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- [发明专利]印刷电路板加工方法-CN201210558231.5在审
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林佳;郑仰存;张亚平;杨智勤
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深南电路有限公司
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2012-12-20
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2014-06-25
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H05K3/00
- 本发明实施例公开一种印刷电路板加工方法，包括：在第一线路板材集上加工出线路图形层；在加工出线路图形层的第一线路板材集上贴防镀膜；对防镀膜进行曝光显影处理以露出凹槽加工区，凹槽加工区具有线路图形；在凹槽加工区沉积保护层；去除剩余防镀膜；将第二线路板材集和第三线路板材集分别压合到第一线路板材的两面上；在第二线路板材集表面制作出第二线路图形层，并在第二线路图形层上制作出第二阻焊层；在第三线路板材集表面制作出第三线路图形层，并在第三线路图形层上制作出第三阻焊层；在第二线路板材集上用激光铣出贯穿至保护层的凹槽；除去凹槽底部保护层。本发明实施例方案中有利于提高铣凹槽的对位精度和实现凹槽底部形成线路图形。
- 印刷电路板加工方法
- [发明专利]一种电路板表面电镀的方法-CN201310634843.2在审
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沙雷;崔荣;刘宝林
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深南电路有限公司
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2013-12-02
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2015-06-03
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H05K3/18
- 本发明公开了一种在电路板表面进行电镀的方法，包括：蚀刻减厚处理：对电路板表面的非线路图形区域的铜箔层进行蚀刻减厚处理；设置抗镀膜：在所述电路板表面的非线路图形区域以及线路图形区域中的非电镀区域覆盖抗镀膜；电镀：以所述经蚀刻减厚处理后的铜箔层为电镀导线，在所述线路图形区域中的电镀区域进行电镀；去除抗镀膜和形成线路图形：去除所述抗镀膜，去除所述非线路图形区域经蚀刻减厚留下的铜箔层以形成电路板表面的线路图形本发明技术方案解决了现有的镀金工艺存在的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金区域塌陷或者有短路风险等缺陷，可用于加工具有高密度线路和高精度尺寸要求的电路板。
- 一种电路板表面电镀方法
- [发明专利]多层印制线路板和测量多层印制线路板阻抗的方法-CN01116888.9无效
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大久保高晴;石川隆;藤多浩幸;堀江昭二
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索尼公司
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2001-02-28
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2001-09-19
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H05K1/00
- 新近制造的数据传输线路图案的阻抗能够容易地和精确地测量。多层印制线路板1包括一对配置在对应内层基片6,7上的在CPU模块2和用存储器模块3之间的数据传输线路图案4,5,分别配置在与数据传输线路图案4,5的相同层中的阻抗测量线路图案21和22,配置在阻抗测量线路图案21和22上的半固化层11,配置在半固化层11上并且电连接到阻抗测量线路图案21和22以便与探针40的信号端子41相接触的用于信号的台部分23,23,以及也被配置在半固化层11上并且电连接到阻抗测量线路图案21和22以便与探针40的GND端子42相接触的GND台部分24,阻抗测量线路图案21,22具有使用TDR单元所要求的最小长度即不小于30mm的图案长度和与数据传输线路图案4,5相同的图案宽度。
- 多层印制线路板测量阻抗方法
- [发明专利]线路板及其制造方法-CN202110868749.8在审
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吴子明
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深圳光韵达激光应用技术有限公司
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2021-07-30
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2021-11-02
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H05K3/18
- 本发明提供一种线路板的制造方法，包括如下步骤：S1：在金属基材的表面沉积一层金属沉积层；S2：对金属沉积层进行刻蚀形成线路图形层和阵列设置的多个开孔；S3：采用与金属沉积层相同的金属材料在线路图形层上和开孔上沉积形成附加线路图形；S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材，保留整体线路图形层和绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法，通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的，这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度，实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的线路板和/或集成线路载板，增加线路板的集成性能和导体性能。
- 线路板及其制造方法
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