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[实用新型]辅助装置-CN201520417727.X有效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辅助装置，用以承载一芯片模块，所述芯片模块具有一标记，其包括一防呆座，具有一座体，所述座体向下凹设形成一收容空间用以收容所述芯片模块，所述座体对应所述标记处设有一第一标识；一夹持装置，对应所述标记和所述第一标识处设有一第二标识，所述夹持装置藉所述第二标识对准所述标记和所述第一标识用以正确夹持所述芯片模块，通过提供具有所述第一标识的所述防呆座和具有第二标识的所述夹持装置，先利用所述标记对准所述第一标识，将具有所述标记的所述芯片模块正确放置于所述防呆座内，再利用所述第二标识对准所述标记和所述第一标识，从而正确夹持所述芯片模块，避免所述芯片模块误装。
辅助装置

[发明专利]校准激光标记系统中的标记的方法-CN03809410.X有效
发明人：金炳焕;李晸求;边英植;权九彻;金泰政 -专利权人： EO技术株式会社
申请日： 2003-04-25 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：在用于校准激光标记系统中的标记的方法中，(a)将要观察的每个芯片分配给相应的视觉照相机，(b)匹配视觉照相机的坐标和激光标记器的坐标，(c)将预定的第一符号标记在芯片上或者标记在与芯片相对应的位置，利用相应的视觉照相机观察所选择的第一符号，并将所述第一符号的一点训练为基准点，(d)利用相应的视觉照相机观察所述第一符号和所述芯片的基准点，并相对于所述基准点，在所述芯片上标记第二符号，(e)观察所述芯片上的第二符号，并将所述第二符号的一点训练为比较点，以及(f)根据所述芯片上的所述基准点，检测所述比较点的位置，并计算每个单元中的标记误差。
校准激光标记系统中的方法

[实用新型]一种半导体封装结构-CN202320477445.3有效
发明人：张章龙;梁新夫;李宗怿;潘波;罗富铭;陶佳强;唐彬杰;李健;郝俊峰 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：重布线结构；芯片，位于重布线结构的一侧；位于重布线结构和芯片之间的导电连接结构；底填胶层，位于芯片和重布线结构之间且包围导电连接结构的侧壁；重布线结构包括：介质层；第一布线层至第N布线层，第一布线层至第N布线层在介质层的厚度方向上排布且逐渐远离芯片；位于介质层中的基础标记部以及底层标记单元，基础标记部与芯片在介质层表面的正投影无重合；底层标记单元至少包括一个底层标记部，基础标记部朝向芯片的表面被介质层暴露；在介质层的厚度方向上，基础标记部全部覆盖底层标记单元，N为大于或等于2的整数。
一种半导体封装结构

[实用新型]一种光刻板-CN202220536140.0有效
发明人：曹丹丹;文国昇;董国庆;朱帅 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光刻板，包括非芯片区以及围绕所述非芯片区设置的芯片区，所述非芯片区分别设于所述光刻板的两侧，所述非芯片区上设有对位标记单元，两个所述对位标记单元沿所述光刻板的其中一条中心轴线对称设置，所述对位标记单元包括并排设置的第一标记位和第二标记位，两个所述第一标记位之间的间距与两个所述第二标记位之间的间距不同。
一种刻板

[发明专利]晶圆结构及晶圆加工方法-CN201610634488.2在审
发明人：万蔡辛;朱佳辉;刘宏志 -专利权人：北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：根据本发明得到的晶圆结构，其包括多个芯片，所述芯片包括多个结构层，所述多个结构层中的至少一层上设有标记，所述标记为设置在所述结构层上的凹陷或凸起,其中，所述多个芯片中的至少两个芯片相对应位置上的所述标记至少部分图案不同通过在芯片上设置标记，该标记可以表示其产源信息、批次信息、以及各芯片具有的不同位置信息等，方便直接读取，提高了产品的可追溯性。
结构加工方法

[发明专利]一种片上集成微纳结构的加工方法、红外探测器-CN202210087473.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京智创芯源科技有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种片上集成微纳结构的加工方法，包括基于红外探测器芯片的第一表面的第一标记，在第一表面加工微纳结构；将过渡基板上的第二标记与第一标记对齐，将加工有微纳结构的第一表面与过渡基板结合；第一标记和第二标记基于同一坐标系；基于第二标记，在红外探测器芯片的第二表面形成探测器像元；将读出电路芯片与第二表面对准耦合，得到预制混成芯片；分离预制混成芯片中的过渡基板，得到集成有微纳结构的混成芯片。在耦合读出电路芯片之前加工微纳结构，避免对读出电路芯片造成影响，且微纳结构基于第一标记加工，还能提升微纳结构与探测器像元的对准精度。本申请还提供一种红外探测器。
一种集成结构加工方法红外探测器

[发明专利]具有标识标记的半导体器件-CN201310757110.8有效
发明人： S·马滕斯;R·派希尔;B·舒德雷尔;M·沃佩尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：具有标识标记的半导体器件。一种半导体器件，包括芯片、布置在芯片的正面上的接触焊盘以及布置在接触焊盘之上的标识标记。标识标记包括关于芯片的特性的信息。
具有标识标记半导体器件

[发明专利]一种卡槽式对位标记及防止铟柱滑移的互连方法-CN202310957727.8有效
发明人：肖钰 -专利权人：无锡兴华衡辉科技有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种卡槽式对位标记及防止铟柱滑移的互连方法，每组对位标记包括设置在芯片上主标记，以及设置于基板上的辅标记，主标记由中心的点状槽及围绕点状槽的环状槽构成，辅标记大小匹配主标记的外轮廓大小。芯片与电路进行互连时，电路上辅标记处的较大铟柱先接触到芯片上主标记正中央的点状槽，其凹槽的结构对铟柱顶部的球面进行位置的限制。本发明卡槽式对位标记在原有的对位标记区域内进行设计即可，无需增加额外的工序，且具有倒装时的对位以及互连时的芯片固定双重作用。本发明的互连方法，即可适用单面铟的互连，也可用于双面铟的互连工艺，且受压方向和受压力度更准确，可有效防止芯片的偏移，并大幅度缩短工艺时长。
一种卡槽式对位标记防止滑移互连方法

[发明专利]制造半导体装置的方法和半导体装置-CN201410106344.0在审
发明人：木下順弘 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：逻辑芯片（第一半导体芯片）和层叠体（第二半导体芯片）被依次堆叠在布线衬底之上。在布线衬底之上形成的对准标记与在逻辑芯片的正面上形成的对准标记对准，由此逻辑芯片被安装在布线衬底之上。在逻辑芯片的背面上形成的对准标记与在层叠体的正面上形成的对准标记对准，由此层叠体被安装在逻辑芯片LG的背面之上。
制造半导体装置方法

[发明专利]一种用于水稻品种鉴定的SNP芯片、制备方法及用途-CN201410535766.X有效
发明人：徐群;韩斌;魏兴华;黄学辉;龚浩;冯跃;袁筱萍;余汉勇;王一平 -专利权人：中国水稻研究所
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： C40B40/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于水稻品种鉴定的SNP芯片，该芯片包含3072个分子标记，3072个SNP分子标记是SEQIDNO.0001~SEQIDNO.3072；本发明还提供一种上述SNP芯片的制备方法，包括步骤：从水稻栽培品种重测序数据获得SNP分子标记、对SNP分子标记进行筛选和采用筛选后的分子标记设计探针制作SNP芯片；本发明还提供上述SNP芯片在水稻品种真实性和身份鉴定中的应用。本发明提供的3072个SNP分子标记组合的应用将极大提高检测准确度、缩短检测时间、大幅提升我国水稻品种鉴定技术水平。
一种用于水稻品种鉴定 snp 芯片制备方法用途

[发明专利]车牌制造方法及其产品-CN97105873.3无效
发明人：李磊 -专利权人：李磊
申请日： 1997-05-30 - 公布日： 1999-01-06 - 主分类号： B60R13/10 文献下载
摘要：本发明涉及车辆零部件的制造方法及依该方法制造的车辆零部件,尤其是一种车牌制造方法及依此方法制造的车牌及配套使用的钥匙牌,包括印制芯片1,将芯片1粘合在两层透明外壳板3之间,在外壳板3上加工出安装孔4,芯片1的印制包括芯片1上区域标记8、单体标记6的编码及芯片1的印刷,随机选择4—5个数字或字母,与标记底色、标记形状、边线颜色组合成区域标记8及单体标记6,及依此方法制造的车牌及钥匙牌。
车牌制造方法及其产品

[发明专利]液体喷射头和制造液体喷射头的方法-CN201910825030.9有效
发明人：浅井和宏;笹木弘司;山室纯;永田真吾 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：液体喷射头包括底板和至少两个器件芯片，在器件芯片中形成有用于喷射液体的喷射口，并且器件芯片布置在底板上；至少一个第一基准标记设置在底板上；第二基准标记设置在每个器件芯片上；在相邻器件芯片之间形成至少一个空间；第二基准标记和存在于该空间中的第一基准标记布置在排列器件芯片所沿的排列轴线上。
液体喷射制造方法

[发明专利]芯片及使用该芯片的多芯片半导体器件及其制造方法-CN200510006138.3有效
发明人：松井聪 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-01-28 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提出了用于多芯片半导体器件的芯片及其制造方法，该芯片具有仅仅通过从芯片的前表面的处理(光刻，刻蚀)在芯片的前表面和/或后表面上形成的用于对准的标记，而不增加任何专用的工艺步骤到用于对准的标记的形成工艺。在用于多芯片半导体器件的单个芯片中具有两个或更多导电穿通栓塞的多芯片半导体器件的芯片中，采用一个或多个导电穿通栓塞用于对准的标记，并且该芯片被配置为允许识别用于多芯片半导体器件的芯片的前表面和/或后表面上的用于对准的标记
芯片使用半导体器件及其制造方法

[发明专利]通过混合编程实现芯片与文件进行双重加密解密方法-CN202210831768.8有效
发明人：陈博威;周琦锋 -专利权人：陕西合友网络科技有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本发明涉及文件加密领域，具体涉及一种通过混合编程实现芯片与文件进行双重加密解密方法，获取待移植芯片文件，利用霍夫曼编码将待移植的芯片文件数据化得到待移植芯片文件的数字序列，根据数字序列生成芯片文件矩阵，根据数字序列中每个数字与数字总数的比值得到芯片文件矩阵的标记数字，将该标记数字的位置作为标记位置，获取标记位置处的周围八邻域数据作为次矩阵，利用芯片文件矩阵和次矩阵进行卷积运算到加密矩阵，将加密矩阵转化为待移植芯片文件的数字序列，根据加密矩阵中的矩阵标记位置和次矩阵及待移植芯片文件的数字序列得到初次加密密文，使用DACs编码对初次加密密文进行二次加密，得到加密后的芯片文件，方法提高了安全性。
通过混合编程实现芯片文件进行双重加密解密方法

[发明专利]用于芯片封装构造的对位装置-CN200710181766.4有效
发明人：陈纬铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-10-22 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明有关一种用于芯片封装构造的对位装置。芯片封装构造包含柔性基板、导电层及芯片，柔性基板具有芯片覆盖区，芯片覆盖区包含周边区域。导电层形成于芯片覆盖区上，并将周边区域界定成多个引脚区及多个无引脚区。芯片则设于导电层上。对位装置包含至少一个第一对位标记及至少一个第二对位标记，前者形成于芯片覆盖区的至少一个角隅上，后者则形成于芯片的有源面。当芯片电性定位于芯片覆盖区上时，至少一个第二对位标记适可对应至少一个第一对位标记。
用于芯片封装构造对位装置