专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种邻层环栅纳米线/片CMOS结构-CN202011537249.8在审
  • 陈超 - 西安科锐盛创新科技有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-03-26 - H01L27/092
  • 本发明涉及一种层环栅纳米线/片CMOS结构,包括:衬底;衬底上设置有串行连接的nMOS和pMOS;nMOS包括第一纳米结构和环绕第一纳米结构的第一栅电极,pMOS包括第二纳米结构和环绕第二纳米结构的第二栅电极;第一纳米结构和第二纳米结构设置于相邻的两层且由相同导电类型的半导体材料形成;第一栅电极与第二栅电极由相同功函数的导电材料形成;衬底材料为体Si或SOI;第一纳米结构的材料为Si,第二纳米结构的材料为本发明nMOS和pMOS的纳米体由相同导电类型的半导体材料形成,栅电极由相同功函数的导电材料形成,因此可以同时制备,有利于提高CMOS结构及其集成电路的性能与可靠性。
  • 一种邻层环栅纳米cmos结构
  • [发明专利]一种同层环栅纳米线/片CMOS结构-CN202011537232.2在审
  • 陈超 - 西安科锐盛创新科技有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-03-19 - H01L27/092
  • 本发明公开了一种同层环栅纳米线/片CMOS结构,包括:衬底;衬底上设置有串行连接的nMOS和pMOS;nMOS包括第一纳米结构和环绕第一纳米结构的第一栅电极,pMOS包括第二纳米结构和环绕第二纳米结构的第二栅电极;第一纳米结构和第二纳米结构设置于同一层;且由相同导电类型的半导体材料形成;第一栅电极与第二栅电极由相同功函数的导电材料形成;衬底材料为体Si或SOI;第一纳米结构和第二纳米结构的材料均为Si。本发明nMOS和pMOS的纳米体由相同导电类型的半导体材料形成,栅电极由相同功函数的导电材料形成,因此可以同时制备,有利于提高CMOS结构及其集成电路的性能与可靠性。
  • 一种层环栅纳米cmos结构
  • [发明专利]一种同层环栅纳米线/片CMOS结构-CN202111462773.8在审
  • 陈超 - 常熟西军电技术转移有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-04-12 - H01L27/092
  • 本发明公开了一种同层环栅纳米线/片CMOS结构,包括:衬底;衬底上设置有串行连接的nMOS和pMOS;nMOS包括第一纳米结构和环绕第一纳米结构的第一栅电极,pMOS包括第二纳米结构和环绕第二纳米结构的第二栅电极;第一纳米结构和第二纳米结构设置于同一层;且由相同导电类型的半导体材料形成;第一栅电极与第二栅电极由相同功函数的导电材料形成;衬底材料为体Si或SOI;第一纳米结构和第二纳米结构的材料均为Si。本发明nMOS和pMOS的纳米体由相同导电类型的半导体材料形成,栅电极由相同功函数的导电材料形成,因此可以同时制备,有利于提高CMOS结构及其集成电路的性能与可靠性。
  • 一种层环栅纳米cmos结构
  • [发明专利]半导体器件和方法-CN202210114070.4在审
  • 王俊杰;白岳青 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-01-30 - 2022-08-30 - H01L21/8238
  • 实施例包括一种器件,具有:第一组纳米结构,位于衬底上,该第一组纳米结构包括第一沟道区域;第二组纳米结构,位于衬底上,该第二组纳米结构包括第二沟道区域;栅极介电层,围绕第一组和第二组纳米结构中的每个;第一功函数调整层,位于第一组纳米结构的栅极介电层上,该第一功函数调整层围绕第一组纳米结构中的每个;胶层,位于第一功函数调整层上,该胶层围绕第一组纳米结构中的每个;第二功函数调整层,位于第一组纳米结构的胶层上和第二组纳米结构的栅极介电层上
  • 半导体器件方法
  • [发明专利]一种邻层环栅纳米线/片CMOS结构-CN202111462244.8在审
  • 陈超 - 常熟西军电技术转移有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-06-14 - H01L27/092
  • 本发明涉及一种层环栅纳米线/片CMOS结构,包括:衬底;衬底上设置有串行连接的nMOS和pMOS;nMOS包括第一纳米结构和环绕第一纳米结构的第一栅电极,pMOS包括第二纳米结构和环绕第二纳米结构的第二栅电极;第一纳米结构和第二纳米结构设置于相邻的两层且由相同导电类型的半导体材料形成;第一栅电极与第二栅电极由相同功函数的导电材料形成;衬底材料为体Si或SOI;第一纳米结构的材料为Si,第二纳米结构的材料为本发明nMOS和pMOS的纳米体由相同导电类型的半导体材料形成,栅电极由相同功函数的导电材料形成,因此可以同时制备,有利于提高CMOS结构及其集成电路的性能与可靠性。
  • 一种邻层环栅纳米cmos结构
  • [发明专利]使用复制的图案化外形和自组装单层的微加工-CN200680029400.9有效
  • 庆·P·阮;马修·H·弗雷;张海燕;张俊颖 - 3M创新有限公司
  • 2006-07-31 - 2008-08-13 - C23C28/00
  • 公开了一种选择性地和化学地将金属沉积在具有金属图案化的纳米结构表面上的方法。所述方法包括提供具有图案化的纳米结构表面的工具,所述图案化的纳米结构表面具有的表面区域具有纳米结构化表面,将所述工具图案化的纳米结构表面复制到基底上以形成基底图案化的纳米结构表面,在所述基底图案化的纳米结构表面上设置金属层形成金属图案化的纳米结构表面区域,在所述金属图案化的纳米结构表面区域上形成自组装单层,将所述自组装单层暴露于包含沉积金属的化学镀溶液中,然后将所述沉积金属选择性地化学沉积在具有金属纳米结构化表面的表面区域上。
  • 使用复制图案化外组装单层加工

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