专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4031855个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]研磨研磨液流量控制方法、装置、存储介质、设备-CN202210833767.7在审
  • 焦隆 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-09-23 - B24B37/005
  • 本公开涉及半导体和集成电路领域,提供一种研磨研磨液流量控制方法、装置、存储介质、设备。该研磨包括研磨本体和添液装置,研磨本体具有第一电机,研磨本体通过第一电机转动研磨待加工器件;添液装置与研磨本体连接,用于向研磨本体输送研磨液,添液装置包括泵和第一控制器,泵用于将研磨液输送至研磨本体;第一控制器用于获取第一电机的当前转速研磨本体中的当前水流量,基于当前转速和当前水流量确定控制参数,基于控制参数调节泵输送研磨液的流量。本公开提供的研磨能够根据水流量和第一电机的转速自动确定出对于添液装置的控制参数,从而基于所确定的控制参数自动调节泵输送研磨液的流量。解决研磨液浪费的问题。
  • 研磨机研磨流量控制方法装置存储介质设备
  • [发明专利]研磨器人系统-CN201710242111.7有效
  • 上田哲士 - 发那科株式会社
  • 2017-04-12 - 2019-08-16 - B25J11/00
  • 本发明提供一种研磨器人系统(1),其即便机器人的移动速度变化也能够防止研磨不均的发生。研磨器人系统具备:研磨(3),其用于进行研磨,并且是马达驱动式;机器人(2),其在前端安装有研磨(3)或研磨对象物体(W)中的任一个并使该任一个移动,在将另一个设置在固定位置的状态下,利用研磨(3)研磨研磨对象物体(W);以及控制部,其用于控制机器人(2)和研磨(3),控制部计算按照机器人(2)的前端的移动速度而变化的研磨(3)的旋转速度指令值,并根据计算出的旋转速度指令值,控制研磨(3)的旋转速度。
  • 研磨机器人系统
  • [发明专利]一种用于眼镜片研磨抛光的加工流水线设备-CN202210363744.4有效
  • 王风华;张锐;田水红;叶全标 - 温州市瓯海眼镜有限公司
  • 2022-04-08 - 2023-06-23 - B24B13/06
  • 本发明涉及一种用于眼镜片研磨抛光的加工流水线设备,包括镜片粗料、传送带、研磨、打标机以及抛光,所述传送带依次穿过研磨、打标机以及抛光;所述研磨、打标机以及抛光均设有用于移动镜片粗料的机械手,所述研磨内设有研磨液桶以及研磨头,所述研磨液桶内设有芯轴,该芯轴自顶至底依次连接设有螺旋叶片以及搅拌柱;研磨头连接设有液压伸缩转轴,所述芯轴以及液压伸缩转轴之间设有传动机构;实现了传送带运送镜片依次完成研磨、打标以及抛光,研磨内液压伸缩转轴传动芯轴,根据研磨转速自动调整芯轴转速,使研磨液的生成以及出液速度与研磨头的转速相匹,控制研磨液的浪费,提高研磨质量的同时避免温度过高。
  • 一种用于眼镜片研磨抛光加工流水线设备
  • [发明专利]硅片研磨表面应力消减方法-CN200710057422.2无效
  • 仲跻和;周云昌;高如山 - 天津晶岭电子材料科技有限公司
  • 2007-05-22 - 2008-11-26 - B24B37/04
  • 本发明提供一种硅片研磨表面应力消减方法,包括将待研磨硅片夹持到研磨研磨盘上,向研磨盘和硅片间加注研磨液,启动研磨,对研磨施加压力,控制研磨转速及硅片表面温度,对待研磨硅片表面进行研磨;其改进之处是,所述研磨压力控制在200g/cm2至400g/cm2;所述研磨转速控制在60转/min至80转/min;所述研磨液流量控制在2L/min至5L/min;所述硅片表面温度控制在35至45℃;可防止硅片因为表面应力过大而造成的硅片晶格缺陷和边缘破裂的现象发生,使硅片具有较好研磨表面,有效提高硅片加工成品率,加工工艺简单,操作方便,满足环保要求,生产成本较低
  • 硅片研磨表面应力消减方法
  • [发明专利]一种超细铜片的制备方法-CN201410372783.6有效
  • 蔡俊;何志松;孙长入;林辰 - 宁波广博纳米新材料股份有限公司
  • 2014-07-31 - 2014-10-29 - B22F9/04
  • 本发明公布一种超细铜片的制备方法,步骤包括:以平均粒径为0.5-1um球形铜粉为原料,选用连续出料式研磨对铜粉进行研磨研磨操作分为三遍,第一遍研磨主要对浆料进行预分散,研磨搅拌转速控制在200-600ppm,浆料进出流量控制在1-5L/min,第二遍研磨铜片开始逐步形成,搅拌转速控制在600-1200ppm,浆料进出流量控制在1-5L/min,第三遍研磨铜片完全形成,搅拌转速控制在600-1200ppm本发明既能提高铜片研磨效率,又可通过对各操作参数进行精细控制,例如:研磨搅拌转速,浆料进出研磨流量等,达到对产品品质严格管控的目的。
  • 一种铜片制备方法
  • [实用新型]一种食品垃圾研磨的功率自控制电路-CN202121006958.3有效
  • 杨涛;徐泽山 - 宁波新冠联机电有限公司
  • 2021-05-12 - 2022-01-25 - B02C25/00
  • 本实用新型公开了一种食品垃圾研磨的功率自控制电路,涉及厨余垃圾处理领域,主要包括:开关电路发送开关信号至主控芯片;研磨在运行状态下反馈功率信号至信号接收器;信号接收器接收研磨的功率信号;主控芯片根据开关信号和功率信号切换研磨转速或发送启停信号,并在研磨功率达到预警值时切换警示器的导通状态为通路状态;控制电路根据启停信号切换研磨的启停状态;警示器在通路状态下生成语音警示信号和灯光警示信号。本实用新型通过对研磨功率的实时检测,从而可以做到根据功率变化进行转速的切换,以适应不同情况下的工况在紧急情况下,通过启停信号关断研磨,避免造成不必要的损失。
  • 一种食品垃圾研磨机功率控制电路
  • [发明专利]一种多辊研磨、控制方法及介质-CN202211469245.X在审
  • 马贤;王闯;杨碧田 - 苏州中毅精密科技有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-03-17 - B02C4/02
  • 本发明公开了一种多辊研磨、控制方法及介质,所述多辊研磨包括:研磨体及设在研磨体内的辊轴式进料控制模组和研磨辊模组;辊轴式进料控制模组用于控制研磨体上的进料过程;辊轴式进料控制模组还用于调整辊轴式进料控制模组的辊轴转速以及辊轴式进料控制模组与研磨辊模组间的间隔距离;辊轴式进料控制模组通过辊轴转速以及间隔距离的调整对待研磨物料的进料速度进行控制;辊轴式进料控制模组通过进料速度的控制对若干物料材质的待研磨物料所分别对应的若干研磨精细度进行分别适配;本发明能够在多辊研磨中进行精准的进料控制,面对不同种类的物料,都能达到较佳的研磨效果,以灵活满足不同材质物料的研磨精细度要求。
  • 一种研磨机控制方法介质
  • [发明专利]硅片研磨表面划伤控制方法-CN200710058751.9无效
  • 仲跻和 - 江苏海迅实业集团股份有限公司
  • 2007-08-15 - 2009-02-18 - B24B37/04
  • 本发明提供一种硅片研磨表面划伤控制方法,包括将被研磨硅片夹持到研磨研磨盘上,将研磨液供给到被研硅片表面,对研磨施加压力,并控制研磨研磨盘转动,而对被研磨物表面进行研磨;其使用的研磨液包括磨料、渗透剂、pH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水;研磨上的研磨压力控制在75kPa以下,并控制上磨盘的转速为200rpm以下,下磨盘的转速为200rpm以下;能够有效减少硅片研磨表面划伤,提供较好的表面质量
  • 硅片研磨表面划伤控制方法
  • [发明专利]硅片研磨表面划伤的控制方法-CN200710022291.4无效
  • 仲路和 - 江苏海迅实业有限公司
  • 2007-05-11 - 2007-10-10 - B24B37/04
  • 本发明提供一种硅片研磨表面划伤的控制方法,包括将被研磨硅片夹持到研磨研磨盘上,将研磨液供给到被研硅片表面,对研磨施加压力,并控制研磨研磨盘转动,而对被研磨物表面进行研磨;使用的研磨液包括磨料、渗透剂、pH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水;研磨上的研磨压力控制在0至75kPa,并控制上磨盘的转速为0至200rpm,下磨盘的转速为0至200rpm;能够有效减少硅片研磨表面划伤,提供较好的表面质量
  • 硅片研磨表面划伤控制方法
  • [发明专利]硅片研磨速率控制方法-CN200710058761.2无效
  • 仲跻和 - 江苏海迅实业集团股份有限公司
  • 2007-08-15 - 2009-02-18 - B24B37/04
  • 本发明提供一种硅片研磨速率控制方法,包括将被研磨硅片夹持到研磨研磨盘上,将研磨液供给到被研硅片表面,对研磨施加压力,并控制研磨研磨盘转动,而对被研磨物表面进行研磨;其改进之处是:使用的研磨液包括磨料、渗透剂、润滑剂、pH调节剂、表面活性剂和去离子水;研磨上的研磨压力控制在50kPa以下,并控制上磨盘的转速为200rpm以下,下磨盘的转速为200rpm以下;可以有效提高研磨硅片的研磨速率,同时保证研磨后硅片具有较好的表面质量
  • 硅片研磨速率控制方法
  • [实用新型]一种玻璃纤维用石灰石研磨调速系统-CN201220232779.6有效
  • 林嘉佑 - 台嘉玻璃纤维有限公司
  • 2012-05-23 - 2013-01-02 - B02C15/08
  • 本实用新型公开了一种玻璃纤维用石灰石研磨调速系统,所述玻璃纤维用石灰石研磨调速系统包括驱动机构与调节所述驱动机构输出转速的控制机构,所述控制机构包括电位器、根据所述电位器的输出电压调整输出频率的变频器通过设置电位器与变频器,根据物料的硬度调整电位器的输出电压,变频器根据输出电压的不同调节自身的输出频率,调节电机的输出转速,根据不同的物料硬度,对研磨转速进行调节,提高了物料的研磨效率,提高了研磨的产量,同时可对不同硬度的物料进行研磨,扩大了研磨的适用范围。
  • 一种玻璃纤维石灰石研磨机调速系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top