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[发明专利]一种晶圆清洗设备-CN202010266787.1有效
发明人：江伟;尹影;庞浩;徐俊成 -专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆清洗的技术领域，具体涉及一种晶圆清洗设备，包括清除晶圆表面残留物的等离子清洗组件，其包括放置晶圆的清洗腔室和位于清洗腔室内且产生等离子束清洗晶圆的等离子源，清洗腔室的顶端设置有安装腔室，等离子源位于安装腔室内，等离子源产生的等离子束的运动方向相对晶圆倾斜设置，清洗腔室一侧设置有将清洗腔室抽至真空的抽气件。利用等离子清洗晶圆，设备中无需安装大量管路和接头，减少了设备后期的维护时间和成本。利用等离子轰击并清洗晶圆表面，避免使用滚刷直接接触晶圆表面摩擦的方式去除，为绿色无损伤清洗。且由于等离子体积小于水分子，其可以深入到晶圆微细孔眼，可以进行晶圆表面一定厚度内的离子轰击清洗。
一种清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法-CN202210493051.7在审
发明人：张鹏飞 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗设备，包括晶圆传送组件、工艺传输机构和干燥传输机构，晶圆传送组件用于取出晶圆盒中的待清洗晶圆或将已干燥晶圆放回晶圆盒中；工艺传输机构用于将晶圆传送组件获取的待清洗晶圆传入晶圆清洗模块中清洗，并用于将晶圆清洗模块的已清洗晶圆传入干燥模块中干燥；干燥传输机构用于在干燥模块中承载已清洗晶圆并将已干燥晶圆传输至晶圆传送组件。在本发明中，工艺传输机构仅用于将晶圆传入晶圆清洗模块中以及传入干燥模块中，已干燥晶圆由干燥传输机构传输至晶圆传送组件，既节省了工艺传输机构传输待干燥的晶圆及进行洗手的时间，又保证了晶圆表面的洁净度。本发明还提供一种晶圆清洗方法。
清洗设备及其方法

[发明专利]一种晶圆减薄设备和底面清洗方法-CN202211570593.6在审
发明人：许刚;马旭;王江涛 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆减薄设备和底面清洗方法，该设备包括：设备前端模块，用于实现晶圆的进出，所述设备前端模块设置在所述晶圆减薄设备的前端；磨削模块，用于对所述晶圆进行磨削，所述磨削模块设置在所述晶圆减薄设备的末端，所述磨削模块包括用于承载晶圆的工作台和用于传输晶圆的磨削机械手；其中，所述磨削模块还包括清洗装置，所述清洗装置安装在磨削模块的基座上、位于工作台的旁边并处于磨削机械手的移动轨迹上，用于在磨削机械手带着晶圆转移的过程中清洗磨削之后的晶圆底面
一种晶圆减薄设备底面清洗方法

[发明专利]晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法-CN201711347994.4在审
发明人：舒福璋;史霄;佀海燕;田知玲;陶利权 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆背面清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法。该晶圆背面清洗干燥装置，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对晶圆的背面进行清洗干燥；喷射机构包括喷嘴，且喷嘴对晶圆的背面的喷射路径由晶圆的背面的中心逐渐移动到晶圆的背面的边缘该晶圆背面清洗干燥系统，包括所述的晶圆背面清洗干燥装置。本发明能够实现对整个晶圆的背面进行清洗干燥，装置结构简单，并且可以根据需要实现清洗干燥的区域的重叠，从而达到晶圆背面的有效清洗干燥，改善晶圆背面的清洗干燥效果。
晶圆清洗干燥晶圆背面清洗干燥装置夹紧装置喷射机构背面第一驱动装置喷嘴喷射路径清洗设备整个晶圆装置结构种晶转动承载驱动移动

[实用新型]一种晶圆基板侧面清洗装置-CN202123255164.3有效
发明人：陆先锋 -专利权人：无锡颂林达科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B08B11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆基板侧面清洗装置，属于晶圆基板加工设备技术领域，包括晶圆清洗设备和晶圆烘干设备，还包括底座板、基板边缘夹持装置和基板翻转装置，所述基板边缘夹持装置设置在底座板上，所述基板翻转装置设置在底座板上且位于基板边缘夹持装置的侧端，所述晶圆清洗设备设置在底座板上且位于基板边缘夹持装置的下方，所述晶圆烘干设备设置在底座板上且位于基板边缘夹持装置的上方；本装置解决了避免对晶圆基板进行固定和清洗的过程中出现清洗死角和提高晶圆基板清洗效率的问题
一种晶圆基板侧面清洗装置

[发明专利]晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备-CN201910494861.2有效
发明人：赵宝君;祝福生;王文丽;张富聪;安稳鹏 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆湿法清洗设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备。晶圆上料装置中，第一料盒传送装置能够在第一工位处承接料盒并传送到第二工位，机械手能够抓取第二工位处的料盒中的晶圆并传送到第一位置，且第一料盒传送装置能够将第二工位处的空料盒传送到第一工位；第二料盒传送装置能够在第三工位处承接料盒，且机械手能够抓取第三工位处的料盒中的晶圆并传送到第二位置。晶圆上料方法应用于上述晶圆上料装置。晶圆清洗设备包括上述晶圆上料装置。本发明提供的晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备，能够适应至少两条清洗路线，清洗效率较高。
晶圆上料装置方法清洗设备

[发明专利]一种晶圆清洗设备-CN201610287816.6有效
发明人：尹影;胡兴臣;佀海燕;靳永吉 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗设备，包括清洗单元、刷洗单元、甩干单元及机械手，该设备包括至少一个清洗单元、至少两个刷洗单元及至少一个甩干单元，清洗单元、刷洗单元、甩干单元依次排列，各单元之间的距离与机械手的行程配合设置；清洗单元上设置有清洗旋转轮，该清洗旋转轮使晶圆竖向设置；刷洗单元上设置有刷洗旋转轮，该刷洗旋转轮使晶圆竖向设置；甩干单元上设置有固定块，固定块和固定爪安装在升降台上，固定块和固定爪抓紧晶圆，该固定块使晶圆水平设置本发明提供的晶圆清洗设备，清洗单元、刷洗单元采用竖直方向作业，甩干单元采用水平方向作业，有效改善晶圆清洗效果，同时解决了水印残留的问题，提高了晶圆清洗设备的总体效果。
一种清洗设备

[发明专利]晶圆清洗方法和设备-CN201410111032.9在审
发明人：杨贵璞;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆清洗方法，使用清洗刷对晶圆的表面进行清洗，晶圆和清洗刷均自转，清洗刷布置在平行于晶圆表面的方向，在晶圆和清洗刷自转的同时，晶圆和清洗刷相对位移，相对位移的范围覆盖晶圆的部分表面且相对位移的方向与清洗刷的长度方向垂直本发明还揭示了一种晶圆清洗设备，包括清洗腔，位于清洗腔内部的晶圆驱动及支撑机构和清洗刷，清洗腔上具有供晶圆进出的门，晶圆和清洗刷均自转，清洗刷能够接近或者远离晶圆的表面，还包括相对位移装置，相对位移装置在晶圆和清洗刷自转的同时，驱动晶圆和清洗刷相对位移，相对位移的范围覆盖晶圆的部分表面且相对位移的方向与清洗刷的长度方向垂直。
清洗方法设备

[发明专利]晶圆清洗方法和设备-CN201410111042.2在审
发明人：杨贵璞;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆清洗方法，使用清洗刷对晶圆的表面进行清洗，晶圆和清洗刷均自转，清洗刷布置在平行于晶圆表面的方向，在晶圆和清洗刷自转的同时，晶圆和清洗刷相对位移，相对位移的范围覆盖晶圆的部分表面且相对位移的方向与清洗刷的长度方向垂直本发明还揭示了一种晶圆清洗设备，包括清洗腔，位于清洗腔内部的晶圆驱动及支撑机构和清洗刷，清洗腔上具有供晶圆进出的门，晶圆和清洗刷均自转，清洗刷能够接近或者远离晶圆的表面，还包括相对位移装置，相对位移装置在晶圆和清洗刷自转的同时，驱动晶圆和清洗刷相对位移，相对位移的范围覆盖晶圆的部分表面且相对位移的方向与清洗刷的长度方向垂直。
清洗方法设备

[发明专利]电子封装预处理方法-CN201010534765.5无效
发明人：李军 -专利权人：吴江巨丰电子有限公司
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装预处理方法，包括如下步骤：（1）检验晶圆进料后黏晶圆；（2）使用电浆清洗设备清洗所述的晶圆；（3）电浆清洗后切割所述的晶圆。由于本发明在切割晶圆前采用电浆清洗设备清洗晶圆，提高了清洗效率，进而提高了封装产能；同时，清洗效果佳，提高了封装材料的附着力，封装产品几乎不会出现脱层现象。
电子封装预处理方法

[发明专利]一种晶圆离心式清洗工艺及其清洗设备-CN202310480375.1在审
发明人：俞辉;韩五静;王晨 -专利权人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆离心式清洗工艺及其清洗设备，通过臭氧水、酸洗药液以及中性药液依次对晶圆表面进行清洗，重复2‑4次，保证了晶圆表面清洗的效果，同时清洗设备中的保护装置能够根据清洗工艺控制不同的喷头处于不同的状态，提高了晶圆清洗的质量，对设备进行了有效保护。该能够降低Haze数值以及让Haze分布更加均匀，提高了晶圆清洗的质量。
一种离心清洗工艺及其设备

[发明专利]一种CMP晶圆清洗设备-CN201811200500.4在审
发明人：顾海洋;张志军;古枫;王东辉 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种CMP晶圆清洗设备，包括依次排列的清洗输入单元、兆声清洗单元、第一刷洗单元、第二刷洗单元、甩干单元，传输机械手和翻转机械手位于清洗设备的上方，传输机械手包括水平运动轴、垂直运动轴和晶圆抓取装置，可将晶圆在所述单元之间传输，翻转机械手将所述抓取装置中的晶圆抓取并翻转。除此之外，还包括缓冲单元，所述缓冲单元位于清洗输入单元的前方，可以临时存放晶圆。还包括抛光晶圆通道，其位于清洗输入单元和兆声清洗单元之间，方便CMP步骤前的晶圆进入抛光区域时穿过清洗设备。本发明引进了缓冲单元，当CMP晶圆清洗设备发生故障时，对于抛光好的晶圆就可以实现安全存储，也可以有效解决位于程序转换之间的晶圆的安全存储问题。
晶圆晶圆清洗设备缓冲单元输入单元清洗传输机械手翻转机械手安全存储清洗设备刷洗单元兆声清洗晶圆抓取装置抓取垂直运动轴水平运动轴程序转换发生故障临时存放抛光晶圆抛光区域依次排列有效解决抓取装置翻转抛光甩干穿过传输

[发明专利]一种CMP晶圆清洗设备-CN201811414081.4在审
发明人：顾海洋;张志军;古枫;王东辉 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种CMP晶圆清洗设备，包括依次排列的清洗输入单元、兆声清洗单元、第一刷洗单元、第二刷洗单元、甩干单元，传输机械手和翻转机械手位于清洗设备的上方，传输机械手包括水平运动轴、垂直运动轴和晶圆抓取装置，可将晶圆在所述单元之间传输，翻转机械手将所述抓取装置中的晶圆抓取并翻转。除此之外，还包括缓冲单元，所述缓冲单元位于清洗输入单元的前方，可以临时存放晶圆。还包括抛光晶圆通道，其位于清洗输入单元和兆声清洗单元之间，方便CMP步骤前的晶圆进入抛光区域时穿过清洗设备。本发明引进了缓冲单元，当CMP晶圆清洗设备发生故障时，对于抛光好的晶圆就可以实现安全存储，也可以有效解决位于程序转换之间的晶圆的安全存储问题。
晶圆晶圆清洗设备缓冲单元输入单元清洗传输机械手翻转机械手安全存储清洗设备刷洗单元兆声清洗晶圆抓取装置抓取垂直运动轴水平运动轴程序转换发生故障临时存放抛光晶圆抛光区域依次排列有效解决抓取装置翻转抛光甩干穿过传输

[实用新型]一种CMP晶圆清洗设备-CN201821950292.5有效
发明人：顾海洋;张志军;古枫;王东辉 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CMP晶圆清洗设备，包括依次排列的清洗输入单元、兆声清洗单元、第一刷洗单元、第二刷洗单元、甩干单元，传输机械手和翻转机械手位于清洗设备的上方，传输机械手包括水平运动轴、垂直运动轴和晶圆抓取装置，可将晶圆在所述单元之间传输，翻转机械手将所述抓取装置中的晶圆抓取并翻转，还包括缓冲单元。缓冲单元位于清洗输入单元的前方，可以临时存放晶圆。还包括抛光晶圆通道，其位于清洗输入单元和兆声清洗单元之间，方便CMP步骤前的晶圆进入抛光区域时穿过清洗设备。本实用新型引进了缓冲单元，当CMP晶圆清洗设备发生故障时，对于抛光好的晶圆就可以实现安全存储，也可以有效解决位于程序转换之间的晶圆的安全存储问题。
晶圆晶圆清洗设备缓冲单元输入单元清洗本实用新型传输机械手翻转机械手安全存储清洗设备刷洗单元兆声清洗晶圆抓取装置抓取垂直运动轴水平运动轴程序转换发生故障临时存放抛光晶圆抛光区域依次排列有效解决抓取装置翻转抛光甩干穿过传输

[发明专利]一种晶圆等离子清洗方法-CN202210525171.0有效
发明人：贺贤汉 -专利权人：上海申和投资有限公司
申请日： 2022-05-15 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆等离子清洗方法，采用等离子清洗设备对晶圆的一面进行清洗，等离子清洗设备产生阵列式高温等离子射流对低温晶圆的表面进行喷射清洗。所述晶圆等离子清洗方法能够在常压下对晶圆表面采用阵列式高温等离子射流进行喷射清洗，能有效对晶圆表面的颗粒和有机薄污染物进行清除，清洗效率高，清洗效果好，而且还会减少二次污染的发生。
一种等离子清洗方法