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[发明专利]基于辅芯片打线中转的Hybrid封装方法-CN202310662973.0在审
发明人：徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种基于辅芯片打线中转的Hybrid封装方法，步骤包括：（一）晶圆正背面RDL制程：1.1）晶圆制造厂晶圆来料；1.2）对晶圆背面的硅层进行研磨；1.3）将晶圆正面朝下贴在载板上；1.4）在晶圆背面的硅层表面制作背面重布线层及相应的焊盘；1.5）去除晶圆正面的载板；1.6）在晶圆的正面制作正面重布线层，并在正面重布线层表面制作金属凸点；1.7）去除载板，切割晶圆得到底层晶片。（二）后道封装：2.1）取底层晶片作为主芯片，把主芯片正面朝下贴到基板上；2.2）取辅芯片贴到主芯片背面上；辅芯片正面的触点连接于第二焊盘；2.3）同组的第一焊盘打线连接于基板上的相应焊盘；2.4）封装料包裹构成封装结构。
基于芯片中转 hybrid 封装方法

[实用新型]减小底部填充胶溢胶范围的小尺寸Hybrid封装结构-CN202320932758.3有效
发明人：徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种减小底部填充胶溢胶范围的小尺寸Hybrid封装结构，包括基板和至少一个晶片，基板底面有多个焊球，基板顶面有多个焊盘，焊球与相应焊盘导通；塑封料覆盖于基板表面，晶片以及晶片与基板之间的连接结构包裹在塑封料内。对于紧邻基板的晶片：在基板顶面开有凹槽，晶片在凹槽内，且凹槽的范围大于晶片在基板顶面的投影区域；基板顶面的且与晶片的金属凸点相应的焊盘在凹槽底面；Underfill胶层满铺于凹槽底面。本封装结构可以有效限制Underfill胶的溢胶范围，进而可以减小结构尺寸以及提升键合线的支撑能力。
减小底部填充胶溢胶范围尺寸 hybrid 封装结构

[发明专利]凝析气藏天然气体积系数确定方法及装置-CN202010316803.3有效
发明人：康志勇;韩明伟;李泽宇;郭小超;刘曙光;闫树义 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G06F17/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种凝析气藏天然气体积系数确定方法及装置，该方法包括：确定待分析凝析气藏的凝析油含量和凝析油密度，其中，所述凝析油密度是对待分析凝析气藏的凝析油样品进行分析获得的；基于待分析凝析气藏的地面标准条件下的天然气组分，确定地面标准条件下的天然气密度，所述天然气组分是对待分析凝析气藏的天然气样品进行分析获得的；利用待分析凝析气藏的凝析油含量、凝析油密度，以及地面标准条件下的天然气密度，确定待分析凝析气藏的天然气体积系数。本发明可以确定凝析气藏的天然气体积系数，方法简单，准确度高。
凝析气藏天然气体积系数确定方法装置

[发明专利]一种智能电动车线缆及其成型设备和方法-CN202310340317.9有效
发明人：刘旭;韩明伟;储旭超;余虎 -专利权人：无锡市群星线缆有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本发明涉及电缆技术领域，尤其涉及一种智能电动车线缆及其成型设备和方法，该智能电动车线缆包括：线缆本体，线缆本体包括至少三个线束，且至少三个线束平行且相邻侧壁互相贴合连接；卡合件，平行贴合在线缆本体的外壁上，形成包覆线缆本体的保护层；其中，卡合件包括卡合部和与卡合部连接的缓冲部，卡合部包括两个截面为弧形且对称设置的卡合壁，缓冲部与两卡合壁的连接端连接，且缓冲部为中空管状结构，且卡合件具有弹性。本发明的上述结构既为线缆本体的散热提供了散热通道，同时也提高了线缆本体的整体强度，而且由于仅将多个线束固定并且通过相同的多个卡合件的贴合实现智能电动车线缆的成型，结构简单易于批量制造。
一种智能电动车线缆及其成型设备方法

[实用新型]优化爬胶缺陷的芯片装片结构-CN202320427676.3有效
发明人：徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种优化爬胶缺陷的芯片装片结构，包括框架和晶片；晶片的侧壁表面有切割道残留层；晶片的底面与框架表面之间是装片胶粘结层，装片胶粘结层的装片胶从晶片的底面溢出并爬附于切割道残留层表面。切割道残留层的形状为：在切割道残留层表面有凸台结构，凸台结构伸出于晶片侧壁；凸台结构顶面低于晶片顶面，且二者的高度差为Δh；爬附于切割道残留层表面的装片胶包裹凸台结构的表面构成装片胶层，且凸台结构的顶面覆盖的装片胶层的高度低于Δh。本结构结构中，晶片的侧边形成了一个突出的台阶，阻碍了胶水上爬，减小了胶水爬到晶片DIE表面的风险，提升了产品的封装良率、终检FT测试良率，以及产品的可靠性。
优化缺陷芯片结构

[发明专利]提示信息显示方法、电子设备及存储介质-CN202111585704.6在审
发明人： 韩明伟 -专利权人：博泰车联网（大连）有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06F3/14 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种提示信息显示方法、电子设备及可读存储介质、所述方法包括：检测是否接收到提示信息；在接收到提示信息的情况下，根据所述提示信息，生成数据；根据与第二电子设备之间的通信连接，将所述数据发送至所述第二电子设备，以使所述第二电子设备对所述数据进行解析，得到所述提示信息，并按照所述数据解析后的指示显示所述提示信息。本申请实施例可以提示信息跨设备显示以对用户进行有效提醒。
提示信息显示方法电子设备存储介质

[发明专利]一种多晶片同步装片方法-CN202310330982.X在审
发明人：徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种多晶片同步装片方法，首先改造机台：加长机台的导轨；在机台上安装多套装片设备，每套装片设备包括点胶装置、晶圆安放台和抓贴一体装置；沿基板前进方向，导轨被分成点胶作业区和装片作业区；点胶装置用于把固化装片粘结材料点涂到基板上；晶圆安放台用于安放晶圆；抓贴一体装置在相应晶圆上抓取晶片die，再安放到基板上相应的点胶位置；然后重新制定导轨前进控制逻辑：如果所有工位都有基板在作业，则所有工位的基板完成相应作业后，导轨宏步进一次；如果有工位没有基板在作业，则所有的有基板在作业的工位完成作业后，导轨宏步进一次；接着各套装片设备进行装贴作业：对于一种晶片die，由同一套装片设备作业；最后进行烘烤作业。
一种多晶同步方法

[发明专利]一种视图显示方法及装置-CN202111441154.0在审
发明人： 韩明伟 -专利权人：博泰车联网（大连）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G06F9/451 文献下载
摘要：本发明提供了一种视图显示方法及装置，以及一种计算机可读存储介质。该视图显示方法包括以下步骤：在显示界面显示原始视图；响应于收到投屏指令，将投屏视图覆盖在所述原始视图之上，以在所述显示界面显示所述投屏视图；以及响应于显示所述原始视图的指令，对所述投屏视图进行不可视化操作，以露出所述原始视图。通过执行这些步骤，该视图显示方法能够消除投屏视图和原始视图之间切换不流畅的现象，从而提升用户对投屏技术的使用体验。
一种视图显示方法装置

[实用新型]避免芯片封装注塑冲线的堆叠集成封装结构-CN202223098321.9有效
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种避免芯片封装注塑冲线的堆叠集成封装结构，包括封装基板和塑封料；封装基板的底面分布有焊球；在封装基板的顶面装配有晶片；晶片的键合线依序焊接于封装基板顶面的金属布线焊盘上，封装基板顶面的金属布线和封装基板的底面外的焊球连接；塑封料覆盖于封装基板表面，晶片以及封装基板的金属布线包裹在塑封料内。在晶片的表面覆盖有固化的树脂层，晶片以及晶片的键合线包裹于树脂层内。晶片有一组或多组，每组晶片有多个；同组的多个晶片中，各个晶片从下到上依次堆叠，且在下的晶片的表面积大于在上的晶片的表面积。本封装结构可以避免键合线在注塑阶段被冲下榻、碰线等问题，有助于提升产品良率。
避免芯片封装注塑冲线堆叠集成结构

[实用新型]短打线长度的芯片封装结构-CN202223098353.9有效
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种短打线长度的芯片封装结构，包括封装基板、晶片和塑封料；晶片安装于封装基板顶面，塑封料覆盖于封装基板表面，晶片被塑封料封装。还包括中转连接结构；中转连接结构位于晶片旁；在中转连接结构上分布有多根独立导线，每根导线的一端靠近晶片，另一端靠近封装基板的顶面布线的焊盘；晶片的键合线连接于对应中转连接结构上的对应导线的一端，导线的另一端通过键合线连接于封装基板的顶面布线的对应焊盘。晶片有一组或多组；每组晶片有一个或多个。本封装结构有效降低了打线长度和线弧高度，避免了注塑冲线风险。
短打长度芯片封装结构

[发明专利]无TSV、无基板的多晶片堆叠晶圆级封装结构及方法-CN202211465142.6在审
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种无TSV、无基板的多晶片堆叠晶圆级封装结构，包括塑封料、晶片和重布线层；多颗晶片分为大晶片和小晶片；大晶片正面的焊盘处都有多个高凸点，各个高凸点的顶部与重布线层顶面的对应金属触点连接；大晶片的正面与重布线层之间有间隙，小晶片在间隙内；大晶片的正面和小晶片的正面相对，小晶片正面与大晶片正面的对应焊盘连接；塑封料封住小晶片；大晶片的高凸点的顶端露出于塑封料；重布线层分布在塑封料的顶面；大晶片在重布线层上的投影与重布线层重合，则塑封料的侧面与重布线层的侧面以及大晶片的侧面齐平，构成扇入型封装结构；大晶片在重布线层上的投影在重布线层的范围内，则塑封料的侧面与重布线层的侧面齐平，构成扇出型封装结构。
tsv 无基板多晶堆叠晶圆级封装结构方法

[发明专利]无键合线、无硅通孔的MCM封装结构、设计及加工方法-CN202211465134.1在审
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种无键合线、无硅通孔的MCM封装结构，包括封装基板、晶片和封装料，晶片和封装基板进行物理连接以及电连接后，由封装料包裹构成封装结构。晶片有多个，它们分为上层晶片和下层晶片；上层晶片和下层晶片的正面都朝下；上层晶片与封装基板之间留有间隙，下层晶片的位置在间隙内；上层晶片正面的焊盘处都有多个高凸点，上层晶片与封装基板的顶面焊盘通过高凸点连接；下层晶片正面的焊盘处都有多个矮凸点，下层晶片与封装基板的顶面焊盘通过矮凸点连接。本发明可以减小封装厚度与尺寸，提升高速高频信号的传输性能，降低了封装成本与工艺难度。
无键合线无硅通孔 mcm 封装结构设计加工方法

[发明专利]乙烯-丙烯酸酯接枝聚合物改性剂以及使用其制备聚丙烯聚合物的方法-CN202211156394.0在审
发明人： 韩明伟;丁杰;储强;王骆燕 -专利权人：宜兴市鼎隆塑业有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C08F255/02 文献下载
摘要：乙烯‑丙烯酸酯接枝聚合物改性剂，属于聚丙烯性能改善技术领域，乙烯‑丙烯酸酯（AEM）在双螺杆挤出机挤出过程中，加入一组具有协同效应的功能性单体：1,3‑双（甲基丙烯酰氧基）‑2‑三甲基硅氧基丙烷和N‑异丙基‑N‑苄基‑2‑丙烯酰胺，在引发剂DCP和助交联剂TAIC的作用下，在乙烯‑丙烯酸酯（AEM）分子链上发生接枝反应，挤出生产得到一种具有独特的构象柔顺性、优良的耐热性和耐老化性能的乙烯‑丙烯酸酯（AEM）的接枝聚合物。
乙烯丙烯酸酯接枝聚合物改性以及使用制备聚丙烯方法

[实用新型]一种风电用阻燃轻质电缆-CN202121957420.0有效
发明人：储旭超;刘旭;韩明伟;刘军波;吴彩琴 -专利权人：无锡市群星线缆有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本实用新型属于风力发电电缆技术领域，尤其为一种风电用阻燃轻质电缆，针对现有技术中的风电用电缆的耐高温、阻燃效果不足，导致难以满足使用需求的问题，现提出如下方案，其包括风电电缆本体，所述风电电缆本体包括连接层和四个铜导体，四个铜导体呈环形等间距设置，且四个铜导体的外侧均固定连接有绝缘层，四个绝缘层均设置在连接层的内部，且连接层内的四个绝缘层之间填充有填充介质，且所述连接层的外侧固定连接有阻燃层，所述阻燃层的外侧固定连接有隔热层。本实用新型通过在风力发电电缆内设置材质为无卤低烟耐高温辐照交联阻燃聚烯烃的阻燃套、并在其内填充氯化钙作为阻燃剂，以提升电缆的阻燃性能，保证使安全性。
一种风电用阻燃电缆

[发明专利]一种用于电缆的增强结构、环保型耐磨电缆及加工方法-CN202210107890.0有效
发明人：储旭超;刘军波;吴彩琴;刘旭;韩明伟 -专利权人：无锡市群星线缆有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01B7/24 文献下载
摘要：本发明涉及电缆技术领域，尤其涉及一种用于电缆的增强结构，沿电缆的长度方向均匀的分布，包括加强件；加强件包括嵌入段和两延伸段，两延伸段与嵌入段连接，嵌入段嵌入电缆内部的设定层级上所开设的槽体内，槽体的长度方向沿电缆的轴线设置，两延伸段对称设置于槽体长度方向的两侧，且至少部分与设定层级的外表面贴合；各加强件对设定层级的外表面圆周360°的范围覆盖1/4~1/2。本发明中，加强件会对电缆的两层级结构间的间隙进行局部的调整，通过上述间隙的形成，可在电缆的两层级之间形成缓冲的结构，当电缆的外部受到磨损时，所形成的缓冲结构可使得电缆的最外层因更加松弛的状态而降低磨损的程度。本发明中还请求保护环保型耐磨电缆及加工方法。
一种用于电缆增强结构环保耐磨加工方法

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