专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4940577个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]HDI电路板防呆测试方法-CN201510828193.4有效
  • 刘喜科;戴晖;张学平 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2015-11-24 - 2018-11-20 - H05K3/46
  • 本发明提供一种HDI电路板防呆测试方法,包括如下步骤:提供所述HDI电路板;在所述HDI电路板的工艺边制作防呆测试区,所述防呆测试区包括测试、多个导通、隔离环及测试点,所述测试位于所述隔离环的中心位置,多个所述导通环设于所述隔离环,所述测试点与所述隔离环间隔设置;对所述防呆测试区进行检测,测试所述测试与所述测试点的导通性;根据所述测试区中所述测试与所述测试点的导通性确定是否与相关技术相比,所述HDI电路板防呆测试方法具有操作简单、准确度高及测试效率高的优点。
  • hdi电路板盲孔偏位防呆测试方法
  • [发明专利]一种可目视化的检测结构及印制电路板-CN202110450042.5有效
  • 孟昭光;赵南清;蔡志浩 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2023-08-22 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种可目视化的检测结构及印制电路板,包括层叠设置的第一层板和第二层板;所述第一层板上设有第一检测区,所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖检测环PAD;所述第二层板上设有第二检测区,所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的,多个所述与多个所述检测PAD一一对应;所述检测环PAD的半径与所述的半径之差为0.5mil~5mil。本发明提供的一种可目视化的检测结构及印制电路板,当第一层板层叠压合在第二层板上时,可以通过观察检测环PAD是否能够覆盖对应的,达到可目视化检测的目的,以提高检测的效率。
  • 一种目视盲孔偏位检测结构印制电路板
  • [发明专利]一种HDI板测试结构及HDI-CN202110449804.X有效
  • 孟昭光;赵南清;蔡志浩;曾国权 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2023-08-22 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种HDI板测试结构及HDI板,包括第一层板、第二层板和第三层板。第一层板上设有第一检测区,第一检测区设有通和多个间隔分布的具有相同半径的检测环PAD。第二层板上设有第二检测区,第二检测区上设有第一铜皮,第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的。第三层板上设有第三检测区,第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮。多个第二铜皮、多个与多个检测环PAD三者分别一一对应,通和第一铜皮对应,检测环PAD的半径小于的半径。本发明可以通过万用表等仪器检测通与各个检测环PAD之间的导通性,以此实现检测的目的,提高了检测精度和准确性。
  • 一种hdi盲孔板测试结构
  • [发明专利]检测结构及检测方法-CN202111162317.1在审
  • 李二亮 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-09-30 - 2023-03-31 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种检测结构及检测方法,该检测结构包括基板、第一检测点、第二检测点和检测部,基板设有串联连接的第一、第二和第三,第三设有若干个,且第一经第三电连接于第二,第一检测点经电阻电连接于第一,第二检测点电连接于第二检测部电连接于第一检测点和第二检测点。本申请在检测设于基板的质量时,检测第一检测点、第二检测点间的阻值,若该阻值大于电阻的阻值,则确定底、肩或侧壁出现异常,若该阻值小于电阻的阻值,则确定产生,该检测结构能够同时检测底、肩及侧臂的异常,基结构简单、占用基板面积小、检测效率高。
  • 检测结构方法
  • [发明专利]线路板钻孔的检测方法-CN202210104237.9在审
  • 王强;吴婷婷;朱繁松 - 宁波华远电子科技有限公司
  • 2022-01-28 - 2022-05-13 - G01B7/00
  • 一种线路板钻孔的检验方法,步骤:在多层线路板的检验区域范围内,各层线路层在对应的导通或/和导通处布置有用来检测的检测环;使用通电测试治具测试导通或/和导通与多层线路板上对应的顶层或者底层线路层之间的绝缘或者短路情况;然后判断多层线路板的钻孔在某一层线路层上已经或者正常;当测试治具检测到该层线路层和对应的顶层或者底层线路层之间是绝缘的,说明钻孔在该层线路层上是正常,否则是的。本发明效率高、判断准确,检测环配合通电测试治具能实现全自动检测,能快速准确对钻孔是否、在哪一层进行判断,无需切片、X‑ray、网络分析等复杂工序,提高生产效率,适用于多层线路板的内层检测。
  • 线路板钻孔检测方法
  • [发明专利]一种HDI印制电路板检测板及检测方法-CN202211700191.3在审
  • 孟昭光;杨清峰;徐学军 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-02 - G01B11/00
  • 本发明公开了一种HDI印制电路板检测板及检测方法,通过在所述非加工单元区域上设置至少一组检测模块,每组所述检测模块包括多个直径不同的圆形检测焊盘,每个圆形检测焊盘上形成有与所述加工单元区域内的孔径相同的,所述的孔径小于最小圆形检测焊盘的直径;所述非加工单元区域内的所述偏离其对应的圆形检测焊盘圆心的状态与位于所述加工单元区域内的偏离其对应的底部焊盘圆心的状态相同。通过位于通过检测模块所反馈的状态信息可快速得到与其底部焊盘的偏移程度初步数据及准确的偏移方向,缩短异常分析时效。
  • 一种hdi印制电路板盲孔偏位检测方法
  • [实用新型]一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标-CN202122015801.3有效
  • 柯勇;苏明华;龙亚山 - 广东通元精密电路有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-01-25 - H05K3/42
  • 本实用新型提供一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标,涉及高密度互联(HDI)印制板制造领域,包括电路板本体,所述电路板本体的三个拐角处均设有激光定位和对位靶标本体,所述激光定位包括内铜环和外铜环,所述激光定位和对位靶标本体两面位置完全重叠通过设置对位靶标本体、分层靶标,有效提高了高密度互联板的激光钻孔精度,改善了、崩等问题,解决现有技术中因激光钻、机械钻孔的定位系统不一致,导致线路蚀刻后出现线路、崩等质量问题,在钻孔的增加漏钻测试,在每个钻孔的圆PAD上种两根测试针,如测出短路,表明存在漏钻,在电测工序以测试方式进行管控,避免不良缺陷流出。
  • 一种高密度互联板激光钻孔对位靶标
  • [实用新型]印刷线路板-CN202122323363.7有效
  • 张伟连 - 依利安达(广州)电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-05-31 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种印刷线路板,包括内层和表层,表层覆盖于所述内层表面;所述内层的边缘设有至少一个对位单元,所述对位单元包括间隙PAD和对位标靶,所述对位标靶环绕所述间隙PAD设置,用于检测钻孔后所述情况制作时,在间隙PAD位置同时钻孔得到检测位,并环绕间隙PAD设置有对位标靶,通过监控检测位的钻孔与对位标靶的情况来确定的偏移量,从而能够实现对位精度的检测,有利于提高产品合格率和质量,满足产品的品质要求
  • 印刷线路板

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top