杂型漂移区连接
晶体管器件终端结构以及制造具有 igbt 方法

[实用新型]晶体管器件的终端结构-CN201720978114.2有效
发明人：朱袁正;张硕 -专利权人：无锡新洁能股份有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶体管器件的终端结构，截止环结构包括两个部分内侧部分和外侧部分；在内侧部分，多晶硅场板与第一导电类型轻掺杂型漂移区通过栅氧化层相隔离，多晶硅场板上设有绝缘介质层，绝缘介质层上设有金属场板；金属场板通过孔结构穿过绝缘介质层与多晶硅场板电连接；在外侧部分，多晶硅场板与第一导电类型轻掺杂型漂移区通过栅氧化层相隔离，在外侧部分的最外侧，金属场板通过孔结构穿过绝缘介质层与第一导电类型轻掺杂型漂移区连接
晶体管器件终端结构

[发明专利]一种线路板制备方法以及线路板-CN202110580226.3在审
发明人：唐昌胜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取褪膜后的待处理板材，待处理板材包括绝缘层、分别间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层和第二铜层、金属化盲孔以及第一表面上与金属化盲孔对应的第一凸台；获取白色绝缘材料，将白色绝缘材料与绝缘层、第一铜层、第一凸台以及第二铜层的表面进行压合，以在待处理板材的表面形成第一白色绝缘介质层与第二白色绝缘介质层；对第一白色绝缘介质层进行表面抛光处理，研磨至第一凸台露出通过上述方式，本申请避免了曝光过程导致的能量损失，在大幅提升印制电路板表面的反射率的情况下，还精简了流程、提高了生产效率。
一种线路板制备方法以及

[发明专利]一种深沟槽绝缘栅极器件及其制备方法-CN202010211838.0有效
发明人：胡强;金涛;秦潇峰;王思亮;蒋兴莉 -专利权人：成都森未科技有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本申请涉及半导体制造领域，特别是一种深沟槽绝缘栅极器件及其制备方法，包括衬底，衬底上设置有体区，体区上设置有第二导电层，第二导电层中设置有第一绝缘介质层，第一绝缘介质层下方设置有第二绝缘介质层，第二绝缘介质层呈U形，第二绝缘介质层的内侧设置有第三绝缘介质层，第三绝缘介质层呈U形，第三绝缘介质层的内侧设置有第四绝缘介质层，第二绝缘介质层内部的第三绝缘介质层上方设置有第一导电层，第二绝缘介质层穿过体区并位于衬底内本申请的沟槽内部第一导电层底部与沟槽底部之间还填充又第三绝缘介质层，且第三绝缘介质层的纵向厚度可根据设计调整。沟槽内部栅电极的深度与沟槽深度可以不一样。
一种深沟绝缘栅极器件及其制备方法

[实用新型]无源电调移相器-CN201420274270.7有效
发明人：朱彦;江卫东 -专利权人：苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源电调移相器，包括由金属上半壳体、上缓冲泡棉、上绝缘介质板、微带线路板、下绝缘介质板、下缓冲泡棉、金属下半壳体、尼龙紧固件、屏蔽胶带、拉杆模块。
无源移相器

[实用新型]一种贴片锥形宽带电感-CN202123222102.2有效
发明人：胡良君;陶珺 -专利权人：武汉硕芯电子科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片锥形宽带电感，包括介质片、绝缘框架、锥形线圈和磁芯，介质片承接绝缘框架，绝缘框架承接锥形线圈，磁芯放置在锥形线圈内；介质片的上表面设置左电极和右电极，左电极和右电极分别通过左引线和右引线与锥形线圈的左端和右端连接；介质片的下表面设置有左导电底脚和右导电底脚，左导电底脚通过左侧导电层与左电极连接，右导电底脚通过右侧导电层与右电极连接。本实用新型的锥形线圈通过引线与介质板上的电极、侧导电层和导电底脚实现电连接，介质片上的导电底脚贴装焊接在电路板上后，可以使得电感整体快速安装在电路板上，且对锥形线圈安装的高度与角度有着很好的保障作用。
一种锥形宽带电感

[发明专利]管道直流式防爆电加热器-CN201310545420.3在审
发明人：赵钧;赵成旺;韩荣华;王春花 -专利权人：无锡恒业电热电器有限公司
申请日： 2013-11-02 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： F24H1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种工业用防爆型间接加热器，包括容器壳(1)、主法兰(2)、温度传感器(3)、介质管道(4)、电热元件(5)、绝缘耐高温材料中端(6)、绝缘耐高温材料尾端(7)、封板(8)、保温砖(9)、安全阀(10)、防爆接线盒(11)、支架(12)、电热元件安装孔(13)，介质管道安装孔(14)。电热元件(5)经由绝缘耐高温材料中端(6)、绝缘耐高温材料尾端(7)包覆在介质管道(4)外，介质在介质管道(4)中加热，不与电热元件(5)直接接触。本发明可避免电热元件结焦，杜绝介质堵塞，并使加热器易于维修及更换，提高了产品性价比。可适用于各类型的介质，特别适用原油、沥青、渣油，可推广前景较大。
管道直流防爆加热器

[实用新型]管道直流式防爆电加热器-CN201320695867.4有效
发明人：赵钧;赵成旺;韩荣华;王春花 -专利权人：无锡恒业电热电器有限公司
申请日： 2013-11-02 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： F24H1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种工业用防爆型间接加热器，包括容器壳(1)、主法兰(2)、温度传感器(3)、介质管道(4)、电热元件(5)、绝缘耐高温材料中端(6)、绝缘耐高温材料尾端(7)、封板(8)、保温砖(9)、安全阀(10)、防爆接线盒(11)、支架(12)、电热元件安装孔(13)，介质管道安装孔(14)。电热元件(5)经由绝缘耐高温材料中端(6)、绝缘耐高温材料尾端(7)包覆在介质管道(4)外，介质在介质管道(4)中加热，不与电热元件(5)直接接触。本实用新型可避免电热元件结焦，杜绝介质堵塞，并使加热器易于维修及更换，提高了产品性价比。可适用于各类型的介质，特别适用原油、沥青、渣油，可推广前景较大。
管道直流防爆加热器

[发明专利]一种抗人体干扰的人员管理标签-CN201610578527.1在审
发明人：刘良骥 -专利权人：刘良骥
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗人体干扰的人员管理标签，包括绝缘介质板、第一辐射阵子、第一标签芯片、第二辐射阵子、第二标签芯片，所述第一辐射阵子和第一标签芯片位于绝缘介质板正面，所述第二辐射阵子和第二标签芯片位于绝缘介质板反面，所述第一辐射阵子和第二辐射阵子为覆盖于绝缘介质板上的具有一定电长度的金属导体层，所述第一辐射阵子与所述第一标签芯片连接，所述第二辐射阵子和所述第二标签芯片连接，所述第一标签芯片和所述第二标签芯片所存储的数据相同
一种人体干扰人员管理标签