专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202180078349.5在审
  • 林口匡司 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-12-16 - 2023-08-04 - H01L25/18
  • 半导体装置具备多个半导体元件,该多个半导体元件分别具有第一电极、第二电极以及第三电极,根据向上述第三电极输入的驱动信号,来对上述第一电极以及上述第二电极间进行通断控制。另外,该半导体装置具备:被输入上述驱动信号的控制端子;供上述控制端子连接的第一配线部;从上述第一配线部远离的第二配线部;使上述第一配线部与上述第二配线部导通的第一连接部件;以及使上述第二配线部与上述多个半导体元件的任一个的上述第三电极导通的第二连接部件。上述多个半导体元件各自的第一电极彼此电连接,上述多个半导体元件各自的第二电极彼此电连接。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201880016289.2有效
  • 松尾昌明;林健二;须崎哲广;高桥聪一郎;林口匡司;塚本美久 - 罗姆股份有限公司
  • 2018-03-14 - 2023-06-06 - H01L25/07
  • 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接,并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
  • 半导体装置
  • [发明专利]逆变器结构-CN202211281196.7在审
  • 佐藤隆之;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-05-05 - H02M7/42
  • 本发明公开了一种逆变器结构,其能够使汇流条等的电感均匀化。在具有平滑电容器(19)和多个功率模块(20)的逆变器中,平滑电容器(19)包括:分别在两端具有电极的多个柱状的单位电容器(45);与各单位电容器(45)的一端的电极连接的一端侧汇流板(19c);以及与另一端的电极连接的另一端侧汇流板(19d),多个单位电容器(45)布置成多个单位电容器(45)的轴向相互平行且多个单位电容器(45)在与轴向垂直的方向上排列,单元电容器(45)布置在与中心之间的距离相等的位置上,与最接近的单位电容器(45)之间的距离彼此相等。
  • 逆变器结构
  • [发明专利]逆变器结构-CN202211281268.8在审
  • 佐藤隆之;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-05-05 - H02M7/42
  • 本发明公开了一种逆变器结构,其能够降低汇流条等的电感。在具有平滑电容器(19)和多个功率模块(20)的逆变器中,平滑电容器(19)包括:分别在两端具有电极的多个柱状的单位电容器(45);与各单位电容器(45)的一端的电极连接的一端侧汇流板(19c);以及与另一端的电极连接的另一端侧汇流板(19d),多个单位电容器(45)布置成多个单位电容器(45)的轴向相互平行且多个单位电容器(45)在与轴向垂直的方向上排列,多个功率模块(20)布置成:平滑电容器(19)和多个功率模块(20)在与轴向垂直的方向上排列。
  • 逆变器结构
  • [发明专利]逆变器结构-CN202211281933.3在审
  • 佐藤隆之;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-05-05 - H02M7/00
  • 本发明公开了一种逆变器结构,其使汇流条等的电感均匀化。在具有平滑电容器(19)和多个功率模块(20)的逆变器中,平滑电容器(19)包括:分别在两端具有电极的多个柱状的单位电容器(45);与各单位电容器(45)的一端的电极连接的一端侧汇流板(19c);以及与另一端的电极连接的另一端侧汇流板(19d),多个单位电容器(45)布置成多个单位电容器(45)的轴向相互平行且多个单位电容器(45)在与轴向垂直的方向上排列,功率模块(20)布置在与中心之间的距离相等的位置上、且与平滑电容器(19)之间的距离相等的位置上。
  • 逆变器结构
  • [发明专利]电驱动单元-CN202211288519.5在审
  • 佐藤隆之;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-05-05 - H02M7/44
  • 本发明涉及电驱动单元。逆变器(30)与电动机(20)的旋转轴方向上的一端相邻而设。逆变器(30)包括多个功率模块(70)、平滑电容器(60)、将它们连接起来的汇流条(80、81)以及收纳这些部件的薄型壳体(31)。多个功率模块(70)布置在平滑电容器(60)的周围,平滑电容器(60)和功率模块(70)中的每个以排列在与旋转轴方向正交的同一平面上的方式布置在薄型壳体(31)的内部。汇流条(80、81)以沿周向扩展的方式形成,它们的内侧缘部具有圆弧状或圆形的形状。
  • 驱动单元
  • [发明专利]车辆的驱动单元-CN202211288617.9在审
  • 佐藤隆之;野田明裕;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-05-05 - H02K11/33
  • 本发明涉及车辆的驱动单元,在驱动单元中,电动机及具有平滑电容器和多个功率模块的逆变器在电动机轴向上相邻布置。平滑电容器和各功率模块通过汇流条连接。各功率模块呈宽幅的扁平形状,在一面侧具有面向电动机侧的第一被冷却面。各功率模块的第一被冷却面排列放置在与轴向正交的放置面上。汇流条呈板状,在一面侧具有面向电动机侧的第二被冷却面。汇流条的一端部与平滑电容器连接且另一端部与各功率模块连接,并且汇流条以沿着各功率模块的排列方向延伸的方式宽幅地形成。第二被冷却面放置在放置面上。在比放置面更靠近电动机侧的位置上,设置有面向第一被冷却面和第二被冷却面的冷却部。能够冷却功率模块,减小包括电动机和逆变器的单元。
  • 车辆驱动单元
  • [发明专利]电驱动单元-CN202211280259.7在审
  • 佐藤隆之;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-05-05 - H02M7/44
  • 逆变器(30)与电动机(20)的旋转轴方向上的一端相邻而设。逆变器(30)包括包含开关元件(46)的多个功率模块(70)、平滑电容器(60)、将它们连接起来的汇流条(80、81)以及收纳这些部件的薄型壳体(31)。多个功率模块(70)布置在平滑电容器(60)的周围并沿周向排列。汇流条(80、81)以沿周向扩展的方式形成,汇流条(80、81)的与平滑电容器(60)的端子相连接的内侧缘部形成为圆弧状或圆形。
  • 驱动单元
  • [发明专利]车辆的驱动单元-CN202211286953.X在审
  • 佐藤隆之;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-05-05 - H02K11/33
  • 本发明公开了一种车辆的驱动单元。在驱动单元中,电动机和具有多个功率模块的逆变器在电动机轴向上相邻。在电动机中,构成分别包括一个U相线圈、一个V相线圈、一个W相线圈的第一线圈组和第二线圈组。多个功率模块构成并联连接的第一功率模块组和第二功率模块组。第一功率模块组和第二功率模块组各包括一个U相功率模块、一个V相功率模块、一个W相功率模块。从轴向观察时,第一功率模块组U相功率模块与第一线圈组U相线圈之间的距离、第一功率模块组V相功率模块与第一线圈组V相线圈之间的距离、以及第一功率模块组W相功率模块与第一线圈组W相线圈之间的距离彼此相等。
  • 车辆驱动单元
  • [发明专利]半导体装置-CN202180055481.4在审
  • 林口匡司;小野寺健一 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-09-09 - 2023-04-25 - H01L25/07
  • 半导体装置具备:相互并联连接的多个半导体元件;与上述多个半导体元件反向并联连接的整流元件;与上述多个半导体元件导通的电力端子;以及包含上述多个半导体元件所接合的焊盘部而且与上述电力端子及上述多个半导体元件导通的导电体。上述多个半导体元件包含第一元件以及第二元件。上述第一元件的至上述电力端子的最短导通路径比上述第二元件的至上述电力端子的最短导通路径短。上述焊盘部包含上述第一元件所接合的第一部、以及上述第二元件所接合的第二部。上述整流元件配置在上述焊盘部的上述第一部。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体功率模块-CN202210667470.8在审
  • 林健二;林口匡司 - 罗姆股份有限公司
  • 2017-05-31 - 2022-09-16 - H01L25/07
  • 本发明提供一种半导体功率模块,包括:绝缘基板,其包括一个表面和另一个表面,并且具有5mm以下的厚度;第1端子,其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧;第2端子,其以抵消从所述第1端子产生的磁场的至少一部分的方式配置于所述绝缘基板的所述另一个表面侧;以及开关元件,其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧,被施加所述第1端子和所述第2端子之间的端子电压的至少一部分。
  • 半导体功率模块
  • [发明专利]半导体功率模块-CN201780034169.0有效
  • 林健二;林口匡司 - 罗姆股份有限公司
  • 2017-05-31 - 2022-06-07 - H01L25/07
  • 本发明提供一种半导体功率模块,包括:绝缘基板,具有一个表面和另一个表面;输出侧端子,配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧;第1电源端子,配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧;第2电源端子,以隔着上述绝缘基板与上述第1电源端子对置的方式配置于上述绝缘基板的上述另一个表面侧,并被施加与施加于上述第1电源端子的电压不同大小的电压;第1开关元件,配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧,并与上述输出侧端子和上述第1电源端子电连接;和第2开关元件,配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧,并与上述输出侧端子和上述第2电源端子电连接。
  • 半导体功率模块

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