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[发明专利]半导体衬底、半导体封装结构及其制造方法-CN201410234083.0有效
发明人：李志成;苏洹漳;何政霖;吴崇铭;颜尤龙 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体衬底、半导体封装结构及其制造方法。半导体衬底包含第一图案化金属层、第二图案化金属层、第一电介质层、第二电介质层以及载体层。第二图案化金属层位于第一图案化金属层下方。第一电介质层位于第一图案化金属层与第二图案化金属层之间。第一电介质层包含至少一个导通孔。所述至少一个导通孔从第一图案化金属层延伸到第二图案化金属层。所述至少一个导通孔将第一图案化金属层电连接到第二图案化金属层。第二电介质层邻接于第一电介质层。第二电介质层包覆第二图案化金属层。第二电介质层具有多个第一开口以暴露所述第二图案化金属层。载体层邻接于第二电介质层并具有多个第二开口。所述第二开口中的每一者的位置与所述第一开口中的每一者的位置实质上相对应。
半导体衬底封装结构及其制造方法

[发明专利]显示面板及其制作方法-CN202210350182.X有效
发明人：李利霞 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括：相对间隔设置的第一基板和第二基板，第一基板包括：第一基底、第一金属层、第一半导体层、第二金属层，第一金属层设置在第一基底上；第一半导体层设置在第一金属层上；第二金属层设置在第一半导体层上；第二基板包括：第二基底、第三金属层以及第二半导体层，第三金属层设置在第二基底上；第二半导体层设置在第一金属层与第三金属层之间，第一半导体层与第二半导体层绝缘设置。
显示面板及其制作方法

[实用新型]一种磁感应器件-CN202020191026.X有效
发明人：伍荣翔;吕桄甫 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：一种磁感应器件，包括衬底、第一金属层、第一绝缘层和第二金属层；所述衬底的第一表面开设有至少一个第一凹槽，所述第二金属层、第一绝缘层、第一金属层依次设置于所述至少一个第一凹槽内；所述第一绝缘层设置于所述第一金属层和第二金属层之间本发明通过在凹槽内设置多层金属层，在不增加金属线条厚度/宽度比值的前提下，增加了金属线条的有效截面积，进而降低了磁感应器件的交流电阻。
一种感应器件

[发明专利]像素结构及显示装置-CN201910828485.6在审
发明人：王醉 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：所述像素结构包括第一金属层、透明电极层以及第二金属层。所述第一金属层包括多条第一金属线、多条第二金属线和第三金属线。所述第一金属线、所述第二金属线和所述第三金属线形成多个空间。所述透明电极层设置在所述第一金属层形成的所述空间内。所述第二金属层设置在所述第一金属层和所述透明电极层的上方且设置在所述透明电极层的一侧。本揭示能够提升所述像素结构的穿透率。
金属线第一金属层透明电极层像素结构第二金属层所述空间显示装置穿透率

[发明专利]集成器件、半导体器件以及集成器件的制作方法-CN202180088904.2在审
发明人：唐高飞;包琦龙;王汉星;蒋其梦;欧阳东法 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：一种集成器件、半导体器件以及集成器件的制作方法，用于提高集成器件电容集成密度。本申请实施例集成器件包括：第一金属层上设置有第一介质层，第一金属层、第一介质层和第一介质层之上的栅极金属层构成第一电容，且栅极金属层、栅极金属层之上的第二介质层和第二介质层之上的第二金属层构成第二电容，采用第一导体结构连接第一金属和第二金属层，使得第一电容和第二电容并联连接。
集成器件半导体器件以及制作方法

[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置-CN202110395496.7在审
发明人：郑智琳;唐甲 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种阵列基板及其制备方法、显示装置。所述阵列基板包括薄膜晶体管结构层、第一金属层、钝化层以及第二金属层。所述第一金属层设于所述薄膜晶体管结构层上。所述钝化层覆盖所述薄膜晶体管结构层和所述第一金属层。所述第二金属层设于所述钝化层远离所述第一金属层的一表面上，并与所述第一金属层电连接。
阵列及其制备方法显示装置

[发明专利]屏蔽罩和终端-CN201811208593.5有效
发明人：李伟 -专利权人：高新兴物联科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种屏蔽罩和终端，屏蔽罩包括：多个金属层，多个金属层中相邻的第一金属层和第二金属层均呈凹陷状，第二金属层置于第一金属层的凹陷中，第一金属层的至少一部分与第二金属层的至少一部分相平行；多个绝缘层，多个绝缘层中位于第一金属层和第二金属层中的第一绝缘层；第一金属层、第二金属层和第一绝缘层形成电容，第一金属层和第二金属层之一连接至终端内供电模块正极的供电线路形成电容正极，另一连接至终端内供电模块负极的供电线路形成电容负极
第二金属层第一金属层屏蔽罩绝缘层终端供电模块供电线路金属层电容掉电电量存储电压随时间变化正极绝缘层形成备份操作电容负极电容正极终端设备重要数据负极凹陷状凹陷多层平行

[发明专利]金属互连结构及其形成方法-CN201310712084.7在审
发明人：蒲贤勇;陈宗高;王刚宁;陈轶群 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种金属互连结构及其形成方法，所述金属互连结构的形成方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底内具有有源区和隔离结构；在半导体衬底表面形成金属层；对金属层进行退火处理，在有源区表面形成金属硅化物层；在金属层表面形成第一掩膜层，所述第一掩膜层覆盖部分有源区及有源区一侧的部分隔离结构上方的金属层；以第一掩膜层为掩膜，去除未被第一掩膜层覆盖的金属层，在隔离区上形成与有源区表面的金属硅化物层连接的互连金属层；去除第一掩膜层之后，在半导体衬底上形成介质层，所述介质层覆盖金属硅化物层、隔离结构以及互连金属层；在介质层内形成金属接触孔，所述金属接触孔通过互连金属层与有源区相连。
金属互连结构及其形成方法

[发明专利]用于燃料电池的极板结构及燃料电池-CN202010833070.0在审
发明人：田朔;靳少辉;张斐 -专利权人：未势能源科技有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01M8/0206 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于燃料电池的极板结构及燃料电池，极板结构包括：基板；第一金属层，所述第一金属层设置于所述基板的外侧；石墨层，所述石墨层设置于所述第一金属层的外侧；其中，所述第一金属层与所述石墨层之间设置有过渡层，所述过渡层构造为第一金属层的材料与石墨层材料的化合物。根据本发明的用于燃料电池的极板结构在基板上设置有第一金属层和石墨层，在第一金属层和石墨层之间设置有过渡层，过渡层可以提高第一金属层和石墨层的结合强度，提高极板结构的抗腐蚀性能。
用于燃料电池极板结构

[发明专利]监控不同层金属层间隔离性能的测试结构及测试方法-CN201610984922.X在审
发明人：马杰 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种监控不同层金属层间隔离性能的测试结构及测试方法。本发明的监控不同层金属层间隔离性能的测试结构包括：第一测试端、与第一测试端连接的第一测试金属线、与第一测试金属线的至少一部分并行连接的冗余金属线、第二测试端、以及与第二测试端连接的第二测试金属线；其中，第二测试金属线包括与冗余金属线垂直布置的多条并行金属线；其中，第一测试金属线和冗余金属线处于第一金属布线层，第二测试金属线处于第二金属布线层，而且第一金属布线层和第二金属布线层是相邻金属布线层。
监控不同金属间隔性能测试结构方法

[发明专利]半导体装置-CN201710455884.3在审
发明人：尼克萨姆拉;斯帝芬鲁苏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种半导体装置包括：位于彼此顶上的第一金属化层、第二金属化层、及第三金属化层，设置于衬底上方，其中所述第一金属化层、所述第二金属化层、及所述第三金属化层中的每一者包括形成于相应介电层中的相应金属化结构，其中所述第二金属化层设置于所述第一金属化层与所述第三金属化层之间；以及通孔塔结构，从所述第一金属化层延伸至所述第三金属化层，以电耦合所述第一金属化层与所述第三金属化层各自的所述相应金属化结构的至少一部分
金属化层半导体装置金属化结构电耦合介电层塔结构衬底通孔延伸

[发明专利]触控基板的制造方法、触控基板、基板以及触控装置-CN202080003640.1在审
发明人：赵雪;谢晓冬;何敏;钟腾飞;张新秀;张天宇;桑华煜 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：一种触控基板的制造方法、触控基板和触控装置。该方法包括：通过拼接曝光工艺形成第一电极层(S102)，所述第一电极层包括位于所述第一电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第一金属网格图案；在所述第一电极层的一侧通过拼接曝光工艺形成第二电极层(S105)，所述第二电极层包括位于所述第二电极层的边缘区域的金属条以及连接所述金属条的第二金属网格图案，所述第二金属网格图案与所述第一金属网格图案相互绝缘，所述第一电极层的金属条与所述第二电极层的金属条直接接触以形成金属叠层；利用所述金属叠层形成电连接所述第一电极层的第一金属网格图案和所述第二电极层的第二金属网格图案中的一者的走线(S106)。
触控基板制造方法以及装置

[发明专利]一种提高产品良率的金属线布线方法和系统-CN202111094420.7在审
发明人：王巍 -专利权人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F30/3947 文献下载
摘要：本申请公开了一种提高产品良率的金属线布线方法和系统，所述方法包括布置第一金属层，并在所述第一金属层上方钝化层开窗；在第一金属层下方布设第二金属层，并在第一金属层和第二金属层之间设置钝化层；若第二金属层下方还有第三金属层时，相邻金属层的走线方向优选垂直布设；不能垂直布设时采用间距错开的方式布设；在第二金属层和第三金属层之间设置钝化层。本发明可在不用减小焊线线径的条件下解决了现有开窗下金属层打裂的问题。
一种提高产品金属线布线方法系统

[发明专利]图像传感器及其制作方法-CN202310658485.2在审
发明人：张芸秋;林率兵 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器及其制作方法，包括：提供逻辑晶圆和像素晶圆，像素晶圆包括衬底，衬底中形成有沟槽隔离结构和像素单元；衬底包括感光区域和黑行区域。形成覆盖衬底的第一金属材料层；形成图案化的第一光阻层，图案化的第一光阻层具有位于黑行区域的镂空的开口；在开口内电镀形成第二金属层。刻蚀第一金属材料层形成第一金属层；第一金属层包括第一金属层栅格部和第一金属层遮挡部；第一金属层栅格部位于感光区域且覆盖沟槽隔离结构，第一金属层遮挡部位于黑行区域的衬底与第二金属层之间。通过一次金属蚀刻结合图案化电镀工艺形成两层金属，满足串扰和量子效率的要求；还节省一道金属蚀刻工艺，大大降低蚀刻电荷对暗电流的影响。
图像传感器及其制作方法

[发明专利]显示面板和其制造方法-CN202211713486.4在审
发明人：简逸朋;林岱佐;杜振源;魏文勇 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板和其制造方法，其中该显示面板包括基板、位于基板上方的像素衬垫层，以及位于基板上方且电连接至像素衬垫层的接触件堆叠。接触件堆叠包括第一金属层、位于第一金属层上方的第二金属层，以及位于第一金属层和第二金属层之间的第一层间绝缘层。第一层间绝缘层包括覆盖第一金属层的顶表面的边缘的第一顶部部分。第二金属层电连接至第一层间绝缘层所暴露的第一金属层的顶表面。第一层间绝缘层的侧壁从基板的侧壁内缩大于0的第一距离。
显示面板制造方法