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[实用新型]LED灯条电路板-CN201820025739.1有效
发明人：马红军 -专利权人：深圳前海盛世科技有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：灯条电路板，包括多个依次连接的LED单元，每个所述LED单元的结构相同，所述LED单元包括电路板本体、LED灯、第一电阻、第二电阻，相邻两个所述LED单元的电路板本体一体成型；所述电路板本体上形成有正极接入焊盘、负极接入焊盘、正极输出焊盘和负极输出焊盘，所述正极接入焊盘与所述正极输出焊盘连接，所述负极接入焊盘与所述负极输出焊盘连接。由于本实用新型设置了安装用的通孔，因此方便地安装和固定，此外还可利用第一U形槽及第二U形槽方便地安装热缩管，以利热缩管套住焊盘处焊接的电线，起到更好的绝缘保护作用。
焊盘电路板本体负极负极接入输出焊盘正极接入正极输出电阻绝缘保护作用本实用新型电路板热缩管套一体成型依次连接热缩管通孔焊接电路电线

[发明专利]半导体装置-CN200780043399.X无效
发明人：葛西正树;奥村弘守 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的半导体装置，包括：半导体芯片；形成于所述半导体芯片的表面的电连接用的内部焊盘；表面保护膜，其覆盖所述半导体芯片上的表面，具有使所述内部焊盘露出的焊盘开口；应力缓和层，其形成于所述表面保护膜上，具有使从所述焊盘开口露出的所述内部焊盘露出的开口部；具备埋设部及突出部的连接焊盘，所述埋设部埋设于所述焊盘开口及所述开口部，与所述内部焊盘连接，所述突出部和所述埋设部一体地形成，突出于所述应力缓和层上，具有比所述开口部的开口宽度大的宽度；以及金属球，其以覆盖所述连接焊盘的所述突出部的方式形成
半导体装置

[发明专利]一种触控膜用多层次FPC-CN201710049236.8在审
发明人：罗延廷 -专利权人：苏州触动电子科技有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种触控膜用多层次FPC，包括FPC本体、焊盘以及金手指，所述的金手指和焊盘分别设置在FPC本体上下两端的相对方向上，其中，所述的焊盘采用多排结构的焊盘，所述的焊盘上均设置有竖向均匀排布的焊点，水平相邻焊盘上的焊点相互交错设置。通过上述方式，本发明提供的触控膜用多层次FPC，减小FPC的面积，减小FPC生产过程中导入的涨缩误差，减少了开模的成本，加快了产品研发的速度，并提高FPC生产的良品率。
一种触控膜用多层次 fpc

[发明专利]内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法-CN201210049500.5有效
发明人：笹冈贤司 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
内置元件电路板制造方法

[发明专利]内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法-CN201210049514.7有效
发明人：笹冈贤司 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
内置元件电路板制造方法

[发明专利]晶片以及半导体装置的测试方法-CN200710129168.2无效
发明人：藤野宏晃 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-07-13 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明的晶片至少具有设置在与芯片区域(2)邻接的切割线(8)上的三个焊盘(10A)、(10B)、(10C)。这三个焊盘是：与所述芯片区域(2)内的电源电位部(5)连接的电源用焊盘(10A)；与所述芯片区域(2)内的接地电位部(6)连接的接地用焊盘(10B)；与所述芯片区域(2)内的半导体装置(7)连接并在正常工作状态与备用状态之间切换该半导体装置(7)的工作状态的切换用焊盘(10C)。在晶片测试时，使探针卡的接触针(9A)、(9B)、(9C)分别与三个焊盘(10A)、(10B)、(10C)抵接。
晶片以及半导体装置测试方法

[发明专利]磁头组件的焊锡球接合方法-CN200610003282.6无效
发明人：山口巨树;中泽彻 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2006-02-08 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：这是一种用球状焊锡球接合磁头组件中的滑块的电极焊盘和柔性布线基板的电极焊盘的方法，首先将焊丝穿插到毛细管中，在从该毛细管中突出到外面的焊丝的顶端形成球状焊锡球。接着用毛细管支持该带焊锡球的焊丝，同时将焊锡球安放到滑块的电极焊盘与柔性布线基板的电极焊盘的接合面上并保持。然后在上述保持状态下使焊锡球熔化，使该焊锡球从焊丝上脱离，同时接合滑块的电极焊盘与柔性布线基板的电极焊盘。
磁头组件焊锡接合方法

[发明专利]一种电子元器件焊锡用防漂移结构-CN202210022849.3在审
发明人：汤立文;叶宗和;董宇坤;尹志安;莫春鉴;丁武;马晓鑫 -专利权人：珠海华萃科技有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘，所述焊盘的尾端连接有通电线路，焊盘的内部开设有焊接槽，焊接槽内插合设置有针脚，所述焊盘上开设有防漂移组件；所述防漂移组件包括上边缘多边体、下边缘多边体和侧边缘多边体，上边缘多边体开设在焊盘的上侧面。本发明一种电子元器件焊锡用防漂移结构，减少回流焊焊锡导致元器件于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件的针脚接触面积，避免造成虚焊的机会。
一种电子元器件焊锡漂移结构

[发明专利]PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺-CN202310791844.1在审
发明人：齐国栋;房鹏博;赵锋;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在PCB边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在PCB的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；OSP处理，将PCB经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的PCB进行干燥。
pcb 焊盘 osp 沉镍金综合表面处理工艺

[发明专利]用于将IC芯片搭载在基板上的基板上的焊盘阵列结构、以及具有该焊盘阵列结构的光模块-CN201580016004.1有效
发明人：赤川武志;屋敷健一郎 -专利权人：技术研究组合光电子融合基盘技术研究所
申请日： 2015-03-18 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：在用于将IC芯片搭载在基板上的该基板上的焊盘阵列配置结构中，通过设计IC用的焊盘阵列区域的焊盘配置，实现能够尽量避免基板上的多层布线化的结构。本发明的实施方式提供一种基板上的焊盘阵列结构，该焊盘阵列结构用于将IC芯片搭载到基板上。并且，在焊盘阵列区域的第一边缘部包括多个接地焊盘，均等间隔地排列在第一列；以及多个信号焊盘，均等间隔地排列在第二列，该第二列位于第一列的内侧且与第一列平行，各信号焊盘通过第一列中的相邻的两个接地焊盘之间
用于 ic 芯片搭载基板上阵列结构以及具有模块

[发明专利]半导体模块-CN201880092357.3在审
发明人：中田洋辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：在基座板(1)的主面配置有半导体元件(4a～4d)和配线用元件(5)。第1导线(11a～11e)对外部电极(7a～7e)与配线用元件(5)的第1中继焊盘(8a～8e)进行连接。第2导线(12a～12e)对半导体元件(4a～4d)的焊盘(13a～13e)与配线用元件(5)的第2中继焊盘(9a～9e)进行连接。树脂(15)对半导体元件(4a～4d)、配线用元件(5)以及第1导线、第2导线(11a～11e、12a～12e)进行封装。第2导线(12a～12e)比第1导线(11a～11e)细。焊盘(13a～13e)比第1中继焊盘(8a～8e)小。
半导体模块

[实用新型]一种LED模组铜柱焊盘用钢网-CN201921217754.7有效
发明人：许宁;罗成;冯萍;刘加春 -专利权人：南京洛普科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED模组制造领域，尤其是一种LED模组铜柱焊盘用钢网，钢网上的开孔包括八条等长的扇形开口，所述开孔位于焊盘内部，所述开孔的外边缘与焊盘外边缘相切，所述开孔的内边缘向铜柱底部延伸，相邻两条所述扇形开口之间留存有筋条，本实用新型可以解决现有技术中铜柱焊盘用钢网开孔不利于锡膏均匀爬锡的问题。
一种 led 模组铜柱焊盘用钢网

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200810091202.6有效
发明人：松木浩久;生云雅光 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-09-20 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体器件的制造方法，包括步骤：在半导体衬底上形成天线焊盘和测试焊盘；用包含填料的绝缘树脂层覆盖该半导体衬底除了所述天线焊盘之外的部分；在所述天线焊盘和所述包含填料的绝缘树脂层上形成用于电镀的籽晶层；以及电镀所述用于电镀的籽晶层，以便在所述天线焊盘上形成导电凸起。一种半导体器件，具有形成在衬底上的天线焊盘和测试焊盘。包含填料的绝缘树脂层覆盖测试焊盘，在天线焊盘上设置凸起。通过设置包含填料的绝缘树脂层从而抑制该半导体器件中的特定数据被读出或者改写。
半导体器件制造方法

[发明专利]一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的布线设计-CN200510132261.X无效
发明人：韦恩·帕特里克·里克林;沃尔特·约翰·道克沙尔;威廉·S·格劳普 -专利权人：安捷伦科技有限公司
申请日： 2005-12-22 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于集成电路元件的新型焊盘结构，其利用用于连接到其它集成电路元件的凸点互连，该凸点互连在其凸点内产生较为均匀的电流分布。所述焊盘结构包括实现在集成电路元件的内导电层上的内焊盘，实现在集成电路元件的外导电层上的外焊盘，以及连接内外焊盘的多个通孔。优选地用钝化层沿外焊盘的边缘将其密封，所述钝化层包括露出外焊盘一部分的开口。连接内外焊盘的通孔优选地被实现为位于焊盘开口投影内的通孔区中。
一种焊料迁移损坏最小化布线设计

[发明专利]一种电子内窥镜照明系统、装配方法及系统用铝基板-CN202210404557.6在审
发明人：唐海涛;冯路横;丁文龙;张程 -专利权人：江苏苏中药业集团医疗器械有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： A61B1/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子内窥镜照明系统用铝基板，包括正极焊盘、负极焊盘、LED灯正负极焊盘、LED灯正负极焊盘丝印、一号覆铜、二号覆铜、正极覆铜和负极覆铜；一号覆铜、二号覆铜分别独立的设置在铝基板表面，正极焊盘、负极焊盘分别独立地通过正极覆铜和负极覆铜与一号覆铜和二号覆铜连接，正极焊盘与LED灯正极导线连接，负极焊盘与LED灯负极导线连接；LED灯正负极焊盘安装在铝基板中间位置用于安装LED灯，LED灯正负极焊盘周围设置LED灯正负极焊盘丝印。
一种电子内窥镜照明系统装配方法用铝基板