专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结构、结构制作方法及显示面板-CN202210997729.5在审
  • 李田生 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-10-18 - H01L23/522
  • 本实施例提供的结构、结构制作方法及显示面板,涉及半导体技术领域。结构中具有贯穿第一膜和第二膜过孔,第一膜朝向过孔的方向突伸超出第二膜,第一膜形成有台阶结构,且台阶结构与所述第二膜朝向所述过孔的边缘间隔设置。上述设计可以在第一膜朝向过孔的侧面形成两台阶,过孔的内壁可以形成一个倾斜面,金属走线可以在该过孔的内壁上连续分布,确保搭接金属走线的良好连接。同时,第一膜过孔的内壁形成的台阶还可以增大金属走线过孔的内壁接触的面积,提高金属走线过孔的内壁的粘连稳定性,确保电信号在金属走线中传输的稳定性,从而提高半导体器件的功能稳定性。
  • 结构制作方法显示面板
  • [发明专利]套膜机进烟装置-CN201611167881.1在审
  • 李利洁;蔡继军;王键;吕本伟;邓新庄 - 山东青岛烟草有限公司
  • 2016-12-16 - 2017-02-22 - B65B35/50
  • 本发明涉及烟草机械领域,尤其是一种用于条烟差速运输和的套膜机进烟装置。包括机架,其中,还包括差速输送机构、机构和拨送机构,所述机架包括输送机架和机架,差速输送机构设置在输送机架上,机构和拨送机构设置在机架上,所述差速输送机构包括慢速输送线和快速输送线,慢速输送线设置在快速输送线的前方,快速输送线的后方设有机构,拨送机构位于机构的正下方。其实现了条烟的计数、后传送的自动连续完成,计数和准确,大大提高了条烟的进烟效率。
  • 套膜机进烟装置
  • [发明专利]电阻式存储器装置及其制造方法与操作方法-CN200910179774.4有效
  • 张国彬;吕函庭;蔡政宏 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2009-10-19 - 2011-05-04 - H01L21/82
  • 一种电阻式存储器的制造方法,包括:于基板上形成第一埋置结构,其中,第一埋置结构由内向外依序包括一第一掺杂、一第二掺杂与一第三掺杂;蚀刻第一埋置结构以形成多个第二埋置结构,其中,这些第二埋置结构各别的第一掺杂是第一信号线;形成多个第一绝缘于这些第二埋置结构之间;蚀刻这些第二埋置结构,并中止于第一信号线,以形成多个以阵列形式排列的第三埋置结构;形成多个第二绝缘于这些第三埋置结构之间;对应这些第三埋置结构的位置形成存储材料,并耦接第三掺杂;以及,形成多个第二信号线以与存储材料耦接,其中,第二信号线垂直第一信号线
  • 电阻存储器装置及其制造方法操作方法
  • [发明专利]三维存储器元件-CN201510929883.9有效
  • 胡志玮;叶腾豪 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2015-12-15 - 2019-07-05 - H01L27/11578
  • 本发明公开了一种三维存储器元件,包括多层叠结构,多层叠结构包括多个导电条带及多条沟道,以定义出第一、第二、第三和第四脊状;位于第一脊状上的第一串行选择线开关;位于第二脊状上的第一接地选择线开关;第一U形存储单元串行,串接第一串行选择线开关和第一接地选择线开关;位于第三脊状上的第二串行选择线开关;位于第四脊状上的第二接地选择线开关;第二U形存储单元串行,串接第二串行选择线开关和第二接地选择线开关第一字线接触结构与第一脊状的导电条带接触。第二字线接触结构与第二脊状的导电条带接触;第三字线接触结构与第三和第四脊状的导电条带接触。
  • 三维存储器元件
  • [发明专利]一种高速板卡的优化设计方法-CN201710389738.5在审
  • 李永翠 - 郑州云海信息技术有限公司
  • 2017-05-27 - 2017-07-21 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种高速板卡的优化设计方法,它首先将高速板卡制作为模块,然后将不同的模块进行封装成线路板,优化设计方法包括以下具体步骤步骤1,确定高速板卡所需要的模块数量;步骤2,如果需要多个模块,则多个模块相互之间设置芯板进行组合;步骤3,在组合后模块的外表面敷设阻焊。本发明避免了表层走线,解决了表层走线阻抗难以管控、电磁辐射严重的问题;同时表层没有走线,更使得PCB板美观;同时起到不泄露布线分布的问题,起到保密的作用。
  • 一种高速板卡优化设计方法
  • [发明专利]布料和纤维制品-CN200480042401.8无效
  • 岛崎佐太郎 - 日本望兴株式会社
  • 2004-02-12 - 2007-03-07 - D03D15/02
  • 布料(A)含有第一线(1)和第二线(2)作为原纱的一部分。并且,通过在合成树脂薄膜的一面蒸镀金属,以上述金属为内侧的方式,将蒸镀有上述金属的合成树脂之间互相粘结,制造夹层状结构体,将上述夹层状结构体切断为线状,形成第一线(1)。此外,除了其金属是由与构成上述第一线的金属的金属有电位差的金属构成外,采用与第一线(1)相同的方法,形成第二线(2)。并且,作为另一实施方式的布料(B),是将在布料(A)的制造中使用的2个夹层状结构体粉碎,形成第一体和第二体,将该第一体和第二体附着在原线上形成的布料。
  • 布料纤维制品
  • [发明专利]一种3D存储器件的制造方法-CN202210228706.8在审
  • 杨永刚 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2022-03-10 - 2022-06-17 - H01L27/11524
  • 公开了一种3D存储器件的制造方法,包括:在衬底上形成第一结构,并形成贯穿第一结构的多个沟道柱,第一结构包括交替堆叠的多个牺牲和多个间绝缘;形成贯穿第一结构的多个栅线缝隙,多个沟道柱位于多个栅线缝隙之间;采用多个栅线缝隙作为蚀刻剂通道,去除第一结构中的多个牺牲,以形成与栅线缝隙连通的空腔;采用多个栅线缝隙作为沉积物通道,在空腔中填充第一粘接;采用多个栅线缝隙作为蚀刻剂通道,对第一粘接进行回刻;采用多个栅线缝隙作为沉积物通道,在栅线缝隙和空腔中填充金属;以及对金属进行蚀刻,以去除金属层位于栅线缝隙内的部分,从而将金属分割成不同层面的多个栅极导体。
  • 一种存储器件制造方法
  • [发明专利]三维半导体元件及其制造方法-CN201510931542.5有效
  • 李冠儒 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2015-12-15 - 2019-08-23 - H01L27/11556
  • 本发明公开了一种三维半导体元件,包括多条接地选择线区段分隔开地形成于一基板上,且这些接地选择线区段是彼此电性绝缘和相互平行地延伸,接地选择线区段是沿第一方向延伸;多个结构垂直形成于接地选择线区段上,且各结构包括交替的半导体和绝缘;多条串行选择线分别形成于结构上,且串行选择线是沿第一方向延伸;以及多条位线设置于串行选择线上方并沿第二方向延伸,位线是相互平行并垂直于串行选择线与接地选择线区段,其中存储器的存储单元是由相应的结构、串行选择线、接地选择线区段和位线所定义。
  • 三维半导体元件及其制造方法
  • [发明专利]三维存储器结构及其操作方法-CN201210586806.4有效
  • 陈士弘 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2012-12-28 - 2014-07-02 - H01L27/115
  • 本发明公开了一种三维存储器结构及其操作方法,该三维存储器结构包括多个结构垂直形成于衬底上、多个电荷捕捉复合层位于该多个结构外围、多个超薄通道、和一介电填充于超薄通道外和结构之间。各结构包括相连接的底部栅极,多个栅极和栅极绝缘交错于底部栅极上方,和两条选择线分隔地位于栅极的上方且独立控制,该多个选择线之间、选择线和栅极之间以及选择线的顶部是以栅极绝缘绝缘。超薄通道位于电荷捕捉复合外侧和衬里式地位于结构之间,相邻结构的相对侧面的每两超薄通道构成一超薄U形通道。两相邻结构间有一字线选择器区域包括多个超薄U形通道和一对字线选择器位于超薄U形通道两侧以控制该多个超薄U形通道。
  • 三维存储器结构及其操作方法

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