专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]图像传感器和图像捕捉设备-CN201420514114.3有效
  • S·王 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2014-09-09 - 2014-12-31 - H01L27/146
  • 图像传感器包括具有第一导电类型的基板。基板中的第一阱具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂剂掺杂。第一阱中的第二阱具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂剂掺杂。第二阱中的第一区域具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂剂掺杂。第一区域中的第二区域具有第一导电类型并且利用第一导电类型的掺杂剂掺杂。第二阱中与第一区域相邻的第三区域具有相反的导电类型并且利用相反导电类型的掺杂剂掺杂。温度传感器位于第二区域和第三区域之间并且连接到第二区域和第三区域当中每一个。
  • 图像传感器图像捕捉设备
  • [发明专利]图像传感器及其形成方法-CN201110131035.5有效
  • 霍介光;李杰 - 格科微电子(上海)有限公司
  • 2011-05-19 - 2011-10-05 - H01L27/146
  • 一种图像传感器形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底内形成有掺杂阱,以及位于所述掺杂阱内的掺杂区,所述掺杂阱与掺杂区的掺杂类型相反;在所述半导体衬底表面形成至少覆盖所述掺杂区的介质层;形成贯穿所述介质层的沟槽,所述沟槽暴露所述掺杂区;形成填充满所述沟槽的外延层,所述外延层的掺杂离子与所述掺杂区的掺杂离子相同,具有第一掺杂类型;对所述外延层的侧壁部分进行反转掺杂,形成环绕所述外延层的反转侧壁,所述反转侧壁具有第二掺杂类型,第一掺杂类型与第二掺杂类型相反;对所述外延层的表面进行掺杂,形成钉扎表面,所述钉扎表面的掺杂类型与外延层的掺杂类型相反
  • 图像传感器及其形成方法
  • [实用新型]一种图像传感器-CN201120163873.6有效
  • 霍介光;李杰 - 格科微电子(上海)有限公司
  • 2011-05-19 - 2012-01-11 - H01L27/146
  • 一种图像传感器,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底内的掺杂阱以及位于所述掺杂阱内的掺杂区,所述掺杂阱与掺杂区的掺杂类型相反;位于所述半导体衬底表面的介质层,所述介质层至少覆盖所述掺杂阱;其特征在于,还包括:贯穿所述介质层的沟槽;形成于所述掺杂区表面,且填充满所述沟槽的外延层,所述外延层的掺杂离子与所述掺杂区的掺杂离子相同,所述外延层具有第一掺杂类型;反转侧壁,所述反转侧壁通过反转所述外延层的侧壁形成,具有第二掺杂类型,第二掺杂类型与第一掺杂类型相反;位于所述外延层表面的钉扎表面,所述钉扎表面的掺杂类型与所述外延层的掺杂类型相反
  • 一种图像传感器
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN201310661381.3在审
  • 张广胜;张森 - 无锡华润上华半导体有限公司
  • 2013-12-06 - 2015-06-10 - H01L29/06
  • 本发明提供一种半导体器件,包括衬底,衬底上的埋层,埋层上的扩散层及扩散层上的栅极;所述扩散层包括第一扩散区和第二扩散区,所述第二扩散区的杂质类型与所述第一扩散区的杂质类型相反;在所述第二扩散区内还形成有多个第三扩散区,所述第三扩散区的杂质类型与所述第二扩散区的杂质类型相反。上述半导体器件,通过在第二扩散区内形成杂质类型相反的多个第三扩散区,可以通过调整第三扩散区的大小从而实现对第二扩散区浓度的调节及控制,实现对半导体器件的阈值电压的控制,获得可变阈值的半导体器件。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]测试结构及测试方法-CN201410392190.6有效
  • 钟强华;孙明圣;赖李龙 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-08-11 - 2018-05-04 - H01L21/66
  • 其中,该测试结构包括半导体基体;深阱,设置于半导体基体中;第一阱,设置于深阱中;第一掺杂区和导电类型与第一掺杂区的导电类型相反的第二掺杂区,设置于深阱和第一阱之间,且第一掺杂区的导电类型与第一阱的导电类型相同;第三掺杂区和导电类型与第三掺杂区的导电类型相反的第四掺杂区,设置于第一阱中,且第三掺杂区的导电类型与第一掺杂区的导电类型相反;焊盘,分别与第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区和第四掺杂区形成电连接。
  • 测试结构方法
  • [发明专利]光电转换装置的制造方法-CN201180045445.6有效
  • 吉见雅士;市川满;宇都俊彦;山本宪治 - 株式会社钟化
  • 2011-08-31 - 2013-05-22 - H01L31/04
  • 本发明的结晶硅系光电转换装置在一导电类型单晶硅基板的一个面上依次具有一导电类型层侧本征硅系层和一导电类型硅系层,在上述一导电类型单晶硅基板的另一个面上依次具有相反导电类型层侧本征硅系层和相反导电类型硅系层在本发明中,上述一导电类型层侧本征硅系层的形成工序、和上述相反导电类型层侧本征硅系层的形成工序中的至少一者依次具有采用等离子体CVD法在上述一导电类型单晶硅基板上形成具有1nm~10nm膜厚的第1本征硅系薄膜层的工序
  • 光电转换装置制造方法
  • [实用新型]一种新型碳化硅纵向扩散金属氧化物半导体晶体管-CN202020923588.9有效
  • 戴茂州;高巍;廖运健;顾航 - 成都蓉矽半导体有限公司
  • 2020-05-27 - 2020-12-18 - H01L29/06
  • 本新型涉及一种新型碳化硅纵向扩散MOSFET,包括具有第二导电类型的碳化硅衬底;具有第二导电类型的漂移区,设置于衬底上,其中漂移区具有掺杂浓度于纵向方向上呈梯度分布;一个或一个以上的接触设置于漂移区的表面,每一个接触是利用离子注入的方式形成且包含第一导电类型阱区以及第二导电类型源极,接触之间的距离可以定义出MOSFET的沟道大小;栅极氧化层形成于漂移区与衬底相反方向的表面上并沿横向延伸跨越源极之间并覆盖部分个别源极;所述个别源极接触形成于漂移区与碳化硅衬底相反方向的表面上并覆盖每个所述接触中的个别第二导电类型源极与第一导电类型阱区;及一个漏极接触形成于衬底与第二导电类型漂移区相反方向的表面上。
  • 一种新型碳化硅纵向扩散金属氧化物半导体晶体管
  • [发明专利]量子库太阳能电池及其制备方法-CN200680011194.9有效
  • 陈钟谋 - 陈钟谋
  • 2006-08-14 - 2008-04-23 - H01L31/042
  • 一种量子库太阳能电池,由半导体衬底、扩散层和上、下电极构成,在所述的半导体衬底层上设有和半导体衬底导电类型相同的轻掺杂的外延层,在该外延层上设有肋:所述的肋为长条状结构,包括多条平行的竖肋和至少有一条横肋,横肋贯穿连接多条平行的竖肋;竖肋和横肋围成的区间为肋区间;在所述的长条状的肋上设有:和外延层导电类型相反的纳米离子注入层、和离子注入层导电类型相反的高掺杂层,高掺杂层覆盖在纳米离子注入层上,在高掺杂层上覆盖有金属层;上电极引线连接在横肋上的金属层上;所述扩散层设置在整个肋间区内,其导电类型与外延层的导电类型相反,该扩散层上设有氧化层;同时,在上、下电极之间外加有背场电压。
  • 量子太阳能电池及其制备方法
  • [发明专利]四通道固相化学反应电导率分析方法-CN201510991406.5在审
  • 冯越 - 盐城师范学院
  • 2015-12-18 - 2016-04-27 - G01N27/04
  • 本发明提供一种四通道固相反应电导率分析方法,该方法是基于四路固相化学反应电导率仪上实现的,能同时分析四路固相反应体系的电导率数据及相关的温度、压力、体积变化和反应时间,利用电导变化率数据分析压力条件与温度条件对化学反应进程的影响,利用电导率的变化分析固相化学反应是否已经完成,利用电导率的变化分析固相反应体系是否有效,对于不同类型的固相反应体系,节约实验时间,降低研究人员观察和记录化学反应时的劳动强度;对于同一类型的固相反应体系,若各反应物之间的混合比例不同,可以分析和比较各反应物的配比系数,找出完成固-固反应时配合物的最佳搭配系数;对于同一类型的固相反应体系,若各反应物之间的混合比例相同,可以分析和比较固相反应体系的温度条件和压力条件
  • 通道化学反应电导率分析方法

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