专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1327969个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基于脉冲激光的精确控制微球进行光悬浮的方法及装置-CN201710087697.4在审
  • 傅振海;胡慧珠;葛晓佳;舒晓武;刘承 - 浙江大学
  • 2017-02-18 - 2017-07-07 - G21K1/00
  • 利用脉冲激光作用于基板表面,基板吸收脉冲激光,产生热膨胀,对基板表面的目标微球产生加速度;目标微球克服基板表面的黏附力脱离表面;通过控制脉冲激光,控制目标微球脱离基板表面的速度和上升位置,目标微球进入光阱捕获区域,微球所受的竖直向下的重力与光阱力竖直向上的分量平衡,实现目标微球的稳定悬浮。光悬浮装置,包括基板、脉冲激光器、反射镜、光阑和汇聚透镜。本发明精确控制目标微球进入光阱捕获区域的运动状态,实现单个或多个目标微球的重复捕获,光悬浮所需时长极短,与脉冲激光作用的时间量级相当,光悬浮成功率高,并且不需要运动部件。
  • 基于脉冲激光精确控制进行悬浮方法装置
  • [发明专利]一种基板信息管理方法、装置、电子设备及存储介质-CN201810941215.1有效
  • 许佳健 - 张家港康得新光电材料有限公司
  • 2018-08-17 - 2022-10-14 - G06K7/10
  • 本发明实施例公开了一种基板信息管理方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:创建显示装置对应的各待贴合基板的标识信息,待贴合基板包括第一基板和第二基板;获取第一基板的标识信息为第一基板标识,将第一基板的第一基本信息存储至与第一基板标识对应的基板信息;获取第二基板的标识信息为第二基板标识,基于基板贴合规则创建第一基板标识与第二基板标识之间的对应关系;获取第二基板标识中的目标基板标识,基于对应关系将第一基本信息作为目标基本信息存储至与目标基板标识所对应的基板信息。采用上述技术方案使得在显示装置制造过程中能够实现不同基板素材的基本信息的传递,实现显示装置中各基板素材的历史信息的追溯。
  • 一种信息管理方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]发光二极管芯片的转移方法、临时基板及显示组件-CN202110700654.5在审
  • 翟峰;徐瑞林 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-06-23 - 2023-01-10 - H01L27/15
  • 本申请涉及一种发光二极管芯片的转移方法、临时基板及显示组件,所述临时基板包括承载面和背面及数个填充光解胶的通孔,所述通孔贯穿所述承载面和背面,将生长基板形成有发光二极管芯片的一侧与所述临时基板的承载面相对,并且所述发光二极管芯片的电极与所述通孔内的光解胶粘接并去除生长基板,在通过转移基板与临时基板上的目标发光二极管芯片的基底粘贴,通过激光从所述临时基板的背面照射目标发光二极管芯片所在位置对应的所述光解胶,使目标发光二极管芯片与所述临时基板分离并去除所述临时基板,最后通过转移基板将所述目标发光二极管芯片转移至显示背板。
  • 发光二极管芯片转移方法临时显示组件
  • [实用新型]芯片转移系统-CN202122494690.9有效
  • 李强;蔡明达;林浩翔 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-09-20 - H01L21/67
  • 芯片转移系统包括:承载单元,用于承载芯片外延基板目标基板,芯片外延基板包括连接的第一基板和芯片,芯片设置于第一基板靠近目标基板的一侧,目标基板的靠近芯片外延基板的一侧设置有气化层,气化层填充有可气化胶材,气化层与芯片一一对应设置;激光单元,用于向承载单元发射第一激光和第二激光,第一激光用于将芯片从第一基板分离,第二激光用于将可气化胶材气化,产生对芯片的第一作用力。上述激光单元能够将两束激光分别用于芯片从外延基板中的分离以及将目标基板上可气化胶材气化,从而能够有效避免芯片在下落过程中倾斜,使转移过程中已经倾斜的芯片回正,利用上述芯片转移系统提高了芯片转移工艺的良率
  • 芯片转移系统
  • [发明专利]骨传导检测装置、骨传导器件及制作方法-CN202211302200.3有效
  • 庄瑞芬;张沛;李诺伦 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-01-03 - H04R29/00
  • 所述骨传导检测装置包括支撑件、第一基板、第二基板以及可动组件;支撑件上设置有支撑孔,并且支撑件具有相对的第一侧与第二侧,第一侧与第一基板固定连接,第二侧与第二基板固定连接,支撑件、第一基板以及第二基板共同形成腔体;可动组件包括通过悬挂结构悬挂在支撑孔内的质量块;第二基板上设置有固定电极,固定电极与质量块形成针对目标方向加速度的检测电容;其中,目标方向与第一基板的厚度方向相平行,质量块在检测到目标方向加速度时沿平行于目标方向运动,并且悬挂结构限制质量块在非目标方向上的运动。
  • 传导检测装置器件制作方法
  • [发明专利]基板分离装置-CN201410270236.7有效
  • 金兴善;李承厚;姜起福;朴钟德;金相烈;李镛瓒;徐廷呟 - 乐金显示有限公司;LG电子株式会社
  • 2014-06-17 - 2017-12-12 - H01L21/67
  • 公开了一种基板分离装置,包括形成为支承附连到目标基板的供给基板的下板;以及布置在供给基板之上、配置为通过给供给基板施加真空压力而将供给基板目标基板分离的多个上板。上板形成为包括设置在与供给基板的一个边缘区相对的第一区中的第一上板;设置在与供给基板的另一边缘区相对的第三区中的第三上板;以及设置在第一区与第三区之间的第二区中的第二上板。如此,多个上板被布置在基板分离装置中。因此,基板分离装置可以防止应力施加到目标基板的固定部分。
  • 分离装置
  • [发明专利]一种点胶装置-CN201680081934.X有效
  • 芬坦·麦科马克;康纳·麦科马克 - MCOR技术有限公司
  • 2016-12-22 - 2021-11-05 - B29C64/141
  • 一种应用于三维(3D)物体的快速原型制作的用于分层实体制造(LOM)系统的点胶装置(100),用于将胶粘剂施加到限定3D物体的层的目标基板S上,所述装置包括具有多个周向间隔开的凹槽的胶粘剂施加轮(150),用于接收胶粘剂,点胶装置相对于目标基板可移动,以能够在目标基板上的选定位置沉积胶粘剂,其中,点胶装置设置为能够通过枢轴安装件(122)相对于目标基板进行平移,使得轮能够与其相对于目标基板的平移方向一致
  • 一种装置
  • [发明专利]一种表面图案化方法-CN202210553832.0在审
  • 邱成峰;程鑫;刘召军;刘红均 - 南方科技大学
  • 2022-05-19 - 2022-09-09 - G03F7/00
  • 本发明提供一种表面图案化方法,包括如下步骤:S1:对暂存基板进行表面化处理,使得暂存基板的表面具有一层疏水层;S2:在一目标基底上旋涂一层第一高分子涂层;S3:在暂存基板同样旋涂一层第二高分子涂层;S4:目标基底与暂存基板结合,同时施加压力和加热并保持一段时间,使得目标基板的第一高分子涂层和暂存基板的第二高分子涂层热熔结合在一起;S5:冷却后,目标基底与暂存基板分离。本发明表面图案化方法,以热转移打印的方式进行任意表面的图案化,暂存基板上的微结构不易损坏,可大大延长暂存基板的寿命;可在目标基底上图形化具有高深宽比的微纳米图案;整个过程跟纳米压印类似是低成本,可大规模应用的
  • 一种表面图案方法
  • [发明专利]一种基于上转换荧光探针的核酸快速检测方法-CN202010586363.3在审
  • 何皓 - 深圳市光与生物科技有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-10-02 - C12Q1/6834
  • 本发明属于核酸检测技术领域,具体涉及一种基于上转换荧光探针的核酸快速检测方法,用于检测目标样本中核酸分子的数目,将目标样本处理得到DNA单链样品,稀释后滴加到检测基板上进行捕获杂交,完成后,冲洗检测基板,将荧光探针稀释后滴加到前述检测基板,完成后冲洗检测基板;将冲洗后的检测基板置于荧光显微镜下,对荧光探针数目进行计数,所得数目即为目标样本中核酸分子的数目。本发明相比现有技术具有以下优点:根据目标核酸片段设计对应的捕获核酸片段和标记核酸片段,能够实现对含有不同目标核酸片段的目标样本中核酸分子数量进行检测,适用范围广、准确度高,可以通过肉眼观测到核酸分子并进行定量
  • 一种基于转换荧光探针核酸快速检测方法
  • [发明专利]基于TP值的基板孔铜电镀方法、装置、电镀设备-CN202310462730.2在审
  • 何福权 - 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-04 - C25D21/14
  • 本发明提出了一种基于TP值的基板孔铜电镀方法、装置、电镀设备,包括:获取目标基板目标孔铜厚度、记载有孔铜厚度与铜电镀溶液的TP值的第一映射表、记载有可选光亮剂与TP值上限的第二映射表;根据目标孔铜厚度和第一映射表确定目标TP值,根据目标TP值和第二映射表确定目标光亮剂;通过光亮剂注入设备将目标光亮剂注入铜槽,当注入实时TP值达到目标TP值,停止目标光亮剂的注入并以完成目标基板的孔铜电镀。根据本实施例的技术方案,能够根据TP值上限确定目标光亮剂,确保铜电镀溶液的TP值能够满足目标孔铜厚度的电镀需求,根据实时的TP值控制目标光亮剂的注入,节约目标光亮剂的成本,提高孔铜电镀的控制精准度,提高基板的生产良率
  • 基于tp基板孔铜电镀方法装置设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top