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[实用新型]一种用于local dimming的玻璃基板-CN202222825273.2有效
发明人：曾一鑫 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：显示技术领域，解决了mini led背光的线路板设计制作流程长且占用空间较大的技术问题，其技术方案要点是在玻璃基板的上表面和下表面都通过镀膜形成金属膜层，在所述金属膜层上进行蚀刻形成线路，在线路上设置焊盘区域，mini led固定在玻璃基板其中一个表面的焊盘区域上，mini led的正极和负极通过线路分别连接有走线而构成正极走线和负极走线线；玻璃基板的上表面和下表面均设有桥点，通过桥点设置多层走线。该玻璃基板的两个表面均可以用来走线，且同一表面上可以通过桥点进行多层走线，仅需一块玻璃基板就实现多层走线，制作流程短，且占用空间小。
一种用于 local dimming 玻璃

[发明专利]一种LED器件及其引线键合方法-CN201811180957.3在审
发明人：阮承海;柯常明;黄锐琦;李志才;万垂铭;顾汉玉;侯宇 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED器件，包括：载体、位于载体上的LED芯片、以及连接LED芯片与所述载体的引线；LED芯片的电极与引线的一端键合连接，形成第一键合点；载体与引线的另一端键合连接，形成第二键合点；在第一键合点上层叠有第一焊球，使得第一键合点和第一焊球共同构成第一焊点；引线自第一焊点牵引至第二键合点且形成一个折点，折点处的夹角为直角或钝角，使得折点与LED芯片顶面之间的距离小于90μm。本发明的LED器件可有效增加第一键合点的强度，且实现引线键合走线的超低线弧。本发明还提供一种LED器件的引线键合方法。
键合点引线键合折点焊点键合连接焊球夹角为电极顶面钝角线弧走线牵引上层

[实用新型]一种LED器件-CN201821644247.7有效
发明人：阮承海;柯常明;黄锐琦;李志才;万垂铭;顾汉玉;侯宇 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED器件，包括：载体、位于载体上的LED芯片、以及连接LED芯片与所述载体的引线；LED芯片的电极与引线的一端键合连接，形成第一键合点；载体与引线的另一端键合连接，形成第二键合点；在第一键合点上层叠有第一焊球，使得第一键合点和第一焊球共同构成第一焊点；引线自第一焊点牵引至第二键合点且形成一个折点，折点处的夹角为直角或钝角，使得折点与LED芯片顶面之间的距离小于90μm。本实用新型的LED器件可有效增加第一键合点的强度，且实现引线键合走线的超低线弧。
键合点折点焊点本实用新型键合连接焊球引线键合夹角为电极顶面钝角线弧走线牵引上层

[发明专利]一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件及其生产方法-CN201110215871.1无效
发明人：郭小伟;慕蔚;何文海 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，特别是一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件还包括该封装件的生产方法。其工艺步骤如下：a.减薄b.划片c.上芯d.压焊e.塑封f.电镀和打印g.切割，本发明的封装件内引脚为柱形引脚，每只引脚有1个外露的凸点，引脚向内延伸，并且延伸部分的底部外露形成一个小凸点，将焊线打在外露凸点上面的引脚上，此时引脚不悬空，减少了引线长度，不仅可以节约焊线长度和焊线成本，而且还可提高频率特性。
一种带双凸点四边扁平引脚封装及其生产方法

[发明专利]一种低成本的馈电芯连接器-CN202110459260.5在审
发明人：吴世均;寿祖刚;王海波 -专利权人：苏州瑞可达连接系统股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明介绍了一种低成本的馈电芯连接器，其包括外导体件、绝缘体件和内导体件；绝缘体件设置在外导体件内部，内导体件设置在绝缘体件中间；所述外导体件采用冲压工艺，壁厚均匀；外导体件内部设置有内凸点；外导体件外部在与外导体件内部的内凸点相对应的位置设置有凹点；外导体件内部的内凸点使绝缘体件与外导体件过盈配合；内导体件、绝缘体件、外导体件保持同轴心；内导体件中间部位设置有连接件，与绝缘体件过盈配合；外导体件中部两端设置有焊线引脚；内导体件两端设置有焊线引脚，与外导体件的焊线引脚等高。
一种低成本馈电连接器

[实用新型]一种低成本的馈电芯连接器-CN202120883094.7有效
发明人：吴世均;寿祖刚;王海波 -专利权人：苏州瑞可达连接系统股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型介绍了一种低成本的馈电芯连接器，其包括外导体件、绝缘体件和内导体件；绝缘体件设置在外导体件内部，内导体件设置在绝缘体件中间；外导体件中部是一个圆环，圆环的两端设置有焊线引脚；外导体件内部设置有内凸点；外导体件外部在与外导体件内部的内凸点相对应的位置设置有凹点；外导体件内部的内凸点使绝缘体件与外导体件过盈配合；内导体件、绝缘体件、外导体件保持同轴心；内导体件中间部位设置有连接件，与绝缘体件过盈配合；内导体件两端设置有焊线引脚，与外导体件的焊线引脚等高。
一种低成本馈电连接器

[发明专利]芯片封装侧壁植球工艺-CN201610809742.8有效
发明人：薛海韵;冯光建 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-09-08 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装侧壁植球工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆上制RDL走线层和TSV孔，在TSV孔中制作TSV孔金属，RDL走线层的末端和TSV孔互连的地方作为焊盘；（2）在晶圆上制作沟槽，露出TSV孔金属的侧面或侧面和底面；（3）在RDL走线层的末端上表面进行植球工艺，回流后在焊盘和TSV孔金属的侧壁形成凸点；（4）通过切割或背部减薄使芯片分离，得到侧壁带凸点的单一芯片。本发明通过刻蚀工艺使金属焊垫露出，避免了金属离子对硅材质的污染；通过植球工艺在晶圆表面进行植球，晶圆四周侧壁有焊锡球，有利于侧壁焊接。
芯片封装侧壁工艺

[实用新型]一种fanout布线的PCB板-CN202121243822.4有效
发明人：刘丹 -专利权人：山东英信计算机技术有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种fanout布线的PCB板，该PCB板上包括：2颗AC电容、差分走线和2对via孔，任一AC电容通过焊盘连接至PCB板上，且每个AC电容与两个焊盘相匹配，AC电容通过差分走线连接，差分走线经由一对via孔从PCB板的表层到达内层，并经由另一对via孔从PCB板的内层到达表层，任一焊盘的边缘与一个via孔的边缘相切。通过本申请，能够将AC电容的差分fanout由两个不连续点减少为1个不连续点，进而大大减少信号传输过程中的衰减和反射，有利于提高信号完整性，还有利于节省PCB板的布线空间。
一种 fanout 布线 pcb

[发明专利]一种易维修的LED模块-CN200910015215.X无效
发明人：叶华 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2009-05-06 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种易维修的LED模块，电路模块上设有若干个反光杯组成的光点矩阵，反光杯内设有LED焊线盘和被反光杯覆盖保护的LED灯的焊盘；反光杯内的LED芯片与焊线盘电连接，焊线盘和焊盘电连接，反光杯内填充一层封装胶；反光杯底部的焊盘和电路模块电气连接。通过直接在反光杯中胶封装LED发光芯片构成LED灯，反光杯底部的LED灯的焊盘可与预留于电路模块上的焊盘焊接，当LED显示屏有发光“死点”时，只需将LED模块上“死点”以LED灯标准件进行替换，勿需将LED
一种维修 led 模块

[发明专利]一种多芯片三维混合封装结构及其制备方法-CN201410843215.X有效
发明人：马利;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片三维混合封装结构及其制备方法，主要由下层芯片、芯片凸点、下层塑封体、电路层、粘片胶、上层芯片、焊线、上层塑封体和电极组成；所述下层塑封体包封下层芯片，下层芯片正面朝上，下层芯片带有的芯片凸点露出下层塑封体的表面；下层塑封体表面布线形成有电路层，电路层的走线区域通过粘片胶粘贴有上层芯片，焊线连接上层芯片与电路层，上层塑封体包封上层芯片、电路层和焊线；下层塑封体有通孔，通孔上部是电路层的电极金属，通孔填充有金属，
一种芯片三维混合封装结构及其制备方法

[发明专利]一种半导体功率器件的制备方法及其制备的封装模块-CN202210355566.0在审
发明人：冯宇翔;张土明;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体功率器件的制备方法及其制备的封装模块，包括下述步骤：准备铝基覆铜板：选择适当尺寸的铝基覆铜板；锡膏印刷：在铝基覆铜板的预设位置，印刷锡膏；元件粘贴：将元件贴装在铝基覆铜板的印刷锡膏的位置；回流焊固定：将铝基覆铜板进行回流焊，固定元件；绑定线焊接：焊接绑定线；点胶保护：通过点胶设备在绑定线以及元件的外围点胶形成保护环，保护环用于防止注塑时注塑料对绑定线产生冲击；烘干固化；注塑封装；本申请旨在提供一种半导体功率器件的制备方法及其制备的封装模块，通过设置保护环，降低注塑时注塑料对绑定线的冲击力，把冲线问题降至最低，减小产品不良率合，提升产品的可靠性。
一种半导体功率器件制备方法及其封装模块

[实用新型]一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构-CN202121204710.8有效
发明人：屈海域;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构，高速电路板的表层设有连接表贴高速连接器的引脚焊盘，引脚焊盘的一侧端部设有过孔，过孔的内孔边缘与引脚焊盘的端部边缘相切，过孔与引脚焊盘通过高速信号线连接本实用新型通过从表贴高速连接器的引脚焊盘引出走线打孔换层，且过孔的内孔边缘与引脚焊盘的端部边缘相切，减少阻抗不连续点的数量，提高表贴高速连接器的阻抗连续性，还可以减小高速信号线的长度，有效改善高速信号完整性问题
一种提高高速连接器阻抗连续性 pcb 结构

[发明专利]一种电子产品插件生产线智能控制系统-CN201510281992.4在审
发明人：柏虎跃 -专利权人：宁波高新区启明电子科技有限公司
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子产品插件生产线智能控制系统，其包括一条波峰焊输送线，多条人工插件线；人工插件线的第一传送机构上设有第一传感器，第一传感器与微电脑控制系统通信连接，微电脑控制系统连接有对应的计量显示屏；人工插件线与波峰焊输送线连接处设有插件板转向机构；波峰焊输送线包括第二传送机构，沿插件板传送方向上连接有波峰焊机，波峰焊机入口段处设有速度可调区，波峰焊机出口段处设有正品打包输送线和次品回收输送线，次品回收输送线上设有mark点识别器，mark点识别器与微电脑控制系统通信连接。其能够将多条人工插件线共用一个波峰焊机，减少占地面积，并能够即时计量、显示对应的人工插件线的生产量，减少生产人员的配备利用。
一种电子产品插件生产线智能控制系统

[实用新型]一种电子产品插件生产线智能控制系统-CN201520355427.3有效
发明人：柏虎跃 -专利权人：宁波高新区启明电子科技有限公司
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子产品插件生产线智能控制系统，其包括一条波峰焊输送线，多条人工插件线；人工插件线的第一传送机构上设有第一传感器，第一传感器与微电脑控制系统通信连接，微电脑控制系统连接有对应的计量显示屏；人工插件线与波峰焊输送线连接处设有插件板转向机构；波峰焊输送线包括第二传送机构，沿插件板传送方向上连接有波峰焊机，波峰焊机入口段处设有速度可调区，波峰焊机出口段处设有正品打包输送线和次品回收输送线，次品回收输送线上设有mark点识别器，mark点识别器与微电脑控制系统通信连接。其能够将多条人工插件线共用一个波峰焊机，减少占地面积，并能够即时计量、显示对应的人工插件线的生产量，减少生产人员的配备利用。
一种电子产品插件生产线智能控制系统

[发明专利]无键合线、无硅通孔的MCM封装结构、设计及加工方法-CN202211465134.1在审
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种无键合线、无硅通孔的MCM封装结构，包括封装基板、晶片和封装料，晶片和封装基板进行物理连接以及电连接后，由封装料包裹构成封装结构。晶片有多个，它们分为上层晶片和下层晶片；上层晶片和下层晶片的正面都朝下；上层晶片与封装基板之间留有间隙，下层晶片的位置在间隙内；上层晶片正面的焊盘处都有多个高凸点，上层晶片与封装基板的顶面焊盘通过高凸点连接；下层晶片正面的焊盘处都有多个矮凸点，下层晶片与封装基板的顶面焊盘通过矮凸点连接。
无键合线无硅通孔 mcm 封装结构设计加工方法