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[实用新型]一种Type-C充电公头及数据线-CN202321125863.2有效
发明人：伍良锋;彭文;何平 -专利权人：深圳市大宇精密工业有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Type－C充电公头及数据线，Type－C充电公头包括：外壳、塑胶主体、端子排、卡勾与电路板；卡勾设置在端子排内；塑胶主体包覆于端子排；外壳包覆于塑胶主体并与电路板连接；其中，电路板上设置有电子标记芯片、接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘、数据传输焊盘；电子标记芯片的接地脚、电源脚与检测脚分别与接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘连接；接地焊盘、电源焊盘、检测焊盘与数据传输焊盘分别与端子排连接。本实用新型采用电源焊盘与电子标记芯片的电源脚连接，以实现总线电源线为电子标记芯片供电，从而能够省去VCONN线芯，使得带有电子标记芯片的快充数据线的线缆更细，并能够降低成本。
一种 type 充电数据线

[发明专利]标记点的制备方法、芯片的制备方法以及芯片封装体-CN202310729545.5在审
发明人：余波涛;杨智勤;郭琴;赖建房 -专利权人：深圳广芯封装基板有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了标记点的制备方法、芯片的制备方法以及芯片封装体，其中，标记点的制备方法包括：获取到目标侧由金属层形成的基板，在基板的目标侧整板贴覆抗蚀层；基于标记点的位置以及标记点的外角的位置对抗蚀层进行局部去除，以保留部分抗蚀层覆盖标记点以及标记点的外角的对应位置；其中，标记点上形成有至少一个凸直角，外角与凸直角远离标记点的一侧贴合设置；对基板的目标侧进行蚀刻，并去除部分抗蚀层，以形成标记点。通过上述方式，本发明能够提高标记点的精度，提高后续对标记点进行识别定位的准确度。
标记制备方法芯片以及封装

[实用新型]一种缺陷标记装置-CN201822084638.4有效
发明人：刘杰;张志新;刘旭博;杨鹏雨;许帅 -专利权人：米亚索乐装备集成（福建）有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种缺陷标记装置，包括：底座，标记探针以及位置调整机构；所述底座具有一承载面，所述承载面上放置待标记光伏电池芯片；所述标记探针通过所述位置调整机构与所述底座相连接，所述位置调整机构能够带动所述标记探针相对于所述承载面移动以使所述标记探针对准所述光伏电池芯片的缺陷位置本实用新型提供的一种缺陷标记装置，不仅能够实现更精确缺陷位置标记，标记范围可控制在1mm以内；而且拓展显微镜的使用范围，使得不具备缺陷标记功能的显微镜也能够在该装置的辅助下进行缺陷标记。
标记探针缺陷标记装置位置调整机构底座本实用新型缺陷标记缺陷位置承载面显微镜电池芯片光伏电池标记光可控制对准承载芯片移动拓展

[发明专利]胰腺癌蛋白生物标记物、用途及其检测芯片和检测装置-CN201510408299.9在审
发明人：张贯京;李荣秀;邓立;肖华;克里斯基捏·普拉纽克;艾琳娜·古列莎;波达别特·伊万;张舒林 -专利权人：深圳市贝沃德克生物技术研究院有限公司;深圳市华科安测信息技术有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： G01N33/574 文献下载
摘要：本发明提供了一种胰腺癌蛋白生物标记物及其应用，其中标记物包括在人体血清/血浆中稳定存在且可检测的CRP、ICAM-1、OPG和CA19-9。本发明的上述胰腺癌蛋白生物标记物通过低丰度差异研究的方式筛选得到，验证表明其参与了胰腺癌发生发展过程，为可信的胰腺癌早期生物标记物，相比现有的检测标记物具有更高的特异性和灵敏性。在上述基础上，本发明进一步还提出针对胰腺癌蛋白生物标记物的检测芯片和包括该检测芯片的检测设备，检测芯片以用CRP、ICAM-1、OPG和CA19-9进行免疫制备的特异性CRP单抗、ICAM-1单抗、OPG单抗和CA19-9单抗为基础，固定在固相基质上形成芯片，通过抗原-抗体的特异性结合从而对上述生物标记蛋白进行检测，具有比较高的准确性和特异性。
胰腺癌蛋白生物标记用途及其检测芯片装置

[实用新型]一种修复芯片-CN201822051597.9有效
发明人：刘卫臣 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供一种修复芯片，包括：经去除具有存储单元的原晶元处理后的修复基板、以及设置有存储单元的新晶元；将修复基板与新晶元绑定连接形成修复芯片，所述修复芯片还包括用于标记修复芯片状态的修复标识。本实用新型能够在实现芯片回收利用的同时，形成的用于标记修复芯片状态的修复标识使得用户能够区分修复后的修复芯片与旧耗材芯片，避免用户产生混淆。
修复芯片晶元本实用新型存储单元芯片状态基板耗材芯片芯片回收绑定去除混淆

[实用新型]内置光栅式LCOS芯片-CN201921802378.8有效
发明人：殷雪敏 -专利权人：东莞慧新辰电子科技有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及LCOS芯片的技术领域，公开了内置光栅式LCOS芯片，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，第一标记部与第二标记部呈对应布置通过第一标记部与第二标记部，进行对位布置，提高成盒精确性，通过导电光栅层，实现阻光作用，提高成像效果，且导电光栅层呈内置式布置，有效避免高于200流明的光照下，造成导电光栅层光化分解，提高LCOS芯片的稳定性，同时，减少LCOS芯片生产时光栅的贴附工序，降低了LCOS封装生产成本和生产难度，减少人员和设备投入，缩短生产周期且降低生产成本。
内置光栅 lcos 芯片

[实用新型]一种自动标记坏点的芯片测试机-CN202221325278.2有效
发明人：李永刚;李佳慧 -专利权人：昊丰电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动标记坏点的芯片测试机，包括底板，所述底板的顶部安装有组装板，所述组装板的正面和背面安装有嵌合座，所述组装板的顶部安装有两组支撑座，所述支撑座的一侧活动连接有把手；所述底板的顶部安装有支撑杆本实用新型通过开设有标记阀，升降座对顶部的储墨箱进行固定，保证储墨箱的稳定，储墨箱将墨汁传输到输送管的内部，输送管将墨汁传输到连接管内，在需要出墨时，通过标记阀排出，检测出芯片有问题时，标记阀打开使得墨汁从标记阀滴出，用于对损坏的芯片进行标记，方便检测完成后，工人判断出那些芯片是损坏的，提高产品质量。
一种自动标记芯片测试

[发明专利]一种基于微流控芯片分离和检测外泌体的方法及其系统-CN202210431876.6在审
发明人：徐震宇;吴钍荣;陈瑛娜 -专利权人：广州兆瑞医学生物科技有限公司
申请日： 2022-04-23 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G01N15/00 文献下载
摘要：本申请涉及外泌体分离的技术领域，具体公开了一种基于微流控芯片分离和检测外泌体的方法及其系统。具体如下：外泌体的荧光标记：利用外泌体标记荧光分子对样本进行荧光标记，获得标记后的样本；外泌体的分离：将标记后的样本加入微流控芯片，并使用交流电提供介电泳作用对标记后的样本中的外泌体进行分离；并使用清洗液在同等条件下清洗微流控芯片
一种基于微流控芯片分离检测外泌体方法及其系统

[发明专利]分支预测器、相关设备以及分支预测方法-CN202211200710.X在审
发明人：刘东启;魏定彦;徐文健 -专利权人：平头哥（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G06F9/38 文献下载
摘要：所述分支预测器包括：基础预测器和带标签的多个标记分支预测器，其中，每个标记分支预测器具有两个存储单元，第一存储单元为单端口存储单元，用于存储当前标记分支预测器对应的标记预测表中的饱和计数器高位和标志位；第二存储单元为双端口存储单元，用于存储当前标记分支预测器对应的标记预测表中的饱和计数器低位和有效位。本发明实施例适用于包括CISC指令集、RISC指令集(特别是RISC‑V指令集)或VLIM指令集架构的各种芯片，如物联网芯片、音/视频芯片等。
分支预测相关设备以及方法

[实用新型]全固相结构式蛋白质芯片-CN200920089695.X无效
发明人：肖乐义;冯长访;罗军容 -专利权人：肖乐义;冯长访
申请日： 2009-04-20 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： G01N33/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全固相结构式蛋白质芯片，包括可拆分的上下两个构件，所述上构件内由上至下依次设有表面保护膜、标记物膜和标记物保护膜，标记物膜为标记物直接干燥在膜上的标记物膜；下构件中由上至下依次设有蛋白质芯片、吸水材料，上构件最下方的标记物保护膜与上构件最上方的蛋白质芯片相接触。
全固相结构式蛋白质芯片

[发明专利]套刻误差的量测方法及套刻标记-CN202310425677.9有效
发明人：张迁 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种套刻误差的量测方法及套刻标记，套刻误差的量测方法包括：提供基底，基底包括多个芯片区以及位于相邻芯片区之间的切割道区，每一芯片区包括阵列区和位于阵列区外围的外围区；提供第一套刻标记，第一套刻标记与外围区相对应，且第一套刻标记包括多个规则阵列排布的第一子标记；进行多次图形转移步骤，每一次图形转移步骤中将第一套刻标记转移至外围区中，以在外围区中形成前层第一套刻标记以及当前层第一套刻标记；基于前层第一套刻标记与当前层第一套刻标记的相对位置关系
误差方法标记

[发明专利]校验值产生方法、耗材芯片和包括该耗材芯片的耗材盒-CN201510664723.6有效
发明人：向瑶 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供了一种耗材芯片和包括该耗材芯片的耗材盒，耗材芯片根据接收到的写指令和读指令，判断其指向的目标字段及标记信息的状态，来完成校验值的产生并更新标记信息的状态，从而向打印成像设备返回恰当的校验值。由于耗材芯片中不需要存储打印成像设备需要读取的校验值，而是根据打印成像设备的读取特性利用标记信息的状态来控制校验值的产生并发送，从而可以降低成本并能通过打印成像设备的合法性验证。
校验产生方法耗材芯片包括

[发明专利]套刻标记结构及其形成方法-CN202111503032.X在审
发明人：张高颖;柏耸;蒋运涛;杨晓松;张海 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种套测标记结构及其形成方法，其中方法包括：提供基底，所述基底包括若干芯片区，各芯片区包括结构区和与所述结构区相邻的至少一个伪结构区，各伪结构区内包括至少一个标记区；在位于基底上形成至少两层重叠的器件层，每层器件层内具有若干标记结构，且每层器件层内的每个标记结构位于至少一个标记区上，标记结构的数量足够满足高的套刻精度需求，增加了套刻标记设置的自由度，且利于提高套刻测量精度。
标记结构及其形成方法

[发明专利]一种晶片键合过程中对准检测方法-CN202010880769.2有效
发明人：刘福民;刘宇;张乐民;刘国文;马骁;崔尉;梁德春;张树伟;吴浩越;杨静;李兆涵;徐宇新 -专利权人：北京航天控制仪器研究所
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片键合过程中对准检测方法，包括：在上晶片非键合面制作上晶片辅助对准标记和上晶片主对准标记；在下晶片键合面制作下晶片辅助对准标记和下晶片主对准标记；利用主对准标记进行上下晶片的对准后上下晶片错开，露出下晶片辅助对准标记，测量露出的下晶片辅助对准标记与上晶片辅助对准标记的横纵向的位置偏差，计算出对准标记偏差，合理控制对准偏差范围。本发明可以加工出对准精度高的敏感芯片，实现非透明晶片键合前对准的定量测试，本发明能确保芯片的质量和成品率。
一种晶片过程对准检测方法

[发明专利]一种提高SAW-RFID识别速度的方法及装置-CN201810393205.9有效
发明人：潘志刚;潘筠毅;潘成良 -专利权人：深圳惠福芯科技有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：SAW‑RFID(表面声波射频识别Surface Acoustic Wave Radio Frequency Identification)识别速度的方法及装置，该方法包括：步骤一：对相同属性的SAW‑RFID芯片进行标记，得到标记芯片组；步骤二：将所述标记芯片组中的每个SAW‑RFID芯片进行组装，得到传感器；步骤三：当读取器对所述传感器进行读取时，则仅对任一所述SAW‑RFID芯片的第一个标志位进行扫描读取。
一种提高 saw rfid 识别速度方法装置