“晶圆清洗设备”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6667020个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶圆清洗设备-CN201210256981.7有效
发明人：路新春;沈攀;何永勇 -专利权人：清华大学
申请日： 2012-07-23 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括：机架；晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置设在所述机架上；晶圆刷洗装置，所述晶圆刷洗装置设在所述机架上且位于所述晶圆清洗装置的下游侧；晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置设在所述机架上且位于所述晶圆刷洗装置的下游侧；和机械手，所述机械手可移动地设在所述机架上用于竖直地夹持晶圆和搬运晶圆。根据本发明实施例的晶圆清洗设备具有清洗效果好等优点。
清洗设备

[实用新型]晶圆清洗设备-CN201821719569.3有效
发明人：夏威;辛君;林宗贤;吴龙江 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种晶圆清洗设备，包括：紫外光源，安装至清洗腔，朝向待清洗晶圆设置，用于朝向待清洗晶圆出射紫外光，以活化待清洗晶圆表面；所述清洗腔用于放置待清洗晶圆，所述紫外光源出射的紫外光包括C波段和V本实用新型中的晶圆清洗设备具有紫外光源，紫外光源提供的紫外光照射到待清洗晶圆表面时，会活化晶圆表面，使晶圆表面的杂质更容易被清除掉，加强所述晶圆清洗设备的清洗效果。
晶圆表面紫外光源清洗晶圆清洗设备晶圆紫外光清洗腔出射活化本实用新型紫外光照射清洗设备清洗效果波段种晶

[实用新型]晶圆清洗设备-CN201822036974.1有效
发明人：崔亚东;张文福;刘家桦;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种晶圆清洗设备，包括：清洗腔，设置有晶圆放置位，用于放置待清洗的晶圆，所述晶圆放置位能带动放置在所述晶圆放置位上的晶圆旋转，以甩脱晶圆表面的清洗液；清洗液收容槽，设置于所述清洗腔内，用于接收晶圆表面甩脱的清洗液；喷气单元，设置于所述清洗液收容槽处，能够喷出气体，以在所述清洗液收容槽处形成气流屏障。本实用新型的晶圆清洗设备的喷气单元生成的气流屏障与离心飞出的清洗液液滴非弹性接触，清洗液液滴不会发生回弹，而是跟随气流屏障的流动方向运动至槽内，减少了清洗液回溅至待清洗晶圆，造成缺陷的可能性。
清洗液晶圆气流屏障收容槽晶圆清洗设备晶圆表面喷气单元放置位清洗腔液滴清洗流动方向运动本实用新型清洗设备非弹性回弹喷出种晶

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202110348367.2有效
发明人：李晓光;刘瑞丰;李军凯;刘丙凯;吴立丰;孙磊磊;徐达;庞克俭;张延青;马力;胡占奎;冯丽霞;于凯;林伟强;田亚森 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。
清洗设备

[实用新型]晶圆清洗设备-CN201020505235.3有效
发明人：邓武锋;陈枫 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶圆清洗设备，用于化学机械抛光过程，包括固定所述晶圆的支撑架、以及位于所述晶圆表面的清洗刷，还包括至少一个探测装置，所述探测装置包括信号发生器和信号分析仪，所述信号发生器固定在所述清洗刷的转轴上，所述信号分析仪与所述信号发生器信号相连本实用新型所述晶圆清洗设备包括探测装置，所述探测能够实时监控晶圆清洗过程，监测设备故障并及时报告，从而降低晶圆受损的几率，提高了晶圆的成品率。
清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备-CN201911181775.2在审
发明人：赵宏宇;张豹;王锐廷 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的晶圆清洗设备，包括多层清洗结构、装载腔、传输通道、第一传输机构以及第二传输机构，其中，多层清洗结构在竖直方向上依次设置，每层清洗结构包括多个清洗腔；装载腔位于晶圆清洗设备的一侧，用于存放晶圆；第一传输机构和第二传输机构位于传输通道上，第一传输机构用于在装载腔与第二传输机构之间传输晶圆，第二传输机构用于通过晶圆传输至任一清洗腔内。本发明通过将多层清洗结构沿竖直方向依次设置，在与现有技术的清洗设备占用相同面积的情况下，清洗腔的数量按照叠置的层数成倍增加，从而提高清洗效率。
清洗设备

[实用新型]晶圆清洗设备-CN202221985831.5有效
发明人：任凯;何雅彬 -专利权人：上海博纳微电子设备有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体芯片制造技术领域，尤其是一种晶圆清洗设备，针对现有的清洗没有连续性，杂质容易堵塞管道的问题，现提出如下方案，其包括晶圆清洗箱，所述晶圆清洗箱的底部栓接有水箱，所述水箱右侧底部的孔洞连通有变频调速水泵，所述变频调速水泵的出水端贯穿晶圆清洗箱右侧的孔洞并连通有高压喷头，所述水箱的内部栓接有电加热棒，在晶圆冲洗过程中便可以将待清洗晶圆放入其他工位中，利用晶圆夹持转台的转动可以切换工位，增强清洗的连续性，而且利用晶圆夹持转台的快速转动可以对晶圆进行甩干，利用过滤网袋的活动可以有效地对废水进行过滤，避免杂质与废水共同进入管道，避免杂质堵塞管道。
清洗设备

[实用新型]晶圆清洗设备-CN200920073158.6有效
发明人：卢夕生;杜亮 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-05-31 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗设备，所述晶圆清洗设备包括：外罩，所述外罩表面设有若干个缺口；与所述缺口位置对应，用于封闭或者开放所述缺口的控制门。所述的晶圆清洗设备在缺口位置设置控制门，避免了采用化学试剂清洗时清洗液溅到去离子水喷嘴和氮气喷嘴表面，从而在用去离子水喷嘴和氮气喷嘴时，其表面残留的化学清洗液滴落导致的产品缺陷。
清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202111535660.6在审
发明人：邢程;武敬勋;孙鹏 -专利权人：芯盟科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆清洗设备，包括：箱体，用于承装清洗液体和晶圆；安装于所述箱体内的振动板；安装于所述箱体内的驱动组件，用于在晶圆清洗过程中，驱动所述晶圆转动；与所述驱动组件连接的压电组件，用于从所述驱动组件获取压力信号；以及与所述箱体连通的浮球液位监测组件，用于监测所述清洗液体的液位。通过力学原理形成对应的监测组件，能够有效对所述晶圆位置和液面高度进行监测，避免了采用光学、磁场和电场的监测时金属平坦化后晶圆表面造成腐蚀。
清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202010597933.9在审
发明人：张鹏飞;吴仪 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆清洗设备，该设备包括：清洗槽，用于盛放清洗液；喷淋机构，该喷淋机构设置于清洗槽顶部的内侧壁；循环管路，该循环管路的进液口与清洗槽的底部连通，循环管路的出液口与喷淋机构连通，用于将清洗液从清洗槽的底部循环导入至清洗槽的顶部本发明的晶圆清洗设备改变现有的双槽结构和清洗液溢流的循环方式，清洗液由清洗槽的底部经过循环管路直接流入到清洗槽的顶部，促使在清洗槽内的流场和重力场始终向下，减少流场死区，从而减少槽内污染及接触点的颗粒聚集
清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202011012114.X在审
发明人：徐剑楠;赵宏宇;许璐;宋爱军 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆清洗设备，包括：包括工艺腔室、多个喷淋机构，其中，工艺腔室包括：沿环形顶盖的周向分布有多个清洗区域；多个清洗介质回收槽由上至下设置于腔体内，并与腔体同轴，用于回收不同的清洗介质；卡盘设置在驱动机构上，驱动机构用于驱动卡盘旋转，驱动卡盘移动至与当前清洗介质对应的清洗介质回收槽处，从而回收旋转甩出的清洗介质；多个喷淋机构与多个清洗区域一一对应，每个喷淋机构用于喷淋一种清洗介质；晶圆清洗工艺过程中，卡盘将晶片升降至对应位置的清洗介质回收槽处，喷淋对应的清洗介质，以便将不同清洗介质分层回收排出，避免工艺过程中飞溅液体附着在腔体内壁而滴落在晶圆表面，保证晶圆清洗工艺。
清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202010000902.0在审
发明人：郭立刚;祝福生;吴娖;王文丽;秦亚奇 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗装置技术领域，包括内槽和设置在内槽内的连通管；连通管的一端用于与药液注入组件连通，连通管沿内槽的周向延伸，连通管上沿其延伸方向间隔设有多个药液喷出口，药液喷出口用于向内槽内注入药液解决了现有技术中药液循环注入不均匀以及药液与晶圆的表面接触不均匀的技术问题，达到了药液与晶圆的表面能够均匀接触清洗的技术效果。
清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202110892008.3在审
发明人：林立;宋俊超 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本发明一个或多个实施例公开了一种晶圆清洗设备，用以解决现有的晶圆清洗设备的安全性较低的问题。
清洗设备

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202011005053.4有效
发明人：徐瑶 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括工艺槽组件，工艺槽组件包括槽体组件、安全控制电路；槽体组件包括槽体、加热器，槽体用于承载清洗液，加热器用于加热槽体内的清洗液；安全控制电路包括第一控制回路和第二控制回路，第一控制回路用于控制第二控制回路导通或断开
清洗设备

[实用新型]晶圆清洗设备-CN200820108412.7有效
发明人：周华;邢程;边逸军;陈亮 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2008-05-30 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽；向清洗槽中通入清洗溶液的进液装置，所述的进液装置包括支架，与支架连接的连接管，与连接管连通的一个以上的喷嘴，所述喷嘴向清洗槽中通入清洗溶液。所述晶圆清洗装置，能够均匀清洗掉晶圆表面的污染物残留，尤其是化学试剂残留。
清洗设备

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条