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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种助焊膏的制备方法-CN201810677758.7有效
发明人：徐朴;王思远;刘传福 -专利权人：深圳市福英达工业技术有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种助焊膏的制备方法，包括将制作助焊膏的基础原料置于反应容器内加热至80～120℃搅拌均匀，制得助焊膏初反应体；在80～120℃恒温条件下，在助焊膏初反应体上施加超声波进行分散处理，制得助焊膏中间体；将助焊膏中间体冷却至室温，冷却过程中持续使用超声波进行分散处理，制得助焊膏。本发明方法操作简便，工作效率高，采用本发明方法制备得到的助焊膏中的结晶粒径尺寸小于20μm，晶粒分布更加均匀，综合性能优。
一种助焊膏制备方法

[发明专利]水洗型耐热软钎料焊膏-CN200810058774.4有效
发明人：李志平;刘颖绚;刘璐;刘雅洲 -专利权人：昆明三利特科技有限责任公司
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：一种水洗型耐热软钎料焊膏，包括耐热软钎料粉和助焊剂，其特征是，其成分(以重量％计，以下均相同)为：助焊剂10～20，余量为耐热软钎料粉；所说的耐热软钎料粉的成分为：Sn2.0～9.0，Sb0.2～5.0本发明焊膏熔化温度低(315～345℃)、耐热温度高(250～280℃)。用本发明焊膏焊接的接头不需要用三氯乙烷清洗，可通过水清洗，这既有利于环境保护，又不腐蚀焊接构件，且清洗成本低廉。用本发明焊膏焊接的焊缝光亮，致密，润湿性好。本发明制备工艺简单，成本低。
水洗耐热软钎料焊膏

[发明专利]智能焊膏准备终端-CN201310601652.6有效
发明人：安旭 -专利权人：大连世佳精工机械有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能焊膏准备终端，包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏；焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；本发明可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量。
智能准备终端

[发明专利]一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法-CN201410777629.7有效
发明人：吴国齐;宣英男;刘明莲;连亨池 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料技术领域，尤其涉及一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法。本发明的高熔点无铅无卤焊锡膏包含焊料合金和助焊膏，其中焊料合金成份主要是含1.5wt％－10wt％银的铋银合金或含1.5wt％－10wt％银和0.05%-4.0%第三元素的铋银合金；助焊膏的触变剂是熔点在该焊锡膏焊料合金具有固相线温度高于260℃以上，具有强度高，塑性高，抗疲劳特性强的优点，助焊膏具有优良的防坍塌功能，而且实用性强的优点，所以，本发明的焊锡膏完全可以替代现有用于半导体和IC等电子元件内部封装焊接用的焊锡膏
一种熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法

[实用新型]一种洗煤用移动振筛机构-CN202223356259.9有效
发明人：张倩;覃丽;杨战华 -专利权人：榆林市榆阳区新荣威煤业有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B07B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及洗煤技术领域，且公开了一种洗煤用移动振筛机构，包括主体机构和封闭式防尘移动振筛机构，所述封闭式防尘移动振筛机构位于主体机构的上方，所述主体机构包括引导斜底板、固定支撑脚和固定安装板，所述固定支撑脚固定安装在引导斜底板的下端，所述固定安装板固定安装在引导斜底板上端的右端，所述封闭式防尘移动振筛机构包括适配槽、排料槽、防尘挡板、防尘桶、进料管、筛网一、筛选电机、筛选桶、转动杆、连接杆和筛网二。该洗煤用移动振筛机构，便于在对煤矿进行洗煤时极大的降低煤矿与空气的接触面积，使得在移动振筛时避免煤矿震动时产生的灰尘大面积的漂浮在空气中，对周围环境造成污染，增加移动振筛机构使用的实用性。
一种洗煤移动机构

[实用新型]一种砂石振筛机用清洁机构-CN202222187031.5有效
发明人：何超军;江运宝;孙绪华 -专利权人：枣阳市新中环建材有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B07B1/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种砂石振筛机用清洁机构，尤其涉及混凝土生产设备领域，其技术方案要点，包括：振筛箱以及转动连接于振筛箱顶部的粗筛网，所述振筛箱上设有用于固定粗筛网的固定组件，所述振筛箱一侧设有底座，所述底座上设有支杆，所述支杆上滑动连接有与粗筛网相适配的支板，所述支板上连接有与筛孔相适配的清理柱，所述底座上设有用于调节支板位置的调节组件，本申请具有便于清理砂石振筛机中的粗筛网从而保证筛分效率的效果。
一种砂石振筛机用清洁机构

[发明专利]包含己二酸、草酸和胺组分的焊膏-CN201480069066.4有效
发明人： J.纳赫赖纳;J.维泽;S.弗里切 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于固定电子构件于基板上的焊膏以及用于制备所述焊膏的方法，所述焊膏包含草酸、己二酸、和胺组分的混合物。此外，本发明涉及通过使用本发明焊膏将电子构件固定于基板上的方法以及包含本发明焊膏的模块。
包含己二酸草酸组分

[发明专利]一种COB固晶方法-CN201711435686.7有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
一种 cob 方法

[发明专利]一种覆钎料层的方法-CN201610708417.2在审
发明人：毛琳;王鹏鹏;陈乐生 -专利权人：上海和伍复合材料有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆钎料层的方法，包括：第一步：将焊膏施涂于触点表面；所述施涂，采用人工点膏或者自动点膏设备进行定量定位点膏；第二步：加热焊膏，使焊膏受热后融化铺展，在触点表面形成钎料层。本发明可以通过自动点膏系统定量定位精准施涂焊膏，高效预覆钎料层。此外，本发明可在焊膏中均匀混入助焊剂，焊膏在融化铺展后仍留有助焊剂，因此触点覆钎料层后可直接施焊，无需另外加入任何钎料或钎剂，焊接过程可以实现连续自动化，节省大量人力成本。
一种覆钎料层方法

[发明专利]一种免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏-CN201610428972.X在审
发明人：刘竞;李维俊;郑世忠;刘芳;曹建峰;廖高兵 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏，属于电子封装用连接材料领域。这种无铅锡膏由下述物质按照一定的重量比组成：助焊膏10.5～15.0％，无铅焊锡粉合金85.0～89.5％混合而成，所述助焊膏由：有机酸活性剂1.5～3.0％，有机溶剂30.0～50.0％，改性松香树脂本发明的免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏适合手机超细间距印刷和超细间距焊接需求，焊后残留少，无需清洗，可以满足高端精密手机产品的焊接需求。
一种清洗精密印刷手机专用无铅锡膏

[实用新型]一种大颗粒氢氧化锂生产用振动筛-CN202222524432.5有效
发明人：程宽平;高玉煙;唐佳华;赵江;杨云凯 -专利权人：雅化锂业（雅安）有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B07B1/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大颗粒氢氧化锂生产用振动筛，涉及氢氧化锂生产技术领域。包括底座，所述底座的顶端固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧的顶端固定连接有振筛机，所述振筛机内部的顶端固定连接有一号振筛网，所述振筛机内部的顶端滑动连接有二号振筛网，所述二号振筛网的两侧分别固定连接有圆杆本实用新型通过一号振筛网和二号振筛网的设置，一号振筛网随着振筛机的振动而振动，而二号振筛网不会随着振筛机的振动而振动，使得一号振筛网和二号振筛网所形成的筛孔的轮廓会随着振筛机的振动变大变小，使得氢氧化锂的颗粒难以堵塞筛孔，避免了邻近效应的产生，保证了该振动筛的分级率。
一种颗粒氢氧化锂生产振动筛

[发明专利]一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法-CN201010298769.8有效
发明人：邹家炎;陆雁;陈明汉 -专利权人：广州瀚源电子科技有限公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂，其包括以下重量百分比含量的成分：改性松香树脂27～37wt％、触变剂10～12wt％、增粘剂8～12wt％、有机活化剂10～12wt％、润滑剂0.5～2.0wt本发明还公开了一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂的制备方法。本发明助焊剂可在环境温度≤30℃，湿度≥80％的工作条件下，能长时间保持良好应用特性，而且尤其适用于由Sn-58Bi、Sn-57Bi-1.0Ag、Sn-35Bi-1.0Ag等高含Bi的合金系焊粉制备低温焊膏
一种低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法

[实用新型]一种芯片PCB封装结构-CN202121908005.6有效
发明人：孙骥;杨涛 -专利权人：上海飞斯信息科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片PCB封装结构，所述封装结构的芯片焊盘包括引脚焊区11和芯片焊区，所述芯片焊区包括阻焊区域121和裸露焊盘区域122，所述阻焊区域121联通所述引脚焊区11，所述裸露焊盘区域122与所述引脚焊区11的间距不小于所述引脚焊区11长度的一半。由于在回流焊时由于锡膏受热，可能会将芯片托起，影响芯片焊接效果，所以将锡芯片焊区的膏层区域适量减小，在锡膏受热流动的性能下，并不影响焊接效果，而引脚焊盘已经独立于裸露焊盘，引脚焊区11上的锡膏不会与裸露焊盘区域122的锡膏联通，也不会在回流焊中被裸露焊盘区域122的锡膏吸走，所以引脚焊盘上的锡膏量并不会减少，不会导致引脚焊接不良情况。
一种芯片 pcb 封装结构

[实用新型]一种筛分机用复合式减振装置-CN202022079873.X有效
发明人：胡建明 -专利权人：湖州恒通机械设备有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： F16F15/073 文献下载
摘要：本公开提供了一种筛分机用复合式减振装置，包括筛箱，还包括钢板弹簧、支撑座、弹簧装置，所述筛箱的外侧壁连接安装有钢板弹簧，钢板弹簧的底部通过弹簧装置与支撑座连接。所述钢板弹簧的数量为2个，对称连接安装在筛箱的两边外侧壁上。本公开的筛分机用复合式减振装置，用于对筛分机的减振，通过钢板弹簧、弹簧装置对筛分机的筛箱进行有效减振，使得筛分机的振动强度可以大幅度增加、筛分效率提高、同时筛箱的整体寿命增加。
一种筛分复合式减振装置

[实用新型]一种回流焊装置-CN202320140299.5有效
发明人：原东明;李亮;申华新 -专利权人：重庆市雲扬电子科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于回流焊技术领域，提供了一种回流焊装置。外壳包括壳体和固定板；固定板具有多处焊接孔；固定板用于放置电路板；热风机构，热风机构安装在外壳上；热风机构包括风管和加热线圈，移动架，移动架包括固定套和移动套，固定套具有滑槽，移动套通过滑槽固定安装在固定套中；及焊膏枪，焊膏枪安装在壳体内，焊膏枪包括装膏腔体，涂点焊针和挤压气缸；装膏腔体装入有焊膏，涂点焊针转动安装在装膏腔体的前端，且与装膏腔体相通，并可延伸进焊接孔中；挤压气缸用于挤压焊膏。该装置，不仅可以减少成本，避免焊膏处出现侵蚀电子元件等现象，而且所所采用的焊膏呈点状的设计，有效的节省了资源。因此适用于行业推广。
一种回流装置

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