专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储器元件-CN202011221820.5在审
  • 陈自平 - 联华电子股份有限公司
  • 2020-11-05 - 2022-05-06 - H01L27/11524
  • 本发明公开一种半导体存储器元件,包含选择晶体和浮动栅极晶体,设置在基底上。选择晶体包含选择栅极、选择栅极氧化层和漏极掺杂区。浮动栅极晶体包含浮动栅极、浮动栅极氧化层、源极掺杂区、在浮动栅极下方的第一穿区掺杂、第二穿区掺杂、在第一穿区掺杂上的第一穿氧化层、在第二穿区掺杂上的第二穿氧化层。浮动栅极氧化层介于第一穿氧化层和第二穿氧化层之间。淡掺杂扩散区围绕源极掺杂区和第二穿区掺杂。
  • 半导体存储器元件
  • [发明专利]穿电流放大晶体-CN201110098730.6有效
  • 黄如;詹瞻;黄芊芊;王阳元 - 北京大学
  • 2011-04-20 - 2011-10-05 - H01L29/78
  • 本发明公布了一种穿电流放大晶体,属于CMOS超大规模集成电路(ULSI)中场效应晶体逻辑器件领域。该穿电流放大晶体包括半导体衬底、发射极、漏极、浮空穿基极以及控制栅,所述漏极、浮空穿基极以及控制栅构成一个常规的TFET结构,而发射极的掺杂类型与浮空穿基极相反,发射极的位置相对于漏极在浮空穿基极的另一侧,并且发射极与浮空穿基极之间的半导体类型与浮空穿基极相同。与现有的TFET相比,本发明穿电流放大晶体可以有效的提高器件的导通电流,提高器件的驱动能力。
  • 电流放大晶体管
  • [发明专利]石墨烯穿场效应量子穿系数和电流的确定方法-CN201811177495.X有效
  • 胡光喜;鲍佳睿;胡淑彦;刘冉;郑立荣 - 复旦大学
  • 2018-10-10 - 2022-12-20 - G06F30/367
  • 本发明属于集成电路半导体技术领域,具体为一种石墨烯穿场效应量子穿系数和电流的确定方法。本发明通过对穿场效应器件的穿系数进行建模,通过穿系数与电荷通量乘积积分得到齐纳击穿电流解析表达式。该电流表达式形式简洁、物理概念清晰,为电路模拟软件在研究石墨烯穿场效应时提供一种快速电路仿真工具。本发明所涉及的穿场效应,以横向穿为主要穿机制,可看做一个栅控的p+‑i‑n+结。仿真结果表明,该穿场效应具有良好的亚阈值特性,最小亚阈值摆幅可以低至20 mV/dec,比传统MOSFET的最小亚阈值摆幅60 mV/dec还要小三倍,为此类穿器件的实际开发和应用提供了很好的应用基础
  • 石墨烯隧穿场效应量子系数电流确定方法
  • [发明专利]穿晶体结构及其制造方法-CN201410378521.0有效
  • 赵静;杨喜超;张臣雄 - 华为技术有限公司
  • 2014-08-01 - 2017-04-05 - H01L29/739
  • 一种穿晶体结构,包括衬底、硅条、漏极区域、源极区域、栅电介质层及栅极,硅条形成于衬底上,漏极区域形成于硅条一侧,源级区域设第一槽,硅条部分收容于第一槽内,栅电介质层形成于源级区域上并部分包覆源级区域,栅极设第二槽,栅电介质层部分收容于第二槽内,第二槽的横截面形状与第一槽相同,穿时,在第二槽的作用下,第一槽发生穿,形成穿电流。另,本发明还提供一种穿晶体结构的制作方法。本发明提供的穿晶体结构通过改变源级区域及栅极的结构,穿时,在栅极作用下,源极区域的穿面积增大,在第一槽处发生点穿和线穿。因此,该结构不仅增大了穿面积,同时也增大了穿几率,从而提高了整个器件的开态电流。
  • 晶体管结构及其制造方法
  • [发明专利]一种无结型双栅线穿场效应晶体-CN201910023720.2有效
  • 谢倩;李杰;黄安鹏;王政 - 电子科技大学
  • 2019-01-10 - 2021-07-06 - H01L29/739
  • 本发明属于半导体器件领域,提供一种无结型双栅线穿场效应晶体,用以提升无结型穿场效应晶体开态电流;本发明穿场效应晶体通过源区金属与漏区金属的功函数与沟道区半导体电子亲和势的差值,在未掺杂或轻掺杂的沟道中通过电学掺杂形成P型掺杂特性源区与N型掺杂特性漏区;改变了传统无结型双栅穿晶体管上下对称的双栅结构,使顶层金属栅与底层金属栅具备长度差、即非对称双栅结构,在无结型双栅穿场效应晶体的中引入载流子线穿,并以线穿为主;同时,可通过增加顶层金属栅的延伸长度,缩短底层金属栅长度来增加顶层金属栅与底层金属栅长度差值,增大晶体的线穿面积,提升载流子穿几率,有效提升了器件的开态电流。
  • 一种无结型双栅线隧穿场效应晶体管
  • [发明专利]一种穿场效应晶体管及其制作方法-CN201580083786.0有效
  • 赵静;张臣雄 - 华为技术有限公司
  • 2015-11-13 - 2020-08-07 - H01L29/78
  • 一种穿场效应晶体管及其制作方法,该穿场效应晶体中源区(30)位于氧化物结构(20)两侧,外延层(40)位于源区(30)背离氧化物结构(20)一侧表面,栅极结构(50)位于外延层(40)背离源区(30)一侧表面,从而使得穿场效应晶体的栅极电场方向与电子穿方向一致,源区价带的载流子穿到外延层导带的穿效率较高,可以产生陡直的亚阈值摆幅,进而使得穿场效应晶体的亚阈值摆幅值低于60mV/dec而且,本发明实施例中,外延层(40)全部位于栅极结构(50)与源区(30)之间,增加了外延层(40)与源区(30)之间的穿面积,进一步提高了穿场效应晶体的亚阈值特性,降低了穿场效应晶体的亚阈值摆幅值
  • 一种场效应晶体管及其制作方法
  • [发明专利]一种集成阻变存储器器件的穿晶体结构及其制造方法-CN201210206222.X无效
  • 林曦;王鹏飞;孙清清;张卫 - 复旦大学
  • 2012-06-21 - 2012-10-03 - H01L27/24
  • 本发明属于半导体存储器技术领域,具体涉及一种集成阻变存储器器件的穿晶体结构及其制造方法。本发明的穿晶体结构包括一个半导体衬底,在半导体衬底上形成的穿晶体与阻变存储器;穿晶体的栅介质层延伸至所述穿晶体的漏区表面之上;延伸至穿晶体的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层本发明经过一次原子层淀积工艺形成穿晶体的栅介质层与阻变存储器的阻变存储层,将阻变存储器与穿晶体集成在一起,工艺步骤简单,而且可以兼容浅沟槽隔离工艺或者场氧化层隔离工艺以及源、漏的离子注入或者扩散工艺
  • 一种集成存储器器件晶体管结构及其制造方法

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