专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种TiO2-CN202010797955.X在审
  • 吴飞 - 吴飞
  • 2020-08-10 - 2020-11-13 - B01J20/26
  • 本发明涉及水污染处理领域,且公开了一种TiO2纳米管原位修饰丙烯酸基水凝胶光催化‑吸附材料,缺陷型TiO2纳米管产生缺陷能级,使TiO2的光吸收边发生红移,拓宽了TiO2的可见光吸收波段,在可见光下具有良好的光化学活性和光响应性,缺陷可以作为光生电子的捕获陷阱,有效抑制光生电子和空穴的复合,甲基丙烯酸原位修饰缺陷型TiO2纳米管,通过原位聚合法,修饰的甲基丙烯酸与丙烯酸、丙烯酰胺通过自由基共聚,原位聚合得到丙烯酸基水凝胶,丰富的羧基和氨基可以作为络合位点,对Cu2+、Cd2+等重金属离子,以及亚甲基蓝进行络合吸附,同时缺陷型TiO
  • 一种tiobasesub
  • [发明专利]空位缺陷的SnO2-CN202210234274.1在审
  • 杨静凯;任望为;张佳欣;崔延;孙宇;赵洪力;梁波 - 燕山大学
  • 2022-03-10 - 2022-05-27 - C01G19/02
  • 本发明公开了一种空位缺陷的SnO2纳米材料,及其制备、使用方法,本发明采用Sn2+为锡源,通过低温下的水热过程将其部分氧化为Sn4+,在SnO2晶格中引入空位缺陷。本发明获得的空位缺陷的SnO2在应用于吸附和光催化时展现出良好的性能,因空位的存在使其具有更宽的光响应范围、更强的光生电子和空穴分离效率、更多的表面吸附和氧化还原反应活性位点本发明的空位缺陷的SnO2纳米材料是一种集优异的吸附和光催化活性于一体的光催化剂,其具有优异的吸附和光催化性能,能够应用于多个场景。
  • 空位缺陷snobasesub
  • [发明专利]一种富缺陷型TiO2-CN202210301985.6在审
  • 韩杰;孙思微;王钦超;王超;刘英伟;郭荣 - 扬州大学
  • 2022-03-25 - 2022-07-05 - C01G23/047
  • 本案涉及一种富缺陷型TiO2碳复合材料、其制备方法及应用,首先将碳材料、钛酸四丁酯和乙醇超声混合,之后旋蒸,在氮气保护下通过分段升温经200‑400℃到400‑800℃煅烧,即得富缺陷型TiO2碳复合材料。本发明以多孔碳材料为模板,金属氧化物为前驱体,随后利用旋蒸溶剂挥发的方法,得到金属氧化物碳复合材料;在N2保护下,分段煅烧从室温到200℃‑400℃,再到400‑800℃形成富缺陷型采用以上方法制备了粒径可控、高比表面及表面富,其具有良好的电化学储能性能,是一种优异的锂离子电池负极材料。
  • 一种缺陷tiobasesub
  • [发明专利]IGBT器件及其制作方法-CN202111104116.6有效
  • 曹功勋 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-01-11 - H01L21/331
  • 本发明提供一种IGBT器件及其制作方法,IGBT器件包括:衬底,该衬底包括相对的第一主面及第二主面,第一主面形成有IGBT器件的正面结构,IGBT器件包括有源区、过渡区及终端区;离子缺陷层,形成于过渡区及终端区的第二主面内;集电极区,形成于衬底的第二主面;氢离子掺杂区,形成于衬底的第二主面内,离子缺陷层位于氢离子掺杂区内,其中,离子缺陷层的离子作为氢离子的吸附体从而增加氢离子掺杂区内的氢离子的掺杂浓度。
  • igbt器件及其制作方法
  • [发明专利]缺陷Mn-Co金属氧化物催化剂的制备方法-CN202210112488.1在审
  • 李传强;刘项;王浩博;彭涛;柴倩倩;李世民;郭强 - 重庆交通大学
  • 2022-01-29 - 2022-05-03 - B01J23/889
  • 本发明公开了一种富缺陷Mn‑Co金属氧化物催化剂的制备方法,包括以下步骤:在高能球磨的条件下合成出具有配位缺陷的Mn/Co双金属MOFs前驱体,然后通过煅烧制得富缺陷Mn‑Co金属氧化物;借助MOFs作为催化剂前驱体可抑制金属离子团聚的特点,以及机械化学法构造材料缺陷的思路,采用高能球磨制备的Mn/Co双金属MOFs前驱体,在空气中煅烧形成富缺陷Mn‑Co金属氧化物催化剂,具有大量配位缺陷的MOFs具有短程有序而长程无序的特殊结构,满足了金属离子分散性的同时细化了晶粒,为制备富缺陷Mn‑Co金属氧化物提供了可行性,所制得催化剂最高比表面积可达85.8m2/g,表面缺陷的比例约占物种的60%。
  • 缺陷mnco金属氧化物催化剂制备方法
  • [发明专利]制备绝缘体上硅材料的内热氧化方法-CN200810202084.1有效
  • 欧欣;王曦;张苗 - 上海新傲科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2008-10-31 - 2009-03-18 - H01L21/00
  • 一种制备绝缘体上硅材料的内热氧化方法,包括如下步骤:提供单晶硅衬底;在单晶硅衬底中注入缺陷引入离子,从而在单晶硅衬底中形成缺陷空洞层,以及位于缺陷空洞层表面的顶层硅;在缺陷空洞层表面的顶层硅中形成扩散通道本发明的优点在于,在单晶硅衬底中注入缺陷引入离子,从而在单晶硅衬底中形成缺陷空洞层,缺陷空洞层作为氧化硅团聚体形核提供了高密度的形核中心,加速了氧化硅团聚体的形核和长大,减少或完全代替注隔离工艺(SIMOX)中形成连续二氧化硅绝缘埋层中的注入剂量。同时,缺陷空洞层中的空体积将吸收由于氧化硅团聚体形成而产生的体积膨胀效应,减少顶层硅与BOX层界面的应力,提高SOI材料的质量。
  • 制备绝缘体材料内热氧化方法
  • [发明专利]一种单晶晶圆缺陷类型及分布区域的检测方法-CN202010361862.2在审
  • 李阳 - 西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2020-04-30 - 2020-07-07 - G01N21/3563
  • 本发明提供一种单晶晶圆缺陷类型及分布区域的检测方法,所述方法包括:将单片晶圆分为四等份;获取第一份晶圆样品沿直径方向的多个测试位点的初始间隙浓度值;对第二份晶圆样品进行刻蚀处理,根据刻蚀处理后的第二份晶圆样品的腐蚀坑的形貌以及分布区域,确定晶圆是否存在空位型缺陷和/或间隙型缺陷及其分布区域;对第三份晶圆样品进行第一热处理,确定晶圆是否存在氧化诱生层错缺陷及其分布区域;对第四份晶圆样品进行第二热处理,确定晶圆的析出促进区域、析出抑制区域根据本发明实施例的检测方法,可高效快速地检测出晶圆中可能存在的所有缺陷类型及分布区域,在确保检测准确性的前提下,极大节省了检测成本。
  • 一种单晶晶圆缺陷类型分布区域检测方法
  • [实用新型]婴儿高压-CN200620023769.6无效
  • 蒋金梅 - 蒋金梅
  • 2006-03-11 - 2007-04-04 - A61G10/02
  • 本实用新型公开了一种婴儿高压舱,其属于一种医疗设备,它包括舱、舱对讲机、控制面板;控制面板上设有播放器。它解决了现有技术中婴儿高压舱缺少播放器的缺陷。本实用新型婴儿高压舱主要用于医院临床治疗。
  • 婴儿高压

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