专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电极结构与太阳电池结构-CN202010072891.7在审
  • 廖士霆;罗俊杰;张瀚丞;黄建福;陈建勋 - 财团法人工业技术研究院
  • 2020-01-21 - 2021-06-11 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种电极结构,包括多层掺杂多晶结构与电极。多层掺杂多晶结构包括第一掺杂多晶层、第二掺杂多晶层与第一掺杂介电层。第二掺杂多晶层位于第一掺杂多晶层上。第一掺杂多晶层与第二掺杂多晶层为相同掺杂型。第二掺杂多晶层的掺杂浓度大于第一掺杂多晶层的掺杂浓度。第一掺杂介电层位于第一掺杂多晶层与第二掺杂多晶层之间。电极位于第二掺杂多晶层的远离第一掺杂介电层的一侧。电极电性连接至多层掺杂多晶结构。上述电极结构可优化场效应、提升隐开路电压与降低片电阻。
  • 电极结构太阳电池
  • [发明专利]一种TOPCon电池及其制备方法-CN202310470192.1在审
  • 毛卫平;金竹;张明明;郭世成;范洵;付少剑;杨阳;叶风;潘利民 - 滁州捷泰新能源科技有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-07-21 - H01L31/0288
  • 本发明提供了一种TOPCon电池,包括:掺杂多晶硅层;掺杂多晶硅层包括:第一掺杂多晶硅区域和第二掺杂多晶合金硅区域;第一掺杂多晶硅区域选自磷掺杂的多晶硅;第二掺杂多晶合金硅区域选自氧、碳、氮中至少一种元素合金化的磷掺杂多晶硅;第一掺杂多晶硅区域的掺杂浓度不低于1E20cm‑3;第二掺杂多晶合金硅区域的禁带宽度大于第一掺杂多晶硅区域的禁带宽度,第二掺杂多晶合金硅区域的掺杂浓度小于第一掺杂多晶硅区域的掺杂浓度本发明提供的TOPCon电池结构,既能保证金属接触区的掺杂多晶硅厚度,避免浆料烧结过程隧穿氧化层被破坏,降低复合电流和接触电阻;同时又能降低非金属区的光寄生吸收,尤其是降低自由载流子吸收。
  • 一种topcon电池及其制备方法
  • [发明专利]降低N型掺杂和非掺杂多晶硅栅极刻蚀后形貌差异的方法-CN201210163138.4有效
  • 唐在峰 - 上海华力微电子有限公司
  • 2012-05-22 - 2012-10-03 - H01L21/28
  • 本发明提供降低N型掺杂和非掺杂多晶硅栅极刻蚀后形貌差异的方法,包括以下顺序步骤:在具有N型掺杂多晶硅和非掺杂多晶硅的衬底板上沉积一层硬掩膜层,分别形成N型掺杂多晶硅硬掩膜层和非掺杂多晶硅硬掩膜层,对非掺杂多晶硅硬掩膜层进行刻蚀使得其厚度小于N型掺杂多晶硅硬掩膜层。在不同厚度的N型掺杂多晶硅硬掩膜层和非掺杂多晶硅硬掩膜层上沉积一防反射层,对整个器件进行预设定图案进行刻蚀,刻蚀至露出N型掺杂多晶硅为止。去除刻蚀过程留下在器件表面的残留物,后对器件进行刻蚀分别形成N型掺杂多晶硅栅极和非掺杂多晶硅栅极。
  • 降低掺杂多晶栅极刻蚀形貌差异方法
  • [发明专利]一种杂多酸催化木质纤维素水解的方法-CN201710117975.6在审
  • 傅尧;刘新鑫;陈蒙远;严龙 - 中国科学技术大学
  • 2017-03-01 - 2017-05-31 - C13K1/02
  • 本发明提供了一种杂多酸催化木质纤维素水解的方法,包括以下步骤将植物生物质、杂多酸催化剂与反应溶剂混合,进行水解反应,得到水解产物;所述水解产物中包含单糖;所述杂多酸催化剂为杂多酸、杂多酸盐与负载型杂多酸催化剂中的一种或多种;所述负载型杂多酸催化剂包含载体与负载于载体上的活性成分;所述活性成分为杂多酸和/或杂多酸盐;所述反应溶剂为水或含水混合溶剂。与现有技术相比,本发明以杂多酸催化剂催化木质纤维素水解,杂多酸为强质子酸,其可通过加氢催化植物生物质水解,高效催化高选择性水解多糖中的糖苷键制备单糖;该方法反应条件温和,操作简单,且催化剂廉价易得,可循环使用
  • 一种杂多催化木质纤维素水解方法
  • [发明专利]半导体存储器件的制造方法及半导体存储器件-CN201911097436.6有效
  • 宓筠婕;林宏益 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-11-11 - 2023-07-21 - H01L21/768
  • 本发明中,半导体存储器件的制造方法包括:提供基底以及位于基底上的功能层,功能层内具有至少一个贯穿功能层的第一沟槽;在第一沟槽的底部和侧壁形成第一掺杂多晶硅膜,且第一掺杂多晶硅膜围成第二沟槽,第二沟槽位于第一沟槽内;在第一掺杂多晶硅膜上形成填充满第二沟槽的第二掺杂多晶硅膜;对第二掺杂多晶硅膜以及第一掺杂多晶硅膜进行第一刻蚀处理,去除部分第一掺杂多晶硅膜和部分第二掺杂多晶硅膜剩余第二掺杂多晶硅膜作为第二掺杂多晶硅层,剩余第一掺杂多晶硅膜作为第一掺杂多晶硅层。
  • 半导体存储器件制造方法
  • [发明专利]固载型磷钨杂多酸的制备方法-CN201410570479.2有效
  • 丁斌;李祥;郝凤岭;关昶;王海东;刘群 - 吉林化工学院
  • 2014-10-23 - 2015-02-18 - B01J27/188
  • 为了缩短固载型杂多酸的制备工艺,本发明提出利用乙醚/聚苯胺萃取制备固载型磷钨杂多酸的方法,该方法解决了常规制备杂多酸过程中使用大量乙醚萃取而造成资源浪费以及空气环境污染等问题。此固载型磷钨杂多酸的制备方法乙醚/聚苯胺萃取制备磷钨杂多酸的方法包括:1、萃取剂乙醚/聚苯胺制备;2、固载型磷钨杂多酸制备。通过本发明的方法可以用乙醚/聚苯胺萃取剂萃取反应液中磷钨杂多酸,不但可以简化固载型磷钨杂多酸制备流程,同时也避免了常规法制备磷钨杂多酸过程中萃取时大量使用乙醚,而造成浪费和难回收再利用等问题,同时对环境具有保护意义
  • 固载型磷钨杂多制备方法

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