专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]开关元件的制造方法及阵列基板-CN201510551677.9在审
  • 邹忠飞 - 昆山龙腾光电有限公司
  • 2015-09-01 - 2015-12-09 - H01L21/336
  • 本发明提供一种开关元件的制造方法,所述方法包括步骤:在基底上形成栅极金属层;在所述栅极金属层上形成栅极绝缘层;对所述栅极绝缘层表面进行等离子处理;在所述经由等离子进行表面处理过的栅极绝缘层上形成氧化物半导体层以及在所述氧化物半导体层上形成源本发明的开关元件的制造方法以及包括该开关元件的制造方法制成的开关元件的阵列基板采用等离子对栅极绝缘层表面进行轰击,使得栅极绝缘层表面的氢离子等离子中的离子结合,阻止氢离子对氧化物半导体层的影响,提高了开关元件的稳定以及阵列基板的稳定
  • 开关元件制造方法阵列
  • [发明专利]焊盘表面处理方法-CN201610104387.4有效
  • 王桂福 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2016-02-25 - 2020-02-18 - C23F17/00
  • 本发明的焊盘表面处理方法,包括:将焊盘置于等离子反应腔;调节所述等离子反应腔内的真空度处于第一值;向所述等离子反应腔通入氧气及氩气以进行第一次辉光放电;调节所述等离子反应腔内的真空度处于第二值,所述第二值小于第一值;及向所述等离子反应腔通入氧气及氩气以进行第二次辉光放电。本发明能高效去除焊盘表面的有机污物,保证表面洁净,从而便于后续的钴基金属层的形成并提高产品的工作稳定
  • 表面处理方法
  • [发明专利]等离子显示装置-CN200710169713.0无效
  • 李宗熏 - 乐金电子(南京)等离子有限公司
  • 2007-11-21 - 2008-08-06 - G09G3/28
  • 本发明所提供的等离子显示装置,包含等离子显示面板;为了将扫描电压负加在上述等离子显示面板上而开启的扫描上传开关及为了停止负加扫描电压而开启的扫描下载开关的扫描集成电路;及与扫描上传开关的一端相连的保护电路本发明的等离子显示装置,在扫描集成电路中追加保护电路,从而可以减少流向驱动电路的脉冲电压,由此可以确保面板驱动电路的稳定,提高等离子显示装置的信赖性。
  • 等离子体显示装置
  • [发明专利]一种等离子运行控制系统-CN201410220629.7在审
  • 张志宏;于宝成;徐智 - 武汉天和技术股份有限公司
  • 2014-05-23 - 2015-11-25 - H05H1/00
  • 本发明涉及一种等离子运行控制系统,包括中央控制器和三个执行器;中央控制器进行数据信号的处理、数据采集和三个执行器的控制;三个执行器包括一个整流装置和两个气体电磁比例阀;整流装置将从电网侧接入的三相交流电压根据中央控制器发送的指令和设定转化为可控的直流电流为等离子火炬供电,气体电磁比例阀将中央控制器发送的指令转化为可控的气压和流量为等离子火炬供应载体空气。实现复杂结构等离子的控制,增加了系统的智能性,使复杂的等离子系统运行变得智能化简单化,具有明显的优越性,能够满足不同运行电压范围、功率范围的场合应用,能够达到最优的运行稳定和寿命,能够达到最优的控制性能和稳定
  • 一种等离子体运行控制系统
  • [实用新型]一种等离子减薄装置-CN201721215002.8有效
  • 邓辉 - 南方科技大学
  • 2017-09-20 - 2018-04-27 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体晶片加工领域,公开了一种等离子减薄装置,包括第一电极、第二电极、惰性气体供给装置与刻蚀气体供给装置,其中,第一电极与第二电极平行设置,二者之间具有间隙,惰性气体供给装置用于向间隙内通入惰性气体,以在间隙内形成等离子等离子向间隙外喷出形成等离子火焰,刻蚀气体供给装置用于向等离子火焰中通入刻蚀气体。本实用新型可以增加待加工工件与电极之间的距离,保证大尺寸晶片加工时的均匀性;同时,本实用新型的刻蚀气体在电极外的等离子火焰中通入,不会产生电弧放电,故可以保证等离子稳定,进而能够适应大尺寸晶片的加工
  • 一种等离子装置
  • [发明专利]等离子处理装置及等离子处理方法-CN201510546576.2有效
  • 置田尚吾;水野文二;奥村智洋 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-08-31 - 2019-01-01 - H01J37/32
  • 一种等离子处理装置及等离子处理方法,提高等离子处理的工艺稳定,对具备环状框架和保持片的传送载体所保持的基板实施等离子处理,等离子处理装置具备:腔体,具有能减压的处理室;工艺气体供给部,向处理室供给工艺气体;减压机构,对处理室减压;等离子激发装置,使处理室内产生等离子;台,载置传送载体并设置于腔体内;冷却机构,对台冷却;罩,覆盖载置于台上的传送载体的保持片的一部分和框架的至少一部分,具有使基板的至少一部分露出到等离子的窗部;矫正部件,将载置于台上的传送载体的框架向台推压来矫正所述框架的歪斜;移动装置,使矫正部件相对于框架的相对位置移动,矫正部件设置为独立于罩并被罩覆盖。
  • 等离子体处理装置方法

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