专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有柔性支撑和自润滑类金刚石涂层的水润滑滑动轴承-CN202110760486.9在审
  • 吴行阳;卢胡;张建华 - 上海大学
  • 2021-07-06 - 2021-11-16 - F16C33/16
  • 本发明公开了一种具有柔性支撑和自润滑类金刚石涂层的水润滑滑动轴承。它由4层材料组成,依次为主支撑层、柔性支撑层、轴承基体层和类金刚石涂层。其中类金刚石涂层与被支撑部件之间有滑动接触时为轴承提供自润滑特性;轴承基体层为轴承承载层;主支撑层为轴承基体层提供主要支撑和固定;柔性支撑层为轴承基体层提供柔性支撑,赋予轴承可倾瓦轴承的特点。轴承类型为径向滑动轴承或推力滑动轴承,基体层可为整体式或瓦式。本发明能有效提高水润滑滑动轴承的使用寿命,具有摩擦功耗低、减震性能优良和无污染的优势,以水代替油进行润滑,特别适用于需要生产纯净无油压缩空气的水润滑空气压缩机。该轴承也可用于自润滑滑动轴承或油润滑滑动轴承。
  • 一种具有柔性支撑润滑金刚石涂层滑动轴承
  • [发明专利]一种经过边缘修形的表面凹坑织构及其加工方法-CN201410248161.2有效
  • 吴行阳;曹允;牛浩之;张建华 - 上海大学
  • 2014-06-06 - 2018-03-06 - B24B1/00
  • 本发明涉及一种经过边缘修形的表面凹坑织构及其加工方法。在表面织构有效接触区内凹坑的数量不少于3个,凹坑直径不小于30微米,凹坑深度不低于10微米,凹坑面积占比为5%~30%;通过边缘修形使凹坑边缘呈连续曲面变化,即凹坑内外以较为平缓的曲面相连接,不存在尖锐的边缘。本方法步骤为选取基材,制作凹坑,边缘修形并清洗。经过边缘修形的表面织构可降低织构表面对对偶的攻击性,适用于点接触、线接触、面接触及干摩擦、边界润滑等多种工况条件,润滑状态下在实现储存润滑液、收集杂质和磨粒功能的同时,由于修形后接触区域内凹坑边缘为楔形接触,可促进润滑膜的形成,降低摩擦磨损。
  • 一种经过边缘表面凹坑织构及其加工方法
  • [发明专利]低气氛敏感性掺杂非晶碳基薄膜及其制备方法-CN201410749907.8有效
  • 吴行阳;邓兆星;张建华 - 上海大学
  • 2014-12-10 - 2017-12-05 - C23C14/06
  • 本发明涉及一种低气氛敏感性掺杂非晶碳基薄膜及其制备方法。该薄膜主要由碳元素和缺电子掺杂元素经气相沉积得到,其中所述缺电子掺杂元素的原子数含量不超过10%。本发明在常见非晶碳基薄膜中掺入该类元素中的一种或两种及以上,或同时掺入其它常见的共掺杂元素,此时,缺电子掺杂元素和共掺杂元素的总含量不超过40%以增加缺电子掺杂元素的反应性和稳定性。缺电子元素的存在可在一定程度上吸引碳原子周围的电子,降低碳原子周围成键电子之间以及碳原子周围电子与环境成分和相接触材料表面间的相互作用,从而降低摩擦及其对环境气氛的敏感性,减少磨损。本发明的掺杂非晶碳基薄膜沉积于常见固体材料部件表面,主要用于部件的表面保护、润滑等领域。
  • 气氛敏感性掺杂非晶碳基薄膜及其制备方法
  • [发明专利]一种封装结构及封装方法-CN201610952570.X在审
  • 杨连乔;陈章福;张建华;殷录桥;吴行阳;李起鸣;特洛伊·乔纳森·贝克 - 上海大学;镓特半导体科技(上海)有限公司
  • 2016-10-27 - 2017-08-01 - H01L23/373
  • 本发明提供一种封装结构及封装方法,所述封装结构包括散热基板及结合于所述散热基板上表面的芯片,其中所述散热基板上表面与所述芯片底面之间形成有一石墨烯导电散热薄膜。本发明的封装方法采用化学气相沉积法在散热基板上沉积具有良好导电、热扩散、热辐射能力的石墨烯导电散热薄膜,可以在不影响MPS电学特性的情况下,大幅提高器件的散热能力,降低器件热阻与结温。同时,借助于石墨烯优异的表面热辐射性能,可进一步提高器件的散热性能。本发明的封装结构及封装方法不仅适用于采用铜基体的MPS二极管,而且可以适用于其他类型的需要快速散热的芯片,并适用于基板需要导电乃至需要高度透明的场合,具有广泛的工业前景。
  • 一种封装结构方法
  • [发明专利]通过位置信息记录往复式摩擦试验机摩擦力的方法-CN201510763665.2在审
  • 吴行阳;牛浩之;叶帅;张建华 - 上海大学
  • 2015-11-11 - 2016-02-03 - G01N19/02
  • 本发明涉及一种通过位置信息记录往复式摩擦试验机摩擦力的方法,具体步骤如下:1)在固定有摩擦试件的往复运动平台指定位置上安装反馈物体,然后使往复运动平台进行往复运动;2)在指定位置安装传感器,并连接上位机,通过上位机控制;当往复运动平台上的反馈物体运动到与传感器对应的预设位置时,传感器传送到上位机的信号信息与上位机预设信息相同,控制程序采集一个摩擦试件的摩擦力数据传送到上位机。本发明通过判断摩擦试件的位置信息,在预设位置记录往复式摩擦试验机摩擦力数据可有效解决通过定周期采集摩擦力数据的方法存在的摩擦力数据偏差大、不稳定及数据量大的问题。
  • 通过位置信息记录往复摩擦试验摩擦力方法

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