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[发明专利]存储系统-CN202180078885.5在审
发明人：人见达郎;吉水康人;井上新;堂前宏之;早坂一人;佐贯朋也 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06F12/06 文献下载
摘要：在包括第1半导体晶圆的访问对象的晶圆盒与主机装置的槽未连接而且被保管在晶圆盒储存器中的情况下，主机装置使晶圆盒搬运装置将访问对象的晶圆盒搬运并连接至主机装置的槽，在访问对象的晶圆盒与主机装置的槽未连接而且未被保管在晶圆盒储存器中的情况下，主机装置使晶圆搬运装置将第1半导体晶圆从晶圆储存器搬运至装盒器，使装盒器将第1半导体晶圆收存至盒壳体，使晶圆盒搬运装置将包括第1半导体晶圆的访问对象的晶圆盒搬运并连接至主机装置的槽。
存储系统

[实用新型]晶圆自动添加装置-CN201821759736.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆自动添加装置，包括缓冲栈、存储栈、检测模块及晶圆传送模块；缓冲栈用于在进入批次型工艺处理栈前暂时存放待处理批次的工艺晶圆，设置有多个卡槽；存储栈用于存储替位晶圆，其具有替位晶圆进出口；检测模块用于检测缓冲栈内未放置有工艺晶圆的卡槽的位置和数量；晶圆传送模块传送替位晶圆于缓冲栈和存储栈之间，抓取替位晶圆并传送至缓冲栈内未放置有工艺晶圆的卡槽处，以使工艺晶圆和替位晶圆的数量之和符合缓冲栈的卡槽数量采用本实用新型的晶圆自动添加装置，可以有效避免因每批次工艺晶圆的实际数量不同而引发的工艺不良等问题，有助于提高生产良率。
晶圆缓冲栈自动添加装置存储栈本实用新型传送模块检测模块传送抓取的卡槽处工艺处理批次工艺卡槽良率种晶存储进出口检测生产

[实用新型]晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置-CN201922317670.7有效
发明人：王振荣;刘红兵;方琴剑;朱雄 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2019-12-22 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，包括槽壳体，所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔，所述槽壳体上设有挂架机构，通过所述挂架机构提取或下放挂篮，所述挂篮用于放置晶圆，所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以进行上下料的送料驱动机构本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其结构简明，方便操作，上下料高效快速，通过挂架机构可快速将清洗后的晶圆下方至槽体的内腔，以充分衔接于清洗工序之后；通过送料驱动机构使晶圆实现高效往复作动以进行上下料，待上下料后，可通过挂架机构快速提取出放置晶圆用的挂篮。
晶圆湿制程设备用上下装置

[发明专利]一种晶圆片背面磨薄方法-CN200910154236.X无效
发明人：张永夫;林刚强 -专利权人：浙江华越芯装电子股份有限公司
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片背面磨薄方法，属于集成电路封装技术领域。包括以下步骤：(1)、把未经磨薄的晶圆片以其晶圆片背面粘贴于胶膜上；(2)、把上述未经磨薄的晶圆片从晶圆片正面划切，划切槽为半封闭槽；(3)、把上述正面具有划切槽的晶圆片以晶圆片正面贴贴于胶膜上，并将晶圆片背面的胶膜揭掉；(4)、把步骤3处理后的晶圆片从晶圆片背面磨薄直至露出划切槽，使划切后的晶圆片形成芯片单元。本发明步骤简单，且可以有效避免晶圆片磨薄后易破裂的现象，实用性极佳。
一种晶圆片背面方法

[实用新型]FOUP装置-CN201820940292.0有效
发明人：张党柱;赵鹏;郭甜;黄志凯;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供的FOUP装置，包括顶板以及与所述顶板相对的底板；所述顶板与所述底板之间设置有若干晶圆槽，所述晶圆槽用于支撑晶圆；多个所述晶圆沿自所述顶板指向所述底板的方向依次放入所述晶圆槽；所述底板朝向所述顶板的表面设置有至少一个传感器，所述传感器用于检测置于所述晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离并传输至控制器；所述控制器，连接所述传感器，用于判断先后两次装载晶圆后所述传感器检测到的距离是否发生改变，若否，则确认所述晶圆装载异常。本实用新型实现了对FOUP装置内晶圆装载状态的检测，及时发现晶圆装载异常，避免了晶圆损伤。
晶圆底板晶圆槽传感器装载本实用新型控制器传感器检测表面设置装载状态检测放入损伤指向传输支撑发现

[发明专利]保持器和包括该保持器的晶圆载具-CN201510589858.0在审
发明人：裴相炫;丁奎东;金一焕;金晶焕;李赫宰;赵泰济 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：提供一种保持器和包括该保持器的晶圆载具。一种用于晶圆载具的保持器，包括：主体，包括多个槽，所述多个槽被配置为接收晶圆的侧面；针对所述多个槽中的每个槽，支撑结构形成在槽的侧壁上并被配置为与相应晶圆的侧面接触，支撑结构与相应晶圆的侧面的上拐角隔开
保持包括晶圆载具

[实用新型]晶圆盒-CN201821950731.2有效
发明人：鲁泽;李俊杰;黄志凯;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆盒，晶圆盒包括若干个齿条组，每个齿条组中至少包括两个齿条，齿条包含齿条凹槽；每个齿条组中，不同齿条上的齿条凹槽形成具有同一水平面的齿条凹槽组；若干个卡槽组，每个卡槽组中至少包括两个卡槽，卡槽包含连接部及限位槽，连接部位于齿条凹槽内，且同一卡槽组中的限位槽具有同一水平面，晶圆及防护垫的边缘分别位于卡槽组中的限位槽内，卡槽通过齿条进行移动。晶圆与防护垫之间的位置，可通过卡槽在齿条上的移动进行调节，避免晶圆之间相互接触，从而确保晶圆的安全存储状况，避免晶圆的破损。
齿条晶圆齿条凹槽卡槽组卡槽齿条组限位槽防护垫晶圆盒本实用新型同一水平面安全存储连接部位同一水平移动圆盒种晶破损

[发明专利]一种晶圆蚀刻槽-CN201910884889.7在审
发明人：李杰;葛林海;赵建龙;王利强;丁高生 -专利权人：上海提牛机电设备有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆蚀刻槽，所述蚀刻槽包括：基座；基板，所述基板固定连接在所述基座上，所述基板形成水平的支撑面；外槽，所述外槽为上部开口的长方壳体，所述外槽的底部安置在所述支撑面上，所述外槽侧壁的下方开孔且与第一管路的一端连通；内槽，所述内槽为上部开口的长方壳体，所述内槽设置在所述外槽内，所述第一管路的另一端设置在所述内槽上方，所述内槽的底部开孔并与第二管路的一端连通，所述第二管路的另一端与外部连通；以及晶舟，所述晶舟内承载有多个晶圆，所述晶舟设置在所述内槽内；其中，含有氢氟酸的药液自所述内槽开口加入，将所述晶舟上的晶圆全部浸没。本发明设备能够耐受高温下晶圆蚀刻中氢氟酸的强腐蚀性。
内槽晶舟外槽晶圆长方壳体上部开口氢氟酸蚀刻槽基板连通蚀刻底部开孔基板固定强腐蚀性外部连通外槽侧壁一端设置支撑面浸没开孔耐受种晶开口承载安置支撑

[实用新型]晶圆放置装置-CN201320188552.0有效
发明人：邬璐磊;闫晓东;丁杰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-04-15 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆放置装置，包括：盒体，所述盒体内设置有若干卡槽，所述卡槽用于固定待放置的晶圆；连接于所述盒体两侧的框体，所述框体内设置有若干滑道，每一个所述滑道的方向与一个所述卡槽突起的方向相一致；以及至少两个定位装置，所述定位装置能够从所述滑道滑入卡槽中，进而可以减小相邻卡槽之间的间隔。手动放置晶圆时，将两个定位装置通过滑道滑入同一层的卡槽中，接着将晶圆沿着定位装置放于晶圆放置装置中，防止因相邻晶圆放于相同的卡槽中发生摩擦碰撞造成晶圆刮伤和破片，提高晶圆的成品率。
放置装置

[发明专利]一种分段式流场控制的非接触晶圆边缘清洗装置-CN202310315566.2在审
发明人：唐宝国;张静;陈新来;周乾;邓信甫;卢证凯 -专利权人：江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种分段式流场控制的非接触晶圆边缘清洗装置，晶圆承载平台的边缘圆周上布设多个空气动力组件，使晶圆处于悬浮状态，具有导流槽，喷流和固定槽，喷流管组件固定在固定槽，导流槽环绕固定槽，下压导流盖与导流槽、喷流管组件之间的间隙形成第一气流通道，从喷流管组件喷出的气流沿第一气流通道向晶圆的边缘部分喷出，导流槽的底部设置多个气流孔，从气流孔喷出的气流对从喷流管组件喷出的气流补强。非接触夹持晶圆不易损坏晶圆，有利于维持晶圆性能和品质，气流增强后防止清洗脏污进入晶圆的下表面，并改善晶圆边缘和承载平台边缘的颗粒等脏污，增强气流还辅助空气动力组件维持晶圆非接触状态的稳定化。
一种段式控制接触边缘清洗装置

[发明专利]晶圆级封装方法及其封装结构-CN201110364933.5有效
发明人：李晓燕;段志伟;陈慧 -专利权人：美新半导体（无锡）有限公司
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级封装方法及其封装结构，其封装方法包括有以下步骤：提供包含芯片单元的晶圆；在晶圆正面进行第一次凸块工艺处理；在晶圆正面的相邻芯片单元的相邻凸块之间进行两次开槽，第一槽的宽度大于第二槽的宽度，第一槽的深度小于第二槽的深度，且小于芯片单元的厚度，并且第二槽的中心与第一槽的中心在同一条垂直于晶圆表面的直线上；往第一槽和第二槽内填充包覆材料；对晶圆背面进行包覆，包覆材料的高度高于晶圆背表面；和单一化切割本发明通过晶圆凸块工艺、晶圆级部分开槽和晶圆级包覆材料填充，实现产品的高密度输入输出端口、高可靠性，轻薄短小、高产能以及低成本。
晶圆级封装方法及其结构

[实用新型]一种晶圆检测用输送装置-CN202021959913.3有效
发明人：吴龙军 -专利权人：徐州领测半导体科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆检测用输送装置，包括滑板和晶圆卡板，所述滑板的下表面两侧均固定有轮槽，且轮槽的内侧均安置有滚轮，所述滑板的上表面中部设置有放置槽，且放置槽的两侧槽壁均开设有安装槽，所述放置槽的内侧安装有转轴，所述转轴的外壁固定有套筒，所述晶圆卡板固定在套筒的外壁，所述滑板的后侧焊接有托板。该晶圆检测用输送装置，转轴的轴端与电机的输出端相连接，能够随电机启动而旋转，进而能够带动其上的套筒和晶圆卡板旋转，晶圆卡板既可以直立，以盛纳晶圆，又可以转至水平状态，实现对晶圆的检测，该种方式，无需人手频繁上下晶圆，降低了人工操作对晶圆的损伤影响，且完全可以满足运输与检测同步进行的要求。
一种检测输送装置

[实用新型]一种安全放置晶圆及晶舟盒工作推车-CN202122403401.X有效
发明人：吴灿煌;陈圣育;殷小罕;张福亮;王金永 -专利权人：合肥芯测半导体有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，且公开了一种安全放置晶圆及晶舟盒工作推车，包括支架、工作平台和万向轮，所述工作平台与支架固定连接，所述万向轮设置于支架的底部，所述工作平台的顶部开设有置物槽，所述置物槽前后两侧的内壁均为斜面，所述置物槽的内部设置有隔板，所述置物槽的内底壁开设有限制槽。该安全放置晶圆及晶舟盒工作推车，通过支架、工作平台、万向轮、置物槽、隔板、限制槽、限制杆、抵紧弹簧、滑套、压板和第一把手之间的相互配合，达到了便于拿取晶圆，降低晶元因真空吸取失误而破碎的概率的效果，解决了因晶元取放高度较高，若晶元在被吸取时意外掉落，晶元极易破碎的问题。
一种安全放置晶舟盒工作推车

[发明专利]一种晶圆检测工具-CN201911044068.9有效
发明人：郭恺辰 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆检测工具，其特征在于，包括：托盘，具有容纳槽，所述容纳槽的底部开设有通孔，所述容纳槽的深度大于待检测晶圆的厚度，且所述通孔的尺寸小于所述待检测晶圆；固定件，朝向所述容纳槽设置，所述固定件用于使所述待检测晶圆的一侧表面与所述容纳槽的底部相抵接以通过所述待检测晶圆封闭所述通孔这样，本发明实施例中的晶圆检测工具通过设置具有容纳槽的托盘，待检测晶圆能够收容于该容纳槽内，降低了反应液流失以及操作人员与反应液接触的可能性，通过晶圆封闭容纳槽内的通孔，反应液不会与晶圆朝向通孔的一侧接触，从而能够确保反应液仅与晶圆的单面接触，能够提高晶圆检测的便利程度。
一种检测工具

[实用新型]一种晶舟-CN201621183616.8有效
发明人：赖海长 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶舟，包括一晶舟本体，于所述晶舟本体上设置有多个平行排列的卡槽，所述卡槽用于承载晶圆并隔离各个晶圆；以及一安装于所述晶舟本体上的伸缩装置，通过所述伸缩装置的升降带动所述晶舟本体沿卡槽排列方向的一端升降在本实用新型提供的晶舟中，通过所述伸缩装置可对晶舟的放置方式进行调整，使所述晶舟不仅可水平放置也可倾斜放置，以满足不同的工艺需求。
一种