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[实用新型]一种电子芯片的恒温结构-CN201821776929.3有效
发明人：李诗宇 -专利权人：李诗宇
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种电子芯片的恒温结构，所述电子芯片设于PCB板之上，所述恒温结构包括导热壳体及控温器件；所述导热壳体为双层结构，外层与内层之间具有间隙，所述间隙形成隔热层；导热壳体为开口结构，且罩设于电子芯片之外；控温器件具有制热和制冷性能，控温器件设于导热壳体之上，并通过导热壳体传导热量以使导热壳体内的电子芯片处于正常工作温度之内。本实用新型电子芯片的恒温结构用导热壳体的传导作用加控温器件的制冷和制热作用来实现恒温空间，以保障对温度敏感的器件在该空间中正常工作。
导热壳体电子芯片恒温结构控温器件本实用新型电子设备领域传导热量恒温空间间隙形成开口结构双层结构温度敏感制冷性能导热壳隔热层内层罩设制热传导制冷体内

[发明专利]一种温度不敏感阵列波导光栅-CN201210374340.1有效
发明人：张俪耀;王玥;吴远大;安俊明;葛海泉 -专利权人：河南仕佳光子科技有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G02B6/124 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度不敏感阵列波导光栅，该阵列波导光栅包括：依次连接的输入波导区、输入平板波导区、阵列波导区、输出平板波导区和输出波导区，所述阵列波导区中嵌入至少两种温度补偿介质以实现至少二阶温度补偿。通过本发明的上述技术方案，可以显著地改善常规阵列波导光栅的温度特性，实现阵列波导光栅的温度不敏感化，同时由于本发明中的阵列波导采用同心圆结构设计，使得嵌入的温度补偿介质与阵列波导相对垂直分布，从而有效地减小了散射损耗，实现了输入输出对称，并合理地减小了阵列波导光栅器件的整体尺寸。
一种温度敏感阵列波导光栅

[发明专利]负重外骨骼用气体敏感式传感鞋-CN201911276318.1在审
发明人：郭加利;张鑫彬;江金林;金理;王晓露;鲜亚平;朱文杰;张曦;王玥 -专利权人：上海航天控制技术研究所
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： A61B5/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种负重外骨骼用气体敏感式传感鞋，包括：气囊(1)、管路(2)、压力敏感器件(3)以及外壳包覆结构(4)；所述气囊(1)、管路(2)以及压力敏感器件(3)设置在外壳包覆结构(4)上；所述气囊(1)通过管路(2)与压力敏感器件(3)连接；所述气囊(1)为软管分布式气囊；所述气囊(1)为软体气囊。本发明结构轻便，采用气体敏感的方案采集压力信息，结构简单、制作方便、加工成本很低；采集压力信息准确可靠，并通过压力敏感器件进行采集，多档位触发式或压力变送器式方案均能快速感知并检测得到足底压力信息，可以方便地判别负重外骨骼的步态信息
负重骨骼气体敏感传感

[发明专利]无源混合LC/SAW/BAW无线传感器-CN200680032764.2无效
发明人： J·ZT·刘 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2006-09-05 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：当询问信号与传感器感应耦合时，可以在无源传感器中使用声波器件。感应耦合的优点在于询问信号能够为所述传感器提供功率。声波器件可对诸如压力、温度、或化学物质的环境因素敏感。环境因素能够引起声波器件的变化，导致传感器基频的改变。包含栅陷式振荡器的询问电路能产生询问信号，检测传感器的基频，并由此产生对环境因素的测量。
无源混合 lc saw baw 无线传感器

[发明专利]一种具有“亮”补偿元的自支撑热敏薄膜型红外探测器-CN201610893991.X在审
发明人：刘福浩;杨晓阳;贾嘉;蒋科;罗毅;刘诗嘉;孙晓宇;李向阳 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：器件结构包括：蓝宝石衬底；在衬底上制作矩形敏感元和补偿元，补偿元在敏感元任一侧，敏感元剖面呈倒凹形，与衬底之间有空气夹层，补偿元直接制作在衬底上；敏感元与补偿元矩形短边的内外两侧各制作电极端；敏感元与补偿元之间临近的电极连通形成公共电极该结构使得热敏探测器的响应率大大提高；“亮”补偿元的设计不仅满足了对环境温度波动的补偿，而且有效降低了工艺制作难度。
一种具有补偿支撑热敏薄膜红外探测器

[实用新型]具有“亮”补偿元的自支撑热敏薄膜型红外探测器-CN201621119950.7有效
发明人：刘福浩;杨晓阳;贾嘉;蒋科;罗毅;刘诗嘉;孙晓宇;李向阳 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：器件结构包括蓝宝石衬底；在衬底上制作矩形敏感元和补偿元，补偿元在敏感元任一侧，敏感元剖面呈倒凹形，与衬底之间有空气夹层，补偿元直接制作在衬底上；敏感元与补偿元矩形短边的内外两侧各制作电极端；敏感元与补偿元之间临近的电极连通形成公共电极该结构使得热敏探测器的响应率大大提高；“亮”补偿元的设计不仅满足了对环境温度波动的补偿，而且有效降低了工艺制作难度。
具有补偿支撑热敏薄膜红外探测器

[发明专利]基于SOI结构的热不敏感激光器-CN201611032904.8在审
发明人：李伟龙;张永干;孙雨舟 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01S5/20 文献下载
摘要：本申请揭示了一种基于SOI结构的热不敏感激光器，包括SOI结构、位于SOI结构上且对应设置的第一反射结构和第二反射结构、以及位于SOI结构上第一反射结构和第二发射结构之间的激光发射器件及负温度系数波导，SOI结构包括位于底层的硅衬底、中间的绝缘层及位于顶层的硅，顶层的硅在第一反射结构和第二反射结构之间形成有硅波导，激光发射器件作为激光器的有源区，负温度系数波导用于对激光器的正向折射率变化进行补偿，以使光线的波长稳定在预设范围内本申请的激光器具有热不敏感的特征，通过负温度系数波导进行补偿，能调节整个激光器中的折射率在不同的温度下保持不变，激光器的输出波长保持不变。
激光器反射结构负温度系数不敏感波导激光发射器件顶层绝缘层折射率变化波长稳定输出波长硅波导硅衬底折射率预设源区正向申请发射

[发明专利]环形振荡器-CN201611226317.2有效
发明人：李志才 -专利权人：北京集创北方科技股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H03K3/03 文献下载
摘要：个反相器环形串接后形成的反馈环形回路，以及尾电流源控制单元，所述尾电流源控制单元为所述反馈环形回路提供尾电流源电流，使得所述振荡模块的振荡频率与所述尾电流源电流呈正比例关系，且所述G个反相器参数设置成使得振荡模块的振荡频率与温度负相关；温度补偿模块，用于利用温度敏感器件产生第一补偿电压和第二补偿电压，所述第一补偿电压和第二补偿电压的电压差与温度正相关；工艺补偿模块，用于利用工艺敏感器件产生随工艺角不同而不同的第三补偿电压；以及补偿电流产生模块
环形振荡器

[发明专利]一种用于扩展薄膜型红外器件特定方向视场的装置-CN202110846663.5在审
发明人：赵泽彬;赵越;赖正刚;曾祥全 -专利权人：成都优蕊光电科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于扩展薄膜型红外器件特定方向视场的装置。包括n个红外器件光敏感元和信号处理输出设备，其中，所述n个红外器件光敏感元分别并列拼接，n个红外器件光敏感元并联于信号处理输出设备，n≥2。本发明克服了目前所能制备的薄膜型红外器件视场小的缺点，降低了制备表面积较大的薄膜型红外器件的难度，一定程度上节省了生产成本。
一种用于扩展薄膜红外器件特定方向视场装置

[发明专利]一种面向压气机出口压力测量的压力传感器系统-CN202010205639.9有效
发明人：潘慕绚;刘杨琳;武乐群;黄金泉 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开一种面向压气机出口动态压力测量的压力传感器系统，压气机出口压力经短测管型测管被压力敏感器件采集输出为电压信号，经信号处理模块处理为温度补偿后的电压信号输出。本发明基于短测管型测管、压力敏感器件、信号处理模块、压力壳体、固定座和输出信号线连接器共同构成压气机出口动态压力传感器系统。该系统能够可靠、精确的获得高温下动态总压，对发动机故障诊断有着重要意义。
一种面向压气出口压力测量压力传感器系统

[发明专利]非侵入式过程流体温度指示-CN201910169893.5在审
发明人：杰森·H·路德;史蒂文·R·特林布 -专利权人：罗斯蒙特公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G01K13/02 文献下载
摘要：一种过程流体温度估计系统包括安装组件，所述安装组件被配置成将过程流体温度估计系统安装到过程流体管道的外表面。传感器容器中设置有至少一个温度敏感元件。测量电路耦合到传感器容器并且被配置成检测至少一个温度敏感元件的随温度变化的电特性并提供传感器容器温度信息。控制器耦合到测量电路并且被配置成获得参考温度并且利用参考温度、传感器容器温度信息和过程流体管道的已知热导率进行热传递计算以产生所估计的过程流体温度输出。从参考温度源获得参考温度，所述参考温度源选自包括以下各项的组：端子温度传感器、过程通信、电子器件温度传感器、外部环境温度传感器以及基于已知热性质的估计。
侵入过程流体温度指示

[实用新型]过程流体温度估计系统-CN201920284831.4有效
发明人：杰森·H·路德;史蒂文·R·特林布 -专利权人：罗斯蒙特公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G01K13/02 文献下载
摘要：一种过程流体温度估计系统包括安装组件，所述安装组件被配置成将过程流体温度估计系统安装到过程流体管道的外表面。传感器容器中设置有至少一个温度敏感元件。测量电路耦合到传感器容器并且被配置成检测至少一个温度敏感元件的随温度变化的电特性并提供传感器容器温度信息。控制器耦合到测量电路并且被配置成获得参考温度并且利用参考温度、传感器容器温度信息和过程流体管道的已知热导率进行热传递计算以产生所估计的过程流体温度输出。从参考温度源获得参考温度，所述参考温度源选自包括以下各项的组：端子温度传感器、过程通信、电子器件温度传感器、外部环境温度传感器以及基于已知热性质的估计。
过程流体传感器容器温度传感器参考温度估计系统温度敏感元件安装组件测量电路温度信息温度源配置控制器耦合电子器件过程通信外部环境温度输出电特性热传递热导率热性质耦合到检测

[发明专利]一种热辐射探测器阵列及其制造方法-CN201910222925.3有效
发明人：王喆垚 -专利权人：清华大学
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种热辐射探测器阵列及其制造方法，包括第一热辐射吸收层、第二热辐射吸收层和温度敏感器件，以及信号处理电路层。连接温度敏感器件的平面金属互连位于两层热辐射吸收层的下方，实现背照式结构和透射的热辐射的反射和二次吸收，显著提高热辐射吸收率和探测器性能。
一种热辐射探测器阵列及其制造方法

[发明专利]用于空间相机热控系统的热开关-CN200810051554.9无效
发明人：吴清文;韩冬;杨成禹;陈立恒;黎明;葛任伟 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2008-12-09 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： G03B17/55 文献下载
摘要：本发明涉及应用于温度敏感器件的热控系统开关，特别是一种用于空间相机热控系统的热开关，由左、右导热块、在左、右导热块之间可左右移动的活动导热块、用热胀系数大于左、右导热块和活动导热块的材料制成的伸缩杆和弹簧组成其结构简单、可靠性高、使用寿命长，实现了对温度敏感器件的自动控温功能。
用于空间相机系统开关

[发明专利]环境敏感器件-CN201080062528.1无效
发明人： F.S.区;Z.李;H.P.扩;M.胡 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B82B3/00 文献下载
摘要：一种环境敏感器件（10，10’，10’’）被公开。所述器件（10，10’，10’’）包括：基板；建立在所述基板上的三维结构（24，24’，24’’）；建立在所述三维结构（24，24’，24’’）的第一部分（P1）上的第一涂层（28）；以及建立在所述三维结构
环境敏感器件