专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种P型沟道氮化器件-CN202221668450.4有效
  • 李波;杨红;张禹晨;王凯 - 西安电子科技大学
  • 2022-06-29 - 2022-10-18 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种P型沟道氮化器件,包括氮化衬底,所述氮化衬底的表面固定有氮化铝缓冲层,氮化铝缓冲层远离氮化衬底的一面固定有P型氮化层,在P型氮化层远离氮化铝缓冲层的表面两端固定有两个电极,所述电极采用引线与引脚连接;氮化衬底远离氮化铝缓冲层的表面与散热基岛固定连接,部分所述散热基岛的表面裸露于氮化器件的外部。所述氮化衬底、氮化铝缓冲层、P型氮化层、电极、引线、引脚以及散热基岛的外部通过塑封材料封装成一个整体结构。本实用新型通过在氮化衬底的背部增加散热基岛,能够增加器件整体的热辐射面积,提高散热效果。
  • 一种沟道氮化器件
  • [发明专利]一种氮化功率器件及其制作方法-CN202310093363.3在审
  • 韩杰;银发友;徐佳敏;邹松 - 杭州云镓半导体科技有限公司
  • 2023-01-30 - 2023-07-25 - H01L25/07
  • 本发明涉及氮化功率器件领域,特别涉及一种氮化功率器件及其制作方法。所述器件包括多颗氮化芯片、框架基岛和引线框架,多颗氮化芯片通过银浆与框架基岛贴合,多颗氮化芯片之间相互平行,且多颗氮化芯片的源极和栅极的朝向相同,多颗氮化芯片的漏极的朝向相同,多颗氮化芯片的源极、漏极和栅极分别与引线框架电连接,使得多颗氮化芯片之间形成并联结构。多颗氮化芯片通过并联结构,得到总电阻低于单个氮化芯片电阻的氮化功率器件,从而提升氮化功率器件的良率,使得应用端得到更大的应用提升。
  • 一种氮化功率器件及其制作方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201710803403.3有效
  • 邱建维;林鑫成;林永豪 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2017-09-08 - 2022-04-01 - H01L29/872
  • 本发明提出了一种半导体装置及其制造方法,其中半导体装置包含设置于半导体基底上的第一氮化层,其中第一氮化层具有第一导电类型,设置于第一氮化层上的第二氮化层,其中第二氮化层具有第一导电类型,且第一氮化层的掺质浓度高于第二氮化层的掺质浓度,设置于第二氮化层上的阳极电极,设置于第一氮化层上且直接接触第一氮化层的阴极电极,以及设置于第一氮化层上且直接接触第一氮化层的绝缘区,其中绝缘区位于阴极电极与第二氮化层之间。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [实用新型]一种氮化功率器件-CN202320192682.5有效
  • 韩杰;银发友;徐佳敏;邹松 - 杭州云镓半导体科技有限公司
  • 2023-01-30 - 2023-08-29 - H01L25/07
  • 本实用新型涉及氮化功率器件领域,特别涉及一种氮化功率器件。所述器件包括多颗氮化芯片、框架基岛和引线框架,多颗氮化芯片通过银浆与框架基岛贴合,多颗氮化芯片之间相互平行,且多颗氮化芯片的源极和栅极的朝向相同,多颗氮化芯片的漏极的朝向相同,多颗氮化芯片的源极、漏极和栅极分别与引线框架电连接,使得多颗氮化芯片之间形成并联结构。多颗氮化芯片通过并联结构,得到总电阻低于单个氮化芯片电阻的氮化功率器件,从而提升氮化功率器件的良率,使得应用端得到更大的应用提升。
  • 一种氮化功率器件
  • [发明专利]一种高电子迁移率晶体管及其制备方法-CN202011368164.1有效
  • 张富钦;张紫淇 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2020-11-27 - 2022-09-27 - H01L29/778
  • 本发明提供一种高电子迁移率晶体管及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括:在衬底上生长氮化铝/氮化异质结结构层,然后在氮化铝/氮化异质结结构层上不间断的生长氮化牺牲层,在形成氮化硅层时,可以使得硅氢化物会将腐蚀性作用于氮化牺牲层,从而达到通过氮化牺牲层保护氮化铝/氮化异质结结构层的目的,有效的改善了因氮化铝/氮化异质结结构层损伤导致漏电流的增加。同时,在氮化牺牲层生长氮化硅层时,还可以改善氮化硅和氮化牺牲层界面的锐利度,提升氮化硅层致密性及生长质量,从而显著提升钝化效果。
  • 一种电子迁移率晶体管及其制备方法
  • [发明专利]氮化基板的生成方法-CN201610819653.1在审
  • 平田和也 - 株式会社迪思科
  • 2016-09-13 - 2017-08-18 - B28D5/00
  • 提供氮化基板的生成方法,不浪费地从氮化(GaN)锭生成大量的氮化基板。该氮化锭具有第1面和处于第1面的相反侧的第2面,该氮化基板的生成方法包含如下的工序界面形成工序,从第1面将对于氮化具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在氮化锭的内部而进行照射,形成将氮化破坏而使(Ga)和氮(N)析出的界面;保持部件粘接工序,将第1保持部件粘接在氮化锭的第1面上,并且将第2保持部件粘接在第2面上;和氮化基板生成工序,将氮化锭加热到使发生熔融的温度,并且使第1保持部件与第2保持部件向互相远离的方向移动,由此从该界面将氮化锭分离而生成氮化基板。
  • 氮化镓基板生成方法
  • [发明专利]一种提高氮化基发光二极管抗静电能力的方法-CN200910062768.0有效
  • 刘玉萍;魏世祯 - 武汉华灿光电有限公司
  • 2009-06-22 - 2010-02-10 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种提高氮化基发光二极管抗静电能力的方法,该发光二极管外延片结构从下向上的顺序依次为衬底,低温缓冲层,未掺杂的氮化高温缓冲层,氮化/氮化超晶格结构,未掺杂的氮化高温缓冲层、N型接触层、N型氮化导电层、发光层多量子阱结构MQW、P型氮化电子阻挡层、P型氮化导电层、P型接触层,本发明在未掺杂的氮化高温缓冲层中插入了一氮化/氮化超晶格周期结构。氮化/氮化超晶格周期结构的插入能有效改善材料的晶体质量,从而提高氮化基发光二极管抗静电能力,提高器件的可靠性和稳定性。
  • 一种提高氮化发光二极管抗静电能力方法
  • [发明专利]一种增强型氮化异质结场效应晶体管-CN202211247265.2在审
  • 刘勇;罗鹏 - 深圳氮芯科技有限公司
  • 2022-10-12 - 2022-12-23 - H01L29/778
  • 本发明涉及微电子技术领域,具体而言,涉及一种增强型氮化异质结场效应晶体管,栅极与势垒层之间设置有连接单元,连接单元包括第一氮化层、第二氮化层、第三氮化层和第四氮化层,第一氮化层至第四氮化层从上至下依次设置,第一氮化层与栅极连接,第四氮化层与势垒层连接。器件正向栅极耐压时,第一氮化层、第二氮化层和第三氮化层组成的n‑i‑p二极管反偏,此时电场峰值分布在第二氮化层内。由于第三氮化层、第四氮化层和势垒层组成的p‑i‑n二极管的耐压能力也高于PN结二极管,因此该器件结构同时具有更高的反向栅极击穿电压。
  • 一种增强氮化镓异质结场效应晶体管
  • [发明专利]一种LED外延片及其制备方法-CN201110433441.7有效
  • 陈飞 - 比亚迪股份有限公司
  • 2011-12-22 - 2013-06-26 - H01L33/04
  • 本发明提供一种LED外延片,包括衬底以及在所述衬底上顺序生长的n型氮化层、发光层和p型氮化/氮化结构层,所述p型氮化/氮化结构层包括顺序生长的本征氮化层、Mg掺杂量逐渐增加的p型氮化层、p型氮化层和Mg掺杂量逐渐减少的p型氮化层,所述本征氮化层与发光层邻接。本发明提供的LED外延片及其制备方法中,利用Mg掺杂量渐变的氮化/氮化结构作为p型层替换传统的p型氮化层,提高了光电器件的外量子效率;利用铟原子的催化作用,使得Mg原子替换Ga原子形成受主;利用Mg掺杂量渐变的氮化/氮化结构能很好的平衡空穴的分布,提高了光电器件的寿命。
  • 一种led外延及其制备方法

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