专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种厚膜高阻氮化半导体外延结构及其生长方法-CN201310673040.8有效
  • 刘扬;倪毅强;贺致远;周德秋;张佰君 - 中山大学
  • 2013-12-12 - 2014-03-12 - H01L29/778
  • 发明涉及半导体材料外延生长领域,公开了一种厚膜高阻氮化半导体外延结构及其生长方法。其外延结构由下至上依次包括衬底、成核层、应力缓冲层和氮化材料层,氮化材料层包括间隔布设的氮化半导体材料层和新型基本氮化复合夹层,氮化半导体材料层位于应力缓冲层上方;新型基本氮化复合夹层包括位于氮化半导体材料层上方的第一氮化夹层和位于第一氮化夹层上方的第二氮化夹层,第一氮化夹层为p型,第二氮化夹层为一层弛豫氮化夹层,第二氮化夹层包括铝和镓,并且氮化材料层的总厚度至少2.0μm以上。本发明的半导体外延结构会在降低氮化的位错密度、提高氮化晶体质量的同时,大幅度降低外延层材料漏电流、提高外延层材料的击穿电压。
  • 一种厚膜高阻氮化物半导体外延结构及其生长方法
  • [发明专利]氮化材料的制备方法及氮化材料-CN202010630174.1在审
  • 梁智文;王琦;袁冶;王新强;汪青;张国义 - 北京大学东莞光电研究院
  • 2020-07-03 - 2020-10-23 - H01L21/02
  • 本发明涉及半导体材料制备技术领域,具体涉及氮化材料的制备方法及氮化材料氮化材料的制备方法,包括以下步骤:提供衬底,在衬底的表面沉积氮化,形成氮化薄膜;采用离子注入方法,在氮化薄膜中形成离子注入层,离子注入层将氮化薄膜分隔形成第一氮化膜与第二氮化膜,第一氮化膜附着于衬底上,第二氮化膜远离衬底;在第二氮化膜的表面沉积功能材料,形成功能材料层;自离子注入层剥离第二氮化膜与功能材料层。工艺步骤简单,可操作性强,无需激光处理,不受功能材料的尺寸限制,利于在工业中应用。
  • 氮化物材料制备方法
  • [发明专利]一种厚膜高耐压氮化半导体外延结构及其生长方法-CN201410731135.5在审
  • 刘扬;周德秋;倪毅强;贺致远 - 中山大学
  • 2014-12-05 - 2015-03-25 - H01L29/778
  • 本发明涉及半导体材料外延生长领域,公开了一种厚膜高耐压氮化半导体外延结构及其生长方法。其外延结构由下至上依次包括衬底、衬底上的成核层、成核层上的氮化半导体材料层,所述氮化半导体材料层包括在所述氮化半导体材料层内被隔开的多个在具有界面粗化插入层结构上生长的基本氮化夹层。所述氮化半导体材料层包括具有粗化界面的氮化插入层和位于所述具有粗化界面的氮化插入层上方的氮化夹层,所述氮化夹层为一层弛豫氮化夹层。所述弛豫氮化夹层包括铝和镓,并且包括所述多个具有界面粗化结构和弛豫氮化夹层的氮化半导体材料层具有至少2.0μm以上的总厚度。本发明的半导体外延层结构简单,通过插入具有粗化界面结构的氮化夹层可以大幅度降低外延层材料漏电流、提高外延层材料的击穿电压。
  • 一种厚膜高耐压氮化物半导体外延结构及其生长方法
  • [发明专利]氮化铝单晶材料制备方法-CN201210332652.6有效
  • 杨少延;魏鸿源;焦春美;刘祥林 - 中国科学院半导体研究所
  • 2012-09-10 - 2015-02-18 - C30B29/38
  • 一种氮化铝单晶材料制备方法,包含:在衬底上制备一III族氮化成核层;在III族氮化成核层上制备一III族氮化结晶层;在III族氮化结晶层上制备一应力协变层;在应力协变层上制备一III族氮化自分解解耦合层;在III族氮化自分解解耦合层上制备一第一III族氮化模板层;在第一III族氮化模板层上制备一第二III族氮化模板层;在第二III族氮化模板层上制备一氮化铝厚膜单晶材料层;通过中间工艺制备得到氮化铝单晶片衬底材料本发明能为研制生产紫外和深紫外半导体光电器件提供低成本大尺寸氮化铝单晶片衬底材料,具有非常好的实用价值和市场推广前景。
  • 氮化铝单晶材料制备方法

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