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- [实用新型]一种PCB结构-CN202223420236.X有效
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刘运可;王继昇;刘健东;刘雄标;阮群芝
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广州易而达科技股份有限公司
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2022-12-16
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2023-09-29
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种PCB结构，包括PCB焊盘、阻焊层间隔带和设置于PCB焊盘上的过孔，阻焊层间隔带设置于PCB焊盘表面，将PCB焊盘分成多个子焊盘，使得每个子焊盘的面积较小，在焊接时，锡膏熔化后每个子焊盘上的锡膏的表面张力则较小，一方面有利于锡膏在高温下产生气体逸出，另一方面可避免焊接在锡膏上的质量较轻的元器件上浮；过孔设置于PCB焊盘上且过孔的数量为多个，有利于锡膏在高温下产生的气体通过过孔及时逃逸，避免气体藏于锡膏内而产生焊锡空洞，减少了焊盘空洞面积，提高了有效焊锡面积，提高了元器件的焊接可靠性。
- 一种pcb结构
- [发明专利]一种无铅助焊膏及其制备方法-CN201610389694.1在审
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丘以明
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丘以明
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2016-06-05
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2016-10-12
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B23K35/362
- 本发明公开了一种无铅助焊膏，所述无铅助焊膏按质量百分数包括如下材料：松香30‑40％、有机溶剂35‑45％、触变剂3‑6％、活性剂4‑9％、粘度调节剂5‑10％、缓蚀剂1‑3％、抗氧化剂1‑2％；本发明提供的一种无铅助焊膏及其制备方法，所述无铅助焊膏主要是针对SnAgCu系的无铅焊料，本发明的无铅助焊膏采用醇，醚，酯的作为溶剂，溶解能力强，能充分溶解松香活性剂及其他添加剂，采用活性剂溶解性强，活性好，腐蚀性小，从而使本发明的无铅助焊膏润湿性好，焊接缺陷显著低于现有的无铅助焊膏。
- 一种无铅助焊膏及其制备方法
- [发明专利]用于在焊膏印刷机中自动分配焊膏的容器-CN200810135927.0无效
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金庚大
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金庚大
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2008-07-03
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2009-12-02
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B41F31/02
- 本发明涉及容纳用于进行回流焊接的焊膏的容器，所述回流焊接用于将表面贴装元件(半导体，二极管，电阻器等)安装在印刷电路板的电路上。更特别地，本发明涉及用于在焊膏印刷机中自动分配焊膏的容器，该容器能够将一定数量的焊膏自动分配给所述焊膏印刷机的网板。所述容器包括：主体，所述主体包括开口、用于供给焊膏的底部中心处的供给孔；所述容器还包括按压部件，所述按压部件可移动的安装在所述主体内，且包括边框，以及均从所述边框向内延伸的倾斜部分和变形部分，从而使得通过所述供给孔，将焊膏自动分配给所述网板的上表面。
- 用于印刷机自动分配容器
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