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[发明专利]一种金属密封环性能测试机-CN202010869652.4在审
发明人：刘大为;刘新学;罗莉;龚清清;李神龙 -专利权人：中国航发长江动力有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G01M3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属密封环性能测试机，涉及密封件测试设备领域。金属密封环性能测试机包括机架、测试装置及升降驱动装置，测试装置包括相对设置的第一测试座组件及第二测试座组件，第一测试座组件和第二测试座组件之间形成有容纳金属密封环的密封型腔，第一测试座组件和第二测试座组件上设置有预定数量的导液口，导液口用于测试液进出密封型腔，升降驱动装置用于驱动第一测试座组件与第二测试座组件之间进行相对运动。本发明结构简单，拆装方便，密封型腔可适配不同尺寸型号的金属密封环，通过金属密封环的泄漏量，反应金属密封环的性能是否符合要求，测试效果好。
一种金属密封性能测试

[实用新型]一种金属密封环性能测试机-CN202021821291.8有效
发明人：刘大为;刘新学;罗莉;龚清清;李神龙 -专利权人：中国航发长江动力有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G01M3/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种金属密封环性能测试机，涉及密封件测试设备领域。金属密封环性能测试机包括机架、测试装置及升降驱动装置，测试装置包括相对设置的第一测试座组件及第二测试座组件，第一测试座组件和第二测试座组件之间形成有容纳金属密封环的密封型腔，第一测试座组件和第二测试座组件上设置有预定数量的导液口，导液口用于测试液进出密封型腔，升降驱动装置用于驱动第一测试座组件与第二测试座组件之间进行相对运动。本申请结构简单，拆装方便，密封型腔可适配不同尺寸型号的金属密封环，通过金属密封环的泄漏量，反应金属密封环的性能是否符合要求，测试效果好。
一种金属密封性能测试

[实用新型]一种测试结构-CN202022591075.5有效
发明人：哀立波;任云翔;王明;韩谷昌;熊保玉 -专利权人：浙江驰拓科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种测试结构，该测试结构通过使上下重合的第一底金属梳状结构及第一顶金属梳状结构均与第一测试电极电连接，使多个第二顶金属梳齿分别通过n个并联的磁隧道结与第二顶金属梳状结构电连接，且第二顶金属梳状结构与第二测试电极连接使两个底金属梳齿短路短路及两个顶金属梳齿短路时，电流路径不同，第一测试电极及第二测试电极之间的测试参数不同，准确判断是两个底金属梳齿短路短路还是两个顶金属梳齿短路，一个测试结构能够得到是顶金属梳齿短路还是底金属梳齿短路的失效情况通过使上下重合的每对梳齿均通过并联的n个磁隧道结电连接，即使少数磁隧道结失效，也对测试结果影响不大，降低了测试结构的缺陷敏感性。
一种测试结构

[发明专利]一种通用LED测试装置及测试方法-CN202110650166.8有效
发明人：刘春岩;闫建昌;薛斌;王军喜;李晋闽 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种通用LED测试装置及测试方法，属于LED测试技术领域，该方法包括：测试平台，测试平台内嵌有置物台，置物台内开有置物台窗口，置物台的上表面设有上层测试夹，上层测试夹连接有金属电极柱，金属电极柱的顶部位于测试平台的上方，金属电极柱的下部穿过测试平台，置物台的下底面设有下层测试夹，下层测试夹一端与金属电极柱的下部连接；测试底座，测试底座位于测试平台的下方，测试底座内设有电极柱槽，电极柱槽内设有电极触点，电极触点具有弹性，金属电极柱下部位于所电极柱槽内，且与电极触点紧密接触。
一种通用 led 测试装置方法

[发明专利]MOS电容测试结构及失效点定位方法-CN200610029919.9有效
发明人：孙艳辉;郭廓 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-08-10 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种MOS电容失效点定位方法，包括：形成测试MOS电容；在测试MOS电容上方沉积介质层及金属层，获得MOS电容测试结构；对所述MOS电容测试结构进行测试，获得失效点位置信息。所述在测试MOS电容上方沉积金属层的方法包括在测试MOS电容上方沉积第一辅助金属层及第二辅助金属层或在测试MOS电容上方沉积具有规则图形的金属层。利用双层金属线形成的网格或单层金属层内规则图形作为光学检测图像中的坐标，可提供准确的失效点位置信息；且双层金属线或单层金属层内规则图形的制作工艺简单，无需单独增加生产步骤或引入新材料，既不会增加生产成本也不会对最终获得的器件的性能产生不良影响
mos 电容测试结构失效定位方法

[发明专利]晶圆结构-CN201810087616.5在审
发明人：徐周和;刘育全;杨毓儒;卢智宏;张杰雄 -专利权人：奕力科技股份有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆结构，包括一基底、多个测试接垫以及多个辅助密封构件。测试接垫配置于基底的切割道内，且各测试接垫包括多层金属层、多个导电通孔以及一测试电极。每一金属层包括至少一金属块，而导电通孔电性连接任两相邻的金属层的金属块，测试电极直接接触最外层的金属层。至少一层以上的金属层的金属块于基底上的正投影面积小于测试电极于基底上的正投影面积。辅助密封构件配置于切割道内，且分别位于测试接垫的周围。
金属层基底接垫测试电极金属块测试辅助密封构件导电通孔切割道正投影多层金属层晶圆结构电性连圆结构最外层配置种晶

[发明专利]芯片密封环-CN202111136274.X在审
发明人：曹秉霞;郭伟 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片密封环，包括：第一金属层至第N金属层，依次形成在基底上，N层金属层之间通过介质层隔离开，每层金属层均包括第一金属条至第N金属条，同层金属层中的第一金属条至第N金属条依次围绕于芯片从内到外依次形成N个非闭合的环状结构，每个金属条均具有第一开口，每层金属层的每个金属条均连通到相邻层的一个金属条上，并且同层金属层的金属条不能连通到同一金属条上；多个电性测试键，用以测试金属层的电性，每个金属条上均具有两个电性测试键通过测试电性测试键的信号以获得与电性测试键连通的金属层的电性参数。
芯片密封

[发明专利]膜层结构及测试方法、显示基板及测试方法和制备方法-CN201510214085.8在审
发明人：张玉军;刘超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜层结构及测试方法、显示基板及测试方法和制备方法，该膜层结构包括：第一金属层、第二金属层、第一测试端子、第二测试端子，以及位于第一金属层和第二金属层之间的绝缘层；其中，第一测试端子与第一金属层相连，第二测试端子与第二金属层相连；第一金属层、绝缘层和第二金属层三层之间在至少一侧形成阶梯结构，这样对上述膜层结构进行测试时，通过测试探针上升或下降的移动轨迹测试阶梯结构的落差，进而获得较精确的绝缘层的厚度，再根据第一金层与第二金属层之间的电容值和相对面积，可以计算获得较精确的绝缘层的介电常数。
结构测试方法显示制备

[实用新型]一种快速测试钠电金属含量的装置-CN202320013341.7有效
发明人：胡磊;严武渭;孙玖;丁晨;尤鹏;张晓峰;王超;卜欠欠;李越强;刘木春 -专利权人：贤丰新材料科技（枝江）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N21/78 文献下载
摘要：本实用新型涉及金属离子检测领域，且公开了一种快速测试钠电金属含量的装置，包括用于测试金属含量的底座、用于分解金属含量的分解箱、用于快速溶解的搅拌装置以及放置测试试纸的测试口，底座的上端设置有分解箱，且分解箱的上端设置有溶解液管，且分解箱的内部设置有搅拌装置，且分解箱的内壁上开设有四个滴水口，且底座的侧端对应四个滴水口的位置设置有测试口，该快速测试钠电金属含量的装置通过金属放入分解箱中，然后利用溶解液在分解箱中对金属进行分解，并利用搅拌装置对金属在溶解液中进行充分的搅拌溶解，使溶解液对金属的溶解更加快速，最后通过挡板对底座侧端的测试口进行滴落，使测试试纸进行充分的测试。
一种快速测试金属含量装置

[实用新型]背光灯管组高压测试设备-CN200820102480.2有效
发明人：赖德涛;吴玮;温定忠 -专利权人：福建华映显示科技有限公司
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种背光灯管组高压测试设备，属于液晶显示器中零部件的测试领域，包括一台高压测试机及一块金属板，金属板还放置一块凸出金属板表面的金属块，其特征在于：所述金属板上设有一块固定金属板条，至少一块活动金属板条，所述固定金属板条和活动金属板条围成一矩形凹槽。当调整固定金属板条和活动金属板条二者的相对位置，即可调整矩形凹槽的大小，其测试对象更多、测试效果更佳、对测试对象伤害更小。
背光灯管高压测试设备

[发明专利]焊接金属片测试机构和测试方法-CN202011050603.4在审
发明人：李浩;陶岗;赵子龙;陈静 -专利权人：苏州紫翔电子科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G01R31/71 文献下载
摘要：本发明提出了一种焊接金属片测试机构和测试方法，所述焊接金属片测试机构包括测试下模组和测试上模组，所述测试下模组包括限制被测试产品的产品限位槽和将被测试产品和外部测试系统连接的对接插头，所述测试上模组包括用于接触被测试产品的焊接金属片的探针模组和吸附焊接金属片的焊点处的磁铁模组通过本发明的测试机构和测试方法，可以有效拦截虚焊或者空焊的缺陷。
焊接金属片测试机构方法

[发明专利]一种金属粉末硬度测试样品的制备及测试方法-CN202310490507.9在审
发明人：胡启鹏;王淼辉;葛学元;范斌;徐一斐 -专利权人：中机新材料研究院（郑州）有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种金属粉末硬度测试样品的制备及测试方法，属于金属粉末技术领域，特别是高硬度金属粉末的硬度测定方法。其特征在于将金属粉末与导电镶嵌料混合镶嵌，将样品进行平行减薄至特定尺寸，要求双面对称漏出金属粉末截面，最后对金属粉末进行显微维氏硬度测试。本发明改进了粉末硬度测试，测试结果真实，并且测试后样品可用于扫描电镜观测。
一种金属粉末硬度测试样品制备方法

[实用新型]焊接金属片测试机构-CN202022191253.5有效
发明人：李浩;陶岗;赵子龙;陈静 -专利权人：苏州紫翔电子科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G01R31/71 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种焊接金属片测试机构，所述焊接金属片测试机构包括测试下模组和测试上模组，所述测试下模组包括限制被测试产品的产品限位槽和将被测试产品和外部测试系统连接的对接插头，所述测试上模组包括用于接触被测试产品的焊接金属片的探针模组和吸附焊接金属片的焊点处的磁铁模组通过本实用新型的测试机构，可以有效拦截虚焊或者空焊的缺陷。
焊接金属片测试机构

[实用新型]一种电池片电性能拉线法测试平台-CN202023115078.8有效
发明人：安欣睿;邓伟伟 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01R31/364 文献下载
摘要：本实用新型属于太阳能电池电性能测试领域，具体涉及一种电池片电性能拉线法测试平台，包括测试台、移动架和测试电路。测试台设置有探针排，探针排用于抵接被测电池片的一面；移动架活动连接测试台，移动架包括边框和多根金属线；金属线的两端连接于边框上，多根金属线平行且均匀间隔设置，金属线的中部与测试台之间的距离小于金属线的两端与测试台之间的距离；测试电路，探针排和金属线电连接测试电路。本实用新型的电池片电性能拉线法测试平台，通过直径变化的金属线增加与被测电池片的接触面积，接触效果好，能收集电池片中副栅的电流、电压信号，测试重复性好，测试误差小。
一种电池性能拉线测试平台

[发明专利]线束检测方法及线束导通台-CN202310915765.7在审
发明人：徐彦;周复锋;范道祥;蒋国玺;杭晨;陈雪岩 -专利权人：奇瑞新能源汽车股份有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R31/54 文献下载
摘要：线束检测方法包括:确定金属端子的末端与护套接触面的目标尺寸；根据目标尺寸确定金属探针的目标长度，目标长度大于目标尺寸；将金属探针安装在测试接口内；将待测护套插接在测试接口上；向测试接口输入测试信号，并检测金属端子是否接收到测试信号；若金属端子接收到测试信号，判断金属端子插接到位；若金属端子未接收到测试信号，判断金属端子未插接到位。本申请的线束检测方法，能够快速识别出护套中未插接到位的金属端子，解决护套中金属端子的退位、虚接等问题。
检测方法线束导通台