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- [发明专利]带腔体器件的气密封装结构-CN202210566577.3在审
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黄黎;凌方舟;储莉玲;金羊华
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美新半导体(天津)有限公司
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2022-05-23
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2022-09-23
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B81B7/00
- 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构,其包括:半导体衬底,其具有放气特性,其正面设置有相互间隔排布的第一半开放空腔和第二半开放空腔;微机电系统层,其设置于半导体衬底的正面上方,微机电系统层设置有沿微机电系统层表面相互间隔排布的第一微机电系统器件和第二微机电系统器件,第一微机电系统器件与第一半开放空腔相对,第二微机电系统器件与第二半开放空腔相对;盖板,其设置于微机电系统层的上方,盖板与第一半开放空腔形成第一密闭空腔A,盖板与第二半开放空腔形成第二密闭空腔B。与现有技术相比,本发明可以解决同一晶圆上不同种类的MEMS器件不同工作气压的封装,实现多MEMS器件的集成,减小传感系统的尺寸,降低制造成本。
- 带腔体器件气密封装结构
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