专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于制备外延纹理厚膜的系统和方法-CN201310260287.7无效
  • J·S·伊姆 - 纽约市哥伦比亚大学理事会
  • 2008-11-21 - 2013-10-16 - H01L21/02
  • 所公开的主题涉及薄膜的激光结晶的使用,以产生外延纹理结晶厚膜。在一个或多个实施方式中,用于制备厚结晶膜的方法包括:提供用于在衬底上结晶的膜,其中衬底的至少一部分对于激光照射实质上是透明的,所述膜包括具有主表面结晶取向的籽晶层以及在籽晶层之上布置的顶层;使用脉冲激光器从衬底的背面照射该膜,以在与籽晶层的界面处熔化顶层的第一部分同时籽晶层的第二部分保持固态;以及重新凝固顶层的第一部分,以形成以籽晶层外延的结晶激光,从而释放热来熔化顶层的相邻部分。
  • 用于制备外延纹理系统方法
  • [发明专利]激光加工装置、及激光加工方法-CN202180060941.2在审
  • 坂本刚志;佐野育;杉浦银治 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-03-29 - 2023-05-12 - B23K26/067
  • 本发明是用于对对象物照射激光来形成改性区域的激光加工装置,其具备:用于支撑所述对象物的支撑部、用于朝向被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光的照射部、用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动的移动部所述对象物具有结晶结构,该结晶结构含有:(100)面、一个(110)面、另一个(110)面、与所述一个(110)面正交的第1结晶方位、和与所述另一个(110)面正交的第2结晶方位,并且所述对象物是以所述(100)面成为所述激光的入射面的方式支撑于所述支撑部。
  • 激光加工装置方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200610073760.0有效
  • 田中幸一郎;中嶋节男 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2001-12-21 - 2006-10-04 - H01L21/20
  • 在与常规装置相比具有低运行成本的激光照射装置和使用这种装置的激光照射方法中,形成具有等于或大于常规粒径的粒径的晶粒的结晶半导体膜,并利用结晶半导体膜制造TFT,因而实现了能高速操作TFT。在来自作为光源的固体激光器的短输出时间的激光光束照射到半导体膜上的情况下,另一激光光束延迟于一个激光光束,并且激光光束合成以便照射到半导体膜上,因而半导体膜的冷却速度缓慢,并且可以形成具有等于或大于具有长输出时间的激光光束照射到半导体膜上的情况下的粒径大的粒径的晶粒的结晶半导体膜通过用结晶半导体膜制造TFT,可实现能高速操作的TFT。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]激光掩模以及利用其结晶的方法-CN200410101579.7有效
  • 俞载成 - LG.菲利浦LCD株式会社
  • 2004-12-23 - 2005-07-13 - G03F1/08
  • 本发明公开了一种激光掩模和利用其结晶的方法,能够产生具有均匀的结晶特性的多晶硅薄膜。按照本发明,一种利用激光掩模结晶的方法,所述激光掩模具有第一区段中的参考图案和第二区段中的所述参考图案的相反图案,该方法包括:提供具有硅薄膜的基板;将激光掩模的第一区段设置在一部分硅薄膜上,然后通过该第一区段照射第一激光束;移动激光掩模或者基板,从而将激光掩模的第二区段设置在所述部分硅薄膜上,然后通过第二区段照射第二激光束。
  • 激光以及利用结晶方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200510099847.0有效
  • 山崎舜平;大谷久;田中幸一郎;笠原健司;河崎律子 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2000-08-14 - 2006-02-22 - H01L21/20
  • 本发明提供半导体器件的制造方法,包括以下步骤:在衬底上形成半导体薄膜;通过照射YVO4激光器的二次谐波,使半导体薄膜结晶;构图结晶的半导体薄膜,以形成岛状半导体。或者,可以通过照射YVO4激光器的具有线性形状的二次谐波使半导体薄膜结晶。也可以先构图半导体薄膜以形成岛状半导体,然后照射YVO4激光器的二次谐波,以使岛状半导体薄膜结晶。在这里,YVO4激光器的二次谐波的照射面的形状具有等于或大于10的纵横比。或者,在衬底上形成绝缘膜,在绝缘膜上形成半导体薄膜,通过照射YVO4激光器的二次谐波,使半导体薄膜结晶,构图结晶的半导体薄膜以形成岛状半导体薄膜,其中绝缘膜含有至少一种选自氧化硅、
  • 半导体器件制造方法

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