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- [发明专利]一种晶圆检测系统及方法-CN202211239861.6有效
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许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥
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深圳技术大学
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2022-10-11
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2023-09-19
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H01L21/677
- 本发明公开了一种晶圆检测系统及方法，晶圆检测系统包括：机柜；晶圆预调整装置，用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，用于对待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，位于晶圆预调整装置和晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，用于装载待检测晶圆和已检测晶圆；晶圆取放装置将晶圆上下料装置上待检测晶圆运至晶圆预调整装置，并将调整方位的待检测晶圆运至晶圆检测装置，且将已检测晶圆运至晶圆上下料装置。在整个晶圆检测过程中，只需要将待检测晶圆放置在晶圆上下料装置上，晶圆检测系统可以自动转移待检测晶圆，并调整待检测晶圆的方位，且进行相关检测，最终将已检测晶圆运输至晶圆上下料装置上，将整个晶圆检测过程自动化，提高了检测效率。
- 一种检测系统方法
- [实用新型]一种晶圆清洗箱-CN202223613444.1有效
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鞠京伦
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杭州富芯半导体有限公司
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2022-12-31
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2023-07-18
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H01L21/67
- 本公开提供了一种晶圆清洗箱，包括：晶圆固定机构、晶圆清洗机构、晶圆检测机构与水雾去除机构，晶圆固定机构用于固定晶圆；晶圆清洗机构用于对被固定的晶圆进行清洗；晶圆检测机构用于检测所述晶圆固定机构有无固定晶圆，包括信号检测光纤，所述信号检测光纤通过支撑架固定；水雾去除机构对准所述信号检测光纤的检测端设置，用于去除所述信号检测光纤检测端的水雾。本公开的晶圆清洗箱，在完成对每片晶圆的清洗过程后，可以通过水雾去除机构及时去除信号检测光纤检测端的水雾，消除水雾对晶圆检测机构检测准确度的影响，从而保证整个晶圆清洗箱能够正常运转。
- 一种清洗
- [实用新型]一种晶圆边缘检测设备-CN202221260733.5有效
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柯武生;王汉波;郭军
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-05-25
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2022-06-17
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H01L21/66
- 本实用新型公开一种晶圆边缘检测设备。本实用新型涉及晶圆边缘检测技术领域。本实用新型的晶圆边缘检测设备包括：检测设备机身、边缘检测装置、边缘检测转动装置、晶圆放置盒以及放置盒支撑装置，可将晶圆放置在晶圆放置盒内，晶圆放置盒的上下表面为透明材质，上检测器和下检测器分别位于晶圆放置盒的上方和下方，边缘检测装置的底部固定在边缘检测转动装置上且能够随着边缘检测转动装置的转动绕晶圆放置盒转动，通过上检测器和下检测器对晶圆上下表面的边缘进行检测，整个检测过程中，晶圆在晶圆放置盒内无需移动，避免晶圆需要频繁地被操作移动导致晶圆边缘检测设备本身对晶圆造成细微损伤，可提升晶圆边缘检测过程中的良品率。
- 一种边缘检测设备
- [发明专利]晶圆自动分类设备-CN202210650392.0在审
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廖小明;王军涛;李果
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成都泰美克晶体技术有限公司
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2022-06-10
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2022-07-08
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B07C5/00
- 本发明公开了晶圆自动分类设备，包括底座、第一放置组件、第二放置组件、晶圆运输组件和晶圆检测组件，第一放置组件、第二放置组件和晶圆运输组件均固定设置在底座上，晶圆运输组件设置在第一放置组件与第二放置组件之间，晶圆检测组件设置在第一放置组件上，晶圆运输组件和晶圆检测组件均与微控制器电连接；第一放置组件用来放置检测之前的晶圆，第二放置组件用来放置检测之后的晶圆，晶圆检测组件用来检测晶圆的频率，晶圆运输组件用来运输晶圆，晶圆运输组件将第二放置组件上的晶圆运送到晶圆检测组件上进行检测，检测之后将晶圆运送到第二放置组件中对应的料篮进行储存，再通过微控制器使得分类设备实现自动化进行分类。
- 自动分类设备
- [发明专利]一种晶圆检测方法-CN201810980210.X有效
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朱志飞;舒文宾;杨慎东;郭连俊
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苏州精濑光电有限公司
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2018-08-27
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2021-09-17
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H01L21/66
- 本发明属于电子产品加工生产技术领域，且公开了一种晶圆检测方法，其包括S1、提供一晶圆检测设备，晶圆检测设备至少设置有宏观检测工位和微观检测工位；S2、将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位和/或微观检测工位，并对所述待检测晶圆进行宏观检测和/或微观检测；S3、将完成检测的晶圆移出所述晶圆检测设备。本发明的晶圆检测方法通过提供一种晶圆检测设备设置宏观检测工位和微观检测工位，可以对晶圆进行宏观和微观检测，其中宏观检测工位主要观测晶圆上存在肉眼可见的缺陷；微观检测工位主要通过显微镜设备观测晶圆上肉眼观测不到的缺陷，从而可以全面检测分析加工工艺导致晶圆存在的缺陷，以便及时进行改进。
- 一种检测方法
- [发明专利]晶圆检测治具及晶圆检测装置-CN201710331519.1有效
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朱泽星
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无锡华润安盛科技有限公司
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2017-05-11
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2021-12-24
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G01N21/95
- 本发明公开了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测，所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环，所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环，所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部；其中，所述配合部用以与所述圆片环配合，以使所述圆片环装配于所述环主体上；当所述圆片环装配于所述环主体后，所述半导体晶圆位于所述环孔内。本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置，该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测，可以对半导体晶圆起到保护作用，而且可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。
- 检测装置
- [发明专利]晶圆检测方法、装置和设备-CN202010002880.1在审
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谢真良;郑先意
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长江存储科技有限责任公司
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2020-01-02
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2020-06-05
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G01N21/95
- 本发明实施例提供一种晶圆检测方法、装置和设备，方法包括通过获取待检测晶圆的图像，将每个待检测区域与标准晶圆中的对应区域进行比较，标准晶圆包括N个区域，标准晶圆的每个区域与每个待检测区域一一对应，待检测区域在待检测晶圆中的位置与对应区域在标准晶圆中的位置相同，若每个待检测区域与标准晶圆的对应区域的差异在预设范围内，则确定待检测晶圆为合格晶圆；由于晶圆中不同区域对缺陷的判断标准不同，对每个待检测区域进行缺陷检测，使得晶圆的缺陷检测更加灵活，检测准确性更高。解决了现有技术中对晶圆的缺陷检测时，由于对晶圆是否存在缺陷的检测标准不灵活造成的晶圆是否存在缺陷检测结果不准确的问题，从而减少了生产成本。
- 检测方法装置设备
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