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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆托盘及晶圆片溅渡设备-CN202210287197.6有效
发明人：洪俊 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆托盘及晶圆片溅渡设备，其中，晶圆托盘包括：托盘本体，具有朝上开口设置并用于定位晶圆的晶圆定位槽；外防反溅槽，设置在托盘本体上并位于晶圆定位槽旁侧，外防反溅槽呈弧形绕设在晶圆定位槽外；隔挡件，相对设置在外防反溅槽与晶圆定位槽之间。本发明在晶圆托盘上位于晶圆定位槽的旁侧设置呈外防反溅槽，在晶圆托盘承载晶圆到镀膜工艺腔的时候，形成的膜层形成在外防反溅槽内，在刻蚀工艺的时候，当等离子体绕过间隙部对外防反溅槽内的金属薄膜轰击时，轰击后的离子一般直接沉积在外防反溅槽的侧壁上，有效的避免了晶圆托盘上沉积的离子溅渡到晶圆上表面的发生，从而提升了镀膜的品质。
托盘晶圆片溅渡设备

[实用新型]晶圆承载载具-CN202221441518.5有效
发明人：王颖慧 -专利权人：镓特半导体科技（上海）有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆承载载具，晶圆承载载具包括：载具主体；晶圆放置槽，晶圆放置槽位于载具主体内，晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。
承载

[发明专利]一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置-CN201910983992.7在审
发明人：戴红峰;王一;刘迟 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，左片盒槽、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由左片盒槽与右片盒槽的一侧放入，晶圆后挡柱位于左片盒槽与右片盒槽的另一侧；左片盒槽与右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个大尺寸晶圆槽及多个小尺寸晶圆槽，左片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；晶圆后挡柱上设有凸起，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起抵接定位。
一种兼容半导体浸泡盒装

[发明专利]晶圆可冲洗的晶圆电镀设备-CN202010462975.1在审
发明人：王振荣;刘红兵 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。本发明提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中，通过设置喷头和收集槽，可清洗晶圆表面，避免晶圆表面带有不必要的杂质，晶圆表面仅镀有所需的金属离子，晶圆的电镀效果更佳。
晶圆可冲洗电镀设备

[发明专利]一种3D晶圆的槽式定位方法-CN202011240686.3在审
发明人：李峰;杨健;张光明 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D晶圆的槽式定位方法，包含晶圆和定位感应器；先在晶圆的边缘加工出定位槽，再对晶圆进行环切，去除晶圆外圈厚度异常部位，去除掉的环切部位的外径与内径之差小于定位槽的深度；使晶圆在环切之后，外圈上仍然留有部分定位槽结构；定位感应器对晶圆环切之后余下部分的定位槽进行识别，进而对晶圆进行定位；本方案在晶圆的边缘加工出定位槽，定位槽伸入到晶圆有效区域内部，为3D晶圆的边沿的二次加工提出可能性，使3D晶圆外围去除掉以后，不影响晶圆定位，并提高了可检测检查面积，减小定位难度。
一种定位方法

[发明专利]晶圆键合工艺中减小界面应力的方法-CN201510945619.4有效
发明人：冯光建 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆键合工艺中减小界面应力的方法，其包括如下步骤：a、提供具有表面晶圆有源层的表面晶圆，并在所述表面晶圆的表面晶圆有源层开槽，以得到若干贯通表面晶圆有源层的分割槽，所述分割槽的槽底位于表面晶圆有源层下方的表面晶圆内；b、提供用于与所述表面晶圆进行晶圆键合的衬底晶圆，并将所述衬底晶圆与表面晶圆键合固定，衬底晶圆与表面晶圆的表面晶圆有源层接触；c、对上述表面晶圆的背面进行减薄，直至使得表面晶圆内分割槽的槽底露出。本发明工艺步骤简单，与现有工艺相兼容，能有效减小表面晶圆对衬底晶圆的影响，降低了晶圆键合后的翘曲度，安全可靠。
晶圆源层晶圆键合衬底分割槽减小界面应力工艺步骤翘曲度减薄开槽圆键种晶背面兼容贯通

[发明专利]晶圆清洗方法及装置-CN200710044635.1有效
发明人：周海锋;齐宝玉;黄仁东 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置，包括，清洗槽；连通清洗槽的进液装置；连通清洗槽的排液装置；用于探测清洗槽中晶圆并在探测到晶圆时发出晶圆探测信号的探测装置；连通探测装置，用于控制清洗槽、进液装置以及排液装置进行晶圆清洗的清洗控制系统以及用于根据晶圆探测信号监控晶圆处于清洗槽中的时间，并在晶圆处于清洗槽中的时间超过警戒时间时指示排液装置排出清洗液的监控装置。本发明还公开了一种晶圆清洗方法。本发明晶圆清洗方法及装置由于晶圆长时间滞留于清洗液中的问题而避免损坏晶圆。
清洗方法装置

[发明专利]一种片盒翻转装置-CN202210948368.5在审
发明人：王阳;魏猛;张佳男 -专利权人：芯达半导体设备（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明属于晶圆浸泡工艺技术领域，特别涉及一种片盒翻转装置。该片盒包括两组侧板及设置于两组侧板之间且呈周向分布的多个晶圆固定组件，各晶圆固定组件上开设有深度不同的第一晶圆固定槽和第二晶圆固定槽，通过第一晶圆固定槽和第二晶圆固定槽分别支撑不同尺寸的晶圆；晶圆固定组件包括主体支杆，主体支杆上呈线性等距设置有多个凸块，第一晶圆固定槽开设于各凸块的末端端面上，第二晶圆固定槽开设于两个凸块之间，且第二晶圆固定槽的深度大于第一晶圆固定槽的深度。本发明在两组侧板之间设置若干组晶圆固定组件，以容纳多种尺寸的晶圆片，达到结构简单，制备方便，成本低，可调节并节省空间的目的。
一种翻转装置

[实用新型]一种结构紧凑的晶振体外壳-CN202321001824.1有效
发明人：李金伟;周开勇;刘创;杨梦;蒋功芳 -专利权人：武汉市杰精精密电子有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种结构紧凑的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括晶振体外壳和晶振体顶盖，晶振体外壳外部表面竖直方向开设有直线卡槽和环形卡槽，环形卡槽位于直线卡槽底部，环形卡槽与相邻直线卡槽底端位置贯穿，晶振体顶盖内壁圆周设有直线卡块，晶振体外壳内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置和第二置物装置，第一置物装置沿晶振体外壳一侧圆周阵列分布，采用晶振体外壳表面设置直线卡槽和环形卡槽对晶振体顶盖内部的直线卡块进行连接限位，实现晶振体顶盖在晶振体外壳表面竖直滑动后旋转卡合，实现晶振体外壳与晶振体顶盖之间的快速安装，便于晶振体外壳的快速打开和密封。
一种结构紧凑体外

[实用新型]一种无篮晶圆多清洗槽清洗装置-CN202022272267.X有效
发明人：钱诚;李刚;童建 -专利权人：江苏亚电科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无篮晶圆多清洗槽清洗装置，由于晶圆直接被置入晶圆支撑架上，由晶圆支撑架直接支撑固定晶圆，省去了晶圆盒，因此，第一喷管上喷嘴能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面从而直接对晶圆进行清洗，同时晶圆经过第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽三个清洗槽的清洗，提高了清洗效果。
一种无篮晶圆多清洗装置

[实用新型]兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置-CN201921738965.5有效
发明人：戴红峰;王一;刘迟 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置，左、右片盒槽及晶圆后挡柱的下端分别安装于片盒下盖上，上端分别与片盒连接块相连，大、小尺寸的晶圆由左、右片盒槽的一侧放入，晶圆后挡柱位于左、右片盒槽的另一侧；左、右片盒槽的结构相同，沿高度方向分别设置多个大尺寸晶圆槽及多个小尺寸晶圆槽，左片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽与右片盒槽上的大、小尺寸晶圆槽数量相同、一一对应；晶圆后挡柱上设有凸起，大尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的大尺寸晶圆槽内，并与晶圆后挡柱抵接定位，小尺寸晶圆的左右两侧分别放入左、右片盒槽上的小尺寸晶圆槽内，并与凸起抵接定位。
兼容半导体浸泡盒装

[实用新型]晶圆清洗机台-CN201920451585.7有效
发明人：吕慧超;高英哲;刘家桦 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗机台，所述晶圆清洗机台包括：晶圆清洗槽、排液装置及清洗装置；晶圆清洗槽中的第一清洗液体覆盖位于晶圆清洗槽中的晶圆；排液装置包括分别与晶圆清洗槽相连通的第一排液装置及第二排液装置；清洗装置包括位于晶圆清洗槽上方的清洗喷头，清洗喷头提供第二清洗液体，且第二清洗液体形成的液面覆盖晶圆。本实用新型通过与晶圆清洗槽相连通的排液装置，实现快速排除晶圆清洗槽中的第一清洗液体，提高排液效率；通过清洗装置提供的第二清洗液体，可及时对晶圆进行清洗，从而提高晶圆的清洗效果，提高晶圆的质量。
晶圆清洗排液装置清洗晶圆清洗装置机台本实用新型清洗喷头排液效率清洗机台清洗效果液面覆盖液体覆盖液体形成种晶

[发明专利]一种可容纳多尺寸晶圆的片盒及片盒翻转装置-CN202210947075.5在审
发明人：魏猛;王阳;张佳男 -专利权人：芯达半导体设备（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明属于晶圆浸泡工艺技术领域，特别涉及一种可容纳多尺寸晶圆的片盒。该片盒包括两组侧板及设置于两组侧板之间且呈周向分布的多个晶圆固定组件，各晶圆固定组件上开设有深度不同的第一晶圆固定槽和第二晶圆固定槽，通过第一晶圆固定槽和第二晶圆固定槽分别支撑不同尺寸的晶圆；晶圆固定组件包括主体支杆，主体支杆上呈线性等距设置有多个凸块，第一晶圆固定槽开设于各凸块的末端端面上，第二晶圆固定槽开设于两个凸块之间，且第二晶圆固定槽的深度大于第一晶圆固定槽的深度。本发明在两组侧板之间设置若干组晶圆固定组件，以容纳多种尺寸的晶圆片，达到结构简单，制备方便，成本低，可调节并节省空间的目的。
一种容纳尺寸翻转装置

[实用新型]一种水解晶种制备装置-CN202223558940.1有效
发明人：钱笑雄 -专利权人：安徽迪诺环保新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B01F33/80 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水解晶种制备装置，包括：钛液保温槽（1）；碱液配置槽（2）；钛液升温槽（3），所述钛液升温槽依次通过电动阀门和流量计与钛液保温槽连通；晶种制备槽（4），所述晶种制备槽与钛液升温槽连通，所述晶种制备槽依次通过电动阀门和流量计与碱液配置槽连通。本实用新型的有益效果是增设晶种专用浓钛液保温槽，可根据生产量调整保温槽大小，一次可备一星期的用量，改变了每次制备晶种时晶种浓钛液指标随浓钛液变化，保持了晶种浓钛液指标的稳定，从而稳定晶种指标；晶种制备全流程采用温度、流量、压力与电动阀门联锁，保持每次阀门开阀速度、开度相同，免去人工操作，从根源上解决因操作不同导致晶种指标波动问题。
一种水解制备装置

[发明专利]晶圆搬运方法及装置-CN201480082530.3有效
发明人：福岛崇行;金丸亮介 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：使用晶圆握持手将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法包括：晶圆握持手以晶圆的边缘上的至少三个支点握持晶圆；握持住晶圆的晶圆握持手以使晶圆以纵姿势位于纵放置槽的上方的形式移动；晶圆握持手解除晶圆的握持，以晶圆的边缘上的两个支点支承晶圆；以及支承晶圆的晶圆握持手向下方移动，直至晶圆的边缘进入至纵放置槽为止。
搬运方法装置

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