专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]及其形成方法-CN202110304036.9有效
  • 邓新莲 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-03-22 - 2022-11-22 - H01L21/02
  • 本发明实施例提供一种及其形成方法,其中,形成方法包括:提供基底;在所述基底上形成金刚,所述金刚内具有碳氢化学键;对所述金刚进行光催化处理,以使至少部分所述碳氢化学键断开,减少所述金刚中的氢元素含量本发明实施例提供的的形成方法,有利于提高金刚的硬度并且降低金刚的内应力。
  • 及其形成方法
  • [发明专利]一种悬臂件-CN202111591056.5在审
  • 李万品 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-12-23 - 2023-06-27 - C23C14/14
  • 本发明涉及机械技术领域,公开了一种悬臂件,其包括悬臂件本体、硅过渡、碳化硅缓冲金刚;所述硅过渡设于所述悬臂件本体和所述碳化硅缓冲之间,所述碳化硅缓冲设于所述硅过渡和所述金刚之间,这样,金刚的内应力通过硅过渡和碳化硅缓冲得到释放,从而增强了金刚与悬臂件本体之间的结合力以及各个之间的结合力,确保了金刚能够可靠连接在悬臂件上。
  • 一种悬臂
  • [发明专利]封装保护结构-CN02142953.7有效
  • 陈光荣 - 统宝光电股份有限公司
  • 2002-09-13 - 2004-03-17 - H05B33/04
  • 该封装保护结构完全覆盖在一基底上的一电路元件上,该封装保护结构包含有一第一金刚,用来当作该封装保护结构的最下层,一缓冲设于该第一金刚表面,以及一第二金刚,覆盖该缓冲及部分该第一金刚,用来当作该封装保护结构的最上层并与该第一金刚形成一回路结构。
  • 封装保护结构

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