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[发明专利]一种器件组装方法-CN201110419227.6无效
发明人：赵小燕;隋福洲 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件组装方法，包括以下步骤：a、将表贴基板与透明塑料膜粘接固定后，在塑料膜上刻出所有对应的贴片孔；b、将塑料膜与表贴基板贴片区对准固定；将焊膏放到塑料膜上，用刮板将焊膏刮印在贴片区，然后将表贴基板摆放在金属盘内；c、逐个将表贴器件贴在印有焊膏的贴片区上；d、将金属盘以及表贴基板加热，直到焊膏全部溶化后；f、冷却后的基板用酒精浸泡5～10min，漂洗干净。
一种器件组装方法

[发明专利]一种用于半导体芯片加工贴片装置-CN202310593414.9在审
发明人：刘金鹏 -专利权人：江苏海康博瑞电子有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于半导体芯片加工贴片装置，属于半导体生产加工技术领域，包括锡膏刮板、焊盘和激光钢网，还包括：压滚机构，设置于锡膏刮板的底部，通过开设于锡膏刮板侧面的进料口，通过对经过的焊膏进行初步刮除和设置于进料口内部的从动辊和传动辊对焊膏进行挤压除气泡，并通过设置于锡膏刮板底部的驱动压辊对除去气泡的焊膏在焊盘表面的孔槽进行压实。该发明，在锡膏刮板行进时，通过传动辊和从动辊的挤压和夹紧，可以对焊膏进行挤压，减少焊膏中的气泡和空洞，提高焊膏质量，配合驱动压辊的滚动，将孔槽内的焊膏压实，保证焊膏填充的均匀性和致密性，避免出现空隙导致后续回流焊出现空焊和虚焊
一种用于半导体芯片加工装置

[发明专利]基于纳米银焊膏的SiC器件三维堆叠互连结构及制备方法-CN201810326712.0有效
发明人：杨英坤;张龙;李俊焘;代刚;肖承全;古云飞;银杉;张林;徐星亮;向安;周阳;李志强;崔潆心 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于纳米银焊膏的SiC器件三维堆叠互连结构及制备方法，该互连结构包含纳米银焊膏和陶瓷板，用纳米银焊膏填充陶瓷板的通孔，烧结形成导电通路，进一步通过纳米银焊膏烧结，实现芯片电极的堆叠互连；陶瓷基板作为绝缘板以及垫高层，增加两芯片的距离，避免芯片间的边缘击穿效应；该互连结构的连接可实现多个芯片的纵向互连，且所选材料包含陶瓷基板和纳米银焊膏，纳米银焊膏烧结后主要成分为银，其导电性能与耐温性能与纯银相近
基于纳米银焊膏 sic 器件三维堆叠互连结构制备方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN02122592.3有效
发明人：铃木友惠 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2002-06-14 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，无论有无Beta层，平坦焊钎突起的顶面直径都大致相等，由此可以提高与电子部件的连接精度。印刷电路板1的制造方法包括以下工序：钎焊膏印刷工序，向开口于主表面2一侧的多个焊盘22分别涂覆钎焊膏；回流钎焊工序，溶解涂覆的钎焊膏，形成大致半球状的焊钎突起；平坦工序，用平坦的挤压面挤压大致半球状的焊钎突起的顶部，形成平坦焊钎突起25。在钎焊膏印刷工序中，根据焊盘22是在自身投影到内面侧的区域内通过多层树脂绝缘层形成Beta层21的第一焊盘22B，还是在自身投影到内面侧的区域内不存在Beta层21的第二焊盘22C，由此第一焊盘22B比第二焊盘22C涂覆少量的钎焊膏。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷装置及印刷方法-CN201680086539.0有效
发明人：绢田实;深草祥史;浅冈健人 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B41F15/42 文献下载
摘要：在本发明的焊料印刷机中，在焊膏(110)伸长时刮板(62)被向掩模按压的力即印压小于焊膏印刷时的印压。因此，焊膏被刮板向下方按压的力减弱，焊膏取代被向下方按压而沿刮板扩展。而且，焊膏伸长时的刮板的移动速度比焊膏印刷时的刮板的移动速度快。因此，刮板以高速移动，因此在焊膏被充分地向下方按压之前，焊膏沿刮板扩展。由此，能够使焊膏在刮板的延伸方向上良好地伸长。
印刷装置方法

[发明专利]一种共振筛激振系统-CN201410058617.9有效
发明人：李松奕;刘维生 -专利权人：唐山陆凯科技有限公司
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B07B1/42 文献下载
摘要：一种共振式振动筛用的复合激振系统，即一种共振筛激振系统，由激振排、激振排连接架和在激振排连接架下面四角各设置的1个共振弹簧构成，用于解决现有共振式振动筛用的复合激振系统可靠性差的问题，它结构简单，利用与筛机振动方向平行的弹簧传递激振力，解决了共振弹簧的磨损严重问题，可大大降低复合激振系统的故障率，保证共振筛的正常运行；而如再用作托网的设置与张紧装置，不仅可减少为与筛框连接设置和张紧托网而使用的拉钩板及固定螺栓，减轻筛箱组合的参振质量，降低承载筛箱组合质量的弹簧的工作负荷，延长其使用寿命，而且还能从根本上排除使用过程中因振动导致固定螺栓松动带来的故障隐患，使振动筛的故障率进一步降低。
一种共振筛激振系统

[实用新型]一种焊接锯片基体与合金刀头的装置-CN201620754109.9有效
发明人：唐万清;张志宽;蔡年刚;李栋林;王世祥;李小娟 -专利权人：成都市壹佰刀具有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B23D65/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接锯片基体与合金刀头的装置，它包括右往左顺次设置的振动筛盘（7）、输送轨道（8）、工作台（9）、焊枪（10）和锯片基体安装架（11），方槽内设置有旋转装置（12）以及位于旋转装置（12）下方的水平气缸（13），水平气缸（13）的活塞杆上设置有转运块（14），工作台（9）上且从右往左顺次设置有焊膏添加机构A（21）、焊片上料机构（22）和焊膏添加机构B（23）。
一种焊接基体合金刀头装置

[发明专利]一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板及制造工艺-CN201711466469.4在审
发明人：徐玲;卢基存;吴大可 -专利权人：南京皓赛米电力科技有限公司;徐玲;卢基存
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板及制造工艺，封装用基板包括陶瓷基板设位于其表面的金属层；通过刻蚀工艺在金属层上形成线路图形，线路之间的间隙内填充胶，填充胶固化后，通过丝网印刷工艺在底板上印刷焊膏，将陶瓷基板底部的金属层对准贴在焊膏上，进行第一次回流焊接；再在陶瓷基板顶部的金属层上丝网印刷焊膏，将芯片对准贴在焊膏上，进行第二次回流焊接；通过键合引线实现芯片之间的电气连接，通过母线实现芯片与外部的电气连接；最后，用硅凝胶进行灌封，再安装外壳，即完成封装用基板制作。
一种提高功率半导体器件可靠性封装用基板制造工艺

[实用新型]一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板-CN201721883886.4有效
发明人：徐玲;卢基存;吴大可 -专利权人：南京皓赛米电力科技有限公司;徐玲;卢基存
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板，封装用基板包括陶瓷基板设位于其表面的金属层；通过刻蚀工艺在金属层上形成线路图形，线路之间的间隙内填充胶，填充胶固化后，通过丝网印刷工艺在底板上印刷焊膏，将陶瓷基板底部的金属层对准贴在焊膏上，进行第一次回流焊接；再在陶瓷基板顶部的金属层上丝网印刷焊膏，将芯片对准贴在焊膏上，进行第二次回流焊接；通过键合引线实现芯片之间的电气连接，通过母线实现芯片与外部的电气连接；最后，用硅凝胶进行灌封，再安装外壳，即完成封装用基板制作。
金属层基板封装陶瓷基板填充胶焊膏功率半导体器件金属层线路电气连接回流焊接芯片底板丝网印刷工艺本实用新型边缘交界处安装外壳基板制作键合引线刻蚀工艺丝网印刷线路图形芯片对准印刷焊膏应力集中硅凝胶灌封减小母线固化对准外部

[实用新型]一种自动微量涂焊膏机构-CN201721272446.5有效
发明人：胡华兵 -专利权人：深圳市天麟精密模具有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： B05B13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动微量涂焊膏机构，包含：涂焊膏组件、定位组件和密封组件，密封组件与定位组件连接，定位组件与涂焊膏组件对接，涂焊膏组件与密封组件匹配。通过设置相互配合的涂焊膏组件、定位组件和密封组件使得微小尺寸的涂焊膏问题得以解决，涂焊膏组件的设置可使得涂膏量精准可靠，定位组件的设置使得涂膏位置准确，密封组件的设置解决了针嘴易干被阻塞的问题。
焊膏定位组件密封组件涂膏本实用新型针嘴阻塞匹配配合

[发明专利]电子模块的制造方法及电子模块-CN202110312634.0在审
发明人：清水卓也 -专利权人：横河电机株式会社
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板(30)的通孔(31)之上涂敷焊膏(53)；第2工序；以及第3工序，通过回流焊使焊膏(35)熔融。在第2工序中，将第1电子部件(10)的引线(12)插入至通孔(31)而配置第1电子部件(10)，以使第2电子部件(20)的表面安装用的连接部件与印刷基板(30)的连接用的焊盘(32)相接的方式配置第2电子部件位于第1电子部件(10)侧的连接部件的高度高于焊膏(35)的高度。在第2工序中，在俯视观察时，第2电子部件(20)的至少一部分与焊膏(35)的一部分重叠。
电子模块制造方法

[发明专利]复混肥料筛分专用的自动振打回转筛-CN201010544006.7有效
发明人：张立省;黄滨;刘常豹;张金玲;王新艳 -专利权人：张立省
申请日： 2010-11-14 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： B07B1/54 文献下载
摘要：本发明是一种复混肥料筛分专用的自动振打回转筛，属于用滤筛筛分固体物料的装置。特别涉及用敲打装置对筛的清理。包括金属筛网和筛体(2)，其特征在于筛体(2)的内表面上固定有自动振打装置(1)，该自动振打装置(1)的主体结构是内装钢球(5)的加长直角弯头(4)，加长直角弯头(4)的一端用带有通气孔的堵板(6)封头，另一端由护板(3)封闭，其中，所述加长直角弯头(4)的堵板(6)的朝向与筛体转向一致。提供了一种结构简单、占用空间小，快速自动振打、防止糊筛效果好，筛网不易损坏，使用寿命长，分级后，肥料颗粒粒度均匀，产品外观质量好的复混肥料筛分专用的自动振打回转筛。结构简单，操作方便。
肥料筛分专用自动回转

[实用新型]复混肥料筛分专用的自动振打回转筛-CN201020606695.5无效
发明人：张立省;黄滨;刘常豹;张金玲;王新艳 -专利权人：张立省
申请日： 2010-11-14 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： B07B1/54 文献下载
摘要：本实用新型是一种复混肥料筛分专用的自动振打回转筛，属于用滤筛筛分固体物料的装置。特别涉及用敲打装置对筛的清理。包括金属筛网和筛体(2)，其特征在于筛体(2)的内表面上固定有自动振打装置(1)，该自动振打装置(1)的主体结构是内装钢球(5)的加长直角弯头(4)，加长直角弯头(4)的一端用带有通气孔的堵板(6)封头，另一端由护板(3)封闭，其中，所述加长直角弯头(4)的堵板(6)的朝向与筛体转向一致。提供了一种结构简单、占用空间小，快速自动振打、防止糊筛效果好，筛网不易损坏，使用寿命长，分级后，肥料颗粒粒度均匀，产品外观质量好的复混肥料筛分专用的自动振打回转筛。结构简单，操作方便。
肥料筛分专用自动回转

[实用新型]一种色粉生产用的筛粉机-CN202023259745.X有效
发明人：张德元 -专利权人：青岛鑫正元新材料有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B07B1/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种色粉生产用的筛粉机，包括筛粉箱，所述筛粉箱内设有筛网，所述筛粉箱两侧内壁开有振筛通道，两个所述振筛通道内滑动连接有两个振筛杆，所述筛粉箱外侧壁固定连接有放置平台，所述放置平台上端固定连接有电机，所述电机以及两个振筛杆之间配套设有使得筛网能够实现振筛功能的往复机构，所述筛粉箱内设有主轴，所述主轴位于筛网上方固定连接有两个L型杆，两个所述L形杆以及筛网配套设有加快筛粉效率的转动机构。本实用新型结构合理，其能够对色粉进行快速有效的振筛，大大加快了筛网上色粉颗粒物的振筛速度，提高整体的振筛速度。
一种色粉生产筛粉机

[发明专利]一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-CN201611014464.3有效
发明人：王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 -专利权人：深圳微纳增材技术有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置
一种阵列封装制备一体化装置