专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种太阳能电池组件-CN202310714375.3在审
  • 柳伟;张学玲;陈达明;胡匀匀;刘志远;李胜杰;杨庆贺 - 天合光能股份有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-08-11 - H01L31/02
  • 所述太阳能电池组件包括多个太阳能电池以及用于电连接相邻两个太阳能电池的焊带;太阳能电池包括半导体衬底以及设置在半导体衬底上的电极;电极与焊带交叉设置;太阳能电池还包括设置在半导体衬底上并沿第一方向间隔排列的焊点;其中,焊点包括接触焊点;电极、焊带的交叉位置与接触焊点相接;焊点还包括多个辅助焊点;多个辅助焊点沿第一方向分布设置在接触焊点的单侧或两侧;其中,第一方向与焊带的延伸方向平行。通过采用接触焊点和辅助焊点结合的方式,减小了现有技术中单个的焊点所占的面积,进而降低了由于焊点面积大所需的材料的成本。还改善了由于焊点面积小焊带与电极之间的焊接拉力不足的情况。
  • 一种太阳能电池组件
  • [发明专利]印制电路板及电子设备-CN202010903551.4有效
  • 姚军徽 - 上海创功通讯技术有限公司
  • 2020-09-01 - 2022-04-08 - H05K1/11
  • 本发明中包括:第一焊盘组和第二焊盘组;其中,第二焊盘组邻近第一焊盘组设置;第一焊盘组至少包括:公共焊点,第一开关焊点和第二开关焊点;其中,公共焊点与第一开关焊点设置在印制电路板的第一电路中,公共焊点与第一开关焊点连通或断开以控制第一电路的导通和断开,公共焊点与第二开关焊点设置在印制电路板的第二电路中,公共焊点与第二开关焊点连通或断开以控制第二电路导通和断开;第二焊盘组包括:第一拼接焊盘和第二拼接焊盘;第一拼接焊盘与第二拼接焊盘相互靠近且间隔设置,第一拼接焊盘与第一开关焊点相连接且第二拼接焊盘与公共焊点相连接。
  • 印制电路板电子设备
  • [实用新型]多层测试模块及半导体器件母件-CN201520500410.2有效
  • 陈建国;贺冠中 - 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
  • 2015-07-10 - 2015-11-25 - G01R31/26
  • 本实用新型提供了一种多层测试模块及一种半导体器件母件,其中多层测试模块,用于对半导体器件进行测试,包括:压焊点组,压焊点组包括第一层压焊点和覆盖在第一层压焊点上的第二层压焊点,其中,第一层压焊点的宽度小于第二层压焊点的宽度;导线,设置在第二层压焊点的下方,与第一层压焊点相邻但不接触,导线的一端连接至半导体器件,导线的另一端连接至多层测试模块上与压焊点组相邻的其他压焊点组,以供在其他压焊点组处对半导体器件进行测试。通过上述技术方案,避免了导线从压焊点组的一侧经过,减小了多层测试模块的宽度,节省了多层测试模块的占用空间,节约了原材料,降低了生产成本。
  • 多层测试模块半导体器件
  • [发明专利]薄板焊接焊点加强结构-CN200910307415.2无效
  • 曾必强;马杰;谢书港;胡远志;蒋成约;方锐 - 中国汽车技术研究中心
  • 2009-09-22 - 2010-03-10 - B23K37/00
  • 本发明公开了薄板焊接焊点加强结构,它包括叠置设置的两个薄板,当所述的一侧薄板的厚度小于预定值并需要对焊点进行加强时,在该侧薄板的点焊焊点处设置有加强垫板或者当所述的两侧薄板的厚度都小于预定值并需要对焊点进行加强时,在两侧薄板的点焊焊点处分别设置有加强垫板;所述的两个薄板和加强垫板之间通过同一点焊焊点相连。本结构通过在焊点处增加垫板的方式增加焊核周围受剪面积,进而实现焊点加强。通过对焊点进行局部加强的方式可解决采用传统点焊焊接的薄板,容易发生焊点剪切失效的问题。
  • 薄板焊接加强结构
  • [发明专利]智能灯泡的电路主板固定结构及智能灯泡-CN202110825111.6在审
  • 张留鹏;邓鑫 - 深圳市沃特沃德信息有限公司
  • 2021-07-21 - 2021-11-23 - F21V19/00
  • 本申请揭示了一种智能灯泡的电路主板固定结构及智能灯泡,灯板设置有通槽,灯板上设有多个第一焊点;电路主板包括天线部,电路主板部分穿过通槽而露出于灯板,天线部设置于电路主板露出于灯板的部分,电路主板上设有与第一焊点对应的第二焊点;电路主板与灯板通过第一焊点与第二焊点焊接形成固定连接以及电性连接;本发明提供的智能灯泡的电路主板固定结构及智能灯泡,灯板上设置第一焊点,电路主板上设有与第一焊点对应的第二焊点;焊接第一焊点与第二焊点的过程中,同时完成电路主板与灯板之间的电性连接与机械连接,节约空间的同时,简化的组装过程;且第一焊点与第二焊点焊接结构的稳定性以及强度不会受灯板发热的影响。
  • 智能灯泡电路主板固定结构
  • [实用新型]一种IGBT版图-CN201220652972.5有效
  • 赵佳;朱阳军;左小珍;田晓丽;胡爱斌 - 中国科学院微电子研究所;江苏物联网研究发展中心;江苏中科君芯科技有限公司
  • 2012-11-30 - 2013-06-19 - G06F17/50
  • 本实用新型公开了一种IGBT版图,包括元胞区、位于所述元胞区周围的终端区、源极压焊点和多个栅极压焊点,所述栅极压焊点的数量与所述元胞区的顶点数相同,所述源极压焊点位于所述元胞区的中间位置,所述栅极压焊点均匀分布在所述源极压焊点的周围,且位于所述元胞区边缘区域,所述源极压焊点的面积占元胞区面积的比例范围为60%~80%,包括端点值。本实用新型提供的IGBT版图,多个栅极压焊点均匀分布在源极压焊点的周围,保证元胞区所有区域都能在相同的条件下开启,省略了gatebus,使gatebus对源极压焊点的限制消失,从而允许增加源极压焊点的面积,而大面积的源极压焊点可以缓解因电流集中效应产生的热集中现象。
  • 一种igbt版图
  • [实用新型]流量换能装置-CN202020232892.9有效
  • 康雄兵;覃东;刘晓钢 - 广东奥迪威传感科技股份有限公司
  • 2020-02-28 - 2020-10-16 - G01F1/66
  • 本实用新型涉及一种流量换能装置,包括:安装本体、弹性部、换能晶体与连接线,所述安装本体内部开设有安装腔,所述换能晶体放置在所述安装腔中,所述换能晶体的焊点与所述连接线电性连接,所述弹性部装设在所述连接线与所述换能晶体焊点的连接处通过所述连接线与所述换能晶体的焊点电性连接(例如:所述换能晶体的焊点包括正极焊点与负极焊点。通过连接线分别与正极焊点及负极焊点电性连接)。将弹性部装设在换能晶体的焊点与连接线的连接处,此时,当连接线与换能晶体焊点之间出现拉扯的作用力时,弹性部在连接处会起到缓冲作用,即减小连接线与换能晶体焊点之间的拉扯作用力,从而有效的降低了连接线与焊点出现虚断的风险
  • 流量装置

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