专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种实时检测晶圆清洗设备、使用方法及检测方法-CN202310899812.3在审
  • 许峯嘉;蔡嘉雄;陈大鹏;殷正旭 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-03 - H01L21/67
  • 本发明属于晶圆清洗技术领域,具体涉及一种实时检测晶圆清洗设备,包括:夹持部;若干转动设置在所述夹持部上方的喷淋臂,所述喷淋臂的端部设置有喷淋嘴;转动设置在所述夹持部上方的救货部;若干第一检测部,所述第一检测部设置在所述喷淋臂上,所述第一检测部适于检测所述喷淋嘴的喷液状态;第二检测部,所述第二检测部设置在所述夹持部的上方,所述第二检测部适于检测夹持部上的晶圆本体的清洗状态;终端控制器,所述终端控制器分别与所述喷淋臂的驱动装置、所述救货部的驱动装置、所述第一检测部和所述第二检测部电性连接,通过终端控制器,能够在发生异常时,控制救货部喷出救货介质来实现晶圆本体的补救。
  • 一种实时检测清洗设备使用方法方法
  • [实用新型]一种上下料晶圆片篮传送装置-CN202320161415.1有效
  • 左国军;饶相松;李雄朋 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-07-11 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及半导体湿法清洗技术领域,具体涉及一种上下料晶圆片篮传送装置,具有:多个直线阵列的第一缓存位,多个所述第一缓存位用以放置片篮,初始位,所述初始位位于多个所述缓存位的一端;下料机构,所述下料机构位于多个所述第一缓存位的另一端;分离合并机构,所述分离合并机构位于多个所述第一缓存位的一侧,所述分离合并机构设有数个第二缓存位;传送机构,所述传送机构位于所述第一缓存位和所述分离合并机构之间,所述传送机构用以带动片篮在所述第一缓存位、所述初始位、所述下料机构、所述第二缓存位之间移动转载。
  • 一种上下料晶圆片篮传送装置
  • [实用新型]一种水封清洗机构及晶圆清洗设备-CN202320094292.4有效
  • 左国军;邱瑞;陈雷;李雄朋 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-06-13 - B08B3/04
  • 本实用新型公开了一种水封清洗机构及晶圆清洗设备,所述水封清洗机构包括:水槽,所述水槽中容纳有清洗液;横移机构,位于所述水槽的一侧,用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动;升降机构,位于所述水槽的另一侧,并与所述横移机构相对设置,用于带动晶圆盒进行升降动作;所述水封清洗机构可通过所述横移机构和所述升降机构实现所述晶圆盒在所述清洗液内的传送。与现有技术相比,本实用新型能够将晶圆盒下沉到水中,并在水中移动,从而将晶圆从清洁度不好的地方传输到清洁度好的地方,避免了晶圆二次污染的风险。
  • 一种水封清洗机构设备
  • [实用新型]一种快速排放槽-CN202223400062.0有效
  • 左国军;陈雷;庄海云;李雄朋 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-03-28 - B08B3/10
  • 本实用新型提供了一种快速排放槽包括:清洗槽、鼓泡组件、喷淋组件、快排阀以及锁止组件;所述清洗槽的底部开设有适于所述快排阀安装的排液管;所述锁止组件以及所述快排阀套设在所述排液管上,且所述锁止组件适于将所述快排阀固定在所述排液管上;所述鼓泡组件以及喷淋组件均设置在所述清洗槽的上方;所述鼓泡组件适于对清洗槽内的药液鼓氮气;所述喷淋组件适于对清洗槽内的待清洗物体进行喷淋清洗。通过设置大口径的底部排水接管与排水阀,可以快速排干槽内的清洗液。从而达到好的清洗效果。
  • 一种快速排放
  • [实用新型]喷淋管及清洗设备-CN202223400559.2有效
  • 左国军;陈雷;庄海云;李雄朋 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-03-28 - B08B3/02
  • 本实用新型提供了一种喷淋管及清洗设备,其中,喷淋管,包括:管本体以及至少一个喷头;所述管本体的侧壁沿轴向开设有适于喷头安装的平槽;所述平槽沿所述管本体的径向向内开设有适于喷头螺纹连接的内螺纹孔;所述平槽还开设有与所述管本体内部空腔连通的喷水孔;所述喷头与所述喷水孔连通。通过在管本体的侧壁切削出一平槽,方便加工螺纹,使得管本体与喷头贴合的更加紧密,同时便于喷头的安装以及更换,简化装配喷头无需焊接,通过螺纹连接,减少制作周期,降低成本,在喷头损坏时,只需要对损坏的喷头进行更换,无需对整根喷头进行更换。
  • 喷淋清洗设备
  • [实用新型]一种升降结构、单晶圆清洗机构及单晶圆清洗设备-CN202221160394.3有效
  • 许峯嘉;蔡嘉雄;徐柏翔 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-10-04 - B08B11/00
  • 本实用新型提供了一种升降结构、单晶圆清洗机构及单晶圆清洗设备,涉及半导体加工设备技术领域。该所述升降结构包括驱动组件和至少一个升降组件。所述驱动组件包括驱动部和至少一个抵接体,所述抵接体与所述驱动部连接;所述抵接体顶部具有抵接面,所述抵接面在预设方向上呈起伏状。所述升降组件一端与所述抵接面抵接,所述驱动部驱动所述抵接体沿所述预设方向运动,以使所述升降组件沿所述抵接面移动。本实用新型提供的单晶圆清洗机构采用了上述的升降结构;本实用新型提供的单晶圆清洗设备采用了上述的单晶圆清洗机构。本实用新型提供的升降结构、单晶圆清洗机构及单晶圆清洗设备可以改善现有技术中升降同步性差的技术问题。
  • 一种升降结构单晶圆清洗机构设备
  • [实用新型]一种清洗设备-CN202221156623.4有效
  • 许峯嘉;蔡嘉雄;徐柏翔 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-10-04 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种清洗设备,涉及半导体工艺设备技术领域。该清洗设备还包括第一收集结构和第二收集结构。第一收集结构包括第一主体、第一通道和第二通道。第一通道用于接入收集容器,以收集清洗剂清洗晶圆后产生的液态产物。第二收集结构包括第二主体和第三通道;第三通道用于接入负压收集装置,以在第三通道形成负压。第一主体位于第二主体上方;第二通道贯穿第一主体与第三通道连通。本实用新型提供的清洗设备可以改善现有技术中清洗晶圆时容易造成交叉污染的技术问题。
  • 一种清洗设备
  • [实用新型]片盒数片机构及晶圆清洗设备-CN202123287374.0有效
  • 龚泽熙;李雄朋;庄海云 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-08-09 - G06M1/272
  • 本实用新型公开了一种片盒数片机构及晶圆清洗设备,其中片盒数片机构,包括:料台,安装在料台上的片盒,该片盒间隔设有多个晶圆槽;安装在料台上的定位件,该定位件设有与多个晶圆槽一一对应的定位结构;扫描装置,包括:计数传感器、定位传感器、驱动计数传感器和定位传感器同步运动的动力机构;定位传感器逐个扫描定位结构以确定扫描装置与晶圆槽的对应位置,计数传感器逐个扫描晶圆槽是否有晶圆。该片盒数片机构及晶圆清洗设备采用简单的传感器及其驱动结构,解决现有晶圆传感器结构可靠性问题并大幅节省设备成本,是一种数片计数及定位准确且可靠性高、返修少、故障率及成本低,尤其适合晶圆槽式半导体湿法清洗设备的上下料装置的数片作业。
  • 片盒数片机构清洗设备
  • [发明专利]一种升降结构、单晶圆清洗机构、方法及设备-CN202210522748.2在审
  • 许峯嘉;蔡嘉雄;徐柏翔 - 创微微电子(常州)有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-07-29 - B08B11/00
  • 本发明提供了一种升降结构、单晶圆清洗机构、方法及设备,涉及半导体加工设备技术领域。该所述升降结构包括驱动组件和至少一个升降组件。所述驱动组件包括驱动部和至少一个抵接体,所述抵接体与所述驱动部连接;所述抵接体顶部具有抵接面,所述抵接面在预设方向上呈起伏状。所述升降组件一端与所述抵接面抵接,所述驱动部驱动所述抵接体沿所述预设方向运动,以使所述升降组件沿所述抵接面移动。本发明提供的单晶圆清洗机构采用了上述的升降结构,且能执行本发明提供的单晶圆清洗方法;本发明提供的单晶圆清洗设备采用了上述的单晶圆清洗机构。本发明提供的升降结构、单晶圆清洗机构、方法及设备可以改善现有技术中升降同步性差的技术问题。
  • 一种升降结构单晶圆清洗机构方法设备

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