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[发明专利]薄膜晶体管阵列基板、液晶显示器件及其制造和检测方法-CN200410083705.0有效
发明人：林炳昊;柳洵城;李昌德;南承熙;吴载映;金泓植;郭喜荣 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2004-10-14 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：用减少数量的工序制造的薄膜晶体管(TFT)阵列基板包括：具有扩大接触面的栅极焊盘和数据焊盘，以方便与检测装置的检测针接触。具有该TFT阵列基板的液晶显示器件通过将检测针与栅极焊盘和数据焊盘接触进行检测。该TFT阵列基板包括第一、第二和第三导电图案组。第一导电图案组包括：栅极、栅极线和下栅极焊盘电极。第二导电图案组包括源极和漏极、数据线和下数据焊盘电极。第三导电图案组包括像素电极、上栅极焊盘电极和上数据焊盘电极。在第二导电图案组下，沿第二导电图案组设置半导体图案。
薄膜晶体管阵列液晶显示器件及其制造检测方法

[发明专利]大容量信号传送媒介用软性印刷电路板-CN200810187083.4无效
发明人：崔景德;孙炳湜 -专利权人：崔景德;孙炳湜
申请日： 2008-12-22 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种大容量信号传送媒介用软性印刷电路板。铜箔大容量信号配线从TV主板接收大容量信号传送至显示装置。铜箔接地层使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地。绝缘层使所述铜箔大容量信号配线和所述铜箔接地层之间形成绝缘，并且为了将所述第一焊盘及第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，第一焊盘与第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度范围在10-170μm范围。
容量信号传送媒介软性印刷电路板

[发明专利]具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成-CN03127525.7无效
发明人：藤森城次;山口一郎 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-08-06 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种焊料球的形成方法，包括以下步骤：在衬底上形成电极焊盘；在电极焊盘的位置处形成具有第一开口的绝缘层；用包括焊料和具有底填性质的第一树脂填充第一开口；以及对焊膏进行加热工艺，在电极焊盘上形成焊料球，并在电极焊盘和衬底之间的边界上形成所述第一树脂的固化的树脂部件
具有树脂部件作为加固焊料形成

[实用新型]LED工作灯用线路板-CN201820248495.3有效
发明人：张卫;缪炜 -专利权人：江阴长江电器有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型一种LED工作灯用线路板，所述线路板包含有铝基板(1)，所述铝基板(1)上设置有导热绝缘层(2)，所述导热绝缘层(2)上设置两个电极焊盘(3)和散热焊盘(4)，电极延展区(3.3)为由电极焊盘区(3.1)向外平铺延展而成的铜箔层，且电极延展区(3.3)裸露在阻焊层(5)外的部分涂覆镀锡层后构成电极加厚区(3.2)；散热延展区(4.3)为由散热焊盘区(4.1)向上下两边平铺延展而成的铜箔层，且散热延展区(4.3)裸露在阻焊层(5)外的部分涂覆镀锡层后构成散热加厚区(4.2)。本实用新型一种LED工作灯用线路板，具有散热效果优异的优点。
线路板散热导热绝缘层电极焊盘电极延展散热焊盘镀锡层加厚区铝基板铜箔层延展区阻焊层平铺涂覆延展裸露本实用新型散热效果电极两边

[发明专利]高频模块及高频模块的检查方法-CN201280031126.4无效
发明人：藤田卓;盐崎亮佑 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：高频模块包括：高频电路芯片；包含连接高频电路芯片的输入输出端子的连接用焊盘的布线基板；连接在连接用焊盘上所连接的两端子间的螺旋电感器；以及布设在面对着螺旋电感器的位置上的接地电位的检测用导体。在高频电路芯片或布线基板中布设螺旋电感器，在另一方中布设检测用导体，测定连接用焊盘间的电感。
高频模块检查方法

[发明专利]半导体器件、制造半导体器件的方法及包括半导体器件的电子系统-CN202211037446.2在审
发明人：姜相敏;金亨俊;李相受;张祐赈;崔铜成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H10B43/50 文献下载
摘要：该方法可以包括：形成模制堆叠体，该模制堆叠体包括与多个牺牲层交替地布置的多个绝缘层；通过顺序地图案化模制堆叠体来形成初步焊盘部分；形成单元接触孔，该单元接触孔延伸穿过初步焊盘部分和牺牲层部分；通过横向扩展初步焊盘部分和牺牲层部分来形成第一延伸部分和多个第二延伸部分；在第一延伸部分中形成第一绝缘衬层和牺牲环图案；在第二延伸部分中形成氧化物衬层和绝缘环图案；在单元接触孔内形成牺牲插塞；以及用栅电极替换牺牲层，并且用焊盘部分替换初步焊盘部分、第一绝缘衬层和牺牲环图案。
半导体器件制造方法包括电子系统

[发明专利]一种用于设计分析目的的晶圆测试方法-CN201310097505.X无效
发明人：张涛;郝福亨 -专利权人：西安华芯半导体有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种用于设计分析目的的晶圆测试方法，在制作完成的晶圆表面制作再分布层，通过再分布层连接线将晶圆中芯片的若干第一焊盘与再分布层上与第一焊盘对应的若干第二焊盘连接，再分布层的第二焊盘位于微探针探测的区域以外，在再分布层的第二焊盘位置用探针卡的针对晶圆加测试激励，在芯片上用微探针对芯片进行信号测试，物理上就把探针卡的针和微探针分开，探针卡的针与微探针互相不影响；最大化地增加微探针和芯片的接触范围，保证信号测试能够正常进行
一种用于设计分析目的测试方法

[实用新型]一种高效卧螺机用螺旋推料器-CN201922339425.6有效
发明人：林进来 -专利权人：福建华扬科技有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B04B1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效卧螺机用螺旋推料器，属于卧螺机技术领域，包括螺旋轴，所述螺旋轴的外壁处焊接有螺旋叶片，且螺旋叶片的一侧与螺旋轴的外壁处焊接有弧形焊片，所述螺旋轴的两端一体成型有固定盘B，且固定盘B的外侧衔接有固定盘A，所述固定盘A和固定盘B的表面开设有螺孔，且螺孔内螺纹连接有螺栓，其通过设有弧形焊片，在螺旋轴和螺旋叶片的焊接点一侧加焊弧形焊片，使得弧形焊片的底端分别与螺旋轴的外壁和螺旋叶片的底端衔接融焊，加固螺旋轴和螺旋叶片之间的焊接牢固程度，解决了现有高效卧螺机用螺旋推料器在长期使用后螺旋叶片与螺旋轴之间松动的问题。
一种高效卧螺机用螺旋料器

[发明专利]开关器件及电子电路-CN202011022376.4在审
发明人：林口匡司;伊野和英 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H03K17/082 文献下载
摘要：开关器件（1）包含：SiC半导体芯片（11），其具有栅极焊盘（14）、源极焊盘（13）及漏极焊盘（12），在向源极－漏极间提供电位差的状态下向栅极－源极间提供驱动电压，从而对源极－漏极间进行导通/截止控制；读出源极端子（4），其与源极焊盘（13）电连接，用于提供驱动电压；以及既定大小的外部电阻（源极用线（16）），其介于读出源极端子（4）与源极焊盘（13）之间的电流路径，从读出源极端子（4）分离。
开关器件电子电路

[发明专利]开关器件及电子电路-CN201480063746.5在审
发明人：林口匡司;伊野和英 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H03K17/08 文献下载
摘要：开关器件（1）包含：SiC半导体芯片（11），其具有栅极焊盘（14）、源极焊盘（13）及漏极焊盘（12），在向源极－漏极间提供电位差的状态下向栅极－源极间提供驱动电压，从而对源极－漏极间进行导通/截止控制；读出源极端子（4），其与源极焊盘（13）电连接，用于提供驱动电压；以及既定大小的外部电阻（源极用线（16）），其介于读出源极端子（4）与源极焊盘（13）之间的电流路径，从读出源极端子（4）分离。
开关器件电子电路

[发明专利]电路装置-CN200610089893.7有效
发明人：斋田敦;今冈俊一;泽井彻郎;井上恭典 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2006-03-29 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：设置在第二电路元件表面上的接地用焊盘通过金等接地用引线与设置在导电层表面上的焊盘连接。进而，设置在导电层表面上的焊盘通过金等接地用引线与设置在接地配线上的导线连接。
电路装置

[发明专利]表面安装型压电振荡器-CN201380025011.9有效
发明人：古城琢也 -专利权人：株式会社大真空
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：基底(1)具有包括交流输出用端子的外部端子、以及内部端子焊盘。基底(1)由在四个角部形成有半圆孔包边部(C1～C4)的三层以上的矩形状的陶瓷基板层层压而构成。在所述内部端子焊盘之中，集成电路元件用的内部端子焊盘(NT1，NT2)与压电振动元件用的内部端子焊盘(NT7，NT8)通过在中间层的陶瓷基板的角部的半圆孔包边部(C3，C4)的上表面形成的外部露出配线图案
表面安装压电振荡器

[发明专利]用于生产半导体封装引线框架的工艺-CN95119249.3无效
发明人：金尚勋;沈成珉;洪仁杓;李相国 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1995-11-14 - 公布日： 2002-03-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种生产具有焊盘、一些内侧引线、外部引线和防流护栏的引线框架的工艺。所述的焊盘在其背面被以一种膜，这个工艺具有下述工序制备一个包括一个焊盘，一些内侧引线和外侧引线的引线框架；不用胶粘剂把聚酰胺酸膜放到焊盘的背面上；用热产生器热压缩聚酰胺酸膜以形成聚酰亚胺膜，同时将之附着到焊盘的背面上
用于生产半导体封装引线框架工艺

[实用新型]一种不同环形焊盘柔性线路板-CN201920617664.0有效
发明人：翁伦;黄春国;李绘峰 -专利权人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种不同环形焊盘柔性线路板，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，在每条线路通道上的焊接区制作至少一个焊盘,焊盘呈环形,第一柔性线路板上的焊盘的内径大于第二柔性线路板上的焊盘的外径，在焊接区设置粘结剂，第二柔性线路板上的焊盘穿过所述粘结剂，插入所述第一柔性线路板上的焊盘内，使第一柔性线路板上的焊盘和第二柔性线路板的上的焊盘呈同心环，通过焊炉将第一柔性线路板和第二柔性线路板连接；两条柔性线路板连接不需要连接器，从而降低生产成本，以及，体积较小能满足更小型与更高密度安装的设计需求，两条柔性线路板采同时用粘接和焊接的方式连接，具有连接更稳定不会出现接触不良的优点。
一种不同环形柔性线路板

[发明专利]电容式水位传感器的灌胶方法-CN201410339169.X在审
发明人：魏鹏旨;王勐;李辉瑛;谢功贤 -专利权人：湖南宇航科技有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G01F23/26 文献下载
摘要：电容式水位传感器的灌胶方法，包括以下步骤：S1：在电容式水位传感器的隔离套内设置电路板安装腔；S2：将载有信号采集与调理电路的电路板沿竖直方向放入电路板安装腔内；S3：将电路板的焊盘P1与感应原始电容数据的铜垫用第一高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘P2与接头用第二高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线锡焊连接；将电路板的焊盘V-与电容式水位传感器的地线锡焊连接；将电路板的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线锡焊连接
电容水位传感器方法