专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]修正装置-CN202280017340.8在审
  • 杉本重人;水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2022-03-02 - 2023-10-24 - G02F1/13
  • 本发明的修正装置能够在不提高制造成本的情况下以高精度进行定位。该修正装置具有:第一平台,其具有吸附基板的吸附平台;门架,其设置在吸附平台的上侧;第二平台,其设置在门架;头部,其设置在第二平台,具有修正基板的修正头部;第一移动部,其改变第一平台和门架在第一方向上的相对位置;第二移动部,其改变第一平台和第二平台在与第一方向大致正交的第二方向上的相对位置;以及头部移动部,其使头部相对于第二平台移动。第二平台具有大致沿第一方向设置的第一轴,以及大致沿第二方向设置的第二轴,头部移动部使头部沿第一轴在第一方向上移动,使头部沿第二轴在第二方向上移动。头部移动部的定位精度比第一移动部的定位精度和第二移动部的定位精度高。
  • 修正装置
  • [发明专利]聚焦能量束装置-CN202180054193.7在审
  • 水村通伸;新井敏成;松本隆德;竹下琢郎 - 株式会社V技术
  • 2021-07-27 - 2023-04-28 - H01J37/18
  • 提供一种聚焦能量束装置,其具备:支承部,其支承被处理基板;以及聚焦能量束柱状体,其具备差动排气装置且能够以与所述被处理基板的被处理面的任意区域对应的方式进行相对移动,其中,所述支承部在将所述被处理基板水平地配置的状态下仅支承所述被处理基板的周缘部,在由所述支承部支承的所述被处理基板的下方配置有正压腔室,所述正压腔室遍及所述被处理基板的被处理区域整体地施加正压,阻止所述被处理基板因自重产生的挠曲,在所述正压腔室内具备局部负压机构,所述局部负压机构维持与所述被处理基板的下表面不接触的状态来施加负压,来抵消所述差动排气装置的吸引力,所述局部负压机构维持隔着该被处理基板而与所述差动排气装置对置的状态,并且能够追随着所述差动排气装置而相对于被处理基板进行相对移动。
  • 聚焦能量束装
  • [发明专利]聚焦离子束装置-CN202180042279.8在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2021-06-29 - 2023-02-03 - H01J37/18
  • 提供一种聚焦离子束装置,其具备差动排气装置和聚焦离子束柱状体,还具备:真空垫,其使吸入面露出以围绕被处理基板的面方向的外侧,且由多孔质材料构成;基板支承台,其载置所述被处理基板和所述真空垫;以及真空泵,其对所述真空垫进行真空吸引,当所述差动排气装置的头部向所述被处理基板的面方向的外侧移动时,所述吸入面进行该吸入面与所述头部之间的空间的吸气,所述聚焦离子束装置无需大的真空腔室,对被处理基板的周缘附近也能进行处理,能够增大被处理基板中的处理区域。
  • 聚焦离子束装置
  • [发明专利]聚焦离子束装置-CN202180036774.8在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2021-06-17 - 2023-01-31 - H01J37/317
  • 本发明提供一种聚焦离子束装置,其具备聚焦离子束柱状体,所述聚焦离子束柱状体在镜筒中内置有聚焦离子束光学系统而将聚焦离子束从所述镜筒的前端部射出,其中,在从所述聚焦离子束光学系统射出的所述聚焦离子束的去路的附近配置有向被处理基板的表面供给电子的金属针、金属片等电子供给部、具备捕获二次带电粒子的检测部的微通道板等,聚焦离子束装置通过设为这样简单的结构,由此能够实现聚焦离子束装置的低成本化,并且能够有效地防止带电。
  • 聚焦离子束装置
  • [发明专利]差动排气装置及聚焦能量束装置-CN202180029913.4在审
  • 水村通伸;新井敏成;松本隆德;竹下琢郎 - 株式会社V技术
  • 2021-05-31 - 2022-12-09 - H01J37/18
  • 差动排气装置将处理用空间设为高真空度,其中,所述差动排气装置具备:位移驱动部,其能够使头部或被处理基板进行位移来调整被处理面与所述头部的对置面的平行度及距离;间隙测定部,其沿着所述头部的所述对置面的周缘分别配置在至少三个部位以上,能够检测所述对置面与所述被处理面之间的距离;以及间隙控制部,其基于所述间隙测定部检测出的所述对置面与所述被处理面之间的距离信息来控制所述位移驱动部,以使得所述对置面与所述被处理面隔开规定的距离而成为平行。
  • 差动排气装置聚焦能量束装
  • [发明专利]加工装置-CN202180030902.8在审
  • 水村通伸;新井敏成;松本隆德;竹下琢郎 - 株式会社V技术
  • 2021-05-31 - 2022-12-09 - H01J37/18
  • 加工装置具备:差动排气装置,其在头部中的与被处理基板对置的面形成有多个环状槽,该多个环状槽围绕所述头部的中心,在比所述多个环状槽中的最内侧的所述环状槽靠内侧的区域设置有开口部,该开口部形成能够对所述被处理面进行处理的处理用空间,在多个所述环状槽中的至少一个所述环状槽连结真空泵,在使所述对置面与所述被处理面对置的状态下,通过来自所述环状槽的吸气作用将所述处理用空间设为高真空度;以及聚焦离子束柱状体,其具备与所述开口部连结而能够与所述处理用空间连通的镜筒,在所述镜筒内内置有聚焦离子束光学系统而使聚焦离子束穿过所述开口部内而射出,在最内侧的所述环状槽连结原料气体供给部,从该环状槽朝向所述被处理面喷出原料气体而能够使原料气体沿着该被处理面向所述处理用空间移动。
  • 加工装置
  • [发明专利]表面分析方法及表面分析装置-CN202080089473.7在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2020-12-14 - 2022-08-02 - G01N21/27
  • 本发明在分光成像中的分析结果的可视化时,能够进行高准确性的分析。一种表面分析方法,其具有如下工序:使用分光相机来获取试样表面的分光图像数据的工序;提取所获取的分光图像数据中的分散于特定波长范围内的n个波长,并将分光图像数据中的各波长的光谱按每个像素设为n维的空间向量的工序;对每个像素的空间向量进行标准化的工序;使标准化的空间向量在特定数量的分类中进行聚类的工序;及按每个分类识别显示在分类中聚类的像素的工序。
  • 表面分析方法装置
  • [发明专利]显微镜图像测定装置及显微镜图像测定方法-CN202080058120.0在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2020-06-22 - 2022-04-01 - G01B11/02
  • 本发明在显微镜图像测定中,在进行具有超过焦点深度的阶梯差的测定对象物的测定、沿显微镜的光轴方向而不同的位置的图案比较等时,能够进行高精度的测定。显微镜图像测定装置具备:显微镜,对测定对象物的表面照射白色落射光来获得表面的放大像;分光摄像机,获得放大像的分光图像;及图像处理部,按每个波长提取分光图像来进行图像测定处理,显微镜将按每个波长而不同的焦点位置的像成像于分光摄像机的摄像面,图像处理部提取测定部位的对比度最高的波长的分光图像来进行边缘检测。
  • 显微镜图像测定装置方法
  • [发明专利]缺陷部识别装置及缺陷部识别方法-CN202080058129.1在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2020-06-22 - 2022-04-01 - G01N21/88
  • 本发明能够机械识别多层膜基板中的缺陷部的状态,且能够进行不受操作者的技能影响的修正加工。缺陷部识别装置具备:显微镜,对多层膜基板的表面照射白色落射光,而在表面获得识别缺陷部的单位区域的放大像;光谱分光摄像机,具有成像放大像的摄像面,且按摄像面的每个像素输出放大像的分光光谱信息;及信息处理部,处理从光谱分光摄像机输出的分光光谱信息,信息处理部具备:机械学习部,对每个像素的分光光谱信息进行聚类处理;及缺陷识别部,根据机械学习部的处理结果来识别缺陷部,机械学习部根据单位区域内所存在的层结构来设定集群,并生成将聚类于集群的像素数作为频数的直方图,缺陷识别部将所生成的直方图的频数分布与不存在缺陷的直方图的频数分布进行比较,并通过具有频数差的集群的存在来识别缺陷部。
  • 缺陷识别装置方法
  • [发明专利]激光修复方法、激光修复装置-CN202080050119.3在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2020-05-27 - 2022-02-25 - B23K26/00
  • 本发明提供一种激光修复方法、激光修复装置。即使存在基底层不同或膜厚偏差的情况下,也能够进行高质量的修复。激光修复方法对多层膜基板的缺陷部设定激光照射范围,在所设定的激光加工条件下对所述缺陷部照射激光束来进行修复加工时,确定激光束照射位置的周边区域,按每个共同的反射光信息将所确定的周边区域划分成多个区分区域,根据位于激光束照射位置周围的区分区域的配置图案,类推激光束照射位置的层结构,根据所类推的层结构,设定照射的激光束的激光加工条件。
  • 激光修复方法装置
  • [发明专利]激光修复方法、激光修复装置-CN202080017234.0在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2020-02-07 - 2021-10-19 - B23K26/00
  • 本发明的激光修复方法能够不受基底层的材质或层的膜厚的偏差的影响而对加工对象的层适当地进行修正加工。所述激光修复方法,对形成于基板上的多层膜结构的缺陷部照射激光束来进行修正加工,在所述激光修复方法中,获取包括缺陷部的区域的图像,以包括缺陷部的方式在图像上设定激光束的扫描范围,在进行扫描范围内的激光束的扫描时,在图像的颜色信息被识别为缺陷部的扫描位置,将激光束的输出控制为开启或较高。
  • 激光修复方法装置
  • [发明专利]激光退火方法及激光退火装置-CN202080007893.6在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2020-01-17 - 2021-08-13 - H01L21/20
  • 进行如下工序:准备形成有由微晶硅构成的籽晶区域的被处理基板,其中,在位于栅极布线的上方的区域的非晶硅膜上设定有改性预定区域,在所述改性预定区域的、相对于所述栅极布线而言位于与该栅极布线的长度方向正交的方向上的外侧,形成有所述籽晶区域;进行横向晶体形成工序,在所述横向晶体形成工序中,使连续振荡激光以所述籽晶区域为起点沿着与所述栅极布线的长度方向正交的方向对所述非晶硅膜的表面进行照射并同时移动,以使各所述改性预定区域内的所述非晶硅膜成为晶化硅膜的方式选择性地进行晶体生长。
  • 激光退火方法装置
  • [发明专利]激光退火方法及薄膜晶体管的制造方法-CN201980076602.6在审
  • 水村通伸 - 株式会社V技术
  • 2019-12-03 - 2021-07-23 - H01L21/20
  • 提供一种激光退火方法,其是对非晶硅膜的要进行改性的改性预定区域照射激光来使所述改性预定区域改性为晶化硅膜的激光退火方法,其中,所述激光退火方法包括:第一照射工序,在该第一照射工序中,对所述改性预定区域的外侧的所述非晶硅膜进行用于形成由微晶硅构成的籽晶区域的第一激光的照射;以及第二照射工序,在该第二照射工序中,以所述籽晶区域为起点,对所述非晶硅膜的表面进行第二激光的照射而进行晶体生长,以使所述改性预定区域内的所述非晶硅膜成为所述晶化硅膜。
  • 激光退火方法薄膜晶体管制造

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