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[发明专利]阶梯线路的制作方法、包含阶梯线路的线路板及其制作方法-CN201310059044.7在审
发明人：唐国梁 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种阶梯线路的制作方法、一种包含阶梯线路的线路板的制作方法和一种包含阶梯线路的线路板，阶梯线路的制作方法包括：在载体的板面上制作第一线路层；在载体的板面上制作介质层，介质层覆盖第一线路层，并填充第一线路层之间的载体的板面，使介质层接触载体的一侧与第一线路层形成板面；去除载体；在介质层接触载体的一侧与第一线路层形成的板面上，制作第二线路层。本发明提供的阶梯线路的制作方法操作简单、阶梯线路制作方便，可有效消除第一线路与第二线路之间的阶梯落差部分存在的蚀刻不净、开路、缺口以及毛边过大等问题，降低了阶梯线路的制作难度，同时提高了线路板的质量水平
阶梯线路制作方法包含线路板及其

[发明专利]印制线路板的制作方法-CN201010620521.9有效
发明人：唐国梁 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制线路板的制作方法，包括：根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。本发明制作的线路形状规整，线路上、下宽幅一直，能够制作出高质量的密集线路，提高产品的良率。
印制线路板制作方法

[发明专利]一种线路板的生产指示方法及系统-CN201510568364.4有效
发明人：李白艳;陈丽华;邓智河 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的生产指示方法及系统，所述方法包括如下步骤：收集线路板的类型及线路板的生产规则。将收集的线路板的类型以及生产规则存储在系统文件中。根据待制作线路板的类型获取待制作线路板的生产规则。根据待制作线路板的生产要求调整待制作线路板的生产步骤和/或生产工艺参数。判断调整后的待制作线路板的生产步骤和生产工艺参数是否与待制作线路板的生产规则相符合。如果相符合，则提示待制作线路板的生产步骤和生产工艺参数符合待制作线路板的生产规则满足要求。如果不相符合，则提示待制作线路板不符合要求。本发明能够大大节省制作线路板的生产规则的时间，能够减少线路板出错现象，使得提高了线路板的产品合格率。
线路板生产规则制作生产工艺参数生产步骤提示产品合格率出错现象生产要求系统文件存储生产

[发明专利]含有台阶孔的线路板制作方法-CN201010115219.8无效
发明人：刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2010-02-23 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有台阶孔的线路板制作方法，包括如下步骤：确定台阶孔位置：在线路板芯板和半固化片上确定台阶孔的位置；制作台阶孔：分别在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置制作台阶孔；将线路板芯板和半固化片粘合后进行压合：将所述制作好台阶孔的线路板芯板和半固化片粘合后进行压合。本发明采用在线路板芯板和半固化片压合前先在线路板芯板和半固化片确定的台阶孔位置分别制作台阶孔，这样制作的线路板台阶面平整，同时不会损害下层线路板芯板，线路板质量高。本发明含有台阶孔的线路板制作方法在台阶制作时只需要采用锣刀沿台阶的边缘锣空位制作台阶，制作效率高，大大降低制作成本。
含有台阶线路板制作方法

[发明专利]一种基于导电浆料印刷的柔性线路板制作方法-CN202211630684.4在审
发明人：张劲辉 -专利权人：恒赫鼎富（苏州）电子有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明专利涉及一种基于导电浆料印刷的柔性线路板制作方法，改变了市面上常规的通过覆铜板制作线路的方式，通过印刷方式完成线路制作，材料包括制作线路的主板PET、制作线路的导电浆料、绝缘用的油墨及保护线路触点使用的碳浆，经上述材料组合后制成的线路板相比于覆铜板基材的线路板更具柔性化，制造成本更低廉。
一种基于导电浆料印刷柔性线路板制作方法

[发明专利]一种按键板镀金方法-CN201910192474.3有效
发明人：何艳球;张亚锋;施世坤;蒋华;张宏 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种按键板镀金方法，包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理，所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金，在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来。本发明按键板镀金方法通过分别制作按键面线路和按键背面线路，将按键面线路与其它线路分开制作，此方法可实现按键焊盘全方位包金，并且镀金厚度可按客户要求制作，流程简单，品质稳定，能有效提高按键的使用寿命及产品安全性能，而且分别制作按键面线路和按键背面线路，进行二次选化干膜，还可实现镀金+化金两种表面处理工艺的制作。
一种按键镀金方法

[实用新型]多层LCP线路制作设备及线路生产线-CN202223530150.2有效
发明人：徐家义 -专利权人：惠州硕贝德新材料技术有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种多层LCP线路制作设备及线路生产线。上述的多层LCP线路制作设备承载卷料、放卷装置以及收卷装置，放卷装置与收卷装置分别用于对承载卷料的承载膜进行放卷及收卷，放卷装置与收卷装置之间形成制作区；多层LCP线路制作设备还包括制作装置、模切装置以及填浆装置，制作装置、模切装置和填浆装置均位于制作区内并沿承载卷料的承载膜的传输方向依次设置；制作装置的数目为至少三个，至少三个制作装置用于形成多层线路带；模切装置用于对多层线路带进行模切及冲孔，以形成多层线路半成品；填浆装置用于对多层线路半成品进行填充银浆，以形成多层LCP线路。如此，提高了多层LCP线路的质量。
多层 lcp 线路制作设备生产线

[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法-CN202211302220.0在审
发明人：张河根;邓先友 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法，涉及柔性电路板制作技术领域，该方法包括：提供一附有覆盖膜的辅助基板；在所述覆盖膜内开设线路凹槽，在所述线路凹槽内制作线路；在所述覆盖膜的表面制作绝缘介质层；去除所述辅助基板；通过在覆盖膜内开设线路凹槽，在线路凹槽内制作线路，使得线路的高度和宽度由线路凹槽的深度和宽度决定，选用较薄的覆盖膜制作线路，能够大大减小线路线宽/间隔，从而提高细密线路的加工良率，实现柔性电路板的批量加工。
一种柔性电路板及其制作方法

[发明专利]双面薄膜电感器及其制作方法-CN201611160826.X在审
发明人：庄弘毅;张军会;吴术爱;金号春;廖冬梅;陈玲 -专利权人：昆山福仕电子材料工业有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面薄膜电感器及其制作方法，在绝缘基板正面及背面均制作了电感线路，且正面电感线路与背面电感线路通过贯通绝缘基板正面及背面的导电通孔相连接，这样，采用黄光制程可同时完成绝缘基板正面电感线路及背面电感线路的制作(上下电感线路同时完成)，大大提高了制作效率，相比现有技术中制作电感线路，制作效率提高了一倍，且上，下两层电感线路将绝缘基板夹在中间的结构，扩大了电感线路应用的范围，基板两面的电感线路比传统只在绝缘基板单面的制作电感线路更能提高电感值导电通孔通过光纤镭射和印刷填孔在绝缘基板上，由于可使用的孔径面积大，且制作容易，良率可提高许多。
电感线路绝缘基板制作背面导电通孔双面薄膜电感器电感黄光制程基板两面镭射良率两层填孔光纤贯通印刷应用

[发明专利]一种PCB板线路层制作方法、PCB板以及终端设备-CN202110823216.8在审
发明人：谢剑云;刘彩霞;邵伟 -专利权人：惠州TCL云创科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板线路层制作方法、PCB板及终端设备。本发明提供的PCB板线路层制作方法包括：准备导电材料；在所述导电材料上蚀刻出预设字符和预设线路，得到目标线路层。本发明提供的PCB板线路层制作方法，在蚀刻线路层中的线路时同时将字符蚀刻出来，将字符层放在线路层中，二者合为一层，在PCB板制作过程中不需要再进行表面丝印，也不需要制作相应的丝印底片，简化了PCB板制作流程
一种 pcb 线路制作方法以及终端设备

[发明专利]一种超大背板内外层图形的制作方法-CN202011509070.1有效
发明人：乐禄安;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大背板内外层图形的制作方法，将超大背板分为第一线路图形区域、线路交接区域和第二线路图形区域，制作方法包括以下步骤：在超大背板上贴膜并在第一线路图形区域和线路交接区域分别形成第一线路图形和第一交接线路图形，蚀刻制作出第一线路和第一交接线路；在超大背板上贴膜并在第二线路图形区域和线路交接区域分别形成第二线路图形和第二交接线路图形，蚀刻制作出第二线路和第二交接线路；在超大背板上贴膜并在线路交接区域形成交接线路图形，蚀刻制作出交接线路，第一线路、交接线路和第二线路构成超大背板的线路。本发明方法通过三步制作出交接线路，完全消除了分段曝光连接处的线路图形出现错位、偏移和断节等不良。
一种超大背板外层图形制作方法

[实用新型]双面薄膜电感器-CN201621378420.4有效
发明人：庄弘毅;张军会;吴术爱;金号春;廖冬梅;陈玲 -专利权人：昆山福仕电子材料工业有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面薄膜电感器，在绝缘基板正面及背面均制作了电感线路，且正面电感线路与背面电感线路通过贯通绝缘基板正面及背面的导电通孔相连接，这样，采用黄光制程可同时完成绝缘基板正面电感线路及背面电感线路的制作(上下电感线路同时完成)，大大提高了制作效率，相比现有技术中制作电感线路，制作效率提高了一倍，且上，下两层电感线路将绝缘基板夹在中间的结构，扩大了电感线路应用的范围，基板两面的电感线路比传统只在绝缘基板单面的制作电感线路更能提高电感值导电通孔通过光纤镭射和印刷填孔在绝缘基板上，由于可使用的孔径面积大，且制作容易，良率可提高许多。
双面薄膜电感器

[发明专利]一种柔性多层线路板及其制作方法-CN201610206004.4有效
发明人：蔡晓锋;林建勇;朱景隆 -专利权人：信利电子有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。以所述柔性多层线路板制作方法制作具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作难度较低，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。
一种柔性多层线路板及其制作方法

[发明专利]一种平面变压器的制作方法及平面变压器-CN202211098228.X在审
发明人：尹向阳;梁明龙;余志方;刘伟;刘杰 -专利权人：广州华瑞升阳投资有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面变压器的制作方法，其包括以下步骤：制作包含第一线路的第一线路板和包含第二线路的第二线路板；利用半固化片、磁片、承压板和铜箔堆叠制作第一磁性组件和第二磁性组件；将第一线路板通过第三承压板与第一磁性组件压合在一起制作第三线路板；在第三线路板上设置第三线路和第一通孔制作第四线路板；将第二线路板通过第四承压板与第四线路板压合在一起制作第五线路板；在第五线路板中设置磁柱制作第六线路板；将第二磁性组件通过第五承压板与第六线路板压合在一起制作第七线路板；在第七线路板的基础上设置外层线路及第二通孔获得所述平面变压器。
一种平面变压器制作方法

[发明专利]金属线路的制作方法和印刷电路板-CN201310042547.3在审
发明人：唐国梁 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属线路的制作方法和一种印刷电路板。金属线路的制作方法包括：对覆在载体上的第一金属层进行蚀刻，得到基础线路；在基础线路的间隙中填覆树脂；移除载体，在填覆树脂后的基础线路的两面均贴附干膜，并进行曝光、显影，露出基础线路；分别在两面所贴附的干膜的残留部分之间的间隙中制作第三金属层；去除干膜的残留部分，形成金属线路。用本发明提供的方法制作金属线路时，在第一金属层的两面同时制作第三金属层，提高了制作效率；两面的第三金属层均以基础线路的金属层作为基准，对位难度降低，容易操作，对位精度高，可以制作密集度很高、线宽差异较小的线路
金属线路制作方法印刷电路板

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