“标记芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果631207个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种延长数据存储芯片寿命的方法-CN202111438851.0在审
发明人：丁方浩;颜章健 -专利权人：苏州迅镭激光科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种延长数据存储芯片寿命的方法，涉及一种激光切割领域，包括如下步骤：(1)将存储芯片的存储空间分为256个组；(2)标记标记符；(3)判断存储空间内的数据的标记符是否为(2)中标记的标记符，直至将256组数据全部读完；(4)如果256组数据的标记符中没有该标识符则按顺序写入到存储区域；(5)存储芯片读出存储区域内的数据，并判断校验值是否写成功；(6)若没有写成功，则将当前的存储区域标识符擦除，并换下一个存储区域继续存储，并将下一存储区域的标记符写入。本发明中通过存储芯片空间拓展来延长存储芯片的使用寿命，将原芯片的使用寿命由277天延长至194年，大大延长了存储芯片的使用寿命。
一种延长数据存储芯片寿命方法

[发明专利]芯片的失效分析方法-CN201410419238.8有效
发明人：陈旭波 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片的失效分析方法，该失效分析方法包括：定位芯片中产生漏电流的硅通孔结构；沿垂直芯片表面的方向研磨芯片至接近硅通孔结构，标记为与芯片的上表面垂直的横截面；在横截面上依次间隔设定标记点；在硅通孔结构和芯片中的衬底之间施加测试电压，获取硅通孔结构产生漏电流的位置，将其在横截面上对应的位置标为热点；将与热点相邻的两个标记点记为第一标记点和第二标记点，通过热点与第一标记点和第二标记点之间的深度关系定位漏电流的深度。该方法能够准确地获取芯片中漏电流的深度位置，进而有效地指导接下来的物理失效分析方法和工艺改进。同时，该方法所用的机台均为已有的传统机台，不需额外增加机台预算。
标记点芯片失效分析硅通孔漏电流机台测试电压传统机台垂直芯片定位芯片工艺改进间隔设定结构产生深度关系深度位置研磨垂直的上表面有效地衬底施加预算申请

[实用新型]一种手动墨点标记平台-CN202320196044.0有效
发明人：张子运;熊伟 -专利权人：昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片墨点标记技术领域，具体公开了一种手动墨点标记平台，包括：真空吸附平台，真空吸附平台表面设置有支撑杆，真空吸附平台表面开设有凹槽，凹槽内设置有螺杆，螺杆表面套设有移动板，移动板内设置有伸缩杆，伸缩杆内设置有电动墨水喷头；有益效果为：本实用新型提出的一种手动墨点标记平台，使用时真空吸附平台将对应的芯片放置在芯片承载膜上，当移动到目标芯片位置时，按下电动喷墨按钮，电动墨水喷头可以喷出固定大小的标记墨水点，完成芯片的标记，这样避免了当用油性笔进行标记后，不仅会造成污染还会造成额外良心芯片的报废，作业效果差而且具有标记的效果大小不一，深浅颜色不一，没有办法准确辨识的问题。
一种手动墨点标记平台

[实用新型]用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板-CN201020180788.6有效
发明人：罗旖旎;李德勇;卢秋明;胡强 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2010-04-29 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供一种透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，所述透明定位版上形成有多个标记孔和标记码，所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置相匹配。利用本实用新型提供的透明定位板，可以很方便快捷地定位晶圆上的芯片组。
用于标记晶圆上芯片组位置透明定位

[发明专利]半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件-CN202210782307.6在审
发明人：徐铉哲 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请涉及半导体芯片及包括该半导体芯片的半导体封装件。一种半导体芯片包括：芯片主体；重分布层图案，其设置在芯片主体的表面上；对准标记图案，其设置为在芯片主体的表面上与重分布层图案间隔开；第一绝缘图案，其设置为在芯片主体的表面上与重分布层图案的侧表面和对准标记图案的侧表面接触；第二绝缘图案，其设置在重分布层图案上，以保护重分布层图案；以及对准标记保护图案，其设置在对准标记图案上。
半导体芯片包括封装

[发明专利]一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置-CN201910562355.2在审
发明人：林辉敬;刘福瑜 -专利权人：深圳市金创图电子设备有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置，包括箱体（1），还包括：IC托盘进盘位（6），所述IC托盘进盘位（6）位于所述箱体（1）上表面中部，其用于输送IC芯片和IC托盘；IC托盘烧录等待位（7），所述IC托盘烧录等待位（7）位于IC托盘进盘位（6）右侧端，其用于对IC芯片进行烧录工序；IC芯片打点标记位（5），所述IC芯片打点标记位（5）位于IC托盘进盘位（6）左侧端，其用于对IC芯片进行打点标记；IC托盘出盘位（4），所述IC托盘出盘位（4）位于IC芯片打点标记位（5）左侧端，其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。本发明的自动供料带打点标记功能装置机械结构布局合理稳定，操作简单，大幅度节省人工，达到效率最高化。
打点进盘标记功能自动供料标记位烧录等待位装置机械结构上表面

[实用新型]一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置-CN201920974093.6有效
发明人：林辉敬;刘福瑜 -专利权人：深圳市金创图电子设备有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置，包括箱体（1），还包括：IC托盘进盘位（6），所述IC托盘进盘位（6）位于所述箱体（1）上表面中部，其用于输送IC芯片和IC托盘；IC托盘烧录等待位（7），所述IC托盘烧录等待位（7）位于IC托盘进盘位（6）右侧端，其用于对IC芯片进行烧录工序；IC芯片打点标记位（5），所述IC芯片打点标记位（5）位于IC托盘进盘位（6）左侧端，其用于对IC芯片进行打点标记；IC托盘出盘位（4），所述IC托盘出盘位（4）位于IC芯片打点标记位（5）左侧端，其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。本实用新型的自动供料带打点标记功能装置机械结构布局合理稳定，操作简单，大幅度节省人工，达到效率最高化。
打点进盘标记位烧录本实用新型标记功能自动供料等待位装置机械结构上表面

[发明专利]一种Indel分子标记芯片的利用方法-CN201410268224.0有效
发明人：温常龙;于拴仓;许勇;王永勤;董从娟 -专利权人：北京市农林科学院
申请日： 2014-06-16 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C12Q1/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种Indel分子标记芯片的利用方法，该方法依次包括如下步骤：根据Indel分子标记设计合成覆盖全基因组的Indel探针步骤；合成的Indel探针点样于基片的点样步骤；Indel分子标记芯片的固定步骤；在固定后的所述Indel分子标记芯片上进行杂交的步骤；杂交后的Indel分子标记芯片的洗脱与扫描步骤。该方法简单，容易在实验室中实现，是一个开放式、低成本的实用技术体系，可以应用于指纹鉴定、基因定位、基因聚合鉴定筛选、种子真实度鉴定、遗传背景鉴定及分子标记辅助育种等多个方面，特别地，本发明设计的Indel分子标记芯片可以用于鉴定和筛选黄瓜抗枯萎病和靶斑病基因。
一种 indel 分子标记芯片利用方法

[发明专利]具有图像数据路径延迟测量的成像系统和方法-CN201611224893.3有效
发明人：詹妮·皮卡洛萨 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：一种具有图像数据路径延迟测量的成像系统，包括(a)第一图像传感器芯片，第一图像传感器芯片包括用于响应入射到像素阵列上的光产生第一图像的像素阵列，和一经接收到时间标记命令在第一图像中编码签名以产生具有签名和来自第一图像的图像数据的第一标记图像的时间标记产生器，以及(b)图像信号处理芯片，图像信号处理芯片用于处理第一标记图像，其中图像信号处理芯片包括用于产生时间标记命令并基于(i)时间标记命令的产生和(ii)作为第一标记图像的部分的签名的接收之间的时间延迟估计从图像传感器至数据路径延迟测量模块之间的图像数据路径延迟的数据路径延迟测量模块
具有图像数据路径延迟测量成像系统方法

[发明专利]芯片失效分析方法及芯片失效分析标记-CN201310365572.5有效
发明人：杨梅;殷原梓;文智慧;高保林;赵利利 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片失效分析方法及芯片失效分析标记，包括提供待测芯片，在SEM下将所述芯片的缺陷位置做第一标记；将所述待测芯片放置于FIB中，利用电子束照射所述第一标记以形成一氧化膜，从而形成在离子束下可识别的芯片失效分析标记
芯片失效分析方法标记

[实用新型]一种大鲵标记袋-CN201521134811.7有效
发明人：李捷;李新辉;武智;李跃飞;杨计平;帅方敏;朱书礼;夏雨果;陈芳灿 -专利权人：中国水产科学研究院珠江水产研究所
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： A01K61/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大鲵标记袋，包括长条形的口袋本体，在口袋本体上设有用于注射芯片标记的标记口。此大鲵标记袋，在长条形的口袋本体上设有用于注射芯片标记的标记口，使用时，将大鲵放入口袋本体内，通过标记口露出尾部，然后用手轻轻按住口袋，就可以在其尾部进行注射芯片标记。不仅容易控制住大鲵，而且也保护大鲵在标记时受到不必要的伤害，同时提高了工作效率。本实用新型适用于水产养殖领域。
一种大鲵标记

[发明专利]一种定位装置、固晶机及定位矫正方法-CN202111470691.8在审
发明人：雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种定位装置，用于定位芯片位置，包括固晶台、摄像装置和用于吸附和移动芯片的吸料装置，所述摄像装置靠近所述固晶台设置，所述吸料装置上设置有标记装置，所述标记装置上设有识别标记；所述摄像装置在芯片的贴装过程中实时获取所述识别标记的信息，所述吸料装置根据所述识别标记的信息移动进而带动调整所述芯片。本发明的一种定位装置的摄像装置会实时获取识别标记的信息并通过计算得出芯片的位置信息，解决了芯片在固晶台上方无法定位的问题，并能通过吸料装置实时调整芯片位置直至芯片贴装至基板上，无需在在水平方向移动，大大提高了贴装的精准度
一种定位装置固晶机矫正方法

[发明专利]一种芯片键合装置及键合方法-CN201610113369.2有效
发明人：陈飞彪;郭耸;戈亚萍 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片键合装置及键合方法，包括一种测量系统，测量系统包括：第一测量支路和第二测量支路，所述第一测量支路包括第一照明单元与第一探测单元，所述第二测量支路包括第二照明单元和第二探测单元，第一照明单元与第一探测单元匹配探测芯片与基底上X向标记的位置，第二照明单元与第二探测单元匹配探测芯片与基底上Y向标记的位置，从而同步测量芯片标记和基底标记的位置，节省了测量时间；本发明提供的芯片键合装置，通过翻转装置的设置，可直接从第一运动台上吸附芯片并实现芯片的翻转，同时通过测量系统的设置，同步测量芯片标记和基底标记的位置，从而在两个方面提高键合产率，并且通过调整第二运动台的姿态实现了高精度的键合。
一种芯片装置方法

[发明专利]芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置-CN201210301118.9有效
发明人：李刚仁;姜然择;车成淳 -专利权人：三星泰科威株式会社
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置，根据本发明一实施例的芯片贴装机的安装不良跟踪方法，包括：根据基板的基准标记（Fiducial mark）中成为跟踪芯片贴装机的安装不良与否的对象的基准标记的所谓对象标记已事先设定的工作程序芯片贴装机进行安装工作的步骤；按照所述工作程序在基板安装完元件时，判断安装在所述对象标记的元件的安装不良与否的步骤；当安装在所述对象标记的元件为安装不良时，另外存储安装在所述对象标记时的记录数据的步骤。
芯片装机安装不良跟踪方法装置

[发明专利]用于处理芯片的方法-CN201410480558.4在审
发明人： S.马滕斯;R.派希尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供了用于处理芯片的方法。该方法可包括：提供具有前侧和背侧的芯片；以及通过从芯片的前侧将孔形成到芯片中来在芯片的背侧上形成取向标记，所述孔形成取向标记。
用于处理芯片方法