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[发明专利]一种降低天线板焊盘钝化度的方法-CN202310600971.9在审
发明人：徐北水;李星;陈丽琴 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低天线板焊盘钝化度的方法，该天线板的外层天线阵列图形包括焊盘图形、围绕于焊盘图形外的焊盘外框；所述焊盘外框包括焊盘横边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框外角的焊盘纵边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框内角的传输线边线；该降低天线板焊盘钝化度的方法包括以下步骤：正补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的外角进行正补偿，以在焊盘外框的外角处叠加正补偿区域；负补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的内角进行负补偿；外层天线阵列制得步骤本发明可优化内角和外角的补偿，以降低焊盘的钝化度，从而提高了天线的增益，并抑制频漂形成窄波束。
一种降低天线板焊盘钝化方法

[发明专利]电路板焊盘加工方法-CN201510854492.5有效
发明人：刘勇;邓敦文;李艳国;陈泊华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板焊盘加工方法，包括步骤：树脂钻孔，在电路板上钻取开孔，所述开孔位于焊盘区域内，所述开孔的开口的周边为外层焊盘；树脂塞孔，使用填料填充所述开孔；填充电镀，对填料的凹陷处进行电镀，电镀层相对于所述外层焊盘凸起；局部打磨，对电镀层进行打磨，使其与外层焊盘平齐。如此使整个焊盘平整、没有凹陷；在局部打磨之前进行电镀，并且电镀层高于外层焊盘，对凸出的部分进行打磨，不损伤电路板原有的状态。
外层焊盘电镀开孔打磨电路板电路板焊盘电镀层焊盘区域树脂塞孔填料填充凹陷处凸出的原有的凹陷树脂焊盘平齐凸起钻孔钻取填充加工开口平整损伤

[发明专利]PCB及其制造方法-CN201610481883.1有效
发明人：王家 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：具体而言，该PCB包括：第一外层，至少包括：第一底部基材，以及设置在所述第一底部基材上的阻焊层和第一焊盘；第二外层，设置于所述第一外层的下方，该第二外层至少包括：第二底部基材，以及设置于所述第二底部基材上的第二焊盘；一个或多个的盲孔，贯穿于所述第一焊盘与第二焊盘，用于连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。基于上述印制电路板PCB，解决了焊盘附着能力差问题，从而达到增加焊盘附着在基材上的能力的效果。
pcb 及其制造方法

[发明专利]具有半－刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法-CN200510087442.5无效
发明人：李孝洙;朴成垠 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2005-07-22 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了一种具有半－刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法。在BGA封装中，在设计步骤切割电镀线，以使用半－刻蚀形成预定的不均匀键合焊盘，由此增加键合焊盘和焊球之间的接触面积。因此，保证键合焊盘的优异表面性能和良好的点滴测试特性。BGA封装包括：第一外层，其包括第一电路图形和引线键合焊盘图形，其中使用引线键合将芯片连接到引线键合焊盘；第二外层，其包括第二电路图形、切割电镀线图形以及半－刻蚀不均匀焊球焊盘图形。在第二外层中，在焊球焊盘上安装另外的芯片。具有穿通孔的绝缘层，该穿通孔插入第一和第二外层之间以及穿过其电连接第一和第二外层。
具有刻蚀键合焊盘切割电镀 bga 封装及其制造方法

[发明专利]一种PCB螺丝孔制作方法-CN201510483706.2在审
发明人：齐军;吴和燕;刘德良;曾光;董振超 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB螺丝孔制作方法，包括，(1)根据螺丝帽的尺寸制作外层螺丝孔焊盘；(2)制作内层螺丝孔焊盘，所述内层螺丝孔焊盘尺寸按照比例较所述外层螺丝孔焊盘缩小。与现有的内、外层螺丝孔焊盘尺寸相同的螺丝孔相比，本发明所述的螺丝孔制作方法中，外层螺丝孔焊盘尺寸根据螺栓尺寸确定，缩小了内层螺丝孔焊盘的尺寸，提高了PCB的空间利用率，使布线和铺铜的空间更大，同时设计和制作难度低
一种 pcb 螺丝制作方法

[实用新型]一种封装图案及印刷电路板-CN201620491753.1有效
发明人：吴月;吴仲远;何敏;杨飞;鲍文超;韩东旭 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述封装图案包括：散热焊盘，以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘；散热焊盘和外层管脚焊盘形成第一封装图案，第一封装图案用于封装第一待封装单元；散热焊盘和外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；散热焊盘和内层管脚焊盘形成第二封装图案
一种封装图案印刷电路板

[实用新型]一种表面耐高压的PCB板-CN201821666428.X有效
发明人：何艳球;张亚锋;蒋华;张永谋;叶锦群;张宏 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种表面耐高压的PCB板，包括内层板、设在内层板上表面和/或下表面的外层基板，所述的外层基板上设有外层线路和焊盘，所述的外层线路和焊盘之间设有外层PP，还包括将焊盘、外层线路、和内层板连接导通的PTH孔本实用新型的外层线路与焊盘分层设置，采用外层PP替代传统防焊油墨，PCB表面耐压能够耐1000V以上高电压，同时满足了变压器中线圈板耐2500V以上的高电压要求；本实用新型的PCB板结构简单实用，特别适用于线圈板，可广泛应用于小型工控类变压器和手机充电器中，保证产品的质量和安全性能；外层PP采用型号数值小于2116的PP，保证PCB表面平整，压合后无空洞、无缺胶不良的情况。
外层线路焊盘内层板外层PP 本实用新型外层基板高电压耐高压变压器手机充电器质量和安全防焊油墨分层设置连接导通上表面下表面线圈板中线圈工控耐压压合空洞平整保证替代应用

[实用新型]PCB焊盘及QFN芯片焊接装置-CN201721352744.5有效
发明人：郭敏;廖北平;袁刘刚;周春平;蒋汉柏 -专利权人：湖南恒茂高科股份有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB焊盘，PCB焊盘用于双排引脚QFN芯片的焊接，包括接地焊盘和引脚焊盘，所述引脚焊盘包括多个内层引脚焊盘和多个外层引脚焊盘；所述接地焊盘设置于所述引脚焊盘中内层引脚围合而成的区域范围内，所述内层引脚焊盘与所述外层引脚焊盘的宽度与长度与双排引脚QFN芯片的引脚相匹配。本申请PCB焊盘的引脚焊盘尺寸设计符合双排引脚QFN芯片的设计规范，可以控制焊盘印刷过程中焊盘引脚处残留的锡膏的数量，减少焊接成品中连锡，少锡或假锡等现象的发生，提高双排引脚QFN芯片焊接良率。
pcb qfn 芯片焊接装置

[发明专利]一种光模块PCB制作方法-CN201810609433.5有效
发明人：张亚锋;何艳球;蒋华;童福生;施世坤 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种光模块PCB制作方法,包括步骤：a.对线路板进行开料、内层、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘；外层制作时，还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘；b.在半埋元件的焊接区域进行镭射开窗，将外层与内层之间介质烧蚀，露出内层的铜箔；c.喷砂去除镭射开窗时形成的碳渣；d.化金，将内层露出的铜箔和外层制作时形成的焊盘一同化金；e.第一次成型；在线路板上对应光模块芯片的嵌入区域采用机械成型方式开槽，绑定焊盘距离槽边缘7mil；f.第二次成型；采用镭射方式对靠近绑定焊盘的槽边缘进行切割，使得绑定焊盘距离切割后的槽边缘3mil。
焊盘外层制作光模块绑定内层槽边缘焊接区域线路板半埋化金开窗镭射铜箔成型切割芯片机械成型镭射方式嵌入区域电镀防焊开槽开料喷砂烧蚀碳渣铜皮压合引脚钻孔去除制作加工

[发明专利]移动终端主板-CN201910842692.7在审
发明人：袁兆斌;王友 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种移动终端主板，包括双外壳的MEMS麦克风和与双外壳的MEMS麦克风相适配的移动终端PCB，其中，双外壳的MEMS麦克风为双层金属外壳和麦克风PCB板组装形成的封装结构，双层金属外壳包括外层金属壳和内层金属壳，双层金属外壳之间设置有预设距离，并且分别与麦克风PCB板固定，其中，在麦克风PCB板的底部设置有与外层金属壳电连接的外层壳接地焊盘、以及与内层金属壳电连接的内层壳接地焊盘、与麦克风芯片电连接的芯片接地焊盘；在移动终端PCB设置有与外层壳接地焊盘电连接的第一焊盘、与内层壳接地焊盘电连接的第二焊盘、与芯片接地焊盘电连接的第三焊盘。
接地焊盘电连接双层金属外壳麦克风双外壳焊盘移动终端主板内层金属壳外层金属壳移动终端内层壳外层壳芯片麦克风芯片封装结构双壳结构预设距离适配组装

[实用新型]MEMS麦克风-CN201921483092.8有效
发明人：袁兆斌;王友;刘兵 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接
mems 麦克风

[实用新型]一种多层柔性线路板-CN202320364509.9有效
发明人：石丽丽;黄耀峰 -专利权人：瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层柔性线路板，包括外线路层和内线路层，外线路层上设有多个外层焊盘，内线路层上的公共焊盘通过通孔电连接至相应的外层焊盘，内线路层上的非公共焊盘通过盲孔电连接至相应的外层焊盘上。本实用新型通过通孔和盲孔将内线路层的焊盘引到外线路层，所有的焊盘都处于同一层，可以采用机器自动SMT，极大的提升了组装效率；同时避免了内层阶梯焊盘外露的台阶边缘由于保护不当造成内层线路损坏的风险。
一种多层柔性线路板

[实用新型]一种陶瓷共烧实心棒发热体-CN201921274789.4有效
发明人：袁远 -专利权人：湖北国瓷科技有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷加热器技术领域的一种陶瓷共烧实心棒发热体，包括芯体，芯体的外壁设置有内层基片，内层基片的内壁涂覆有内层发热线路，内层发热线路的两端分别贯穿内层基片的顶壁和底壁，内层基片的顶壁和底壁均设置有内层电极焊盘，内层电极焊盘的外壁焊接有内层电源线，内层基片的外壁设置有外层基片，外层基片的内壁涂覆有外层发热线路，外层发热线路的两端分别贯穿外层基片的顶壁和底壁，外层基片的顶壁和底壁均设置有外层电极焊盘，外层电极焊盘的外壁焊接有外层电源线，本装置通过内层发热线路和外层发热线路实现不同温度加热，加热速度快。
一种陶瓷实心发热

[实用新型]一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构-CN201820933537.7有效
发明人：黄昌;刘梦;邓桥华 -专利权人：深圳市通泰电子技术开发有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括焊盘、外层铜片、弹性装置、橡胶圈、内层铜片和卡爪，所述外层铜片内表面设有内层铜片，所述外层铜片和内层铜片两端固定连接，所述外层铜片与内层铜片间形成弹性区域，所述弹性区域内部设有弹性装置，所述弹性装置固定在弹性区域内壁上，所述焊盘一侧成向外翻折状，所述焊盘翻折状区域内固定有橡胶圈，所述焊盘另一侧设有卡爪，所述卡爪与焊盘固定连接，此压接器件的PCB封装焊盘结构装置，在焊盘结构上新加了弹性装置，在压接元件时，弹性装置会通过弹性力紧紧的压住元件的引脚，内层铜片做成斜坡式，这样更容易压接及取出，且焊盘内壁与元件充分接触，不会出现接触不良问题。
铜片焊盘弹性装置内层焊盘结构压接弹性区域卡爪橡胶圈内壁本实用新型充分接触接触不良两端固定压接元件弹性力翻折状内表面内固定斜坡式外翻压住引脚折状取出

[发明专利]一种印刷电路板及电路的制造方法-CN202010377923.4有效
发明人：刘艳萍;戚立峰;周志明 -专利权人：合肥联宝信息技术有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：印刷电路板包括：芯片封装组件，所述芯片封装组件包括散热焊盘以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘，其中，所述散热焊盘被分隔成两个以上呈间隔排列状的子散热焊盘，所述外层管脚焊盘包含信号焊盘；短接焊盘组件，所述短接焊盘组件包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间存在间隙，所述第一焊盘和第二焊盘通过所述间隙短接在一起，所述第一焊盘和所述信号焊盘采用叠焊盘设计叠焊在一起。
一种印刷电路板电路制造方法

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