专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内埋元件电路板及其制作方法-CN202210041362.X在审
  • 黄智勇 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2022-01-14 - 2023-07-25 - H05K1/18
  • 本申请提出一种内埋元件电路板及其制作方法,所述电路板包括:基材层,包括第一表面及第二表面,基材层开设有通孔;第一导电线路形,设于第一表面;第二导电线路形,设于第二表面;电子元件,设于通孔内,包括正面及背面,正面设有焊盘;中间介质层,设于第一表面并覆盖电子元件及第一导电线路形,且使得焊盘露出;第一外介质层,设于第二表面并覆盖第二导电线路形;第二外介质层,设于中间介质层远离基材层的表面;第一连接柱;第二连接柱;凸点,设于焊盘表面并露出于第二外介质层;第三导电线路形,通过第一连接柱电连接第二导电线路形;及第四导电线路形,通过第二连接柱电连接第一导电线路形或通过凸点电连接焊盘。
  • 元件电路板及其制作方法
  • [实用新型]一种触控显示产品中的银浆线路-CN202020612803.3有效
  • 黄效牛;陈新文 - 长沙市宇顺显示技术有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-10-23 - G06F3/041
  • 本实用新型涉及一种触控显示产品中的银浆线路,包括绝缘油墨线路形层、银浆线路层和绝缘油墨保护层;绝缘油墨线路形层印刷在感应器基材上,银浆线路层内缩印刷在绝缘油墨线路形层上,绝缘油墨保护层外扩印刷在银浆线路层上,且绝缘油墨保护层与绝缘油墨线路形层将银浆线路层包覆。在本实用新型使银浆线路层包覆在绝缘油墨线路形层和绝缘油墨保护层之间,由于绝缘油墨线路形层印刷为线路状态,绝缘油墨保护层更好的阻隔银离子的迁移,同时银离子迁移时不能通过基材表面迁移过去,而是有一个绝缘油的凹槽,使银浆线路之间的短路难度大大增加,可以解决银离子迁移造成产品短路失效的问题,提升产品使用寿命和品质。
  • 一种显示产品中的线路
  • [发明专利]厚导体细线路电路板制作方法-CN202211055186.1在审
  • 杨露星 - 昆山玫星微电子有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-20 - H05K3/00
  • 本发明揭示了厚导体细线路电路板制作方法,包括以下步骤:提供一种厚导体;厚导体进行激光刻蚀,根据厚导体的线路形设计沿其线路单侧边的轨迹激光切割不需要的部分废料形成镂空区域;将第一承载板粘附于激光刻蚀后的厚导体上,第一承载板上的粘接区域与厚导体上设计的线路形匹配支撑,第一承载板具备避让厚导体上设计的线路形的贯通区域,贯通区域与镂空区域不重合;厚导体朝上再次激光刻蚀,激光切割厚导体上剩余部分成型全部的线路形本发明实现了利用更换承载板的方法,有效支撑线路形的结构,在厚导体上能成型精度较高且较细的线路形。
  • 导体细线电路板制作方法
  • [实用新型]一种新型液晶屏线路检测装置-CN201920995780.6有效
  • 王晓丹;梁志达;王士奇;魏慧琳;林中龙;洪雅婧;张汉建 - 厦门福信光电集成有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-04-10 - G02F1/13
  • 本实用新型公开了一种新型液晶屏线路检测装置,其包括驱动组件、第一安装座、成像组件及点光源,驱动组件包括驱动件和安装板,驱动件用于带动安装板进行升降运动,第一安装座固设于安装板上,成像组件包括TDI线阵相机和DIC镜头,TDI线阵相机设于第一安装座上,用于拍摄液晶屏线路,DIC镜头与TDI线阵相机相连,点光源设于DIC镜头上,并与DIC镜头形成同轴光源,点光源用于照射液晶屏线路且与DIC镜头相配合。本实用新型通过点光源和DIC镜头的配合使用,使TDI线阵相机拍摄出的液晶屏线路更加清晰,能够检测出线路上存在的轻微凹凸不平,确保了检测结果的精确度。
  • 一种新型液晶屏线路检测装置
  • [实用新型]一种电路板-CN201520746839.X有效
  • 陈亮;黄妍;张焯峰;叶丹强 - 广州视源电子科技股份有限公司
  • 2015-09-24 - 2016-01-20 - H01R12/77
  • 本实用新型公开了一种电路板,包括主板以及从主板延伸出来的副板;主板与副板的连接处设置有若干个便于分离主板与副板的邮票孔;主板上设置有第一接口线路;第一接口线路设置有第一接口的安装孔及安装位置;副板上设置有第二接口线路;第二接口线路设置有第二接口的安装孔及安装位置;电路板上还设有布线,布线从第一接口线路引出,穿过邮票孔间的间隙,连接至第二接口线路
  • 一种电路板
  • [发明专利]复合铜厚基板及基板的制作方法-CN202210162071.6有效
  • 张志强;赵俊;王东府 - 深圳市八达通电路科技有限公司
  • 2022-02-22 - 2023-06-23 - H05K3/10
  • 本发明涉及一种复合铜厚基板制作方法,所述方法包括步骤:提供一基板;对所述基板沉铜至35um铜厚;在形成有35um铜厚的基板上通过具有薄铜线路案的第一干膜刻蚀并退膜形成35um铜厚的薄铜线路;在形成有薄铜线路的基板上填充湿膜,所述湿膜的厚度h1>35um;在所述湿膜上图形转移形成第一厚铜线路案;在形成有第一厚铜线路案的基板上压合第二干膜;在所述第二干膜上图形转移形成第二厚铜线路案;在形成有第二厚铜线路案的基板上压合第三干膜;在所述第三干膜上图形转移形成第三厚铜线路案;根据所述第三厚铜线路案在所述基板上电镀铜至105um铜厚,以形成105um铜厚的厚铜线路,从而获得高精度、高质量的复合铜厚基板。
  • 复合铜厚基板制作方法
  • [发明专利]环形斜向光照明装置的制造方法和柔性线路基板-CN200410031554.4无效
  • 丰田诚;丰田慎;吉田均 - 株式会社茉莉特斯
  • 2004-03-24 - 2004-09-29 - H05B43/00
  • 环形斜向光照明装置的制造方法和柔性线路基板,不使用与装配发光器件的线路案圆弧形状相适的特殊模具,而去除了模具更换·模具管理的繁琐工作,在进行浇焊接时线路基板也不松动或歪斜。在定型底片(5)上采用柔性线路基板(1),在将发光器件(9)设置于圆弧带状线路案(6)上进行焊接之后,切下其圆弧带状线路案(6)的部分形成发光器件阵列(4)固定于配置面(3)上,上述柔性线路基板(1)按蛇行带状使多个圆弧带状线路案(6)连续形成,该圆弧带状线路案(6)在沿着其图案形状加以切割时与展开作为发光器件配置面的截顶圆锥形后的形状相对应。
  • 环形照明装置制造方法柔性线路

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