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- [发明专利]组设式滑轨装置-CN200610169430.1无效
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陈瑞霖
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英业达股份有限公司
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2006-12-14
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2008-06-18
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G06F1/18
- 一种组设式滑轨装置，包括：一组滑移组件，对应该承载框架的第一定位部设有具有一定宽度的活动空间的第一结合部，用以组设于该承载框架上，并供组设该计算机装置，且提供该计算机装置一滑移效果；一组第一结合件，对应该第一定位部设有第二定位部，且对应该第一结合部设有肩部以及由该肩部延伸的第二结合部；以及一组第二结合件，设有对应该第一结合件的第二结合部的第三结合部，用以在该第一结合件通过该肩部及第二结合部穿设该第一结合部时，通过该第三结合部与该第二结合部的结合，供该滑移组件可通过该第一结合件的第二定位部组设于该承载框架上的第一定位部，能有效解决现有技术进行安装时的不便及仅能用于单一框架的问题。
- 组设式滑轨装置
- [实用新型]组设式的软键-CN200620155459.X无效
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李启明;周宏仁
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佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
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2006-12-29
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2007-12-19
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H05K5/02
- 本实用新型提供了一种组设式的软键，应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上，其中，该开口中具有供组设软键且设有穿孔的承载结构，且该承载结构的外壁上具有第一卡接部以及对应该第一卡接部的位置所设的第一扣合部，该组设式的软键包括软键本体，与该承载结构相匹配并具对应该穿孔的按键；第二卡接部，对应该第一卡接部设于该软键本体上，用以与该第一卡接部结合；以及第二扣合部，对应该第一扣合部设于该软键本体上，用以于该第二卡接部结合于该第一卡接部后，扣合于该第一扣合部，如此，将该组设式的软键组设于该电子装置的壳体所具的开口中的承载结构上。
- 组设式软键
- [实用新型]温室房骨架组设结构-CN02235452.2无效
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2002-05-10
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2003-08-06
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A01G9/14
- 本实用新型提供一种温室房骨架组设结构，包括有屋顶单元、左、右侧单元、前、后侧单元；屋顶单元为借顶梁支架首、末端延伸一截突部与侧梁支架作嵌设定位，临二侧屋顶所搭设的侧梁支架末端与衔接支架借由嵌设/搭靠锁紧结合成屋顶部分，左、右侧单元、后侧单元，是以数道边框支架作搭靠锁紧，及临界底侧为与连结支架借由嵌设方式加于定位成侧边骨架，前侧单元，是以预设的门框及门加于配合定位支架搭靠组设在左、右侧单元前端。
- 温室骨架结构
- [实用新型]组设式的壳盖-CN200620155460.2无效
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李启明;周宏仁
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佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
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2006-12-29
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2007-12-26
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H05K5/03
- 本实用新型提供了一种组设式的壳盖，其应用于具壳体且该壳体具有开口的电子装置上，其中，该开口中具有供组设功能组件的承载结构，且该承载结构的外壁上具有第一滑接部以及第一扣合部，该组设式的壳盖包括本体，与该开口相匹配并具有可令该功能组件外露的开孔；第二滑接部，对应该第一滑接部设于该本体上，用以与该第一滑接部滑动结合；第二扣合部，对应该第一扣合部设于该本体上，用以于该第二滑接部滑动结合于该第一滑接部后，扣合于该第一扣合部，将该组设式的壳盖组设于该电子装置的壳体所具有的开口上本实用新型所述的组设式的壳盖，不仅结构简单，而且操作方便。
- 组设式
- [实用新型]LED芯片组设改良结构-CN202120228552.3有效
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林明亮
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林明亮
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2021-01-27
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2021-12-24
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H05K1/18
- 本实用新型有关一种LED芯片组设改良结构，其在印刷电路板(PCB)与芯片的导通导接点间涂布设有导电胶层；上述该导电胶层为一导电体，可作一次性涂布印刷于印刷电路板(PCB)与芯片接点形成一通电回路；上述该印刷电路板其可嵌设于外部表面涂布有荧光粉及散光粉的罩体内，用作发光放大及散光均匀的目的；其实施时，以达到可增强芯片寿命与提高良率，并能借以提供良好照明效果，且利用导电胶层涂布印刷接合芯片与印刷电路板(PCB)相互组设的技术
- led芯片组改良结构
- [实用新型]散热风扇的组设结构-CN200520146669.8无效
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林伶娥
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英业达股份有限公司
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2005-12-20
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2007-01-31
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H01L23/40
- 本实用新型公开一种散热风扇的组设结构，该结构包括：设在电子装置的壳板，形成有通风开口、扣合开口以及定位开口；以及风扇罩，将散热风扇组设在该壳板的相对两侧面，并设置有扣合部及定位部，其中该扣合部可供接着于该扣合开口本实用新型提供一种免工具的固定结构，使组设散热风扇的过程更加快速，可方便地在服务器壳板的内外两侧面分别组设散热风扇，服务器需要加强散热时可迅速地安装，本实用新型的结构解决现有缺点且具有节省成本的优点，因此具有高度产业利用价值
- 散热风扇结构
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