专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固相载体的表面经修饰的基因芯片-CN202111669602.2在审
  • 王勇;何晨菲;江湘儿;林玉彬;沈玥;章文蔚;徐讯 - 深圳华大生命科学研究院
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - C40B40/06
  • 本发明涉及一种固相载体的表面经修饰的基因芯片基底、含有该基底的基因芯片以及其用途。所述基因芯片基底其通过至少一次接枝间隔分子实现其固相载体的表面修饰,使得生物大分子如寡核苷酸可以高效地固定在基因芯片基底表面,并且合成完毕氨解后寡核苷酸仍能固定在基因芯片基底表面。由此,本发明的基因芯片具有提高的合成和扩增效率,适用于单链DNA扩增、捕获探针、杂交测序等,并且具有微型化和并行处理大规模信息的可行性,能够在一次试验中实现对大量核酸分子进行检测分析,比常规方法效率高几十到几千倍。
  • 载体表面修饰基因芯片

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