专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使石墨烯顺应目标基板-CN201180069687.9有效
  • T·A·亚格尔 - 英派尔科技开发有限公司
  • 2011-04-13 - 2013-12-18 - H01L21/64
  • 通过以下方式将石墨烯层从过渡金属基板转移到目标基板的方法和装置:将位于过渡金属基板上的石墨烯层部结合到目标基板,经由化学蚀刻或电化学蚀刻去除所述过渡金属基板,通过施加流体静压使石墨烯层顺应目标基板。所述装置能够容纳目标基板和包括过渡金属基板和石墨烯层的片材,装置壳体包括:背板、保持环和可渗透织物。
  • 石墨顺应目标
  • [发明专利]基板切断方法及电子元件的制造方法-CN201080003706.3有效
  • 三枝义治;菅野进 - 昭和电工株式会社
  • 2010-01-19 - 2011-11-30 - H01L21/301
  • 拍摄部拍摄夹着切断线在基板上形成的一组目标的图像(S101)。提取部从该图像提取目标(S102)。接着,计测部计测目标间的距离d1(S103)。在驱动部将刀片向基板按压(S104)时,基板被刀片按压而变形,基板的破裂开始。这里,再次用拍摄部拍摄目标的图像(S105),提取部从该图像提取目标(S106)。然后,计测部计测目标间的距离d2(S107)。然后,判定部根据目标间的距离的变化量(d2-d1),判定基板的切断状态(S108)。由此,提供了在通过破裂将基板切断为芯片时能够判定基板的切断状况的基板切断方法及采用该基板切断方法的电子元件的制造方法。
  • 切断方法电子元件制造
  • [发明专利]溅射成膜装置-CN201080013468.4有效
  • 川又由雄 - 芝浦机械电子株式会社
  • 2010-03-09 - 2012-02-22 - C23C14/34
  • 本发明的溅射成膜装置,包括具有导电性的目标保持器以及与所述目标保持器相对而设的具有导电性的基板保持器,所述目标保持器保持目标,所述基板保持器保持基板,所述目标保持器和所述基板保持器被施加电压而进行所述目标的溅射,由此在所述基板上形成含有所述目标的构成元素的绝缘膜,所述基板保持器具有向着放电空间开口形成的间隙,所述间隙具有在对基板进行溅射成膜中构成所述绝缘膜的绝缘物粒子无法到达且对所述放电空间开放的导电面被确保在所述间隙的内壁的间隙尺寸
  • 溅射装置
  • [发明专利]石英玻璃基板的制造方法和制造设备-CN201610849794.8有效
  • 董水浪 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2016-09-26 - 2017-10-27 - C03B20/00
  • 本发明公开了一种石英玻璃基板的制造方法和制造设备。该方法包括将目标基板和反应容器放置于反应炉中,所述目标基板位于所述反应容器上方,所述反应容器中放置有硅粉;在反应炉中使硅粉与氧气反应以在所述目标基板上生成二氧化硅层;将所述二氧化硅层从所述目标基板上剥离,形成石英玻璃基板。本发明提供的石英基板的制造方法中,在反应炉中使硅粉与氧气反应以在目标基板上生成二氧化硅层,将二氧化硅层从目标基板上剥离形成石英玻璃基板,从而降低了制造成本,降低了加工难度以及避免了对环境造成不良影响。
  • 石英玻璃制造方法设备
  • [发明专利]一种芯片转移方法及显示装置-CN202110167159.2有效
  • 陈锐冰 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2021-02-05 - 2023-01-13 - H01L25/075
  • 本发明提供一种芯片转移方法及显示装置,芯片转移方法包括提供一面设有芯片设置区域的目标基板,芯片设置区域设有芯片连接区,将设有粘接层的转移基板目标基板进行压印,使粘接层上压出对应于目标基板上芯片连接区的压痕;将芯片转移至转移基板上,芯片对准压痕与粘接层相粘接;将转移基板设置有芯片的一面与目标基板上有芯片设置区域的一面相对,且使转移基板目标基板对位;使芯片与芯片设置区域接触并转移芯片至芯片设置区域;该芯片转移方法实现了芯片对准目标基板上芯片连接区的实际位置准确的进行转移的效果
  • 一种芯片转移方法显示装置
  • [发明专利]转移电子组件的方法-CN202210135371.5在审
  • 陈英杰 - 台湾爱司帝科技股份有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-11-25 - H01L21/683
  • 本发明提供一种转移电子组件的方法,其包括:提供转移基板,其包含有转移面,所述转移面上设置有多个电子组件;提供目标基板,其包含有目标面,所述目标基板与所述转移基板相对设置,且所述转移面面对所述目标面;提供导引掩模,其包含有至少一个导引结构,所述导引掩模置于所述转移基板和所述目标基板之间;以及释放所述转移面上的所述多个电子组件中的至少一个,使其通过所述至少一个导引结构,被导引转移至所述目标基板的所述目标面上。
  • 转移电子组件方法
  • [发明专利]具微半导体结构的目标基板-CN201810787206.1有效
  • 陈显德 - 乐金显示有限公司
  • 2018-07-16 - 2023-10-10 - H01L27/15
  • 本发明的题目是具微半导体结构的目标基板。一种具微半导体结构的目标基板,包括一目标基板、复数个微半导体结构以及复数个微接触凸部。目标基板具一板体与设于板体上的复数个导电部。所述微半导体结构呈图形化地设于所述目标基板;各所述微半导体结构具有一本体、与设于所述本体上的至少一电极;所述至少一电极与所述目标基板上所对应的所述导电部呈共晶接着;所述微接触凸部连接呈图形化的所述微半导体的所述本体至所述目标基板的所述板体
  • 半导体结构目标
  • [发明专利]夹层玻璃-CN202310339609.0在审
  • 欧文凯 - 深圳谱晶科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-07-14 - G02F1/15
  • 本发明实施例公开了一种夹层玻璃,包括:变色组件和光电显示组件;变色组件包括:第一目标基板、第二目标基板以及夹设在第一目标基板和第二目标基板之间的电解质层;其中,变色组件通过第二目标基板与光电显示组件进行贴合;第一目标基板包括:第一玻璃基板;第一导电层,位于第一玻璃基板上;主变色层,位于第一导电层上;第一过渡层,位于主变色层与电解质层之间;第二目标基板包括:第二玻璃基板;第二导电层,位于第二玻璃基板上;辅助变色层
  • 夹层玻璃
  • [发明专利]巨量转移方法及设备-CN202210524975.9在审
  • 黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 - 黄招凤
  • 2022-05-13 - 2022-09-30 - H01L21/67
  • 本申请提出一种巨量转移方法及设备,该方法包括:对目标基板上的焊盘进行辨识并获取焊盘的焊盘位置数据;基于根据焊盘位置数据获取的焊盘之间的焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上;对排列于转移膜上的目标芯片与目标基板的焊盘对位后压合焊接;对焊接有目标芯片的目标基板进行测试;对目标基板上的测试异常芯片进行捕捉定位得到异常位置数据;根据异常位置数据对目标基板上的异常芯片进行返修;对返修后的目标基板进行测试,若仍然存在测试异常芯片,则对目标基板上的异常芯片再次返修
  • 巨量转移方法设备
  • [发明专利]显示面板的LED挡墙的打印设备及方法-CN202210292190.3有效
  • 孙文灏;茹李波;徐恩毅;吉祥 - 芯体素(杭州)科技发展有限公司
  • 2022-03-24 - 2022-08-09 - B29C64/35
  • 本发明提供一种显示面板的LED挡墙的打印设备及方法,该设备包括:运动控制系统,用于控制在目标工位上的目标基板的上表面打印目标LED挡墙;吸附装置,包括用于通过真空泵使目标基板的下表面吸附在吸盘上;测量系统,包括传感器和传感器控制器,传感器用于测量目标基板的平整度数据;Z轴控制器,用于控制目标多针模组与目标基板的上表面之间的打印接收距离;目标多针模组,包括打印针头和流体控制系统,流体控制系统用于向打印针头提供预定的气压参数;目标工位,用于容纳目标基板,以使得目标多针模组在目标基板的上表面进行目标LED挡墙的层叠打印。
  • 显示面板led挡墙打印设备方法
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201310048990.1有效
  • 林德太郎;道木裕一;森弘明;寺本聪宽 - 东京毅力科创株式会社
  • 2013-02-07 - 2016-11-09 - H01L21/677
  • 本发明提供一种能够在组件或向各组件搬送基板基板搬送机构中的任一个发生故障的情况下防止对基板继续进行不良的处理的技术。本发明的装置包括:多个接受目标组件,基板保持部从该多个接受目标组件接受基板;检测由基板保持部保持的基板的保持位置与在该基板保持部预先设定的基板的基准位置的偏移量的传感器部;存储部,其将在从各接受目标组件接受基板时检测出的偏移量,按每个接受目标组件以时间序列进行存储;和推定部,其基于在存储部存储的各接受目标组件的偏移量的时间序列数据,推定在各接受目标组件中的任一个或基板搬送机构是否发生故障。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]一种激光剥离结构-CN201910191277.X有效
  • 何小峰;李成明;何秀平;陈建锋 - 南通中铁华宇电气有限公司
  • 2019-03-14 - 2022-11-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种激光剥离结构,它包括蓝宝石衬底、图形化结构、外延片、衬底转移缓冲层、目标基板目标基板浸润层、目标基板图形化结构、目标基板缓冲层、激光剥离室、主剥离激光器、辅助剥离激光器,蓝宝石衬底和目标基板安装在激光剥离室内,蓝宝石衬底和目标基板之间从上往下依次设计有目标基板浸润层、目标基板缓冲层、衬底转移缓冲层、外延片,激光剥离室外侧设计有两个激光器,一个为主剥离激光器,另一个为辅助剥离激光器,主剥离激光器照射进入到蓝宝石衬底图形化结构位置处时
  • 一种激光剥离结构

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