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[发明专利]弹性表面波装置及其制造方法-CN202110849577.X在审
发明人： 笹冈康平;高桥敦哉 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种弹性表面波装置，包含：压电基板；及IDT，所述IDT形成在所述压电基板上且具有一对以其多个电极指相互交错的梳状电极。沿所述弹性表面波的行进方向的剖面中，所述电极指最靠近所述压电基板的区域的宽度，小于所述电极指的平均宽度。借此，能提供一种小型的、抑制插入损耗的扩大，且具有陡峭的滤波器特性的弹性表面波装置。
弹性表面波装置及其制造方法

[发明专利]弹性波装置-CN202110793949.1在审
发明人： 笹冈康平 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含布线基板、对向设置于所述布线基板的弹性波组件基板、设置于所述弹性波组件基板上的弹性波组件、设置于所述弹性波组件基板上且电性连接于所述弹性波组件的凸块焊垫，及电性连接于所述凸块焊垫与所述布线基板的凸块，所述凸块焊垫以形成间歇区域的方式断续地形成。借此，可提供一种确保凸块与凸块焊垫间的接合性、较小型且可靠度高的弹性波装置。
弹性装置

[发明专利]电子组件及弹性波装置-CN202110868105.9在审
发明人： 笹冈康平 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种电子组件，包含布线基板、在所述布线基板上配置成为面对所述布线基板的功能元件基板、设置在所述功能元件基板上的功能元件、与设置在所述功能元件基板上的功能元件电性连接的凸块焊垫、及与所述凸块焊垫及所述布线基板电性连接的凸块，其中在形成所述凸块焊垫的区域中，所述功能元件基板上形成有凹部，借此，可提供小型化且薄型化的电子组件。
电子组件弹性装置

[发明专利]弹性波装置-CN202110660209.0在审
发明人：桑原英司;笹冈康平 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含基板、设置在所述基板的第一主面并以频分双工中第一频带的发送带域作为通过带域的第一发送滤波器、设置在所述基板的第一主面并以频分双工中第一频带的接收带域作为通过带域的第一接收滤波器、设置在所述基板的第一主面并以频分双工中第二频带的发送带域作为通过带域的第二发送滤波器、设置在所述基板的第一主面并以频分双工中第二频带的接收带域作为通过带域的第二接收滤波器，及设置在所述基板的第二主面的第一天线端子，所述第一发送滤波器设置在比所述第二发送滤波器更接近所述第一天线端子的位置，并且，所述第一接收滤波器设置在比所述第二接收滤波器更接近所述第一天线端子的位置。借此确保频带间的隔离以减少损失。
弹性装置

[发明专利]弹性表面波器件及其制造方法-CN202011447772.1在审
发明人： 笹冈康平 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种弹性表面波器件，包含IDT电极，所述IDT电极包括两个对向设置的梳状电极，所述梳状电极具有汇流条、多个从对应的汇流条往另一汇流条延伸且互相交错排列的电极指及多个附加部，所述附加部分别叠置于所述电极指沿其延伸方向分布的前端部与尾端部上。所述附加部的弹性表面波传播方向的宽度，与设有所述附加部的电极指的宽度相同，并且所述附加部的弹性表面波传播方向的位置，与所述电极指的位置相同，因此，可有效地抑制横向振动模态的杂讯。一种弹性表面波器件的制造方法，所述附加部借由设置所述电极指的光阻的沟状剥离部而形成，因此不需要使用准确度高且造价昂贵的曝光机，具有制造成本上的优势。
弹性表面波器件及其制造方法

[发明专利]晶体振荡元件及晶体振荡装置-CN201610644927.8有效
发明人：后藤正彦;笹冈康平 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供一种小型且CI较小的晶体振荡元件。振荡元件(5)具有晶片(15)、一对激励电极(17)以及一对引出电极(19)。晶片(15)是AT切割晶片，具有台面部(15m)和外周部(15p)，所述外周部(15p)比该台面部(15m)薄，且包围台面部(15m)。一对激励电极(17)设置在台面部(15m)的两个主面上。一对引出电极(19)包含在外周部(15p)的一个主面上设置于晶片(15)的长度方向端部的焊盘部(19a)，并与一对激励电极(17)连接。晶片(15)的长度方向的长度L小于1000μm，共振频率(F)为37.4MHz。当t＝1670/F时，焊盘部(19a)和台面部(15m)之间的距离y(μm)满足3.0＜y/t＜4.0。
晶体振荡元件装置

[发明专利]水晶器件以及水晶器件的制造方法-CN201510253472.2有效
发明人： 笹冈康平 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能通过降低连接部和引出端子之间，以及连接部和搭载端子之间的导通不良，从而降低等效串联电阻增大的水晶器件。水晶器件包括水晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在水晶片的上表面；第一布线部，该第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出端子设置在水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载端子设置在与第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连接部以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置；基板，该基板的上表面设置有搭载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在搭载焊盘和第一搭载端子之间；以及盖体，该盖体接合在基板的上表面。
水晶器件以及制造方法